JPH0191502A - 誘電体共振器 - Google Patents
誘電体共振器Info
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- JPH0191502A JPH0191502A JP24934987A JP24934987A JPH0191502A JP H0191502 A JPH0191502 A JP H0191502A JP 24934987 A JP24934987 A JP 24934987A JP 24934987 A JP24934987 A JP 24934987A JP H0191502 A JPH0191502 A JP H0191502A
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- film
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トリプレート型ストリップライン構造の誘電
体共振器に関する。
体共振器に関する。
従来から、誘電体共振器の一例として、例えば第６図及
び第７図に示すような角筒共振器２５がある。これは直
方体状の誘電体ブロック２０に貫通孔２１を形成し、該
貫通孔２１の内表面に内温電膜２２を形成するとともに
、該誘電体ブロック２０の開放端側端面２０ａを除く外
表面に外感電膜２３を形成して構成されている。また、
この誘電体角筒共振器２５を実装基ｖｉ２６上に実装す
る場合は、上記貫通孔２１内に薄板状の金属製端子２７
を圧入し、該端子２７の先端と上記基板２６上の回路電
極とを半田２４により接続するようにしている。
び第７図に示すような角筒共振器２５がある。これは直
方体状の誘電体ブロック２０に貫通孔２１を形成し、該
貫通孔２１の内表面に内温電膜２２を形成するとともに
、該誘電体ブロック２０の開放端側端面２０ａを除く外
表面に外感電膜２３を形成して構成されている。また、
この誘電体角筒共振器２５を実装基ｖｉ２６上に実装す
る場合は、上記貫通孔２１内に薄板状の金属製端子２７
を圧入し、該端子２７の先端と上記基板２６上の回路電
極とを半田２４により接続するようにしている。
しかしながら、上記従来の誘電体角筒共振器２５では、
貫通孔２１内に内扉を膜２２を被覆形成する場合、自動
化が困難であるので人手による筆塗りが採用されている
ことから、それだけ生産性が低いという問題点がある。
貫通孔２１内に内扉を膜２２を被覆形成する場合、自動
化が困難であるので人手による筆塗りが採用されている
ことから、それだけ生産性が低いという問題点がある。
ここで、上記問題点を解決できる共振器として、マイク
ロストリップライン共振器がある。このストリップライ
ン共振器は一枚の誘電体基板の両生面にそれぞれ導体ス
トリップライン、接地導体膜を形成して構成されており
、つまり基板の露出面に上記内導体膜に相当する導体ス
トリップラインを形成する構造であるので、自動化が可
能であり、手塗り作業を省略できる分だけ生産性を向上
できる。ところが、上記ストリップライン共振器では、
導体ストリップラインの上面が開放されていることから
、電磁界エネルギーの漏れが大きくなり、その結果上記
角筒共振器に比べてＱが小さくなるという弊害が生じる
。
ロストリップライン共振器がある。このストリップライ
ン共振器は一枚の誘電体基板の両生面にそれぞれ導体ス
トリップライン、接地導体膜を形成して構成されており
、つまり基板の露出面に上記内導体膜に相当する導体ス
トリップラインを形成する構造であるので、自動化が可
能であり、手塗り作業を省略できる分だけ生産性を向上
できる。ところが、上記ストリップライン共振器では、
導体ストリップラインの上面が開放されていることから
、電磁界エネルギーの漏れが大きくなり、その結果上記
角筒共振器に比べてＱが小さくなるという弊害が生じる
。
また、上記従来の誘電体角筒共振器２５では、金属製端
子２７により外部回路と接続する構造であることから、
該端子２７の外力等による変形によって浮遊容量が変動
し易く、その結果共振周波数が不安定になるという問題
点がある。
子２７により外部回路と接続する構造であることから、
該端子２７の外力等による変形によって浮遊容量が変動
し易く、その結果共振周波数が不安定になるという問題
点がある。
本発明の目的は、Ｑを下げることなく自動化の採用を可
能にして生産性を向上でき、しかも共振周波数の変動を
回避できる新規な構造の誘電体共振器を提供することに
ある。
能にして生産性を向上でき、しかも共振周波数の変動を
回避できる新規な構造の誘電体共振器を提供することに
ある。
そこで本発明は、第１誘電体基板の第１主面に導体スト
リップラインを形成し、第２主面の縁部に接続電極膜を
形成し、上記第１基板の端面に上記導体ストリップライ
ンと接続電極膜とを接続するとともに、外部回路に接続
される端子電極膜を形成し、第２誘電体基板を上記第１
主面上に接着するとともに、この接着してなる誘電体ブ
ロックの外表面に少なくとも上記開放端側部分を除き、
かつ上記端子電極膜及び接続電極膜との間にギャップを
設けて接地導体膜を形成したことを特徴とする誘電体共
振器である。
リップラインを形成し、第２主面の縁部に接続電極膜を
形成し、上記第１基板の端面に上記導体ストリップライ
ンと接続電極膜とを接続するとともに、外部回路に接続
される端子電極膜を形成し、第２誘電体基板を上記第１
主面上に接着するとともに、この接着してなる誘電体ブ
ロックの外表面に少なくとも上記開放端側部分を除き、
かつ上記端子電極膜及び接続電極膜との間にギャップを
設けて接地導体膜を形成したことを特徴とする誘電体共
振器である。
本発明に係る誘電体共振器によれば、導体ストリップラ
インが形成された第１誘電体基板の上面に第２誘電体基
板を接着したので、導体ストリップラインの上面は閉塞
されており、その結果電磁界エネルギーの漏れを封じる
ことができ、Ｑの低下を補償でき、角筒共振器と略同様
のＱを確保できる。
インが形成された第１誘電体基板の上面に第２誘電体基
板を接着したので、導体ストリップラインの上面は閉塞
されており、その結果電磁界エネルギーの漏れを封じる
ことができ、Ｑの低下を補償でき、角筒共振器と略同様
のＱを確保できる。
また、上記第１．第２基板の外表面に導体ストリップラ
イン、接地導体膜等を形成する構造であるから、例えば
導体ストリップラインを形成する場合は、マザーユニッ
トにマルチ印刷技術により多数組の導体ストリップライ
ンを同時に形成し、これをカット技術により所定の寸法
のエレメントに切断すればよく、また、接地導体膜等に
ついては上記カットされたエレメントを多数並べ、これ
にマルチ印刷すればよい、このように本発明の共振器の
製造においては、容易に自動化できるから、上述の手塗
り作業を要する場合に比べて生産性を大幅に向上できる
。
イン、接地導体膜等を形成する構造であるから、例えば
導体ストリップラインを形成する場合は、マザーユニッ
トにマルチ印刷技術により多数組の導体ストリップライ
ンを同時に形成し、これをカット技術により所定の寸法
のエレメントに切断すればよく、また、接地導体膜等に
ついては上記カットされたエレメントを多数並べ、これ
にマルチ印刷すればよい、このように本発明の共振器の
製造においては、容易に自動化できるから、上述の手塗
り作業を要する場合に比べて生産性を大幅に向上できる
。
さらに、本発明は、第１誘電体基板に導体ストリップラ
インを接続電極膜に接続する端子電極膜を形成したので
、共振器の基板への実装においては、この端子電極膜を
直接外部回路に半田付けすればよく、フェースボンディ
ングを可能にできる。
インを接続電極膜に接続する端子電極膜を形成したので
、共振器の基板への実装においては、この端子電極膜を
直接外部回路に半田付けすればよく、フェースボンディ
ングを可能にできる。
また従来の金属製端子を不要にできるから、部品コスト
を低減できるとともに、端子板の浮遊容量の影響による
共振周波数の変動の問題を解消できる。さらにまた上記
接続電極膜が外部回路に当接することから、外部との接
続を確実なものにすることができる。
を低減できるとともに、端子板の浮遊容量の影響による
共振周波数の変動の問題を解消できる。さらにまた上記
接続電極膜が外部回路に当接することから、外部との接
続を確実なものにすることができる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例による誘電体共
振器を説明するための図である。
振器を説明するための図である。
図において、１は本実施例の誘電体共振器であり、これ
はセラミックス製第１誘電体基板２と、これと同一寸法
、同材質からなる第２誘電体基板３とから構成されてい
る。上記第１誘電体基板２の第１主面２ａの中央部には
長手方向両端縁に延びる導体ストリップライン４が形成
されている。
はセラミックス製第１誘電体基板２と、これと同一寸法
、同材質からなる第２誘電体基板３とから構成されてい
る。上記第１誘電体基板２の第１主面２ａの中央部には
長手方向両端縁に延びる導体ストリップライン４が形成
されている。
また第２主面２ｂの、該導体ストリップライン４の開放
端４ａ部分と該第１基板２を挟んで対向する縁部には接
続電極膜５が形成されている。さらに上記第１誘電体基
板２の開放端４ａ側端面２ｃの中央部には、上記導体ス
トリップライン４と接Ｍ電極膜５とを接続する端子電極
膜６が形成されている。
端４ａ部分と該第１基板２を挟んで対向する縁部には接
続電極膜５が形成されている。さらに上記第１誘電体基
板２の開放端４ａ側端面２ｃの中央部には、上記導体ス
トリップライン４と接Ｍ電極膜５とを接続する端子電極
膜６が形成されている。
また、上記第１誘電体基ｖｉ２の第１主面２ａ上には第
２誘電体基板３が一生面を対向させて絶縁性接着剤によ
り貼り合わされており、これにより誘電体ブロック１０
が形成されている。また上記導体ストリップライン４の
表面は第２誘電体基板３によって覆われていることとな
る。
２誘電体基板３が一生面を対向させて絶縁性接着剤によ
り貼り合わされており、これにより誘電体ブロック１０
が形成されている。また上記導体ストリップライン４の
表面は第２誘電体基板３によって覆われていることとな
る。
そして、上記誘電体ブロックｌＯの外表面の第２図右側
縁部分を除く部分、つまり導体ストリップライン４の開
放端側を除く部分には、接地導体膜７が形成されている
。即ち、上記接地導体膜７と接続電極膜５及び端子電極
膜６との間にギャップｔが設けられており、このギャッ
プｔにより上記接地導体膜７と端子電極膜６との短絡を
防止している。なお、上記誘電体ブロック１０の第２図
左側端面１ａにも接地導体膜７が形成されており、これ
と導体ストリップライン４の短絡端４ｂとは接続されて
いる。
縁部分を除く部分、つまり導体ストリップライン４の開
放端側を除く部分には、接地導体膜７が形成されている
。即ち、上記接地導体膜７と接続電極膜５及び端子電極
膜６との間にギャップｔが設けられており、このギャッ
プｔにより上記接地導体膜７と端子電極膜６との短絡を
防止している。なお、上記誘電体ブロック１０の第２図
左側端面１ａにも接地導体膜７が形成されており、これ
と導体ストリップライン４の短絡端４ｂとは接続されて
いる。
ここで、上記誘電体共振器１を製造する工程の一例につ
いて簡単に説明する。
いて簡単に説明する。
まず、誘電体からなるマザーユニットの一生面に、マル
チ印刷によりＡｇ等からなる導体ストリップライン４を
形成し、該ユニットを所定の寸法のエレメントに切断し
て多数の第１誘電体基板２を作成する０次に、上記第１
誘電体基板２の第１主面２ａ上に第２誘電体基板３を接
着した後、この外周面に、レジストエツチング法により
接続電極膜５．端子電極膜６及び接地導体膜７を形成す
る。
チ印刷によりＡｇ等からなる導体ストリップライン４を
形成し、該ユニットを所定の寸法のエレメントに切断し
て多数の第１誘電体基板２を作成する０次に、上記第１
誘電体基板２の第１主面２ａ上に第２誘電体基板３を接
着した後、この外周面に、レジストエツチング法により
接続電極膜５．端子電極膜６及び接地導体膜７を形成す
る。
次に本実施例の作用効果について説明する。
本実施例の誘電体共振器１を実装基板上に実装する場合
は、該共振器１をこれの接地導体膜７が基板上面のアー
ス１を極膜上に当接し、かつ接続電極膜５が回路電極膜
に当接するように載置し、しかる後、端子を極膜６と基
板上面の回路電極膜とを半田により接続する。
は、該共振器１をこれの接地導体膜７が基板上面のアー
ス１を極膜上に当接し、かつ接続電極膜５が回路電極膜
に当接するように載置し、しかる後、端子を極膜６と基
板上面の回路電極膜とを半田により接続する。
そして本実施例の誘電体共振器１は、λ／４波長ＴＥＭ
共振モードを生じさせるように構成されているが、第１
誘電体基板２の導体ストリップライン４が形成された第
１主面２ａに第２誘電体基板３を接着したので、導体ス
トリップライン４の上面はこの第２誘電体基板３で覆わ
れることになり、１を磁界エネルギーの漏れを封じるこ
とができ、Ｑの低下を抑制でき、角筒共振器と略同様の
Ｑを補償することができる。
共振モードを生じさせるように構成されているが、第１
誘電体基板２の導体ストリップライン４が形成された第
１主面２ａに第２誘電体基板３を接着したので、導体ス
トリップライン４の上面はこの第２誘電体基板３で覆わ
れることになり、１を磁界エネルギーの漏れを封じるこ
とができ、Ｑの低下を抑制でき、角筒共振器と略同様の
Ｑを補償することができる。
また、本実施例の共振器１の製造にあたっては、第１基
板２の第１主面２ａが露出した状態で導体ストリップラ
イン４を形成し、また誘電体ブロック１０の外表面に接
地導体膜７及び接続、端子電極膜５．６を形成すること
となるので、自動化が可能であり、従来の角筒共振器に
おけるような貫通孔内面の手塗り作業を省略でき、それ
だけ生産性を向上できる。
板２の第１主面２ａが露出した状態で導体ストリップラ
イン４を形成し、また誘電体ブロック１０の外表面に接
地導体膜７及び接続、端子電極膜５．６を形成すること
となるので、自動化が可能であり、従来の角筒共振器に
おけるような貫通孔内面の手塗り作業を省略でき、それ
だけ生産性を向上できる。
さらに、第１誘電体基板２に接続電極膜５及び端子電極
膜６を形成したので、卯ち、外部回路との接続用端子を
上記第１基板２の端面に形成したから、基板表面への実
装においてはこの端子電極膜６を直接外部回路に半田付
けすればよく、従来の金属製端子板を不要にでき、この
端子板の浮遊容量の影響による共振周波数の変動の問題
を解消できる。
膜６を形成したので、卯ち、外部回路との接続用端子を
上記第１基板２の端面に形成したから、基板表面への実
装においてはこの端子電極膜６を直接外部回路に半田付
けすればよく、従来の金属製端子板を不要にでき、この
端子板の浮遊容量の影響による共振周波数の変動の問題
を解消できる。
第４図及び第５図はそれぞれ上記実施例の変形例を示し
、図中、第１図と同一符号は同−又は相当部分を示す６
本変形例は、接続ｉｌｔ極膜５及び端子電極膜６部分の
浮遊容量を減らすための構造である。
、図中、第１図と同一符号は同−又は相当部分を示す６
本変形例は、接続ｉｌｔ極膜５及び端子電極膜６部分の
浮遊容量を減らすための構造である。
第４図は、第２１１電体基板３の長手方向長さを第１誘
電体基板２より短くして、第１誘電体基板２の開放端４
ａ側部分を露出させるとともに、該第１誘電体基板２の
端間２Ｃの面積が小さくなるようにテーバ部８を形成し
た例であり、これによって上記実施例と同様の効果が得
られるとともに浮遊容量を減少できる。
電体基板２より短くして、第１誘電体基板２の開放端４
ａ側部分を露出させるとともに、該第１誘電体基板２の
端間２Ｃの面積が小さくなるようにテーバ部８を形成し
た例であり、これによって上記実施例と同様の効果が得
られるとともに浮遊容量を減少できる。
第５図は、第１誘電体基板２を、接続、端子電極膜５．
６が形成された開放端部分９ａと接地導体膜７が形成さ
れた短絡端部分９ｂとに分割し、かつ上記開放端部分９
ａの基板に低誘電率りのものを採用し、短絡端部分９ｂ
の基板及び第２誘電体基板３に高誘電率ａ、のちのを採
用し、これらを接着して浮遊容量の小さい誘電体共振器
ｌを構成した例であり、この場合でも上記実施例と同様
の効果が得られる。
６が形成された開放端部分９ａと接地導体膜７が形成さ
れた短絡端部分９ｂとに分割し、かつ上記開放端部分９
ａの基板に低誘電率りのものを採用し、短絡端部分９ｂ
の基板及び第２誘電体基板３に高誘電率ａ、のちのを採
用し、これらを接着して浮遊容量の小さい誘電体共振器
ｌを構成した例であり、この場合でも上記実施例と同様
の効果が得られる。
なお、上記実施例では、λ／４波長共振器を例にとうて
説明したが、本発明はλ／２波長形共振器にも適用でき
る。
説明したが、本発明はλ／２波長形共振器にも適用でき
る。
以上のように、本発明に係る誘電体共振器によれば、第
１誘電体基板の、第１主面に導体ストリップラインを、
第２主面の開放端側縁部に接続電極膜をそれぞれ形成し
、該第１基板の開放端側端面に上記導体ストリップライ
ンと接続ｉ！電極膜を接続するとともに、外部回路に接
続される端子電極膜を形成し、第２誘電体基板を上記第
１主面上に接着し、この誘電体ブロックの外表面に少な
くとも開放端側部分を除き、かつ端子電極膜及び接続１
１ｉｔｉ膜との間にギャップを設けて接地導体膜を形成
したので、Ｑを低下させることなく生産性を向上でき、
しかも共振周波数の変動を回避できる効果がある。
１誘電体基板の、第１主面に導体ストリップラインを、
第２主面の開放端側縁部に接続電極膜をそれぞれ形成し
、該第１基板の開放端側端面に上記導体ストリップライ
ンと接続ｉ！電極膜を接続するとともに、外部回路に接
続される端子電極膜を形成し、第２誘電体基板を上記第
１主面上に接着し、この誘電体ブロックの外表面に少な
くとも開放端側部分を除き、かつ端子電極膜及び接続１
１ｉｔｉ膜との間にギャップを設けて接地導体膜を形成
したので、Ｑを低下させることなく生産性を向上でき、
しかも共振周波数の変動を回避できる効果がある。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例による誘電体共
振器を説明するためのものであり、第１図はその誘電体
共振器を構成する第１．第２誘電体基板を示す分解斜視
図、第２図は該両基板を接着した状態を示す斜視図、第
３図はその底面図、第４図及び第５図はそれぞれ上記実
施例の変形例を示す分解斜視図、第６図及び第７図はそ
れぞれ従来の誘電体角筒共振器を示す斜視図、断面側面
図である。 図において、１は誘電体共振器、２は第１誘電体基板、
２ａは第１主面、２ｂは第２主面、３は第２誘電体基板
、４は導体ストリップライン、４ａは導体ストリップラ
