JP3151988B2 - 面実装用電子部品 - Google Patents
面実装用電子部品Info
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- JP3151988B2 JP3151988B2 JP00974393A JP974393A JP3151988B2 JP 3151988 B2 JP3151988 B2 JP 3151988B2 JP 00974393 A JP00974393 A JP 00974393A JP 974393 A JP974393 A JP 974393A JP 3151988 B2 JP3151988 B2 JP 3151988B2
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- electronic components
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般電子機器や電源機
器などに広く利用される外装材によりモールドされた磁
器コンデンサ等の面実装用電子部品に関するものであ
る。
器などに広く利用される外装材によりモールドされた磁
器コンデンサ等の面実装用電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等の小型化が強く求めら
れ、チップの集積率の向上を図るためのさまざまな努力
がなされている。コンデンサ等の電子部品においても回
路の実装密度を向上させるために種々の改良がなされて
いる。
れ、チップの集積率の向上を図るためのさまざまな努力
がなされている。コンデンサ等の電子部品においても回
路の実装密度を向上させるために種々の改良がなされて
いる。
【０００３】以下に従来の面実装用電子部品の一つであ
る面実装用の磁器コンデンサについて説明する。
る面実装用の磁器コンデンサについて説明する。
【０００４】図８は従来の面実装用電子部品の一つであ
る面実装用の磁器コンデンサの斜視図で、図９は従来の
面実装用電子部品の一つである面実装用の磁器コンデン
サのＡ−Ａ断面図である。図８，図９において、１はセ
ラミック等からなる誘電体磁器基板である。２，３は誘
電体磁器基板１の両主表面に塗着された銀等からなる電
極である。４，５は半田、または、導電性の接着材であ
る。６，７は電極２，３に接着剤４，５により接合され
たリード端子で、リード端子６，７は金属板を打ち抜き
加工した後、誘電体磁器基板１との間の耐電圧を高くす
るために電極２，３の周辺部にあたる部分を浮かし曲げ
加工を施している。また、誘電体磁器基板１の両主表面
は実装面の垂直面対して左右対称になるように配置され
るので、リード端子６，７の形状はおなじである。８は
誘電体磁器基板１、電極２，３の全部と、リード端子
６，７の一部を埋設するエポキシ系樹脂等の絶縁性の合
成樹脂からなる外装材である。外装材８の側面から突き
出したリード端子６，７は、外装材の側面から低面にか
けて各々の面に沿っており曲げられている。
る面実装用の磁器コンデンサの斜視図で、図９は従来の
面実装用電子部品の一つである面実装用の磁器コンデン
サのＡ−Ａ断面図である。図８，図９において、１はセ
ラミック等からなる誘電体磁器基板である。２，３は誘
電体磁器基板１の両主表面に塗着された銀等からなる電
極である。４，５は半田、または、導電性の接着材であ
る。６，７は電極２，３に接着剤４，５により接合され
たリード端子で、リード端子６，７は金属板を打ち抜き
加工した後、誘電体磁器基板１との間の耐電圧を高くす
るために電極２，３の周辺部にあたる部分を浮かし曲げ
加工を施している。また、誘電体磁器基板１の両主表面
は実装面の垂直面対して左右対称になるように配置され
るので、リード端子６，７の形状はおなじである。８は
誘電体磁器基板１、電極２，３の全部と、リード端子
６，７の一部を埋設するエポキシ系樹脂等の絶縁性の合
成樹脂からなる外装材である。外装材８の側面から突き
出したリード端子６，７は、外装材の側面から低面にか
けて各々の面に沿っており曲げられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、誘電体磁器基板１とリード端子６，７と
の間の耐電圧を高くするためにリード端子６，７を浮か
し曲げ加工を施し、電極２，３にリード端子６，７を接
合しなければならないので、リード端子６，７の構造が
複雑になり、リード端子６，７の接合部の位置ずれ等品
質の安定性に問題があった。また、コスト的にも高いも
のになるという問題点を有していた。
来の構成では、誘電体磁器基板１とリード端子６，７と
の間の耐電圧を高くするためにリード端子６，７を浮か
し曲げ加工を施し、電極２，３にリード端子６，７を接
合しなければならないので、リード端子６，７の構造が
複雑になり、リード端子６，７の接合部の位置ずれ等品
質の安定性に問題があった。また、コスト的にも高いも
のになるという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、作業工数を減らし、高い生産性でかつ品質のばらつ
きのない高品質でかつ低価格の量産性に適した面実装用
電子部品である磁器コンデンサを提供することを目的と
する。
で、作業工数を減らし、高い生産性でかつ品質のばらつ
きのない高品質でかつ低価格の量産性に適した面実装用
電子部品である磁器コンデンサを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の面実装用電子部品である磁器コンデンサは誘
電体磁器基板の両主表面に電極を配設し、前記電極にそ
れぞれリードピンを接合して、一端を半円周状に曲げ加
工をしたリード端子の半円周状の部分を前記リードピン
に接合して、全体をモールド加工した構成を有してい
る。
に本発明の面実装用電子部品である磁器コンデンサは誘
電体磁器基板の両主表面に電極を配設し、前記電極にそ
れぞれリードピンを接合して、一端を半円周状に曲げ加
工をしたリード端子の半円周状の部分を前記リードピン
に接合して、全体をモールド加工した構成を有してい
る。
【０００８】
【作用】この構成によって、リード端子は簡単な半円周
状の加工がなされているため、精度が高く、複雑な曲げ
加工をしなくてすみ、また、リード端子をリードピン接
合する際は、リード端子の半円周状の部分をリードピン
に接合すればよく、位置合わせが容易となり、安定して
組み立てることができる。
状の加工がなされているため、精度が高く、複雑な曲げ
加工をしなくてすみ、また、リード端子をリードピン接
合する際は、リード端子の半円周状の部分をリードピン
に接合すればよく、位置合わせが容易となり、安定して
組み立てることができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例における面実装用
電子部品の一つである面実装用の磁器コンデンサの斜視
図で、図２は本発明の一実施例における面実装用電子部
品の一つである面実装用の磁器コンデンサのＢ−Ｂ断面
図である。図１，図２において、９はセラミック等から
なる誘電体磁器基板である。１０，１１は誘電体磁器基
板９の両主表面に塗着された銀等からなる電極である。
１２，１３は半田、または、導電性の接着材である。１
４，１５は電極１０，１１に接着剤１２，１３により接
合されたリードピンで、リードピン１４，１５は鉄を主
成分としてニッケル、銅等からなっている。１６，１７
は一端を半円周状に曲げ加工をしたリード端子で、リー
ド端子１６，１７は鉄を主成分としてニッケル、銅等か
らなっている。１８は誘電体磁器基板９、電極１０，１
１、リードピン１４，１５の全部と、リード端子１６，
１７の一部を埋設するエポキシ系樹脂等の絶縁性の合成
樹脂からなる外装材である。外装材１８の側面から突き
出したリード端子１６，１７は、外装材の側面から底面
にかけて各々の面に沿っており曲げられている。
電子部品の一つである面実装用の磁器コンデンサの斜視
図で、図２は本発明の一実施例における面実装用電子部
品の一つである面実装用の磁器コンデンサのＢ−Ｂ断面
図である。図１，図２において、９はセラミック等から
なる誘電体磁器基板である。１０，１１は誘電体磁器基
板９の両主表面に塗着された銀等からなる電極である。
１２，１３は半田、または、導電性の接着材である。１
４，１５は電極１０，１１に接着剤１２，１３により接
合されたリードピンで、リードピン１４，１５は鉄を主
成分としてニッケル、銅等からなっている。１６，１７
は一端を半円周状に曲げ加工をしたリード端子で、リー
ド端子１６，１７は鉄を主成分としてニッケル、銅等か
らなっている。１８は誘電体磁器基板９、電極１０，１
１、リードピン１４，１５の全部と、リード端子１６，
１７の一部を埋設するエポキシ系樹脂等の絶縁性の合成
樹脂からなる外装材である。外装材１８の側面から突き
出したリード端子１６，１７は、外装材の側面から底面
にかけて各々の面に沿っており曲げられている。
【００１１】以上のように構成された本発明の一実施例
における面実装用電子部品の一つである面実装用の磁気
コンデンサについて、図３から図７までを用いてその製
造方法について説明する。図３（ａ）は本発明の一実施
例における面実装用電子部品の一つである面実装用の磁
器コンデンサの誘電体磁器基板の正面図であり、図３
（ｂ）は本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサの誘電体磁器基板
の側面図である。誘電体磁器基板９はチタン酸バリウム
を主成分とし、炭酸カルシウム、シリカ等数種類の添加
物を副成分とし通常の窯業的方法で混合、乾燥しポリビ
ニルアルコール等の結合剤を用いて造粒後、直径７．２
mm、厚み１．８５mmの円板状に約１ｔ／cm2 の圧力で成
形し、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃の温
度で焼成して得られる。誘電体磁器基板９の大きさは外
形６．２mm、厚み１．６０mmである。つぎに、誘電体磁
器基板９の両主表面の中央部に銀を主成分とし銅、ニッ
ケル等を副成分とする電極用ペーストを外形５．０mmに
スクリーン用パターンで印刷し、大気中で８００℃で１
５分間焼付けし電極１０，１１を形成する。図４は本発
明の一実施例における面実装用電子部品の一つである面
実装用の磁器コンデンサのリードピンの斜視図である。
１９は円盤状のピン基板、２０はピン基板１９より突出
したピンである。ピン基板１９、ピン２０は鉄を主成分
とし半田、銅等からなり、大きさはＬ1＝１．５mm，Ｌ
2 ＝０．５mm，Ｄ1 ＝２．０mm，Ｄ2 ＝０．４mmであ
る。リードピン１４，１５はピン基板１９のピン２０の
突出してない側の面に接着剤１２，１３を用いて電極１
０，１１に接合する。図５は本発明の一実施例における
面実装用電子部品の一つである面実装用の磁器コンデン
サのリード端子の上面図である。リード端子１６，１７
は鉄を主成分としニッケル、銅等からなる板厚０．１mm
の板を，Ｌ3 ＝５．０mm、Ｌ4 ＝４．８mm、Ｌ5 ＝４．
３mm、Ｌ6 ＝０．７５mm、Ｌ7 ＝０．５mm，Ｌ8 ＝５．
０mm，Ｗ1 ＝１．５mm，Ｗ2 ＝２．５mm，Ｗ3＝１．０m
m、Ｗ4 ＝３．０mmの寸法で打ち抜き、ピン受け部２１
を半径０．２５mmの半円周上に曲げ加工を行い作製す
る。リードピン１４，１５のピン２０をリード端子１
６，１７のピン受け部２１に載せて溶接し、リード端子
１６，１７をリードピン１４，１５に接合してリード端
子付け品を得る。図６は本発明の一実施例における面実
装用電子部品の一つである面実装用の磁器コンデンサの
リード端子付け品の側面図である。つぎに、リード端子
付け品を１７０℃に加熱したトランスファーモールド成
形用金型内に固定し、トランスファーモールド成形機に
より外径３０mm、厚み１５mmのタブレット状にしたエポ
キシ系樹脂をプランジャーにより１００kg／cm2 の圧力
で１２０秒間圧入することにより、図１に示すＸ方向が
６．０mm、Ｙ方向が８．０mm，Ｚ方向が９．０mmの寸法
のエポキシ系樹脂からなる外装材８を被膜する。つぎ
に、図７は本発明の一実施例における面実装用電子部品
の一つである面実装用の磁器コンデンサの一部外装材を
取り除いた側面図である。図７に示すようにリード端子
１６，１７を外装材１８の側面から低面に沿って折り曲
げて磁器コンデンサを得る。
における面実装用電子部品の一つである面実装用の磁気
コンデンサについて、図３から図７までを用いてその製
造方法について説明する。図３（ａ）は本発明の一実施
例における面実装用電子部品の一つである面実装用の磁
器コンデンサの誘電体磁器基板の正面図であり、図３
（ｂ）は本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサの誘電体磁器基板
の側面図である。誘電体磁器基板９はチタン酸バリウム
を主成分とし、炭酸カルシウム、シリカ等数種類の添加
物を副成分とし通常の窯業的方法で混合、乾燥しポリビ
ニルアルコール等の結合剤を用いて造粒後、直径７．２
mm、厚み１．８５mmの円板状に約１ｔ／cm2 の圧力で成
形し、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃の温
度で焼成して得られる。誘電体磁器基板９の大きさは外
形６．２mm、厚み１．６０mmである。つぎに、誘電体磁
器基板９の両主表面の中央部に銀を主成分とし銅、ニッ
ケル等を副成分とする電極用ペーストを外形５．０mmに
スクリーン用パターンで印刷し、大気中で８００℃で１
５分間焼付けし電極１０，１１を形成する。図４は本発
明の一実施例における面実装用電子部品の一つである面
実装用の磁器コンデンサのリードピンの斜視図である。
１９は円盤状のピン基板、２０はピン基板１９より突出
したピンである。ピン基板１９、ピン２０は鉄を主成分
とし半田、銅等からなり、大きさはＬ1＝１．５mm，Ｌ
2 ＝０．５mm，Ｄ1 ＝２．０mm，Ｄ2 ＝０．４mmであ
る。リードピン１４，１５はピン基板１９のピン２０の
突出してない側の面に接着剤１２，１３を用いて電極１
０，１１に接合する。図５は本発明の一実施例における
面実装用電子部品の一つである面実装用の磁器コンデン
サのリード端子の上面図である。リード端子１６，１７
は鉄を主成分としニッケル、銅等からなる板厚０．１mm
の板を，Ｌ3 ＝５．０mm、Ｌ4 ＝４．８mm、Ｌ5 ＝４．
