KR100430299B1 - 다층 기판 상의 고주파 회로 모듈 - Google Patents

다층 기판 상의 고주파 회로 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100430299B1
KR100430299B1 KR10-2001-0023953A KR20010023953A KR100430299B1 KR 100430299 B1 KR100430299 B1 KR 100430299B1 KR 20010023953 A KR20010023953 A KR 20010023953A KR 100430299 B1 KR100430299 B1 KR 100430299B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
high frequency
coaxial line
line
circuit module
conductor
Prior art date
Application number
KR10-2001-0023953A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010104646A (ko
Inventor
타마키나오야
마스다노리오
Original Assignee
닛뽕덴끼 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 filed Critical 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤
Publication of KR20010104646A publication Critical patent/KR20010104646A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100430299B1 publication Critical patent/KR100430299B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/085—Coaxial-line/strip-line transitions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 전자기파의 영향을 덜 받고 전기적 접속이 저하되지 않는 고주파 집적회로 모듈을 제공하는 데 있다. 유전체층들을 갖는 다층 회로 기판 상에 장착된 회로 소자들을 구비하는 본 발명의 고주파 회로 모듈은 유전체의 일부를 제거함으로써 노출된 접속부가 제공되고 상기 노출된 접속부의 바닥부에서 상기 회로 소자들에 접속된 스트립 선로 및 상기 스트립 선로로부터/에 고주파 신호를 전송하기 위한 동축 선로가 3차원적으로 직선이 되도록 접속되는 것을 특징으로 한다.

Description

다층 기판 상의 고주파 회로 모듈{RADIO FREQUENCY CIRCUIT MODULE ON MULTI-LAYER SUBSTRATE}
본 발명은 고주파 회로를 사용하는 모듈 및 통신 장치를 위해 유전체층을 구비하는 회로 기판 상에 회로 소자들을 장착하여 형성되는 단일칩(monolithic) 고주파 집적회로 모듈 또는 혼성 마이크로파 집적회로 모듈과 같은 고주파 회로 모듈에 관한 것이다.
종래에는, 트랜지스터와 다이오드를 포함하는 능동 소자 및 레지스터와 인덕터를 포함하는 수동 소자와 같은 회로 소자 및 회로 소자들을 서로 접속시키는 배선이 형성된 다층 회로 기판을 구비하는 고주파 집적회로 모듈이 있다. 고주파 집적회로 모듈이 서로 접속되는 경우, 송수신 단자들 사이에서 동축 선로와 같이높은 실드(shield) 특성을 갖는 전송 패스가 많이 사용된다.
도 16a는 종래의 고주파 집적회로 모듈의 송수신 단자들의 주변을 개념적으로 나타내는 사시도이다. 도 16b는 도 16a의 동축선로 방향의 단면도이다. 도 16b는 회로 소자가 장착된 내부 도체(2002)를 제 1 및 제 2 그라운드(2003, 2004) 사이에 개재하여 스트립 배선(2005)을 형성한 다층 회로 기판(2001)을 구비한 고주파 집적 회로 모듈을 나타낸다.
내부 도체(2002)는 비아(쓰루홀; 2006)를 통하여 패드(2007)에 접속된다. 패드(2007)는 최하층 또는 최상층 상에서 일정 면적을 차지하는 송수신 단자이다. 동축 선로(2008)의 중심 도체(2009)는 땜납(2010)을 사용하여 접착시킴으로써 패드(2007)에 고정된다. 또한, 제 1 및 제 2 그라운드들(2003, 2004)은 비아(2011)를 통하여 전기적으로 접속된다. 동축 선로(2008)의 외부 도체(2012)는 땜납(2013)에 의해 제 1 그라운드(2003)에 접착되어 고정된다.
회로 소자들이 내부에 집적된 상태에서 이와 같은 구성의 고주파 집적 회로 모듈로부터 고주파 신호들이 입출력될 수 있다.
그러나, 종래의 고주파 집적회로에서는 주위가 실드된 동축 선로의 중심 도체가 패드와 접속된 부분에서 노출된다. 따라서, 중심 도체가 그 근처에 장착된 회로 소자들 및 배선으로부터 발생되는 전자기파 또는 외부의 전자기적 노이즈 등에 의해 영향을 받게 된다.
또한, 예를 들어, 동축 선로의 중심 도체가 외부로부터 인장되어 결과적으로다층 회로 기판에 뒤틀림이 발생하거나, 내포된 캐비닛으로부터의 스트레스가 동축 선로에 인가되는 경우가 있다. 이런 경우에, 땜납이 패드 또는 그라운드로부터 벗겨지거나 금속 패턴이 다층 회로 기판으로부터 벗겨지고, 그 결과 단선 또는 접속 불량이 발생하여 전기적인 접속 상태를 저하시키게 된다.
이에 더하여, 내부 도체를 접속시키기 위해 비아가 제공되므로 불필요한 인덕턴스 성분이 증가하여 고주파 특성이 저하된다는 단점이 있다. 또한, 동축 선로의 중심 도체가 내부 도체에 3차원적으로 직선이 되도록 접속되지 않으므로, 비아 근처의 전자계가 교란되고 고주파 신호의 전송 특성이 저하되는 경우가 발생한다.
본 발명은 전자기파의 영향을 받지 않고 전기적인 접속 상태가 저하되지 않는 고주파 집적회로, 및 고주파 집적회로를 구비하는 고주파 집적회로 모듈과 통신 장치를 제공하는 데 목적이 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 제 1 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈의 사시도 및 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 제 2 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈의 사시도 및 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 제 3 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈의 사시도 및 단면도이다.
도 4a는 제 4 실시예의 사시도이고, 도 4b 내지 도 4d는 도 4a의 단면도들이다.
도 5a는 제 5 실시예의 사시도이고, 도 5b 내지 도 5d는 도 5a의 단면도들이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 제 6 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈의 사시도 및 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 5a에 도시된 고주파 집적회로 모듈 및 송수신 단자들의 주변을 덮는 U자 형태의 금속 케이스를 나타내는 도면들이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 5a에 도시된 고주파 집적회로 모듈 및 송수신 단자들의 주변을 덮는 박스 형태의 금속 케이스를 나타내는 도면들이다.
도 9a 내지 도 9c는 도 6a에 도시된 고주파 집적회로 모듈 및 송수신 단자들의 주변들 덮는 박스 형태의 금속 케이스를 나타내는 도면들이다.
도 10은 도 3a에 도시된 고주파 집적회로 모듈의 노출된 접속부의 상단이 금속 평판에 의해 덮여진 상태를 나타내는 사시도이다.
도 11은 테이퍼 형태의 내부 도체를 나타내는 평면도이다.
도 12a 및 도 12b는 각각 본 발명의 제 9 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈의 사시도 및 단면도이다.
도 13a 내지 도 13c는 도 12a에 도시된 고주파 집적회로 모듈 및 송수신 단자들의 주변을 덮는 금속 케이스를 나타내는 도면들이다.
도 14는 노출된 접속부가 존재하는 구간의 단면도이다.
도 15a는 노출된 노출부의 폭 w를 유전체의 두께 h로 나눈 값의 함수로서 표준화 특성 임피던스 Z0를 나타내는 그래프이고, 도 15b는 노출부와 금속 케이스 사이의 거리를 유전체의 두께 h로 나눈 값의 함수로서 표준화 특성 임피던스 Z0를 나타내는 그래프이다.
도 16a 및 도 16b는 종래의 고주파 집적회로 모듈의 송수신 단자들의 주변을 나타내는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
101 : 다층 회로 기판 102 : 내부 도체
103 : 제 1 그라운드 104 : 제 2 그라운드
105 : 스트립 선로 106, 204 ; 노출된 접속부
107 : 동축 선로 108 : 중심 도체
109 : 노출부 110, 113, 317 : 땜납
111, 309 : 비아 112 : 외부 도체
307 : 제 3 그라운드 308 ; 제 4 그라운드
311 : 제 5 그라운드 403 : 단부
505 : 노치 701 : 금속 케이스
702, 709 : 금속 평판 711 : 홀
상술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 유전체를 구비한 다층 회로 기판 상에 장착된 회로 소자들을 구비하는 고주파 회로를 제공한다. 본 발명의 고주파 회로는 유전체의 일부를 제거하여 노출된 접속부가 제공되고, 노출된 접속부의 바닥부에서 회로 소자들에 접속된 도체선 및 도체선으로부터/에 고주파 신호를 전송하기 위한 전송 패스가 3차원적으로 직선이 되도록 접속되는 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 노출된 접속부는 회로 소자들로부터 전자기파의 영향을 덜 받는위치에 배치된다. 전송 패스를 관통시킬 수 있는 홀을 갖는 도체가 도체선의 접속부 및 전송 패스를 덮는 것이 바람직하다. 또한, 도체선은 도체선 및 전송 패스의 접속부를 향하여 테이퍼된 형태로 형성된다. 유전체로서는 세라믹 또는 알루미나가 사용될 수 있다.
또한, 구체적으로, 노출된 접속부의 바닥부에서 단차를 제공함으로써 도체선 및 전송 패스가 3차원적으로 직선이 되도록 접속된다. 노출된 접속부의 바닥부 일부는 그라운드의 표면이고, 전송 패스의 외부 도체는 그라운드에 전기적으로 접속된다. 또한, 도체 및 도체선과 전송 패스의 접속부 사이의 거리를 변화시키거나 노출된 접속부로부터 도체선 및 전송 패스의 접속부를 가로질러 배치된 다층 회로 기판의 유전체의 두께를 변화시킴으로써, 접속부에서의 특성 임피던스 매칭이 이루어질 수 있다.
본 발명은 유전체를 구비한 다층 회로 기판 상에 회로 소자들이 장착된 고주파 회로를 구비하는 모듈을 제공한다. 본 발명의 고주파 회로는 유전체의 일부를 제거함으로써 노출된 접속부가 제공되고, 노출된 접속부의 바닥부에서 회로 소자들에 접속된 도체선 및 도체선에 고주파 신호를 전송하기 위한 전송 패스가 3차원적으로 직선을 이루도록 접속되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 통신 장치는 상기 모듈이 고주파 신호 처리기 상에 장착되는 것을 특징으로 한다.
이에 더하여, 본 발명의 고주파 회로에서, 다층 회로 기판은 제 1 내지 제 N(N ≥3) 층들을 포함하여 적어도 3층으로 형성된다. 내부층 내에 배치된 내부도체가 제 1 및 제 2 그라운드 사이에 개재된 스트립 선로는 그 단부에서 노출된 접속부를 갖는다. 노출된 접속부는 유전체층을 제거하거나 내부 도체의 상부면 또는 하부면 상의 금속층을 제거하여 형성된다. 전송 패스로서 제공되는 동축 선로의 중심 도체는 노출된 접속부의 바닥부에서 노출된 내부 도체에 직선적으로 접속된다. 스트립 선로의 특성 임피던스가 동축 선로의 특성 임피던스와 동일하게 제조된다.
(제 1 실시예)
도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈을 개념적으로 나타내는 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 도 1b는 제 1 그라운드(103) 및 제 2 그라운드(104) 사이에 도체선으로서 내부 도체(102)를 개재함으로써 스트립 선로(105)를 형성하여 2층 구조를 갖는 다층 회로 기판(101)을 구비하는 고주파수 집적회로 모듈을 나타낸다.
다층 회로 기판(101)의 제 1 그라운드(103) 쪽에서, 공동(cavity) 형태의 노출된 접속부(106)가 제공된다. 노출된 접속부(106)에서는 유전체 또는 금속층이 제공되지 않고, 세미-리지드(semi-rigid) 동축 선로(이하, 동축 선로라 함)(107)의 중심 도체(108)의 노출부가 주변에 장착된 회로 소자들로부터 발생되는 전자기파들에 의해 동축 선로(107)가 영향받지 않도록 고정된다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 사각형의 노출된 접속부(106)가 형성된다. 그러나, 노출된 접속부(106)은 예를 들어, 원이 될 수도 있으며, 형태가 사각형으로 한정되는 것이 아니다. 노출된 접속부(106)는 에칭 또는 기계적 절단에 의해 형성될 수 있다.
즉, 동축 선로(107)의 중심 도체(108)의 노출부가 주변에 장착된 회로 소자들로부터 발생하는 전자기파에 영향받지 않도록 노출된 접속부(106)가 제공된다. 노출된 중심 도체(108) 및 내부 도체(102)의 노출부가 거의 직선이 될 수 있도록 땜납 (110)을 사용하여 접착 및 고정이 수행된다.
또한, 제 1 그라운드(103) 및 제 2 그라운드(102)가 스트립 선로(105)의 단부 근처에서 제공되는 비아(111)에 의해 전기적으로 접속된다. 이에 더하여, 외부 도체(112)는 땜납(113)에 의해 제 1 그라운드(103)에 고정된다. 땜납들(110, 113)은 납을 포함할 수도 있고 포함하지 않을 수도 있다.
유전체로서는 세라믹 또는 알루미나가 사용될 수 있다. 여기서는 세라믹이 사용된다. 유전체의 유전상수는 예를 들어, 7.1로 설정된다. 유전체의 두께는 제 1 및 제 2 그라운드들 각각에서 예를 들어, 0.12 ㎜로 설정된다. 또한, 내부 도체(102)의 폭 및 두께는 각각 0.05 ㎜ 및 0.01 ㎜로 설정된다. 따라서, 노출된 접속부의 특성 임피던스가 스트립 선로(105) 및 동축 선로(107)의 특성 임피던스인 50 Ω정도로 설정된다.
그런데, 유전체로서 세라믹을 사용함으로써, 일반적으로 넓게 확산되는 FR4로 제조된 다층 회로 기판에 비하여 제작 정밀도를 증가시킬 수 있으며, 특히 GHz 대역에서 전송 특성의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
노출부(109)는 땜납(110)을 사용하여 전송 패스로서 제공되는 동축 선로(107)의 중심 도체(108)를 노출부(109)에 접착시키기에 충분히 크게 형성된다.예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 노출부(109)를 향하여 테이퍼된 형태로 내부 도체(102)를 형성하는 것이 바람직하다.
도 11은 노출된 접속부 주변에서의 내부 도체(102)의 일부를 개념적으로 나타낸 평면도이다. 이는 도체 폭이 급격히 변화하는 선로에서는 고주파 대역에서의 임피던스 매칭이 일반적으로 어려워 결과적으로 불필요한 반사가 발생하여 고주파 반사 특성을 저하시킬 수 있기 때문이다.
구체적으로, 예를 들어, 내부 도체(102)의 폭이 약 0.1 ㎜ 정도일 때, 노출부(109)에서 약 1.5 ㎜의 정도 떨어진 위치부터 폭이 점점 넓어져 노출부(109)에서는 약 0.5 ㎜ 정도의 폭이 된다. 내부 도체(102)의 폭이 노출부(109) 보다 더 넓은 경우, 내부 도체(102)의 폭은 노출부(109)에서 1.5 ㎜ 정도 떨어진 위치부터 점점 좁아져 테이퍼된 형태를 형성한다.
본 실시예에서, 노출된 접속부(106)가 제공되고 동축 선로(107)의 중심 도체(108) 근처에 회로 소자들이 형성되지 않는다. 따라서, 중심 도체(108)의 노출부는 전자기파의 영향을 덜 받게 된다. 또한, 땜납(110)이 노출된 접속부(106) 내에서 제공되므로, 외부의 힘에 의해 땜납(110)이 벗겨지는 것도 방지된다.
또한, 동축 선로(107)의 중심 도체(108)가 직선이 되도록 내부 도체(102)에 고정되므로, 중심 도체(108)는 내부 도체(102)의 단부에 전기적으로 접속될 수 있다. 더우기, 내부 도체(102)가 동축 선로(107)의 중심 도체(108)에 직접 접속되므로, 임피던스 매칭을 방해하지 않고 고주파 집적회로 모듈이 형성될 수 있다.
이에 더하여, 본 실시예에서, 외부 도체(112)는 땜납(113)에 의해 3 곳에서 제 1 그라운드(103)에 접착되므로, 직접적이고 견고하게 접속될 수 있다.
(제 2 실시예)
도 2a는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 고주파 집적 회로 모듈을 개념적으로 나타내는 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 도 2a에서, 참조부호 204는 구조적으로 동축 선로(107) 상에 하중이 가해지기 어렵게 하기 위해 제공된 노출된 접속부를 나타낸다. 도 2a에서, 도 1a에 도시된 것과 동일한 성분들은 동일한 부호로 나타내었다.
본 실시예에서, 노출된 접속부(106) 및 노출된 접속부(204) 사이의 단차는 외부 도체(112)의 반경과 동일하게 설정된다. 결과적으로, 동축 선로(107)가 휘어짐으로써 발생하는 스트레스가 제거된다. 또한, 땜납(113)에 인가되는 하중도 감소된다. 이는 땜납(113)을 제 1 그라운드(103)로부터 벗겨지기 어렵게 할 수 있다. 따라서, 도 1a에 도시된 고주파 회로 모듈과 비교하면, 전기적 접속 상태의 저하를 방지하고 마이크로파 전송 특성의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
(제 3 실시예)
도 3a는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈을 개념적으로 나타내는 사시도이다. 도 3b는 도 3a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 본 실시예에서, 5층 구조의 다층 회로 기판(301)이 사용된다.
도 3a에서, 참조부호 307, 308 및 311은 제 3 내지 제 5 그라운드들을 나타낸다. 참조부호 309는 각각 제 1 및 제 3 그라운드들을 접속시키고 제 2 및 제4 그라운드들을 접속시키는 2차원적으로 고밀도로 제공된 비아들을 나타낸다. 참조부호 317은 외부 도체(112)를 제 5 그라운드(311)에 접속시키기 위한 땜납을 나타낸다.
도 3a에서, 도 2a에 도시된 것과 동일한 부분들은 동일 부호들로 나타내었다. 본 실시예는, 제 5 그라운드(311)가 제공되는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 외부 도체(112) 및 제 2 그라운드(104)는 땜납(317)에 의해 직접적으로 접속될 수도 있다.
본 실시예에서는 다층 회로 기판(301), 예를 들어 5층 구조가 사용됨에도 불구하고, 제 2 실시예에서와 동일한 방식으로 전기적 접속 상태의 저하를 방지할 수 있고, 또한 마이크로파의 전송 특성을 향상시킬 수 있다.
(제 4 실시예)
도 4a는 본 발명의 제 4 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈을 개념적으로 나타내는 사시도이다. 도 4b는 도 4a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 도 4c는 도 4b의 A-A'면을 따라 절단한 단면도이다. 도 4d는 도 4b의 B-B'면을 따라 절단한 단면도이다. 도 4a에서, 참조부호 403은 다층 회로 기판(301)의 단부를 나타낸다. 도 4a에서, 도 3a에 도시된 것과 동일한 부분들은 동일한 부호들로 나타내었다.
본 실시예에서, 노출된 접속부(204)의 측면들은 다층 회로 기판(301)의 단부(403) 상에 제공된다. 고주파 집적회로 모듈의 단부(403)에서 동축 선로(107)의 중심 도체(108)가 내부 도체(102)의 노출부(109)에 접속된다. 결과적으로, 동축 선로(107)가 휘어지지 않는다. 도 3a에 도시된 고주파 집적회로 모듈과 비교할 때, 땜납(113)에 인가되는 하중을 더욱 감소시킬 수 있다.
또한, 도 1a 내지 도 3b에 도시된 고주파 집적회로 모듈에서, 노출된 접속부(106)가 고주파 집적회로 모듈의 단부에 형성될 수도 있다.
(제 5 실시예)
도 5a는 본 발명의 제 5 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈을 개념적으로 나타내는 사시도이다. 도 5b는 도 5a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 도 5c는 도 5b의 A-A' 면을 따라 절단한 단면도이다. 도 5d는 도 5b의 B-B' 면을 따라 절단한 단면도이다. 도 5e는 도 5b의 C-C' 면을 따라 절단한 단면도이다.
도 5a에서, 참조부호 505는 단부(403)의 노치(notch)를 나타낸다. 도 4a에 도시된 것과 동일한 부분들은 동일한 참조부호로 나타내었다. 노치(505)가 제공됨으로써, 본 실시예에서 도 5c에 도시된 바와 같이 제 4 그라운드(308) 및 외부 도체(112)를 땜납(317)으로 고정시킬 수 있게 된다. 도 4a에 도시된 고주파 집적회로 모듈과 비교하면, 더 견고한 기계적인 접속을 이룰 수 있다.
(제 6 실시예)
도 6a는 본 발명의 제 6 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈을 개념적으로 나타내는 사시도이다. 도 6b는 도 6a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 본 실시예에서, 다층 회로 기판의 폭 W는 노출된 접속부(106, 204)의 폭과 동일하게 제조된다. 도 6a에서, 도 5a에 도시된 것과 동일한 부분들은 동일 부호들로 나타내었다. 여기서, 폭 W는 약 2 ㎜ 정도로 설정된다.
도 6a에 도시된 고주파 집적회로 모듈의 노출된 접속부들(106, 204)이 기계적인 절단에 의해 형성된다면, 도 1a 내지 도 5e에 도시된 노출된 접속부(106) 보다 더 쉽게 형성될 수 있다.
(제 7 실시예)
도 7a는 도 5a에 도시된 고주파 집적회로 모듈 및 고주파 집적회로 모듈의 송수신 단자들의 주변을 덮기 위한 도체 케이스로 예를 들어, 구리로 제조된 금속 케이스의 사시도이다. 도 7b는 도 7a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 도 7c는 도 7a의 상태에서 고주파 집적회로 모듈에 금속 케이스(701)가 장착된 모습을 나타내는 도면이다. 이때, 고주파 집적회로 모듈과 금속 케이스(701)는 서로 땜납에 의해 접착되고 고정된다.
도 7a에서, 금속 케이스(701)는 2 개의 평행한 금속 평판들(702) 및 동축 선로(107)가 관통하는 홀(711)을 갖는 1 개의 금속 평판(709)을 구비한다. 2 개의 평행한 금속 평판들(702) 사이의 간격은 다층 회로 기판(301)의 두께와 거의 동일하도록 설정된다. 또한, 금속 평판(702)의 폭은 노출된 접속부들(106, 204)의 폭보다 더 크게 제조된다. 도전성 플라스틱 또는 표면에 금속이 도금된 수지와 같은 도전성 수지가 케이스(701)로 사용될 수도 있다. 한편, 도 7a에서 도 6a에 도시된 것들과 동일한 부분들은 동일 부호들로 나타내었다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 동축 선로(107)가 홀(711)을 관통하고 이후 금속 케이스(701)가 고주파 집적회로 모듈에 장착된다. 제 3 및 제 4 그라운드들(307, 308)과 금속 평판들(702)이 서로 땜납(708)에 의해 접착되고고정된다. 동축 선로(107) 및 홀(711)은 서로 땜납(713)에 의해 접착되고 고정된다.
결과적으로, 동축 선로(107)가 금속 케이스(701)에 고정된다. 고주파 집적회로 모듈을 포함하는 캐비닛으로 외부에서 인장력이 인가되는 경우, 힘이 땜납(110, 113)에 직접적으로 인가되지 않는다. 따라서, 땜납(110, 113) 및 금속 패턴이 쉽게 벗겨지지 않는다.
이에 더하여, 금속 케이스(701)는 내부 도체(102) 및 동축 선로(107)의 중심 도체(108)를 전자기적으로 보호한다. 이에 따라, 고주파 신호가 외부의 전자기적 노이즈의 영향을 덜 받게 되고 외부로 전자기적 노이즈를 덜 발생하게 된다. 또한, 미세 금속 분말들이 동축 선로(107)의 노출된 중심 도체(108)와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
도 7a에서, 금속 케이스(701)는 U자 형태이다. 그러나, 도 8a에 도시된 바와 같이, 금속 케이스(701)가 박스 형태일 수도 있다. 또한, 도 9a에 도시된 박스 형태의 금속 케이스(701)와 결합하여 예를 들어, 도 6a에 도시된 고주파 집적회로 모듈을 사용할 수도 있다. 그런데, 고주파 집적회로 모듈의 폭이 긴 경우에는, 도 7a에 도시된 금속 케이스(701)가 적합하다.
한편, 도 8a 및 도 9a에 도시된 금속 케이스(701)는 노출부(109) 및 동축 선로(107)의 중심 도체(108)의 모든 면들을 둘러쌀 수 있다. 따라서, 도 7a에 도시된 금속 케이스(701)가 사용되는 경우에 비하여, 모듈이 외부의 전자기적 노이즈의 영향을 덜 받게 하고 외부로 전자기적 노이즈를 전송하기 어렵게 할 수 있다.
도 1a 내지 도 6b에 도시된 고주파 집적회로 모듈들 각각도 금속 케이스(701)에 의해 덮여지는 구성으로 될 수도 있다.
(제 8 실시예)
도 10은 도 3a에 도시된 고주파 집적회로 모듈의 노출된 접속부(106) 상단이 금속 평판(901)에 의해 덮여진 상태를 나타내는 사시도이다. 금속 평판(901)은 동축 선로(107)의 외부 직경과 거의 동일한 직경을 갖는 홀(905)을 포함한다. 동축 선로(107)가 홀(905)을 관통한다. 평평한 금속판(901) 및 동축 선로(107)는 땜납(904)에 의해 각각 접착되고 고정된다. 또한, 평평한 금속판(901) 및 고주파 집적회로 모듈은 서로 땜납(907)에 의해 접착되고 고정된다.
본 실시예에 의하면, 제 7 실시예와 같은 방법으로 제 1 및 제 2 그라운드(103, 104) 및 외부 도체(112) 사이의 바람직한 전기적 접속이 보장될 있다. 또한, 모듈이 외부의 전자기적 노이즈에 의한 영향을 덜 받을 수 있다.
도 1a 내지 도 6b에 도시된 고주파 집적회로 모듈들 각각도 금속 평판(901)에 의해 덮여지는 구성으로 될 수도 있다.
(제 9 실시예)
도 12a는 본 발명의 제 9 실시예에 의한 고주파 집적회로 모듈을 개념적으로 나타내는 사시도이다. 도 12b는 도 12a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 본 실시예에서는, 통상 사용되는 스트립 선로(105) 및 동축 선로(107)의 특성 임피던스를 약 50 Ω정도가 되도록 하는 기술이 설명될 것이다.
제 1 실시예를 참조하여 상술한 바와 같이, 스트립 선로(105)의 특성 임피던스는 유전체의 유전상수 및 두께, 내부 도체(102)의 폭 및 두께를 변화시킴으로써 조절될 수 있다.
그러나, 고주파 집적회로 모듈의 소형화에 대한 요구 때문에, 유전체의 두께 등은 변화시킬 수 없는 경우가 있다. 노출된 접속부(106)가 존재하는 구간(1102)에서의 특성 임피던스가 스트립 선로(105) 및 동축 선로(107)의 특성 임피던스와 동일해지도록 구간(1102)내의 제 2 그라운드(104)를 제거함으로써, 내부 도체(102)의 폭 및 내부 도체와 접촉하는 유전체의 두께가 구간(1102) 내에서 변경된다.