インの開放端、５は接続電極膜、６は端子電極膜、７は
接地導体膜、１０は誘電体ブロックである。
振器を説明するためのものであり、第１図はその誘電体
共振器を構成する第１．第２誘電体基板を示す分解斜視
図、第２図は該両基板を接着した状態を示す斜視図、第
３図はその底面図、第４図及び第５図はそれぞれ上記実
施例の変形例を示す分解斜視図、第６図及び第７図はそ
れぞれ従来の誘電体角筒共振器を示す斜視図、断面側面
図である。 図において、１は誘電体共振器、２は第１誘電体基板、
２ａは第１主面、２ｂは第２主面、３は第２誘電体基板
、４は導体ストリップライン、４ａは導体ストリップラ
インの開放端、５は接続電極膜、６は端子電極膜、７は
接地導体膜、１０は誘電体ブロックである。
Claims (1)
- （１）第１誘電体基板の第１主面に導体ストリップライ
ンを形成し、第２主面の側縁部に接続電極膜を形成し、
上記第１基板の端面に上記導体ストリップラインの開放
端と接続電極膜とを接続するとともに、外部回路に接続
される端子電極膜を形成し、第２誘電体基板を上記第１
主面上に接着するとともに、この接着されてなる誘電体
ブロックの外表面に、少なくとも上記開放端側を除き、
かつ上記端子電極膜及び接続電極膜との間にギャップを
設けて接地導体膜を形成したことを特徴とする誘電体共
振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24934987A JPH0191502A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | 誘電体共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24934987A JPH0191502A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | 誘電体共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0191502A true JPH0191502A (ja) | 1989-04-11 |
Family
ID=17191703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24934987A Pending JPH0191502A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | 誘電体共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0191502A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179603U (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-22 | ||
| JPH0249205U (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | ||
| US5097237A (en) * | 1989-08-14 | 1992-03-17 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Microstrip line type resonator |
| US5124675A (en) * | 1989-02-16 | 1992-06-23 | Electric Industry Co., Ltd. | LC-type dielectric filter |
| JPH05243824A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Kyocera Corp | 誘電体共振器チップ |
| JPH0578015U (ja) * | 1992-03-20 | 1993-10-22 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型誘電体共振器 |
| JPH05275926A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電圧制御発振器 |
Citations (4)
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1987
- 1987-10-01 JP JP24934987A patent/JPH0191502A/ja active Pending
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