JP2509956B2 - 信号線ｔａｂ用リ―ドの構造 - Google Patents
信号線ｔａｂ用リ―ドの構造Info
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- JP2509956B2 JP2509956B2 JP62299454A JP29945487A JP2509956B2 JP 2509956 B2 JP2509956 B2 JP 2509956B2 JP 62299454 A JP62299454 A JP 62299454A JP 29945487 A JP29945487 A JP 29945487A JP 2509956 B2 JP2509956 B2 JP 2509956B2
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- tab
- signal line
- signal
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 回路基板に実装されたベアチップの電極と、回路基板
に形成された信号線パターンとを接続するTAB用リード
の構造に関し、 信号線TAB用リードを同軸構造として高速信号の反射
或いはTAB用リード間の漏話を減少せしめることを目的
とし、 回路基板に実装されたベアチップの電極と、該回路基
板に形成された信号パターンとを接続する信号線TAB用
リードの構造であって、該信号線TAB用リードの、接続
する両端部を除く部分の外周に絶縁膜を形成し、該絶縁
膜上に導体膜を形成して同軸構造となし、該信号線TAB
用リードに隣接するアース線TAB用リードと、信号線TAB
用リードる導体膜とを一体的に導体箔で接続した構成で
ある。
に形成された信号線パターンとを接続するTAB用リード
の構造に関し、 信号線TAB用リードを同軸構造として高速信号の反射
或いはTAB用リード間の漏話を減少せしめることを目的
とし、 回路基板に実装されたベアチップの電極と、該回路基
板に形成された信号パターンとを接続する信号線TAB用
リードの構造であって、該信号線TAB用リードの、接続
する両端部を除く部分の外周に絶縁膜を形成し、該絶縁
膜上に導体膜を形成して同軸構造となし、該信号線TAB
用リードに隣接するアース線TAB用リードと、信号線TAB
用リードる導体膜とを一体的に導体箔で接続した構成で
ある。
本発明は、TAB用リードの外周に絶縁膜と導体膜を形
成して同軸構造とした信号線TAB用リードの構造に関す
る。
成して同軸構造とした信号線TAB用リードの構造に関す
る。
近年、通信システムの長足の進歩と、利用される範囲
の拡大に伴ない、これら通信に用いられる周波数も高く
なる傾向にあるので、回路基板に実装された部品間の信
号系の配線は出来るだけ短くすることが望ましいが、と
くにストリップラインと実装部品の電極とを接続するTA
B（Tape Automated Bonding）用リードは短くしても高
速信号の反射，並びにTAB用リード間での漏話が発生す
る恐れがある。
の拡大に伴ない、これら通信に用いられる周波数も高く
なる傾向にあるので、回路基板に実装された部品間の信
号系の配線は出来るだけ短くすることが望ましいが、と
くにストリップラインと実装部品の電極とを接続するTA
B（Tape Automated Bonding）用リードは短くしても高
速信号の反射，並びにTAB用リード間での漏話が発生す
る恐れがある。
第４図は、従来のTAB用リードを説明する斜視図であ
る。
る。
図において、信号パターン11とアースパターン12が形
成された回路基板１上に、ベアチップ２を実装し、該ペ
アチップ２の各電極21と信号パターン11及びアースパタ
ーン12間を導電性部材が誘電体フィルム７で連絡されて
なるTAB用リード３を用い、ボンディングにより接続し
ている。
成された回路基板１上に、ベアチップ２を実装し、該ペ
アチップ２の各電極21と信号パターン11及びアースパタ
ーン12間を導電性部材が誘電体フィルム７で連絡されて
なるTAB用リード３を用い、ボンディングにより接続し
ている。
上記従来のTAB用リードの構造にあっては、信号パタ
ーンとベアチップの電極との接続に用いるTAB用リード
が高周波化に適した構成となっていないので、信号パタ
ーンとTAB用リード間で高速信号の反射，並びにTAB用リ
ード間での漏話が発生する恐れがあるという問題点があ
った。
ーンとベアチップの電極との接続に用いるTAB用リード
が高周波化に適した構成となっていないので、信号パタ
ーンとTAB用リード間で高速信号の反射，並びにTAB用リ
ード間での漏話が発生する恐れがあるという問題点があ
った。
本発明は、上記の問題点を解決して信号パターンとTA
B用リード間で高速信号の反射，並びにTAB用リード間で
の漏話が発生を減少せしめて伝送特性の向上を図った信
号線TAB用リードの構造を提供するものである。
B用リード間で高速信号の反射，並びにTAB用リード間で
の漏話が発生を減少せしめて伝送特性の向上を図った信
号線TAB用リードの構造を提供するものである。
すなわち、回路基板に実装されたベアチップの電極
と、この回路基板に形成された信号パターンとを接続す
る信号線TAB用リードの構造であって、この信号線TAB用
リードの、接続する両端部を除く部分の外周に絶縁膜を
形成し、この絶縁膜上に導体膜を形成して同軸構造とな
し、この信号線TAB用リードに隣接するアース線TAB用リ
ードと、信号線TAB用リード導体膜とを一体的に導体箔
で接続したことによって解決される。
と、この回路基板に形成された信号パターンとを接続す
る信号線TAB用リードの構造であって、この信号線TAB用
リードの、接続する両端部を除く部分の外周に絶縁膜を
形成し、この絶縁膜上に導体膜を形成して同軸構造とな
し、この信号線TAB用リードに隣接するアース線TAB用リ
ードと、信号線TAB用リード導体膜とを一体的に導体箔
で接続したことによって解決される。
このようにした信号線TAB用リードの構造は、回路基
板に形成した信号パターンとベアチップの電極とを、同
軸構造の信号線TAB用リードを用いることにより、信号
パターンとTAB用リード間で高速信号の反射，並びにTAB
用リード間での漏話を減少せしめることが出来る。
板に形成した信号パターンとベアチップの電極とを、同
軸構造の信号線TAB用リードを用いることにより、信号
パターンとTAB用リード間で高速信号の反射，並びにTAB
用リード間での漏話を減少せしめることが出来る。
第１図〜第３図は、本発明の一実施例を説明する図
で、第１図は斜視図，第２図は第１図のＡ〜Ａ′断面
図，第３図は第１図のＢ〜Ｂ′断面図で、第４図と同等
の部分については同一符号を付している。
で、第１図は斜視図，第２図は第１図のＡ〜Ａ′断面
図，第３図は第１図のＢ〜Ｂ′断面図で、第４図と同等
の部分については同一符号を付している。
図において、信号パターン11とアースパターン12が形
成された回路基板１上に、ベアチップ２を実装し、該ベ
アチップ２の各電極21とアースパターン12間を導電性部
材からなるアース線TAB用リード５をボンディングによ
り接続するので有るが、信号パターン11とベアチップ２
の電極21とを接続するTAB用リードは、第３図に示す如
く信号パターン11と、電極21との接続する両端部を除く
中央部の外周にガラス，ポリイミド樹脂等からなる絶縁
膜41を塗布又はその他の手段で形成し、該絶縁膜41上に
導電体部材からなる導体膜42を形成した同軸構成の信号
線TAB用リード４により接続する。13は回路基板１裏面
のアース層である。
成された回路基板１上に、ベアチップ２を実装し、該ベ
アチップ２の各電極21とアースパターン12間を導電性部
材からなるアース線TAB用リード５をボンディングによ
り接続するので有るが、信号パターン11とベアチップ２
の電極21とを接続するTAB用リードは、第３図に示す如
く信号パターン11と、電極21との接続する両端部を除く
中央部の外周にガラス，ポリイミド樹脂等からなる絶縁
膜41を塗布又はその他の手段で形成し、該絶縁膜41上に
導電体部材からなる導体膜42を形成した同軸構成の信号
線TAB用リード４により接続する。13は回路基板１裏面
のアース層である。
このようにした信号線TAB用リード４で信号パターン1
1とベアチップ２の電極21間を接続し、この信号線TAB用
リード４に隣接するアース線TAB用リード５と信号線TAB
用リード４の導体膜42とを、従来の誘電体フィルムに代
る１枚の導体箔６で一体的に接続する。
1とベアチップ２の電極21間を接続し、この信号線TAB用
リード４に隣接するアース線TAB用リード５と信号線TAB
用リード４の導体膜42とを、従来の誘電体フィルムに代
る１枚の導体箔６で一体的に接続する。
ところで、信号線TAB用リード４のインピーダンスを
プリント基板１に形成した信号パターン11に合わせるた
め、絶縁膜41の厚さをTABリードの厚さに応じて規定す
るもので、この計算は一般に次式で表される。
プリント基板１に形成した信号パターン11に合わせるた
め、絶縁膜41の厚さをTABリードの厚さに応じて規定す
るもので、この計算は一般に次式で表される。
ここで、Zo:インピーダンス ｄ :TABリードの厚さ Ｄ :d＋（絶縁膜の厚さ×２） εr:絶縁物の誘電率 である。
このように信号パターン11とベアチップ２の電極21と
を同軸構成の信号線TAB用リード４で接続するので、信
号パターンとTAB用リード間で高速信号の反射，或いはT
AB用リード間での漏話が発生を減少せしめることができ
る。
を同軸構成の信号線TAB用リード４で接続するので、信
号パターンとTAB用リード間で高速信号の反射，或いはT
AB用リード間での漏話が発生を減少せしめることができ
る。
なお、本実施例では信号線を一本について説明した
が、１本に限らず複数本にも適用が可能である。
が、１本に限らず複数本にも適用が可能である。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば信号
線TAB用リードを同軸構造としたことにより高速信号の
反射並びに漏話が減少せしめることができるので、伝送
特性の向上が期待でき超高周波通信機器に適用して極め
て有効である。
線TAB用リードを同軸構造としたことにより高速信号の
反射並びに漏話が減少せしめることができるので、伝送
特性の向上が期待でき超高周波通信機器に適用して極め
て有効である。
第１図〜第３図は、本発明の一実施例を説明する図で、
第１図は斜視図，第２図は第１図のＡ〜Ａ′断面図，第
３図は第１図のＢ〜Ｂ′断面図、 第４図は、従来のTAB用リードを説明する斜視図であ
る。 図において、１は回路基板、２はベアチップ、３はTAB
用リード、４は信号線TAB用リード、５はアース線TAB用
リード、６は導体箔、７は誘電体フィルム、11は信号パ
ターン、12はアースパターン、13はアース層、21は電
極、41は絶縁膜、42は導体膜、をそれぞれ示す。
第１図は斜視図，第２図は第１図のＡ〜Ａ′断面図，第
３図は第１図のＢ〜Ｂ′断面図、 第４図は、従来のTAB用リードを説明する斜視図であ
る。 図において、１は回路基板、２はベアチップ、３はTAB
用リード、４は信号線TAB用リード、５はアース線TAB用
リード、６は導体箔、７は誘電体フィルム、11は信号パ
ターン、12はアースパターン、13はアース層、21は電
極、41は絶縁膜、42は導体膜、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板（１）に実装されたベアチップ
（２）の電極（21）と、該回路基板（１）に形成された
信号パターン（11）とを接続する信号線TAB用リードの
構造であって、 該信号線TAB用リード（４）の、接続する両端部を除く
部分の外周に絶縁膜（41）を形成し、該絶縁膜（41）上
に導体膜（42）を形成して同軸構造となし、該信号線TA
B用リード（４）に隣接するアース線TAB用リード（５）
と、信号線TAB用リード（４）の導体膜（42）とを一体
的に導体箔（６）で接続したことを特徴とする信号線TA
B用リードの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299454A JP2509956B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 信号線ｔａｂ用リ―ドの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299454A JP2509956B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 信号線ｔａｂ用リ―ドの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140634A JPH01140634A (ja) | 1989-06-01 |
| JP2509956B2 true JP2509956B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=17872784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62299454A Expired - Fee Related JP2509956B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 信号線ｔａｂ用リ―ドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509956B2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62299454A patent/JP2509956B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01140634A (ja) | 1989-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |