JP3299266B2 - 可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法 - Google Patents

可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は絶縁体及び基底面（アース面）によって封じ
込められた可撓性細片線導体を備えた装置（デバイス）
並びにそのような装置の製造方法に関するものである。
発明の背景 高周波並びに短い遷移時間を備えたデータ信号を扱う
電子機器においてはそのような信号を導体内で伝達させ
る必要がある。すなわち例えば機器のある部分からそれ
よりある距離離れた同機器の別の部分へと伝達させる必
要があるが、この場合前記導体は平滑で、可能ならば導
体の各長さ部分に沿って等しいインピーダンスを備えて
いる。更には導体に閉じた個別シールドを設ける必要も
ある。距離が長くなると、信号は通常特別にシールドさ
れたコネクタを備えた同軸ワイヤ上を伝達される。その
ようなワイヤの１つの欠点はそのようなワイヤ全てを平
坦な写真パターンで作成した導体の形状に配列出来ない
ということである。従っていわゆるルースワイヤなる部
品は整頓されていない幾何学形状を有しているので、特
に数本のワイヤを電子機器内の幾つかの異なる点に接続
する時に装着の費用が高価になる。更には、幾本ものワ
イヤを束ねることはフォトエッチパターンの製造にくら
べると手間のかかる作業である。
従来技術 欧州特許第０ 288 767号及び第０ 337 331号並び
に米国特許第４ 673 904号により、回路パターンにし
てその導体の全ての側が絶縁体及び基底面によって封じ
込められている回路パターンは既知のものである。
これらの特許に係る方法の問題点は多重的に選ばれた
金属パターンの基板への適用が幾つかの順次工程を経て
行なわれるので、これらの方法が複雑になるばかりか、
不合格品が出る危険性もあるということである。別の問
題点はこの手法が金属基板表面上への堆積を必要とする
が、そのような金属層は延性が低いという点である。更
には、この方法は通常のエッチパターンボードの一般的
製造技術と適合しないものである。
発明の要約 本発明の目的は従来技術に関して前述した不具合が解
消されている簡単な方法を提供することである。
この目的は請求項１及び６に規定されている特徴を備
えているような装置並びに方法によって達成される。
かくして本発明によれば、従来用いられているものに
くらべて著しく簡単な方法が提供されており、該方法に
おいては導電性パターンを基板に接合された金属フォイ
ルをエッチングしてやることにより得ることが可能であ
る。更にその場合圧延金属フォイルを用いることが可能
なので装置自体に伸展性及び可撓性が加えられる。
かくして本装置は絶縁体及び基底面によって封じ込め
られた可撓性細片導体を提供しており、これらの導体は
実質的に一定の幅並びに幅にくらべて小さな厚味を備え
た帯乃至細片（ストリップ）の形状を備えている。本装
置は導体ラミネートを含んでおり、これは第１の絶縁性
乃至遮蔽性基板を有し、前記導体は前記基板表面の１つ
上に配置され、導電性層からエッチングで加工されてい
る。前記ラミネートは更に前記導体間で切断された窓を
有している。前記装置は更に基底面ラミネートを含んで
おり、これは第２の絶縁性乃至遮蔽性基板にして前記導
体ラミネートの基板と実質的に同一寸法で、又はわずか
に大きな寸法で切断されている基板と、該第２の基板の
一方の第１の側に適用された銅フォイルのような導電性
層とを有している。
前記２つのラミネートは例えば接着、接合の手段によ
り互いに取付けられており、導体ラミネートの導体は基
底面ラミネートの第２の基板の導電性層で覆われていな
い方の側に適用されている。次に基底面ラミネートの導
電性に被覆された表面と反対側の装置側に金属化物が適
用されるが、この金属化物は前記導電性に被覆された表
面に電気的に接続されており、前記導体及び基板は導電
性層によって完全に封じ込められる。
本発明に係る装置の好適な実施例によれば、前記基底
面ラミエートのフォイルは基板内に切断された窓を覆
い、基板エッジを超えて延びている。かくして前記フォ
イルは前記導体及び基板が導電性層によって完全に封じ
込められるように適用された前記金属化物と良好な接触
部材を形成する。
本発明に係る装置の別の好適な実施例によれば、導体
ラミネートの導体を設けた側と反対側はこの表面に適用
される金属化物の付着力を向上させるために銅フォイル
で被覆される。
本装置の製造方法においては、基板の両側の一方の側
上にエッチング加工された導体を備えた基板が所望の形
状に切断され、窓が導体間において基板内に切断され
る。第２の基板が前記導体ラミネートの基板と実質的に
同一の形状寸法に又はわずかに大きな寸法に切断され、
同基板の両側の一方の側において連続する銅フォイルが
被覆され、基底面ラミネートが形成される。前記銅フォ
イルはその全てのエッジに沿って、又前記窓の内側にお
いて、下の基板のエッジをこえて突出することが出来
る。次に前記２つのラミネートは互いに接着され、導体
ラミネートの導体は前記基底面ラミネートの銅フォイル
で覆われていない側に適用される。本装置の前記基底面
ラミネートのフォイルで被覆された表面と反対側には金
属化物が適用され、かくて前記フォイルで覆われた表面
に機械的及び電気的に接続され、前記導体及び基板は導
