JPS58130589A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS58130589A JPS58130589A JP22339182A JP22339182A JPS58130589A JP S58130589 A JPS58130589 A JP S58130589A JP 22339182 A JP22339182 A JP 22339182A JP 22339182 A JP22339182 A JP 22339182A JP S58130589 A JPS58130589 A JP S58130589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- integrated circuit
- substrate
- hybrid integrated
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路Ｋ１１ｌ、、 ４１に柔軟性を有
する少なくとも表面が絶縁性の基板上に形成された薄膜
混成集積回路（以下、ハイブリッドエ０と略称する）に
関するものである。
する少なくとも表面が絶縁性の基板上に形成された薄膜
混成集積回路（以下、ハイブリッドエ０と略称する）に
関するものである。
従来、この樵のハイブリッドＩＣでは柔軟性耐熱性絶縁
薄膜基板としてセラミック、ガラス等を使用し、この上
に抵抗体や導体等をスパッタまたは蒸着して薄膜回路基
板を形成している。前記の耐熱絶縁薄膜基板は柔軟性が
あるため、リールに巻き取ることによ〉連続的にスパッ
タ、蒸着が可能であＩ、ｔたパターン形成、組立が出来
る。しかしながら、基板の柔軟性のゆえに組立時勢に当
該薄膜がゆがんだ）、また部分的または全体的にストレ
スが加わる。仁Ｏえめ、成膜した抵抗体。
薄膜基板としてセラミック、ガラス等を使用し、この上
に抵抗体や導体等をスパッタまたは蒸着して薄膜回路基
板を形成している。前記の耐熱絶縁薄膜基板は柔軟性が
あるため、リールに巻き取ることによ〉連続的にスパッ
タ、蒸着が可能であＩ、ｔたパターン形成、組立が出来
る。しかしながら、基板の柔軟性のゆえに組立時勢に当
該薄膜がゆがんだ）、また部分的または全体的にストレ
スが加わる。仁Ｏえめ、成膜した抵抗体。
導体環の結晶性の変化および各層間並びに絶縁薄層との
四層性の劣化に影響を与え、抵抗値変化や良品率低下ｔ
−きたすばか〉でなく、組立にも支障を自たし、能率低
下を良は自動化推進の障害となる。 ・ 本発明の目的紘、柔軟性基板の利点を生かし。
四層性の劣化に影響を与え、抵抗値変化や良品率低下ｔ
−きたすばか〉でなく、組立にも支障を自たし、能率低
下を良は自動化推進の障害となる。 ・ 本発明の目的紘、柔軟性基板の利点を生かし。
かつ基板上に形成された薄膜に加わるストレスを低減し
得る混成集積回路を提供することＫある一１本発明は、
上述の目的を達成するために、基板上の導体パターンを
実質的に包囲する導体層を設け、さらに該導体層上に補
強層を設けたことを特徴とする。
得る混成集積回路を提供することＫある一１本発明は、
上述の目的を達成するために、基板上の導体パターンを
実質的に包囲する導体層を設け、さらに該導体層上に補
強層を設けたことを特徴とする。
該補強層を設けると皺薄膜基板の保持、および基板上の
導体パターンの固定が可能とな〕、基板上ＯＳｇに加わ
るストレスが低減される。さらに、大電ｉを流す場合の
放熱材料としての機能も果すことができる。補強層によ
るストレス低減および放熱効果は、補強層が導体パター
ンを包囲する導体層上に設けられていることで、よシ顕
著となる０以下、実施例によシ本発明を詳述する。第１
図およびｗＪ２図は、それぞれ本発明の一冥施例を示す
る平面図およびムーＡ′断面図である。図中、１は耐熱
性絶縁薄膜又は絶縁薄膜を有する金属フィルムから成る
薄膜基板であって、その上に抵抗体２、チタン又は二ク
ローム等から成る抵抗導体接続用中間層３および導体層
重がスパッタ又は蒸着により形成されて導体パターン、
換言すれば回路パターンを形成している０５は厚さ例え
ば３００μ〜１■の補強層となる帯状金属板であって、
例えば銅、アルミニウム、鉄等から成シ、前記薄膜基板
と同じ巾で回路に相当する部分の大きさの窓（６）を有
している。（γ）は薄膜基板１及び補強用帯状基板５の
側縁に一定距離毎に設は九作業用送シ孔であって、これ
により前記の画板の位置合わせを行い、両者をエポキシ
系、ボリイ建ド系又はボリア建ド系樹脂で接着する。点
線８による四角形状は切断すべき部分を示している。９
及び１０は帯状金属板５０窓６の対向辺に設は九絶縁用
屈曲形関膝で、間隙管挾んで対向する部分１１，１２及
びｉｓ、１４は相互に重合している。前記の絶縁用屈曲
間隙は二ケ所であるが、必要に応じこれを四ケ所設ける
こともできる。
導体パターンの固定が可能とな〕、基板上ＯＳｇに加わ
るストレスが低減される。さらに、大電ｉを流す場合の
放熱材料としての機能も果すことができる。補強層によ
るストレス低減および放熱効果は、補強層が導体パター
ンを包囲する導体層上に設けられていることで、よシ顕
著となる０以下、実施例によシ本発明を詳述する。第１
図およびｗＪ２図は、それぞれ本発明の一冥施例を示す
る平面図およびムーＡ′断面図である。図中、１は耐熱
性絶縁薄膜又は絶縁薄膜を有する金属フィルムから成る
薄膜基板であって、その上に抵抗体２、チタン又は二ク
ローム等から成る抵抗導体接続用中間層３および導体層
重がスパッタ又は蒸着により形成されて導体パターン、
換言すれば回路パターンを形成している０５は厚さ例え
ば３００μ〜１■の補強層となる帯状金属板であって、
例えば銅、アルミニウム、鉄等から成シ、前記薄膜基板
と同じ巾で回路に相当する部分の大きさの窓（６）を有
している。（γ）は薄膜基板１及び補強用帯状基板５の
側縁に一定距離毎に設は九作業用送シ孔であって、これ
により前記の画板の位置合わせを行い、両者をエポキシ
系、ボリイ建ド系又はボリア建ド系樹脂で接着する。点
線８による四角形状は切断すべき部分を示している。９
及び１０は帯状金属板５０窓６の対向辺に設は九絶縁用
屈曲形関膝で、間隙管挾んで対向する部分１１，１２及
びｉｓ、１４は相互に重合している。前記の絶縁用屈曲
間隙は二ケ所であるが、必要に応じこれを四ケ所設ける
こともできる。
菖Ｓ図およびＩＫ４図は本発明の他の実施例であって、
第１図及び第２図と同一符号は同一部分を示し、連続的
に形成せる混成集積回路薄膜基板ｌ上に前記回路に相当
する部分の大きさの窓（６）ｔ−あけた補強用帯状基板
５を接着し九後、周囲１５及び屈曲形量９９ 、１０１
エツチングによって除去する。
第１図及び第２図と同一符号は同一部分を示し、連続的
に形成せる混成集積回路薄膜基板ｌ上に前記回路に相当
する部分の大きさの窓（６）ｔ−あけた補強用帯状基板
５を接着し九後、周囲１５及び屈曲形量９９ 、１０１
エツチングによって除去する。
第１図、第３図に示すものでは破線部８で切断し、ｗ４
ｓ図１ｉ図にて示すものでは補強用固着金属部６０周辺
で切断することにより個々のハイブリッドｘｏＫなる。
ｓ図１ｉ図にて示すものでは補強用固着金属部６０周辺
で切断することにより個々のハイブリッドｘｏＫなる。
固着金属部５は、該薄膜基板１を保持するために十分な
機械的チｔＬ、を持たせるために絶縁用屈曲形量［９，
１０を隔てて相互に重合した形で切断することによシ、
電気的に絶縁用間際９．ｌｏｔ隔てて対向分離した固着
金属部６では外力が加わり九場合、該基板ｌが折り曲が
如固着金属６の役割シを果良さないのを改良して屈曲間
隙を隔てて対向部を重合して切断するとヒの不利な点が
改良される。さらに端子引出電極機能ももちろん兼ね備
える仁とができる。
機械的チｔＬ、を持たせるために絶縁用屈曲形量［９，
１０を隔てて相互に重合した形で切断することによシ、
電気的に絶縁用間際９．ｌｏｔ隔てて対向分離した固着
金属部６では外力が加わり九場合、該基板ｌが折り曲が
如固着金属６の役割シを果良さないのを改良して屈曲間
隙を隔てて対向部を重合して切断するとヒの不利な点が
改良される。さらに端子引出電極機能ももちろん兼ね備
える仁とができる。
を九、補強層６は導体層盛上に形成されているので、導
体層重と共に仁の下の中間金属層３および抵抗体２と協
動して、その補強効果は格段に向上する０ しか４１％放熱面積も拡大されるので、放熱効果−よ）
改善される０ このように、本発明の混成集積回路によに、組立工程を
含む製造工程の歪み、たわみが完全に防止でき、特性劣
化能率低下を改善するのに有効である。
体層重と共に仁の下の中間金属層３および抵抗体２と協
動して、その補強効果は格段に向上する０ しか４１％放熱面積も拡大されるので、放熱効果−よ）
改善される０ このように、本発明の混成集積回路によに、組立工程を
含む製造工程の歪み、たわみが完全に防止でき、特性劣
化能率低下を改善するのに有効である。
纂１図は本発明の一実施ｆ１を示す平面図、第２図は第
１図のムーＡ′断面図、謳５図及び第４１ｄはそれでれ
他の実施例の平面図およびＢ −Ｂ’断面図である。（
１）は柔軟性耐熱性絶縁性薄膜又は絶縁薄膜を有する金
属フィルムから成る薄膜基板、（２）は抵抗、（−）は
導体バター／、（５）は補強用帯状金属板。 （・）は窓。 代理人 弁理士 内 原 胃 筋４０
１図のムーＡ′断面図、謳５図及び第４１ｄはそれでれ
他の実施例の平面図およびＢ −Ｂ’断面図である。（
１）は柔軟性耐熱性絶縁性薄膜又は絶縁薄膜を有する金
属フィルムから成る薄膜基板、（２）は抵抗、（−）は
導体バター／、（５）は補強用帯状金属板。 （・）は窓。 代理人 弁理士 内 原 胃 筋４０
Claims (1)
- 少なくとも表面が絶縁性で柔軟な基板上に形成された導
体パターンと、該導体パターンを実質的に包囲するよう
に形成され良導体層と、前記導体パターンを実質的に包
囲するように前記導体層上に設けられ九補強層とを有す
ることｔ−特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22339182A JPS6025908B2 (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22339182A JPS6025908B2 (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130589A true JPS58130589A (ja) | 1983-08-04 |
| JPS6025908B2 JPS6025908B2 (ja) | 1985-06-20 |
Family
ID=16797407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22339182A Expired JPS6025908B2 (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025908B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281414U (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-22 | ||
| JPH0643079U (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-07 | 泰男 佐藤 | 鉄筋コンクリートｕ形溝 |
| JPH0643080U (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-07 | 泰男 佐藤 | 鉄筋コンクリート用排水路溝 |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22339182A patent/JPS6025908B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6025908B2 (ja) | 1985-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5296651A (en) | Flexible circuit with ground plane | |
| JP3299266B2 (ja) | 可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法 | |
| US4845313A (en) | Metallic core wiring substrate | |
| JP2000231710A (ja) | 配線一体型フレクシャ及びその製造方法 | |
| JP4687205B2 (ja) | 電子部品 | |
| US5167723A (en) | Thermocouple with overlapped dissimilar conductors | |
| US4381423A (en) | High capacitance bus bar manufacturing technique | |
| JPS58130589A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6359535B2 (ja) | ||
| US5738928A (en) | Tab tape and method for producing same | |
| JP3337781B2 (ja) | リードフレームおよびｔａｂテープ | |
| JPH0765630A (ja) | 積層導体およびその製造方法 | |
| JP3146884B2 (ja) | 回路部品 | |
| JP2680619B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2000331590A (ja) | 回路保護素子及びその製造方法 | |
| JP2672349B2 (ja) | Ｉｃリード用部材 | |
| JP3356341B2 (ja) | Ｔａｂテープ及びその製造方法並びに半導体装置 | |
| JPH09270333A (ja) | 薄膜チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH0729660Y2 (ja) | 回路装置 | |
| JPS60154590A (ja) | フレキシブル電気回路基板 | |
| JPS6284586A (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 | |
| JPS59114831A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0340951B2 (ja) | ||
| JPS58161354A (ja) | 半導体装置 |