JP2873345B2 - セラミック部品の外部電極の製造方法 - Google Patents
セラミック部品の外部電極の製造方法Info
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- JP2873345B2 JP2873345B2 JP2046875A JP4687590A JP2873345B2 JP 2873345 B2 JP2873345 B2 JP 2873345B2 JP 2046875 A JP2046875 A JP 2046875A JP 4687590 A JP4687590 A JP 4687590A JP 2873345 B2 JP2873345 B2 JP 2873345B2
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Description
【発明の詳細な説明】 イ．発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック部品であるセラミックコンデンサ
の電極、或いは磁性体の印刷電極等を形成する際のセラ
ミック部品の外部電極の製造方法に関するものである。
の電極、或いは磁性体の印刷電極等を形成する際のセラ
ミック部品の外部電極の製造方法に関するものである。
従来この種のセラミック部品（以下部品と称す）への
電極材の塗布は、電極材を形成するための銀ペースト等
の中に部品端部を浸漬し、且つ余分な銀ペーストは平板
上に転写し除去する方法が一般的であり、量産には適し
ているが、部品及び電極塗布部の面積が大きくなる程塗
布面に銀ペーストの塗むらによる凹凸が生じ、次の工程
における焼付けの際の電極面の割れ、半田付け時の銀く
われ、基板へ端子を固着した時の固着力のばらつき等の
不具合が顕著になる欠点があった。
電極材の塗布は、電極材を形成するための銀ペースト等
の中に部品端部を浸漬し、且つ余分な銀ペーストは平板
上に転写し除去する方法が一般的であり、量産には適し
ているが、部品及び電極塗布部の面積が大きくなる程塗
布面に銀ペーストの塗むらによる凹凸が生じ、次の工程
における焼付けの際の電極面の割れ、半田付け時の銀く
われ、基板へ端子を固着した時の固着力のばらつき等の
不具合が顕著になる欠点があった。
本発明はこれらの欠点を除去するため、塗布面に銀ペ
ーストの塗むらによる凹凸を生じさせない様部品の電極
塗布面に銀ペーストを浸漬、又は転写により塗布した
後、銀ペーストの必要な厚み以上に塗布した銀ペースト
を、ナイロンメッシュの上に押しつけることにより余分
なペーストをメッシュ側に転写すると共に、部品がナイ
ロンメッシュから離れる時に、メッシュの網目の凸部で
余分な銀ペーストを引き離すため塗布面は小さな凹凸が
生じるが、全体としては平坦な銀ペーストの塗布面を
得、電極の厚さを均一にするためのセラミック部品の外
部電極の製造方法を提供することを目的とする。
ーストの塗むらによる凹凸を生じさせない様部品の電極
塗布面に銀ペーストを浸漬、又は転写により塗布した
後、銀ペーストの必要な厚み以上に塗布した銀ペースト
を、ナイロンメッシュの上に押しつけることにより余分
なペーストをメッシュ側に転写すると共に、部品がナイ
ロンメッシュから離れる時に、メッシュの網目の凸部で
余分な銀ペーストを引き離すため塗布面は小さな凹凸が
生じるが、全体としては平坦な銀ペーストの塗布面を
得、電極の厚さを均一にするためのセラミック部品の外
部電極の製造方法を提供することを目的とする。
ロ．発明の構成 〔課題を解決するための手段〕 本発明によるセラミック部品の外部電極の製造方法
は、銀ペーストの使用時の粘度や流れ性などにより、使
用時の銀ペーストそれぞれに最適なナイロンメッシュの
大きさを選ぶ必要があり、適当なナイロンメッシュを選
び適用することにより電極面の小さな凹凸はほぼ完全に
平坦にすることが出来る。本発明によるセラミック部品
の外部電極の製造方法は部品の大きさに影響されず均一
な厚みの電極が得られ、量産に適するセラミック部品の
外部電極の製造方法を提供することを目的とする。
は、銀ペーストの使用時の粘度や流れ性などにより、使
用時の銀ペーストそれぞれに最適なナイロンメッシュの
大きさを選ぶ必要があり、適当なナイロンメッシュを選
び適用することにより電極面の小さな凹凸はほぼ完全に
平坦にすることが出来る。本発明によるセラミック部品
の外部電極の製造方法は部品の大きさに影響されず均一
な厚みの電極が得られ、量産に適するセラミック部品の
外部電極の製造方法を提供することを目的とする。
即ち、本発明はセラミック部品に外部電極を形成する
ために、金属導体粉を混入したペースト状の電極材を部
品に塗布し、焼付け法によって形成するセラミック部品
の外部電極の製造方法に於て、部品の電極付面に必要厚
み以上の電極材を浸漬、又は転写により塗布したもの
を、＃200ないし＃20のナイロンメッシュの上に押しつ
け、余分な電極材をメッシュへ転写することにより、厚
みの均一な電極部を形成することを特徴とするセラミッ
ク部品の外部電極の製造方法である。
ために、金属導体粉を混入したペースト状の電極材を部
品に塗布し、焼付け法によって形成するセラミック部品
の外部電極の製造方法に於て、部品の電極付面に必要厚
み以上の電極材を浸漬、又は転写により塗布したもの
を、＃200ないし＃20のナイロンメッシュの上に押しつ
け、余分な電極材をメッシュへ転写することにより、厚
みの均一な電極部を形成することを特徴とするセラミッ
ク部品の外部電極の製造方法である。
本発明は余分な銀ペーストを転写するナイロンメッシ
ュは、従来の銀ペーストの転写に用いていた平板と異な
り、網状のメッシュには多数の穴があり、浸漬により塗
布されたセラミックス部品の外部電極の銀ペースト表面
に膨らみ等が生じていても、ナイロンメッシュを押しつ
けることによりセラミック部品の表面上に余分に塗布さ
れていた銀ペーストの余分な厚み分はメッシュの上に滲
み出て、ナイロンメッシュを除去した時、メッシュの穴
の上にはみ出た銀ペーストはナイロンメッシュと同時に
除去される。
ュは、従来の銀ペーストの転写に用いていた平板と異な
り、網状のメッシュには多数の穴があり、浸漬により塗
布されたセラミックス部品の外部電極の銀ペースト表面
に膨らみ等が生じていても、ナイロンメッシュを押しつ
けることによりセラミック部品の表面上に余分に塗布さ
れていた銀ペーストの余分な厚み分はメッシュの上に滲
み出て、ナイロンメッシュを除去した時、メッシュの穴
の上にはみ出た銀ペーストはナイロンメッシュと同時に
除去される。
尚、ナイロンメッシュは樹脂製であり軟らかく、可撓
性があり、セラミック部品面になじみ易く、又セラミッ
クス部品面に傷をつけることもない。
性があり、セラミック部品面になじみ易く、又セラミッ
クス部品面に傷をつけることもない。
本発明の実施例として、セラミックコンデンサの外部
電極付について図を用いて説明する。
電極付について図を用いて説明する。
銀ペーストの塗布面が10mm2以上になる大型のセラミ
ックコンデンサ（以下セラコンと称す）の場合、銀ペー
ストへの浸漬（以下デイップと称す）、平板への転写
（ブロッティング）を行っても、従来の方法では第１図
のように、セラミックコンデンサの電極付部分に銀ペー
スト塗布を行い、転写を行った後の中央部T1と端部T2の
電極の厚みに差が生じており、図ではほぼ厚さが90μｍ
の差があり、第３図に示す本発明の外部電極の製造方法
に於てはデイップによりセラミック部品２の塗布面に必
要な銀ペースト１の厚みより若干厚目に銀ペーストを付
着させ、ナイロンメッシュ３に押しつけることにより、
第２図に示す様に部品端面の端T2と中心部分との銀ペー
ストの厚みの差はほぼ同じ厚さで10μｍ以下となり、従
来の平板上に転写していた製造方法に比べて部品大きさ
に影響されることのないセラミック部品の外部電極の製
造方法が確認出来た。
ックコンデンサ（以下セラコンと称す）の場合、銀ペー
ストへの浸漬（以下デイップと称す）、平板への転写
（ブロッティング）を行っても、従来の方法では第１図
のように、セラミックコンデンサの電極付部分に銀ペー
スト塗布を行い、転写を行った後の中央部T1と端部T2の
電極の厚みに差が生じており、図ではほぼ厚さが90μｍ
の差があり、第３図に示す本発明の外部電極の製造方法
に於てはデイップによりセラミック部品２の塗布面に必
要な銀ペースト１の厚みより若干厚目に銀ペーストを付
着させ、ナイロンメッシュ３に押しつけることにより、
第２図に示す様に部品端面の端T2と中心部分との銀ペー
ストの厚みの差はほぼ同じ厚さで10μｍ以下となり、従
来の平板上に転写していた製造方法に比べて部品大きさ
に影響されることのないセラミック部品の外部電極の製
造方法が確認出来た。
第４図はナイロンメッシュ３より銀ペースト１を塗布
したセラミック部品２を離した正面図であり、第５図は
銀ペーストが乾燥した後の図。第６図は焼付け上がりの
斜視図である。
したセラミック部品２を離した正面図であり、第５図は
銀ペーストが乾燥した後の図。第６図は焼付け上がりの
斜視図である。
本発明の実施例として、寸法が長さ25mm、巾15mm、厚
さ3mmのセラミックコンデンサを、試験を実施するナイ
ロンメッシュの各メッシュの条件毎に20個用意し、ナイ
ロンメッシュの値が＃325,＃250,＃200,＃100,＃50,＃2
0のものを用意し、従来と同様にセラミックコンデンサ
の15mm×3mmの面に深さを1mmだけ銀ペーストにデイップ
し、前記各ナイロンメッシュ上で余分の銀ペーストを除
去した後銀焼付けを行い、銀ペースト焼付け面全面の焼
き上がり厚みが50〜100μｍの条件を満足する数と、中
心部と端との厚みのばらつきの最大を求めた。結果を第
１表に示す。
さ3mmのセラミックコンデンサを、試験を実施するナイ
ロンメッシュの各メッシュの条件毎に20個用意し、ナイ
ロンメッシュの値が＃325,＃250,＃200,＃100,＃50,＃2
0のものを用意し、従来と同様にセラミックコンデンサ
の15mm×3mmの面に深さを1mmだけ銀ペーストにデイップ
し、前記各ナイロンメッシュ上で余分の銀ペーストを除
去した後銀焼付けを行い、銀ペースト焼付け面全面の焼
き上がり厚みが50〜100μｍの条件を満足する数と、中
心部と端との厚みのばらつきの最大を求めた。結果を第
１表に示す。
本実施例に於ては、ナイロンメッシュが＃200ないし
＃20の範囲であれば、ほぼ実用とし得る銀焼付け電極が
形成された。又量産に於ては、同一平面に塗布面を整列
し多数個を接着固定し一括してデイップ及びメッシュへ
の押し当てを行うことにより量産性を確保でき、厚み及
びばらつきについては前記実施例と同様の結果を得てい
る。
＃20の範囲であれば、ほぼ実用とし得る銀焼付け電極が
形成された。又量産に於ては、同一平面に塗布面を整列
し多数個を接着固定し一括してデイップ及びメッシュへ
の押し当てを行うことにより量産性を確保でき、厚み及
びばらつきについては前記実施例と同様の結果を得てい
る。
尚、本発明の実施例はセラミックコンデンサの例で説
明したが、チップインダクタ、チップLC素子の電極付け
にも本発明が適用出来ることは当然である。又電極材と
して銀ペーストに限定するものでなく、銅、ニッケル、
金、その他のペーストであってもよい。
明したが、チップインダクタ、チップLC素子の電極付け
にも本発明が適用出来ることは当然である。又電極材と
して銀ペーストに限定するものでなく、銅、ニッケル、
金、その他のペーストであってもよい。
ハ．発明の効果 〔発明の効果〕 以上述べた如く、デイップにより端面に塗布された銀
ペーストを、本発明によるナイロンメッシュへの転写に
より余分な銀ペーストを除去する方法は、部品の大きさ
に影響されず、均一な厚みの外部電極が得られ、且つ量
産に適するセラミック部品の外部電極の製造方法の提供
が可能になった。
ペーストを、本発明によるナイロンメッシュへの転写に
より余分な銀ペーストを除去する方法は、部品の大きさ
に影響されず、均一な厚みの外部電極が得られ、且つ量
産に適するセラミック部品の外部電極の製造方法の提供
が可能になった。
第１図は、従来の方法による銀ペースト塗布に於ける部
品大きさによる塗布面の厚み差を表した特性図。第２図
は、本発明によるナイロンメッシュを用いた銀ペースト
塗布での部品大きさに対する塗布面の厚み差を表した特
性図。第３図は銀ペーストを塗布した部品をナイロンメ
ッシュに押し当てた時の正面図。第４図はナイロンメッ
シュから部品を引き離し、ナイロンメッシュの凸部（網
目）により細かい凹凸が生じている状態を示す正面図。
第５図は細かい凹凸が消えて均一な厚さの電極面の正面
図。第６図は焼付け上がりの電極面の斜視図。 １……銀ペースト、２……セラミック部品、３……ナイ
ロンメッシュ。
品大きさによる塗布面の厚み差を表した特性図。第２図
は、本発明によるナイロンメッシュを用いた銀ペースト
塗布での部品大きさに対する塗布面の厚み差を表した特
性図。第３図は銀ペーストを塗布した部品をナイロンメ
ッシュに押し当てた時の正面図。第４図はナイロンメッ
シュから部品を引き離し、ナイロンメッシュの凸部（網
目）により細かい凹凸が生じている状態を示す正面図。
第５図は細かい凹凸が消えて均一な厚さの電極面の正面
図。第６図は焼付け上がりの電極面の斜視図。 １……銀ペースト、２……セラミック部品、３……ナイ
ロンメッシュ。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック部品に外部電極を形成するた
め、金属導体粉を混入したペースト状の電極材を部品に
塗布し、焼付け法によって形成するセラミック部品の外
部電極の製造方法に於て、部品の電極付面に必要厚み以
上の電極材を浸漬、又は転写により塗布したものを、＃
200ないし＃20のナイロンメッシュの上に押しつけ、余
分な電極材をメッシュへ転写することにより、厚みの均
一な電極部を形成することを特徴とするセラミック部品
の外部電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046875A JP2873345B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | セラミック部品の外部電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046875A JP2873345B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | セラミック部品の外部電極の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248410A JPH03248410A (ja) | 1991-11-06 |
| JP2873345B2 true JP2873345B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=12759524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2046875A Expired - Fee Related JP2873345B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | セラミック部品の外部電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2873345B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4569430B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2010-10-27 | 株式会社村田製作所 | 外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。 |
| JP2008166595A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tdk Corp | チップ部品 |
| US11011313B2 (en) * | 2017-07-11 | 2021-05-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP2046875A patent/JP2873345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03248410A (ja) | 1991-11-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |