JPH09270333A - 薄膜チップ部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性の高い歩留のよい薄膜チップ部品及び
その製造方法を提供すること。 【解決手段】 縁辺に少なくとも１つ以上の電極部４ｂ
を具備し、前記電極部と電気的、機械的に接続する外部
電極６を側端面に形成してなるチップ部品において、前
記電極部４ｂを上面、或いは下面に配置するとともに、
縁辺で少なくとも凸形の細い連結部４を有する電極部と
前記側端面の外部電極６と接するようにし、凸形の電極
部を相互に連結したウエハ上の集合体を、前記電極の凸
形の細い連結部４で個々に切断し、その側端面に前記外
部電極６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置の回路に
使用される表面実装部品である薄膜チップ部品及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の小型化に伴い、電子部
品も表面実装に対応した小型チップ部品、特に、微細加
工性に優れた薄膜プロセスによるチップ部品が多く用い
られ始めている。

【０００３】薄膜チップ部品として、薄膜インダクタを
例にとって説明する。図５に示すように、薄膜チップ部
品は、最終製品がセラミック基板１１上に絶縁層１３を
施して、少なくとも１層以上のインダクタンス形成用の
導体層１２の導体パターンが薄膜プロセスを用いて形成
され、その上を絶縁層（図示せず）で覆い、かつ、その
導体層１２の両端末は、縁辺部に設けた矩形状の電極部
１４ａ，１４ｂに接続されるような構成になっている。

【０００４】また、上述した構成の薄膜チップ部品は、
量産性を鑑み、図６に示すように、多数個取り方式をと
ることが多く、例えば、切断ライン１７ａ，１７ｂ，１
７ｃ，１７ｄを切断して個々のチップを得る。更に、切
断されたチップ側端面の電極部１４ａ，１４ｂに、膜状
端子用の外部電極を形成し、前記電極部１４ａ，１４ｂ
と外部電極を接続した構成にする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記切
断ライン１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、電極部１
４ａ，１４ｂの電極膜自体を直接切断するので、切断時
のダイシングソーの回転刃の応力で、電極部１４ａ，１
４ｂの電極膜の剥離、或いは膜強度の劣化を生じてしま
うという信頼性上の障害があった。

【０００６】また、この膜の剥離対策として、図７及び
図８に示すように、電極部１４ａ，１４ｂの切断を避け
る切断方法も試みられている。しかしながら、切断ライ
ン１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄに沿って個々のチッ
プに切断する際、切断ラインにずれが生じることも多
く、例えば、片方の電極部を切断した場合は、上述の膜
剥離の障害になったり、前記チップ側端面に設ける膜状
端子の外部電極との距離が大きくなり、接続が不十分、
或いは未接続となる不具合を生じ、歩留が悪かった。

【０００７】本発明の課題は、信頼性の高い、歩留のよ
い薄膜チップ部品及びその製造方法を提供することであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる従来技
術の問題点を解決して、信頼性の高い薄膜チップ部品及
びその製造方法を提供しようとするものである。

【０００９】即ち、本発明は、縁辺に導体層とつながっ
た少なくとも１つ以上の電極部を具備し、前記電極部と
接続する外部電極を側端面に形成してなる薄膜チップ部
品において、前記電極部は上面、或いは下面に配置さ
れ、かつ前記電極部は少なくとも細い連結部を有する凸
形を形成し、前記側端面の外部電極と接する構造を有す
ることを特徴とする薄膜チップ部品である。

【００１０】又、本発明は、上記チップ部品の集合体を
ウエハの上面に配列して、上記電極部の凸形の細い連結
部で個々に切断して、その側端面に上記外部電極を形成
することを特徴とする薄膜チップ部品の製造方法であ
る。

【００１１】つまり、本発明による薄膜チップ部品の場
合には、上記個々のチップに切断する際、前記電極部の
凸形の細くなった連結部で切断するため、切断応力が細
くなった連結部に加わるが、電極部の電極膜全体には加
わらず、電極部の剥離は極端に少なくなり、電極膜剥離
の因子を排除できる。

【００１２】また、本発明では、個々のチップの集合体
は、前記電極部の電極膜が、凸形の細い連結部で相互に
連結して、切断ラインのずれが生じても、凸形の細い連
結部を切断できる寸法になっているので、製造の際のプ
ラス側ずれの場合の電極部の剥離障害はもちろん、マイ
ナス側ずれの際の外部電極との不連続部分も発生せず、
不良の発生因子も全く排除できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の薄膜チップ部品及びその
製造方法の実施例を、以下図面を参照して説明する。

【００１４】図１は、本発明による薄膜チップ部品の実
施例を示す断面図である。図２は、本発明による薄膜チ
ップ部品の実施例を示す斜視図である。図３は、本発明
による薄膜チップ部品の他の実施例を示す斜視図であ
る。図４は、本発明による薄膜チップ部品のウエハ上の
電極パターンの配列を示す説明図である。

【００１５】本発明の薄膜チップ部品は、図１に示すよ
うに、セラミック基板１上に、まず絶縁層３を施し、そ
の絶縁層３上に少なくとも１層以上のコイルの導体層２
を薄膜プロセスにより形成し、更に、絶縁層３で覆い、
かつ、その導体層の両端末は、図２の縁辺部の凸形の細
い連結部４を有する電極部４ａ，４ｂの電極膜と接続す
るように形成される。個々のチップ部品は、図４の切断
ライン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを切断し、側端面には、
前記電極部４ａ，４ｂの前記電極膜を覆うように、端子
下地電極５を施して、電気的、機械的に接続する膜状
の、外部電極６（図３参照）を形成して完成する。

【００１６】その手段としては、銀等の導電ペーストを
塗布、キュアした後、その上層にバレルめっき法等よ
り、Ｎｉ、半田膜を順次成膜する方法とした。

【００１７】また、本発明による薄膜チップ部品の場合
には、個々のチップの多数個取りの集合体が、図４のよ
うな前記凸形の細い連結部４によって電極部４ａ，４ｂ
の電極膜が相互に連結してＨ形を形成している。

【００１８】なお、本発明における実施例は、上記の通
り、薄膜インダクタへの適用例であるが、他の抵抗器、
キャパシタ、或いはＬＣＲ複合のチップ部品等に適用し
ても、本発明による効果は充分に得られる。

【００１９】また、本発明による薄膜チップ部品に採用
された凸形の細い連結部を有する電極部の電極膜につい
ては、縁辺に向ってパターン幅を漸次低減するか否か等
を含め、適用するパターン材質、寸法値、切断方法等に
よって、適宜設計すべきものである。

【００２０】

【発明の効果】以上の通り、本発明によるチップ部品及
びその製造方法によれば、電極膜剥離の因子と、外部電
極との接続不良因子を排除した信頼性の高いチップ部品
を提供でき、工業的に益するところ極めて大と言える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による薄膜チップ部品の実施例を示す断
面図。

【図２】本発明による薄膜チップ部品の実施例を示す斜
視図。

【図３】本発明による薄膜チップ部品の他の実施例を示
す斜視図。

【図４】本発明による薄膜チップ部品のウエハ上の電極
パターンの配列を示す説明図。

【図５】従来の薄膜チップ部品を示す斜視図。

【図６】従来の薄膜チップ部品のウエハ上の電極パター
ンの配列を示す説明図。

【図７】従来の他の薄膜チップ部品を示す斜視図。

【図８】従来の他の薄膜チップ部品のウエハ上の電極パ
ターンの配列を示す説明図。

【符号の説明】

１，１１ セラミック基板 ２，１２ 導体層 ３，１３ 絶縁層 ４ 連結部 ４ａ，４ｂ，１４ａ，１４ｂ 電極部 ５ 端子下地電極 ６ 外部電極 ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１
７ｄ 切断ライン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 縁辺に導体層とつながった少なくとも１
   つ以上の電極部を具備し、前記電極部と接続する外部電
   極を側端面に形成してなる薄膜チップ部品において、前
   記電極部は上面、或いは下面に配置され、かつ前記電極
   部は少なくとも細い連結部を有する凸形を形成し、前記
   側端面の外部電極と接する構造を有することを特徴とす
   る薄膜チップ部品。
2. 【請求項２】 請求項１記載のチップ部品の集合体をウ
   エハ上に配列して、上記電極部の凸形の細い連結部で個
   々に切断して、その側端面に上記外部電極を形成するこ
   とを特徴とする薄膜チップ部品の製造方法。