電性層によって封じ込められる。
図面の簡単な説明 次に本発明の実施例を付図を参照してより詳細に説明
する。
第１図は導体ラミネートを平面図で示す。
第２図及び第３図は基底面ラミネートと呼ばれる頂部
ラミネートの上面図にしてこれをそれぞれ底面側及び上
面側から眺めた図である。
第４図は２つの組立てられたラミネートの横断面図で
ある。
第５図は代替的導体ラミネートを備えた２つの組立て
られたラミネートの横断面図である。
第６図は代替的エッジ及び底部シールド部を備えた、
第５図に係る組立てられたラミネートの横断面図であ
る。
第７図は回路基板の異なる部分間に信号を伝達するの
に、どのようにして導体を用いることが出来るかを例示
している。
第８図及び第９図はそれぞれ４つの平行導体に対する
導体ラミネート並びに頂部ラミネートを示している。
第10図は第８図及び第９図に例示されたケースに対す
る２つの組立てられたラミネートの横断面図である。
好ましい実施例の説明 付図においては基板及びフォイルについて例示した厚
味は本発明をはっきり例示するために大いに誇張されて
いる。
第１図の上方から眺めて、導体ラミネート1aは第１の
遮蔽乃至絶縁性基板１を有しており、該基板はその一方
の側が銅フォイルで被覆されている。銅フォイル導体２
はエッチング加工されており、これらの導体２は帯状又
は細片状形状をなしている。また導体２の幅は全長にわ
たって等しく、第１の基板１のエッジと平行をなし、こ
れに沿って延びている。第１図に示した例においては、
やはり互いに平行をなして延びている２つの導体２が設
けられている。基板１内には導体２を支持している基板
１の領域４を分離するべく窓３又は貫通穴が切込まれて
おり、この窓は又導体２と平行をなして延びているエッ
ジを備えており、該エッジの導体２からの距離はかくし
て導体２のかなりの長さにわたって実質的に等しく、更
に又第１の基板１の近接エッジに対する導体２の距離と
も実質的に等しい。
第２のラミネートｂ、基底面ラミネートは第２図及び
第３図に例示するように、導体ラミネートａと同一の外
形形状に切断するか又は導体ラミネートよりも幾分大き
な寸法に切断した第２の遮蔽又は絶縁基板５を有してい
る。第２の基板５内にも第１の基板１の窓３に対応する
窓７が切断されている。この窓の配置は第２のラミネー
ト６が第１のラミネートａと適切にフィットするように
配置された時に、第２の基板内の窓７のエッジ、特に導
体２と平行をなして延びるエッジが第１の基板１内の窓
３の対応するエッジ上方において正確に位置決めされる
か、又は第１の基板１の下に横たわるエッジをわずかに
はみ出て突出するように配置される。第１の基板１のエ
ッジを越えての前記突出しの幅は少なくともラミネート
の厚味と同一程度の大きさを備えるように選ばれる。
第２の基板５は第１の側において、全面においてやは
り基板５内に切断された窓７を覆う銅フォイル６からな
る導電性層で被覆されており、同層は窓７のエッジから
のみならず基板５の全てのエッジを越えて突出してい
る。前記突出部分の幅はやはり少なくともラミネートの
厚味と同一の程度のものとすることが出来る。
前記基板は好適には人工樹脂シートであり、２つのラ
ミネートａ、ｂの輪郭切断はレーザ光線又はウォータジ
ェットによって実施することが出来る。
前記２つのラミネートすなわち導体ラミネートａ及び
基底面ラミネートｂは導体ラミネートａの導体２が基底
面ラミネートｂの基板５の第２の側にして導電性層で覆
われていない側に添付された状態で、互いに接着結合さ
れ、信号導体２は全ての側において絶縁性材料によって
封じ込められる（第４図参照）。
低融点金属、例えば錫又はその合金のような金属を例
えばフレームスプレイ法のような溶射法によってコーテ
ィングして得られる金属化層８が、第４図に示すよう
に、組立てられた装置の、基底面ラミネートｂの導電性
フォイル６を被覆したのと反対側に添加される。この金
属化層８は特にフォイル６の突出する縁部において導電
性フォイル６に対して電気的に接続され、かくして導体
２及び基板１、５は完全に導電性層によって封入され
る。第１の基板１又は導体ラミネートａの導体２を設け
てある第１の側と反対側である第２の側には銅フォイル
９を被覆して、該フォイル上に前記金属化物８を添加す
ることが可能である（第５図参照）。この銅フォイル９
はそれが輪郭切断される以前に第１の基板１にラミネー
トすることが可能である。銅フォイルは完成された装置
の底部側に対する金属化層８の付着力を向上させ、かく
して装置に対するより高い延性を付与する。
そのような金属フォイル９が装置の底部上に配設され
る時には、金属化層９は第６図に示すように装置の底部
側全てを覆う必要は必らずしも無く、ラミネート化され
た装置の遮蔽されていないエッジのみを覆えば良い。
第７図において、組立て前の回路パターン基板が例示
されており、該基板は前述した装置と同様に、底部ラミ
ネートと頂部ラミネートを備えており、部品実装のため
の多かれ少なかれ複雑な回路パターンを有する２つの領
域10、11が設けられている。これらの領域10及び11は前
述の装置を構成する幅狭領域12によって接続されてい
る。
全ての導体２を第１の基板１のエッジに配置しなくて
も良く、このことが第８図乃至第10図に例示されてい
る。この場合には導体２と同一形状の導体２′が設けら
れており、導体２′はその両側が第１のラミネートａ内
に切込まれた窓３によって取囲まれている。導体２′の
全長の少なくとも一部分に沿って、窓３のエッジは導体
と同様にして、かつ又第１図で述べたのと同一の距離を
以って導体２′と平行に延びている。
当業者にとっては明白なように、本発明は多くの異な
る態様で修整可能であり、本発明の範囲は単に添付の請
求の範囲によってのみ規定される。かくして、例えば基
底面ラミネートｂの頂部上に設けた銅フォイル６は基底
面ラミネートの基板５を越えて突出する極縁の部分又は
タブのみを備えていても良い。このことは又第２の基板
５内の窓７のエッジに関しても言えることであり、この
場合前記銅フォイル６は窓７の中央に向う方向におい
て、窓の１つ又はそれ以上のエッジに沿って延びる１つ
の連続する縁部突起部分を形成することが可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 3/08 H01P 11/00

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁体および基底面によって封入された細
    線導体を備えた装置において、第１の絶縁性基板を有す
    る導体ラミネートと、第２の絶縁性基板を有する基底面
    ラミネートとを有し、 第１の絶縁性基板の大きな表面のうちの第１の表面に、
    導体ラミネートの導電性層からエッチング加工で形成さ
    れた細線導体が配置されるとともに、該細線導体間の位
    置に少なくとも１つの窓が切断形成され、また、前記導
    体ラミネートが、それぞれの細線導体の長さの各側に外
    側のエッジと前記窓のエッジである内側のエッジとを有
    していて、それら外側及び内側のエッジが前記細線導体
    とほぼ平行に延びており、 前記第２の絶縁性基板は、第１の絶縁性基板と同様に又
    はそれより多少大きな寸法に切断形成され、第１の絶縁
    性基板と同様の少なくとも１つの窓を有するとともに、
    前記第２の絶縁性基板の大きな表面のうちの第１の表面
    には第１の導電性層が設けられており、 前記導体ラミネートの前記細線導体が、前記第２の絶縁
    性基板の前記第１の表面とは反対側にあって基底面ラミ
    ネートの前記第１の導電性層が設けられていない第２の
    表面に接するようにして、前記導体ラミネートと基底面
    ラミネートとが互いに接合されており、また、 前記装置の、基底面ラミネートの第２の絶縁性基板の前
    記第１の表面とは反対の側に、第２の導電性層が設けら
    れ、その第２の導電性層が、前記第１および第２の絶縁
    性基板の外側のエッジを超えて延在しかつ前記窓の内側
    を通って延在していて、前記第２の絶縁性基板の第１の
    導電性層に電気的に接続され、それにより、前記第１及
    び第２の導電性層が、前記細線導体と前記第１および第
    ２の絶縁性基板とを包囲し、また、それぞれの細線導体
    の各側にある前記第１および第２の絶縁性基板の外側及
    び内側のエッジに沿って細線導体と平行に延在している
    ことを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の装置において、前記第２
    の絶縁性基板の前記エッジが、少なくとも前記第１およ
    び第２の絶縁性基板の厚さと同様のオーダーの幅だけ、
    前記第１の絶縁性基板の前記エッジを超えて突出してい
    る装置。
  3. 【請求項３】請求項１に記載の装置において、基底面ラ
    ミネートの前記第１の導電性層が、前記第２の絶縁性基
    板の外側のエッジと基底面ラミネートの前記窓のエッジ
    とを超えて突出し、少なくとも部分的にそれらエッジに
    沿って延在している装置。
  4. 【請求項４】請求項１に記載の装置において、基底面ラ
    ミネートの前記第１の導電性層が基底面ラミネートの前
    記窓を覆っている装置。
  5. 【請求項５】請求項１に記載の装置において、前記第２
    の導電性層が、前記導体ラミネートの、前記細線導体が
    設けられている第１の表面とは反対側の第２の表面に、
    銅フォイルと金属コーティング層とを有し、その金属コ
    ーティング層が、前記導体ラミネート及び基底面ラミネ
    ートの全てのエッジと、前記銅フォイルのエッジとを覆
    っている装置。
  6. 【請求項６】絶縁体によって包囲された複数の帯状の導
    体を有し、絶縁体の大きな表面が基底面によって囲まれ
    ている装置の製造方法において、 大きな表面の１つに所望の形状の複数の帯状の導体が設
    けられ、それら導体の長さに沿いかつそれと平行に外側
    エッジが延在している第１の絶縁性基板を有する導体ラ
    ミネートを形成することと、 第１の絶縁性基板の、前記導体の間の位置に、導体の長
    さに沿って導体と平行に延びるエッジを有する少なくと
    も１つの窓を形成し、それによって第１の絶縁性基板の
    外側エッジと窓のエッジとが各導体の各側でそれら導体
    の長さに沿って導体に平行に延びるようにすることと、 第１の絶縁性基板と同様の形状の第２の絶縁性基板を形
    成することと、 第１の絶縁性基板の窓と形状及び位置が基本的に合致す
    る少なくとも１つの窓を第２の絶縁性基板に形成するこ
    とと、 第２の絶縁性基板の大きな表面のうちの第１の表面を第
    １の導電性層で覆って基底面ラミネートを形成すること
    と、 前記導体ラミネートの前記導体を、前記基底面ラミネー
    トの、前記第１の導電性層が設けられていない側の表面
    に接触させるようにして、前記導体ラミネートと基底面
    ラミネートとを互いに接合することと、 前記装置の、基底面ラミネートの前記第１の導電性層が
    設けられている側とは反対側の表面と、導体ラミネート
    および基底面ラミネートの外側エッジと、前記窓のエッ
    ジとを第２の導電性層で覆って、導電性の層が前記導体
    と前記第１および第２の絶縁性基板とを包囲し、かつ前
    記それぞれのエッジに沿って前記それぞれの導体に平行
    に延びるようにすることと、 を含むことを特徴とする方法。
  7. 【請求項７】請求項６に記載の方法において、レーザ光
    線を使用することにより、第１の絶縁性基板と第２の絶
    縁性基板とに所望の形状を付与しかつ前記窓を形成する
    方法。
  8. 【請求項８】請求項６に記載の方法において、ウォータ
    ジェットにより、第１の絶縁性基板と第２の絶縁性基板
    とに所望の形状を付与しかつ前記窓を形成する方法。
  9. 【請求項９】請求項６に記載の方法において、前記第２
    の導電性層の少なくとも一部分を低融点金属の溶射によ
    り形成する方法。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5476970A (en) * 1984-02-16 1995-12-19 Velsicol Chemical Corporation Method for preparing aryl ketones
JP3241139B2 (ja) * 1993-02-04 2001-12-25 三菱電機株式会社 フィルムキャリア信号伝送線路
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
US6408508B1 (en) * 1999-07-30 2002-06-25 Micron Technology, Inc. Method for making flexible trace surface circuit board
GB2382725A (en) * 2002-02-25 2003-06-04 Bookham Technology Plc Transmission line structure
US20040145874A1 (en) * 2003-01-23 2004-07-29 Stephane Pinel Method, system, and apparatus for embedding circuits
US6900390B2 (en) * 2003-03-17 2005-05-31 Syair Designs Llc Flexible microstrip signal and power bus cable
US20040184270A1 (en) * 2003-03-17 2004-09-23 Halter Michael A. LED light module with micro-reflector cavities
US7114827B2 (en) * 2003-03-17 2006-10-03 Syair Designs Llc Lighting assembly
US7615939B2 (en) * 2003-03-17 2009-11-10 C&D Zodiac, Inc. Spectrally calibratable multi-element RGB LED light source
US7022251B2 (en) * 2003-06-19 2006-04-04 Agilent Technologies, Inc. Methods for forming a conductor on a dielectric
US6953698B2 (en) * 2003-06-19 2005-10-11 Agilent Technologies, Inc. Methods for making microwave circuits
US20040258841A1 (en) * 2003-06-19 2004-12-23 Casey John F. Methods for depositing a thickfilm dielectric on a substrate
US20050092519A1 (en) * 2003-11-05 2005-05-05 Beauchamp John K. Partially flexible circuit board
US20050156693A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Dove Lewis R. Quasi-coax transmission lines
US20050156692A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Dove Lewis R. Double density quasi-coax transmission lines
US7014784B2 (en) * 2004-03-03 2006-03-21 Agilent Technologies, Inc. Methods and apparatus for printing conductive thickfilms over thickfilm dielectrics
US7348666B2 (en) 2004-06-30 2008-03-25 Endwave Corporation Chip-to-chip trench circuit structure
US7411279B2 (en) * 2004-06-30 2008-08-12 Endwave Corporation Component interconnect with substrate shielding
JP4552565B2 (ja) * 2004-09-03 2010-09-29 日本電気株式会社 フレキシブル配線基板及び折り畳み式電子機器
JP4993037B2 (ja) * 2009-08-11 2012-08-08 株式会社村田製作所 信号線路
CN204948494U (zh) * 2013-03-26 2016-01-06 株式会社村田制作所 树脂多层基板及电子设备
US10651526B2 (en) * 2016-08-16 2020-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible flat cable comprising stacked insulating layers covered by a conductive outer skin and method for manufacturing
JP6507302B1 (ja) * 2018-07-06 2019-04-24 天竜精機株式会社 伝送線路、伝送線路の製造方法及び伝送線路の製造装置
WO2020008729A1 (ja) * 2018-07-06 2020-01-09 天竜精機株式会社 伝送線路、伝送線路の製造方法及び伝送線路の製造装置
JP7330556B1 (ja) * 2022-07-04 2023-08-22 天竜精機株式会社 伝送線路、及び伝送線路の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4673904A (en) * 1984-11-14 1987-06-16 Itt Corporation Micro-coaxial substrate
US4772864A (en) * 1987-02-09 1988-09-20 Harris Corporation Multilayer circuit prototyping board
US4776087A (en) * 1987-04-27 1988-10-11 International Business Machines Corporation VLSI coaxial wiring structure
US4816616A (en) * 1987-12-10 1989-03-28 Microelectronics Center Of North Carolina Structure and method for isolated voltage referenced transmission lines of substrates with isolated reference planes
DE3812414A1 (de) * 1988-04-14 1989-10-26 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zum herstellen einer allseitig geschirmten signalleitung
FR2635920B1 (fr) * 1988-08-30 1990-10-12 Thomson Csf Procede de fabrication d'une zone de connexion pour un circuit hyperfrequence de type triplaque et circuit ainsi obtenu
US5184210A (en) * 1990-03-20 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Structure for controlling impedance and cross-talk in a printed circuit substrate

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Publication number Publication date
EP0543977B1 (en) 1997-03-12
WO1992022939A1 (en) 1992-12-23
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US5317292A (en) 1994-05-31
SE9101834D0 (sv) 1991-06-14
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SE9101834L (sv) 1992-12-15
EP0543977A1 (en) 1993-06-02
DE69218119D1 (de) 1997-04-17
SE468573B (sv) 1993-02-08

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