JP2003289214A - 小型アンテナとその製造方法 - Google Patents
小型アンテナとその製造方法Info
- Publication number
- JP2003289214A JP2003289214A JP2002089637A JP2002089637A JP2003289214A JP 2003289214 A JP2003289214 A JP 2003289214A JP 2002089637 A JP2002089637 A JP 2002089637A JP 2002089637 A JP2002089637 A JP 2002089637A JP 2003289214 A JP2003289214 A JP 2003289214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small antenna
- small
- conductor
- soldering pad
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】小型アンテナの電極２のズレや製造工程での断
線を防止する。 【解決手段】誘電体セラミックス１の表面に所定形状の
凹部１ａを形成し、該凹部１ａ内に半田付けパット部５
と電極を２成す導体を備えて小型アンテナを構成する。
線を防止する。 【解決手段】誘電体セラミックス１の表面に所定形状の
凹部１ａを形成し、該凹部１ａ内に半田付けパット部５
と電極を２成す導体を備えて小型アンテナを構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信分野におい
て、携帯電話機、ＧＰＳ（グロ−バルポジショニングシ
ステム）装置等の移動体通信に用いられる小型アンテナ
に関するものである。
て、携帯電話機、ＧＰＳ（グロ−バルポジショニングシ
ステム）装置等の移動体通信に用いられる小型アンテナ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信機器の小型化に伴い誘
電体セラミックスの表面に複数面の導体を形成した小型
アンテナが提案されている。
電体セラミックスの表面に複数面の導体を形成した小型
アンテナが提案されている。
【０００３】以下に小型アンテナについて説明する。図
５は小型アンテナの斜視図、図６は小型アンテナの正面
図、平面図、側面図、下面図、背面図である。小型アン
テナは誘電体セラミックス粉末で形成された誘電体セラ
ミックス６の表面に電極７、半田付けパット部１０を形
成したものであり、図７のように半田付けパット部１０
を半田８で樹脂製の基板９に接合させている。
５は小型アンテナの斜視図、図６は小型アンテナの正面
図、平面図、側面図、下面図、背面図である。小型アン
テナは誘電体セラミックス粉末で形成された誘電体セラ
ミックス６の表面に電極７、半田付けパット部１０を形
成したものであり、図７のように半田付けパット部１０
を半田８で樹脂製の基板９に接合させている。
【０００４】誘電体セラミックス６は粉末原料を粉末プ
レス成型して成型体とし、その後所定の温度で焼成する
ことにより得られる。電極７、半田付けパット部１０は
銀ペースト等の導電性ペーストを用いてスクリーン印刷
により形成した後所定の温度で乾燥、焼き付けて得る。
レス成型して成型体とし、その後所定の温度で焼成する
ことにより得られる。電極７、半田付けパット部１０は
銀ペースト等の導電性ペーストを用いてスクリーン印刷
により形成した後所定の温度で乾燥、焼き付けて得る。
【０００５】ここで図６に示す様に電極７がヘリカル状
で複数面に形成されるため、まず誘電体セラミックス６
の１面目に印刷し、乾燥した後２面目を印刷し、乾燥し
た後３面目を印刷し、乾燥した後４面目に印刷し、乾燥
する必要があり、４面に電極７を形成する場合は４回印
刷、乾燥工程が必要となる。その後、基板９と半田付け
パット部１０を半田８にて接合する。
で複数面に形成されるため、まず誘電体セラミックス６
の１面目に印刷し、乾燥した後２面目を印刷し、乾燥し
た後３面目を印刷し、乾燥した後４面目に印刷し、乾燥
する必要があり、４面に電極７を形成する場合は４回印
刷、乾燥工程が必要となる。その後、基板９と半田付け
パット部１０を半田８にて接合する。
【０００６】なお、電極７と半田付けパツト部１０の寸
法や位置は小型アンテナが使用される周波数取り付け位
置、小形アンテナの周囲の穴間の状態等によりほぼ一品
一様に変化する。
法や位置は小型アンテナが使用される周波数取り付け位
置、小形アンテナの周囲の穴間の状態等によりほぼ一品
一様に変化する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような小型アンテ
ナを製造するときはスクリ−ン印刷する際に印刷面と印
刷面との継ぎ目で図８（ａ）に示す様な電極７のズレに
よる寸法バラツキや、図８（ｂ）に示す様な角部での断
線が発生して、電極７がつながらず電気特性不良を発生
させてしまうと言う第１の課題があった。
ナを製造するときはスクリ−ン印刷する際に印刷面と印
刷面との継ぎ目で図８（ａ）に示す様な電極７のズレに
よる寸法バラツキや、図８（ｂ）に示す様な角部での断
線が発生して、電極７がつながらず電気特性不良を発生
させてしまうと言う第１の課題があった。
【０００８】また平面である誘電体セラミックス６上に
電極７を形成するため電極７が誘電体セラミックス６よ
り凸状になり、小型アンテナの製造工程中に電極７にキ
ズがつき外観不良、周波数不良、断線不良となる第２の
課題があった。
電極７を形成するため電極７が誘電体セラミックス６よ
り凸状になり、小型アンテナの製造工程中に電極７にキ
ズがつき外観不良、周波数不良、断線不良となる第２の
課題があった。
【０００９】また図７に示すように半田付けする際の基
板９と半田付けパット部１０が、互いに平行な平面同士
であるため、半田８の体積が小さくなり接着強度不良と
なる第３の課題があった。
板９と半田付けパット部１０が、互いに平行な平面同士
であるため、半田８の体積が小さくなり接着強度不良と
なる第３の課題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、誘電体
セラミックスの表面に予め形成した凹部に導体を備えて
電極や半田付けパッド部を形成することによって、印刷
面と印刷面の継ぎ目が発生せず第１の課題を解決するこ
とができる。
セラミックスの表面に予め形成した凹部に導体を備えて
電極や半田付けパッド部を形成することによって、印刷
面と印刷面の継ぎ目が発生せず第１の課題を解決するこ
とができる。
【００１１】また電極、半田付けパット部が凹部中に形
成され、誘電体セラミックスよりも凹状となっているた
め電極がジグ等と接触しなくなり、小型アンテナの製造
工程中に電極にキズ等がつかず第２の課題を解決するこ
とができる。
成され、誘電体セラミックスよりも凹状となっているた
め電極がジグ等と接触しなくなり、小型アンテナの製造
工程中に電極にキズ等がつかず第２の課題を解決するこ
とができる。
【００１２】さらに本発明によれば、上記半田付けパッ
ト部に面取り部を形成することにより、半田の体積が大
きくなり接着強度が増し第３の課題を解決することがで
きる。
ト部に面取り部を形成することにより、半田の体積が大
きくなり接着強度が増し第３の課題を解決することがで
きる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１４】図１は本発明の実施形態を示す小型アンテ
ナの斜視図、図２は小型アンテナの正面図、平面図、下
面図、側面図、背面図を表す。小型アンテナは誘電体セ
ラミックス粉末で形成された誘電体セラミックス１の表
面に電極２、半田付けパット部５を形成し、図３のよう
に半田付けパット部５により半田３で樹脂製の基板４に
接合させて形成されている。
ナの斜視図、図２は小型アンテナの正面図、平面図、下
面図、側面図、背面図を表す。小型アンテナは誘電体セ
ラミックス粉末で形成された誘電体セラミックス１の表
面に電極２、半田付けパット部５を形成し、図３のよう
に半田付けパット部５により半田３で樹脂製の基板４に
接合させて形成されている。
【００１５】誘電体セラミックス１はアルミナ粉末原料
を粉末プレス成型して成型体とし、その後所定の温度で
焼成することにより得られる。
を粉末プレス成型して成型体とし、その後所定の温度で
焼成することにより得られる。
【００１６】図２に示すように誘電体セラミックス１の
正面部、平面部、下面部、側面部、背面部には電極２、
半田付けパット部５に合致した形状の凹部１ａを有し、
この凹部１ａ内に導体を備えることで電極２、半田パッ
ト付け部５としてある。
正面部、平面部、下面部、側面部、背面部には電極２、
半田付けパット部５に合致した形状の凹部１ａを有し、
この凹部１ａ内に導体を備えることで電極２、半田パッ
ト付け部５としてある。
【００１７】このように、凹部１ａに導体を備えて電極
２や半田付けパッド部５を形成することによって、印刷
面と印刷面の継ぎ目が発生せず、また角部での断線を防
止できる。また電極２、半田付けパット部５が凹部１ａ
中に形成され、誘電体セラミックス６よりも凹状となっ
ているため、電極２がジグ等と接触しなくなり、小型ア
ンテナの製造工程中に電極２にキズ等がつくことを防止
できる。
２や半田付けパッド部５を形成することによって、印刷
面と印刷面の継ぎ目が発生せず、また角部での断線を防
止できる。また電極２、半田付けパット部５が凹部１ａ
中に形成され、誘電体セラミックス６よりも凹状となっ
ているため、電極２がジグ等と接触しなくなり、小型ア
ンテナの製造工程中に電極２にキズ等がつくことを防止
できる。
【００１８】また図３に示すように半田付けパット部５
には、Ｃ面状の面取り部１ｂを形成してある。これによ
って、半田３の体積が大きくなり接着強度を向上するこ
とができる。
には、Ｃ面状の面取り部１ｂを形成してある。これによ
って、半田３の体積が大きくなり接着強度を向上するこ
とができる。
【００１９】これらの凹部１ａ、面取り部１ｂは、誘電
体セラミックス１をプレス成型する際に金型に凸部、Ｃ
面を形成しておくことで容易に得ることができる。
体セラミックス１をプレス成型する際に金型に凸部、Ｃ
面を形成しておくことで容易に得ることができる。
【００２０】成型時に金型の上、下パンチ部となる図２
（ａ）の正面部と図２（ｆ）の下面部は凹部１ａの寸
法、位置に特に制限はないが、他の面の凹部１ａの深さ
は０．０１〜０．５ｍｍにて形成することが好ましい。
凹部１ａの深さが０．０１〜０．５ｍｍであれば誘電体
セラミックス１の変形も大きく出ない。
（ａ）の正面部と図２（ｆ）の下面部は凹部１ａの寸
法、位置に特に制限はないが、他の面の凹部１ａの深さ
は０．０１〜０．５ｍｍにて形成することが好ましい。
凹部１ａの深さが０．０１〜０．５ｍｍであれば誘電体
セラミックス１の変形も大きく出ない。
【００２１】また、半田付けパット部５の面取り部１ａ
は、例えばＣ面としてその幅をＣ０．３ｍｍ〜Ｃ０．５
ｍｍとすることにより半田強度が強くなる。なお、面取
り部１ａとしてＲ面を形成しても良い。
は、例えばＣ面としてその幅をＣ０．３ｍｍ〜Ｃ０．５
ｍｍとすることにより半田強度が強くなる。なお、面取
り部１ａとしてＲ面を形成しても良い。
【００２２】次に本発明の小型アンテナの製造方法を説
明する。
明する。
【００２３】図４（ａ）に示すようにアルミナ等のセラ
ミック粉末をプレス成型して、表面に所定形状の凹部１
ａを有する成形体を成形する。なお、上述したように、
凹部１ａの形状は予め金型に形成しておく。この成型体
を所定の温度で焼成して、図４（ｂ）のような誘電体セ
ラミックス１の焼結体を得る。この焼結体を導体ペース
ト槽内に浸漬して、全表面に導体ペーストを被着させた
後、乾燥し、図４（ｃ）のような導体ペースト被着体を
得て所定の温度で焼き付けを行う。最後に両頭研削盤に
て全面の研磨加工を行うことによって、凹部１ａ以外の
表面に付着した導体ペーストを除去し、図４（ｄ）のよ
うに凹部１ａ内のみに導体を残してこれを電極２とする
ことができる。
ミック粉末をプレス成型して、表面に所定形状の凹部１
ａを有する成形体を成形する。なお、上述したように、
凹部１ａの形状は予め金型に形成しておく。この成型体
を所定の温度で焼成して、図４（ｂ）のような誘電体セ
ラミックス１の焼結体を得る。この焼結体を導体ペース
ト槽内に浸漬して、全表面に導体ペーストを被着させた
後、乾燥し、図４（ｃ）のような導体ペースト被着体を
得て所定の温度で焼き付けを行う。最後に両頭研削盤に
て全面の研磨加工を行うことによって、凹部１ａ以外の
表面に付着した導体ペーストを除去し、図４（ｄ）のよ
うに凹部１ａ内のみに導体を残してこれを電極２とする
ことができる。
【００２４】このような本発明の製造方法によれば、凹
部１ａの形状は予めプレス成形機の金型に形成されてい
るため、プレス成形を行うだけで所定形状に形成され、
焼成後の誘電体セラミックス１の全表面に導体を塗布し
た後、全面を研削するだけで、上記凹部１ａの形状に合
致した電極２、半田付けパッド部５を形成することがで
き、極めて容易に小型アンテナを得ることができる。
部１ａの形状は予めプレス成形機の金型に形成されてい
るため、プレス成形を行うだけで所定形状に形成され、
焼成後の誘電体セラミックス１の全表面に導体を塗布し
た後、全面を研削するだけで、上記凹部１ａの形状に合
致した電極２、半田付けパッド部５を形成することがで
き、極めて容易に小型アンテナを得ることができる。
【００２５】本発明の小型アンテナを成す誘電体セラミ
ックス１の材料としては、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ系材料（比
誘電率８０〜１２０）、Ｎｄ−Ａｌ−Ｃａ−Ｔｉ系材料
（比誘電率４３〜４６）、Ｌａ−Ａｌ−Ｓｒ−Ｔｉ系材
料（比誘電率３８〜４１）、Ｂａ−Ｔｉ系材料（比誘電
率３４〜６）、Ｂａ−Ｍｇ−Ｗ系材料（比誘電率２０〜
２２）、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率１９〜２
１）、サファイア（比誘電率９〜１０）、アルミナセラ
ミックス比誘電率９〜１０）、コ−ジライトセラミック
ス（比誘電率４〜６）、フォルステ（比誘電率６〜８）
などを使用することができる。
ックス１の材料としては、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ系材料（比
誘電率８０〜１２０）、Ｎｄ−Ａｌ−Ｃａ−Ｔｉ系材料
（比誘電率４３〜４６）、Ｌａ−Ａｌ−Ｓｒ−Ｔｉ系材
料（比誘電率３８〜４１）、Ｂａ−Ｔｉ系材料（比誘電
率３４〜６）、Ｂａ−Ｍｇ−Ｗ系材料（比誘電率２０〜
２２）、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率１９〜２
１）、サファイア（比誘電率９〜１０）、アルミナセラ
ミックス比誘電率９〜１０）、コ−ジライトセラミック
ス（比誘電率４〜６）、フォルステ（比誘電率６〜８）
などを使用することができる。
【００２６】また、電極２や半田付けパッド部５を成す
導体は、銀−パラジウム、銀−白金、銅などの導体ペ−
スト材を用いる。
導体は、銀−パラジウム、銀−白金、銅などの導体ペ−
スト材を用いる。
【００２７】
【実施例】本発明の実施例として、図１に示す小型アン
テナを作成した。
テナを作成した。
【００２８】誘電体セラミックス１はアルミナセラミッ
ク材料（比誘電率９〜１０）で形成された縦１０ｍｍ×
横４ｍｍ×厚み３ｍｍとした。誘電体セラミックス１は
スプレ−ドライにて造粒された原料を粉末プレス成型に
て金型を用いて成型した後、大気中約１６００℃で焼成
して得た。
ク材料（比誘電率９〜１０）で形成された縦１０ｍｍ×
横４ｍｍ×厚み３ｍｍとした。誘電体セラミックス１は
スプレ−ドライにて造粒された原料を粉末プレス成型に
て金型を用いて成型した後、大気中約１６００℃で焼成
して得た。
【００２９】誘電体セラミックス１の凹部１ａの深さ及
び面取り部１ｂのＣ面の寸法は金型寸法を変化させて作
成した。
び面取り部１ｂのＣ面の寸法は金型寸法を変化させて作
成した。
【００３０】この誘電体セラミックス１を導体ペ−スト
槽内に浸漬させて全面に導体ペーストを被着させ、大気
中約１２０℃で乾燥させた後、大気８５０℃で焼き付け
を行った。次に全面を両頭研削盤にて研磨加工を行っ
た。
槽内に浸漬させて全面に導体ペーストを被着させ、大気
中約１２０℃で乾燥させた後、大気８５０℃で焼き付け
を行った。次に全面を両頭研削盤にて研磨加工を行っ
た。
【００３１】このようにして得られた各１００個のサン
プルを用いて、断線不良率、キズ等による外観不良率、
半田強度を測定し、図５に示す従来品との比較をした。
プルを用いて、断線不良率、キズ等による外観不良率、
半田強度を測定し、図５に示す従来品との比較をした。
【００３２】なお、断線不良率については導通試験を行
い導通不良の不良数をカウントした。外観不良率につい
ては電極２にキズ、汚れが発生しているものを不良と
し、不良数をカウントした。また半田強度については各
５個を固定治具に半田接着後、応力をかけ剥離時の最大
応力を測定し、従来品を１００％ととし、その比率を求
めた。変形については、各５０個のサンプルの横４ｍｍ
寸法について３箇所測定し、その最大値と最小値の差を
変化とした。
い導通不良の不良数をカウントした。外観不良率につい
ては電極２にキズ、汚れが発生しているものを不良と
し、不良数をカウントした。また半田強度については各
５個を固定治具に半田接着後、応力をかけ剥離時の最大
応力を測定し、従来品を１００％ととし、その比率を求
めた。変形については、各５０個のサンプルの横４ｍｍ
寸法について３箇所測定し、その最大値と最小値の差を
変化とした。
【００３３】表１より従来例は断線不良７％、外観不良
３％と不良が多発していたのに対し、凹部１ａを形成し
た本発明実施例はこれらの不良率をほぼ０％と低減する
ことができた。
３％と不良が多発していたのに対し、凹部１ａを形成し
た本発明実施例はこれらの不良率をほぼ０％と低減する
ことができた。
【００３４】また表１より凹部１ａの深さを０．０１ｍ
ｍ以上とすれば断線、外観不良は削減されるが、０．５
ｍｍを越えると成型時の密度ばらつきにより変形が大き
くなり、研磨での不良が増加してしまう。
ｍ以上とすれば断線、外観不良は削減されるが、０．５
ｍｍを越えると成型時の密度ばらつきにより変形が大き
くなり、研磨での不良が増加してしまう。
【００３５】また、面取り部1ｂを成すＣ面の寸法は、
Ｃ０．３ｍｍ以上とすれば半田強度が約１０％向上す
る。但し、Ｃ０．５ｍｍを越えると成型時の密度ばらつ
きによる変形が大きくなり研磨不良が増加する。
Ｃ０．３ｍｍ以上とすれば半田強度が約１０％向上す
る。但し、Ｃ０．５ｍｍを越えると成型時の密度ばらつ
きによる変形が大きくなり研磨不良が増加する。
【００３６】従って凹部１ａの深さは０．０１ｍｍ〜
０．５ｍｍ、面取り部１ｂを成すＣ面の寸法はＣ０．３
ｍｍ〜Ｃ０．５ｍｍの範囲が最適であり、この範囲とす
れば断線不良、外観不良が少なく半田強度が向上した小
型アンテナを提供することができる。
０．５ｍｍ、面取り部１ｂを成すＣ面の寸法はＣ０．３
ｍｍ〜Ｃ０．５ｍｍの範囲が最適であり、この範囲とす
れば断線不良、外観不良が少なく半田強度が向上した小
型アンテナを提供することができる。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体セラミックスの
表面に所定形状の凹部を形成し、該凹部内に半田付けパ
ット部と電極を成す導体を備えて小型アンテナを構成し
たことによって、電極のズレや製造工程での断線を防止
することができる。
表面に所定形状の凹部を形成し、該凹部内に半田付けパ
ット部と電極を成す導体を備えて小型アンテナを構成し
たことによって、電極のズレや製造工程での断線を防止
することができる。
【００３９】また、上記半田付けパット部に面取り部を
形成することにより、半田の体積が大きくなり接着強度
を向上することができる。
形成することにより、半田の体積が大きくなり接着強度
を向上することができる。
【００４０】さらに本発明によれば、誘電体セラミック
スの表面に所定形状の凹部を形成し、この表面全面に導
体を塗布した後、表面を研磨することで上記凹部以外の
導体を除去する工程から小型アンテナを製造することに
よって、簡単な工程で容易に製造することができ、その
結果、安価な小型アンテナを提供することができる。
スの表面に所定形状の凹部を形成し、この表面全面に導
体を塗布した後、表面を研磨することで上記凹部以外の
導体を除去する工程から小型アンテナを製造することに
よって、簡単な工程で容易に製造することができ、その
結果、安価な小型アンテナを提供することができる。
【図１】本発明の小型アンテナを示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は本発明の小型アンテナの投影
図である。
図である。
【図３】本発明の小型アンテナの半田付けパット部の詳
細図である。
細図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の小型アンテナの製造
工程を示す斜視図である。
工程を示す斜視図である。
【図５】従来の小型アンテナの斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は従来の小型アンテナの投影図
である。
である。
【図７】従来の小型アンテナの半田付けパット部の詳細
図である。
図である。
【図８】（ａ）は従来の小型アンテナの斜視図、（ｂ）
はその断面図である。
はその断面図である。
１：誘電体セラミックス
２：電極
３：半田
４：基板
５：半田付けパッド部
６：誘電体セラミックス
７：電極
８：半田
９：基板
１０：半田付けパッド部
Claims (5)
- 【請求項１】誘電体セラミックスの表面に所定形状の凹
部を形成し、該凹部内に導体を備えてなる小型アンテ
ナ。 - 【請求項２】上記凹部中の導体が半田付けパット部と電
極を成すことを特徴とする請求項１記載の小型アンテ
ナ。 - 【請求項３】上記凹部が誘電体セラミックス表面の複数
の面にまたがって形成されていることを特徴とする請求
項１記載の小型アンテナ。 - 【請求項４】上記凹部の深さが０．０１ｍｍ〜０．５ｍ
ｍであり、半田付けパット部に０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ
の面取り部を形成したことを特徴する請求項１記載の小
型アンテナ。 - 【請求項５】誘電体セラミックスの表面に所定形状の凹
部を形成し、この表面全面に導体を塗布した後、表面を
研磨することによって上記凹部以外の導体を除去する工
程からなる小型アンテナの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002089637A JP2003289214A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 小型アンテナとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002089637A JP2003289214A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 小型アンテナとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003289214A true JP2003289214A (ja) | 2003-10-10 |
Family
ID=29235173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002089637A Pending JP2003289214A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 小型アンテナとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003289214A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1517400A2 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-23 | Kyocera Corporation | SMD antenna |
| EP2031695A1 (en) | 2007-08-30 | 2009-03-04 | Research In Motion Limited | Mobile wireless communications device including a folded monopole multi-band antenna and related methods |
| WO2009116717A1 (en) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | Samsung Electronics Co, . Ltd. | Antenna structure |
| US7859468B2 (en) | 2007-08-30 | 2010-12-28 | Research In Motion Limited | Mobile wireless communications device including a folded monopole multi-band antenna and related methods |
-
2002
- 2002-03-27 JP JP2002089637A patent/JP2003289214A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1517400A2 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-23 | Kyocera Corporation | SMD antenna |
| EP1517400A3 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-30 | Kyocera Corporation | SMD antenna |
| US7142160B2 (en) | 2003-09-11 | 2006-11-28 | Kyocera Corporation | Small size antenna, surface mounting type antenna and antenna device as well as radio communication device |
| EP2031695A1 (en) | 2007-08-30 | 2009-03-04 | Research In Motion Limited | Mobile wireless communications device including a folded monopole multi-band antenna and related methods |
| US7859468B2 (en) | 2007-08-30 | 2010-12-28 | Research In Motion Limited | Mobile wireless communications device including a folded monopole multi-band antenna and related methods |
| WO2009116717A1 (en) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | Samsung Electronics Co, . Ltd. | Antenna structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5236371B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
| US8279618B2 (en) | Circuit substrate and circuit substrate manufacturing method | |
| JP2003289214A (ja) | 小型アンテナとその製造方法 | |
| JP2005080229A (ja) | チップアンテナ及びその製造方法 | |
| JP2002270989A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2005026403A (ja) | チップ型電子部品の外部電極形成方法 | |
| JP2015080108A (ja) | パッケージの製造方法 | |
| JP2003179425A (ja) | パッチアンテナ | |
| JP2000058374A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP3744914B2 (ja) | 小型アンテナ | |
| JP3801935B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH08264369A (ja) | 積層セラミック型電子部品 | |
| JP2008091654A (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
| JP3273187B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2003282784A (ja) | 配線基板 | |
| JP3226014B2 (ja) | チップ型サーミスタの製造方法 | |
| JP3151988B2 (ja) | 面実装用電子部品 | |
| JPS63224210A (ja) | チツプコンデンサの端面研磨方法 | |
| JPH10116708A (ja) | チップ型サーミスタ及びその製造方法 | |
| JP2005285865A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| KR100935973B1 (ko) | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 | |
| JP2002026189A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2003224029A (ja) | チップコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH07122852A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2000082606A (ja) | チップ型サーミスタ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040914 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060922 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070423 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070703 |