３mm、Ｌ6 ＝０．７５mm、Ｌ7 ＝０．５mm，Ｌ8 ＝５．
０mm，Ｗ1 ＝１．５mm，Ｗ2 ＝２．５mm，Ｗ3＝１．０m
m、Ｗ4 ＝３．０mmの寸法で打ち抜き、ピン受け部２１
を半径０．２５mmの半円周上に曲げ加工を行い作製す
る。リードピン１４，１５のピン２０をリード端子１
６，１７のピン受け部２１に載せて溶接し、リード端子
１６，１７をリードピン１４，１５に接合してリード端
子付け品を得る。図６は本発明の一実施例における面実
装用電子部品の一つである面実装用の磁器コンデンサの
リード端子付け品の側面図である。つぎに、リード端子
付け品を１７０℃に加熱したトランスファーモールド成
形用金型内に固定し、トランスファーモールド成形機に
より外径３０mm、厚み１５mmのタブレット状にしたエポ
キシ系樹脂をプランジャーにより１００kg／cm2 の圧力
で１２０秒間圧入することにより、図１に示すＸ方向が
６．０mm、Ｙ方向が８．０mm，Ｚ方向が９．０mmの寸法
のエポキシ系樹脂からなる外装材８を被膜する。つぎ
に、図７は本発明の一実施例における面実装用電子部品
の一つである面実装用の磁器コンデンサの一部外装材を
取り除いた側面図である。図７に示すようにリード端子
１６，１７を外装材１８の側面から低面に沿って折り曲
げて磁器コンデンサを得る。
【００１２】なお、本発明の一実施例は面実装用の磁器
コンデンサとしたが、本発明は上記した実施例に限定さ
れるものでなく、抵抗、コイル等の他の面実装用電子部
品としてもよい。また、リード端子１６，１７のピン受
け部２１の形状を半円周状としたが、ピン受け部２１の
形状はＶ状等の凹状としてもよいことは言うまでもな
い。
コンデンサとしたが、本発明は上記した実施例に限定さ
れるものでなく、抵抗、コイル等の他の面実装用電子部
品としてもよい。また、リード端子１６，１７のピン受
け部２１の形状を半円周状としたが、ピン受け部２１の
形状はＶ状等の凹状としてもよいことは言うまでもな
い。
【００１３】以上のように本実施例によれば、磁器コン
デンサは誘電体磁器基板の両主表面に電極を配設し、前
記電極にそれぞれリードピンを接合して、一端を半円周
状に曲げ加工をしたリード端子の半円周状の部分を前記
リードピンに接合して、全体をモールド加工することに
より、作業工数を減らし、高い生産性でかつ品質のばら
つきのない高品質でかつ低価格の量産性に適した面実装
用電子部品である磁器コンデンサを提供することができ
る。
デンサは誘電体磁器基板の両主表面に電極を配設し、前
記電極にそれぞれリードピンを接合して、一端を半円周
状に曲げ加工をしたリード端子の半円周状の部分を前記
リードピンに接合して、全体をモールド加工することに
より、作業工数を減らし、高い生産性でかつ品質のばら
つきのない高品質でかつ低価格の量産性に適した面実装
用電子部品である磁器コンデンサを提供することができ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、誘電体磁器基板
の両主表面に電極を配設し、前記電極にそれぞれリード
ピンを接合して、一端を半円周状に曲げ加工をしたリー
ド端子の半円周状の部分を前記リードピンに接合して、
全体をモールド加工することにより、リード端子の構造
を簡単にすることができ、リードピンをリード端子の半
円周状になった部分に載せて接合できるので、リードピ
ンとリード端子との位置合わせが容易で、安定して接合
することができる。このため、接合不良等の組立不良を
なくすことができる。また、リード端子の構造が簡単な
ので、外装材の充填が容易になり、作業工数を減らし、
高い生産性でかつ品質のばらつきのない高品質でかつ低
価格の量産性に適した面実装用電子部品である磁器コン
デンサを実現できるものである。
の両主表面に電極を配設し、前記電極にそれぞれリード
ピンを接合して、一端を半円周状に曲げ加工をしたリー
ド端子の半円周状の部分を前記リードピンに接合して、
全体をモールド加工することにより、リード端子の構造
を簡単にすることができ、リードピンをリード端子の半
円周状になった部分に載せて接合できるので、リードピ
ンとリード端子との位置合わせが容易で、安定して接合
することができる。このため、接合不良等の組立不良を
なくすことができる。また、リード端子の構造が簡単な
ので、外装材の充填が容易になり、作業工数を減らし、
高い生産性でかつ品質のばらつきのない高品質でかつ低
価格の量産性に適した面実装用電子部品である磁器コン
デンサを実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサの斜視図
一つである面実装用の磁器コンデンサの斜視図
【図２】本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサのＢ−Ｂ断面図
一つである面実装用の磁器コンデンサのＢ−Ｂ断面図
【図３】（ａ）は本発明の一実施例における面実装用電
子部品の一つである面実装用の磁器コンデンサの誘電体
磁器基板の正面図 （ｂ）は本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサの誘電体磁器基板
の側面図
子部品の一つである面実装用の磁器コンデンサの誘電体
磁器基板の正面図 （ｂ）は本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサの誘電体磁器基板
の側面図
【図４】本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサのリードピンの斜
視図
一つである面実装用の磁器コンデンサのリードピンの斜
視図
【図５】本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサのリード端子の上
面図
一つである面実装用の磁器コンデンサのリード端子の上
面図
【図６】本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサのリード端子付け
品の側面図
一つである面実装用の磁器コンデンサのリード端子付け
品の側面図
【図７】本発明の一実施例における面実装用電子部品の
一つである面実装用の磁器コンデンサの一部外装材を取
り除いた側面図
一つである面実装用の磁器コンデンサの一部外装材を取
り除いた側面図
【図８】従来の面実装用電子部品の一つである面実装用
の磁器コンデンサの斜視図
の磁器コンデンサの斜視図
【図９】従来の面実装用電子部品の一つである面実装用
の磁器コンデンサのＡ−Ａ断面図
の磁器コンデンサのＡ−Ａ断面図
９ 誘電体磁器基板 １０，１１ 電極 １２，１３ 接着剤 １４，１５ リードピン １６，１７ リード端子 １８ 外装材 １９ ピン基板 ２０ ピン ２１ ピン受け部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 裕志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−186609（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−99824（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−40521（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板
の両主表面に配設された電極とを備え、突出したピンを
備えたリードピンを、前記両主表面のそれぞれの電極に
接合し、凹状部を備えた板状のリード端子を、前記それ
ぞれの突出したピンに前記凹状部で接合し、前記誘電体
磁器基板及び電極とリードピンと、前記リード端子の一
部を、絶縁性樹脂で埋設したことを特徴とする面実装用
電子部品。 - 【請求項２】 前記リード端子の凹状部は、板状のリー
ド端子の一端を半円周状に曲げて形成されたことを特徴
とする請求項１記載の面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00974393A JP3151988B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00974393A JP3151988B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 面実装用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224075A JPH06224075A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3151988B2 true JP3151988B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=11728796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00974393A Expired - Fee Related JP3151988B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151988B2 (ja) |
-
1993
- 1993-01-25 JP JP00974393A patent/JP3151988B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06224075A (ja) | 1994-08-12 |
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