따라서, 본 실시예에서는, 유전체의 두께 등이 변경될 수 없는 경우라도, 스트립 선로(105) 및 동축 선로(107)의 특성 임피던스가 매칭될 수 있고 설계 단계에서의 임피던스 매칭이 용이해진다. 또한, 각 그라운드의 분포 파라미터적 설계도 용이해진다. 결과적으로, 불필요한 반사 및 방사를 억제할 수 있고, 전송 특성의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
(제 10 실시예)
도 13a는 도 6a에 도시된 고주파 집적회로 모듈 및 고주파 집적회로 모듈의 송수신 단자들의 주변을 덮는, 예를 들어, 구리로 제조된 금속 케이스의 사시도이다. 도 13b는 도 13a의 동축 선로 방향의 단면도이다. 도 13c는 도 13a의 상태에서 고주파 집적회로 모듈에 금속 케이스(1201)가 장착된 모습을 나타내는 도면이다. 이때, 고주파 집적회로 모듈과 금속 케이스(1201)는 서로 땜납에 의해 접착되고 고정된다.
본 실시예에서, 금속 케이스(1201)의 형태는 예를 들어, 도 7a에 도시된 금속 케이스(701)와 달리 제조된다. 이는 금속 평판(1216)와 스트립 선로(105) 및 동축 선로(107) 사이의 거리를 조절함으로써, 제 9 실시예에서와 동일한 방식으로, 유전체의 두께 등을 변경시킬 수 없는 경우라도 스트립 선로(105) 및 동축 선로(107)의 특성 임피던스를 매칭시킬 수 있도록 하기 위함이다.
금속 케이스(1201)를 사용하여 수행되는 스트립 선로(105) 및 동축 선로(107)의 특성 임피던스의 매칭 원리를 설명한다. 우선, 노출된 접속부(106)가 존재하는 구간 내에서의 전송 모드가 준TEM(transverse electromagnetic) 모드인 것으로 간주된다. 다음의 파라미터들에 의해 특성 임피던스가 변화된다.
즉, 노출부(109)의 폭, 유전체의 두께 및 노출부(109) 및 금속 케이스(701) 사이의 거리를 변화시킴으로써 특성 임피던스는 변화한다. 이하, 그러한 파라미터들을 변화시켜 얻어지는 특성 임피던스를 구하는 방법을 설명한다.
도 14는 노출된 접속부(106)가 존재하는 구간의 단면도이다. 도 14에서, w는 노출부(109)의 폭, h는 유전체의 높이, s는 노출부(109) 및 금속 케이스(1201) 사이의 거리이다. 도 15a는 노출부(109)의 폭 w을 유전체의 두께 h로 나눈 값의 함수로서 표준화 특성 임피던스 Z0를 나타낸 그래프이다. 도 15b는 노출부(109)와 금속 케이스(1201) 사이의 거리 s를 유전체의 두께 h로 나눈 값의 함수로서 표준화 특성 임피던스 Z0를 나타낸 그래프이다.
도 14에서 도시된 3 개의 파라미터들인 w, h 및 s를 변화시킴으로써 도 15a 및 도 15b에 도시된 바와 같이 특성 임피던스를 매칭시킬 수 있다는 것을 알 수 있다. 또한, 도 15a에 도시된 바와 같이, w/h0.6 일 때, 특성 임피던스 Z0는 1이 된다. 도 15b에 도시된 바와 같이, s/h0.9 일 때, 특성 임피던스 Z0는 1이 된다.
그런데, 표준화 특성 임피던스 Z0는 어떤 값으로 표준화시킴으로써 얻어졌다. 도 14에 도시된 바와 같은 구간을 갖는 전송 선로의 기본 모드가 준TEM 모드로 간주되므로, 구간에서의 정적 전자계는 시판되는 전자기 시뮬레이터 등으로 분석함으로써 쉽게 구해질 수 있다.
여기서, 제 9 실시예에서와 동일한 방식으로, 제 2 그라운드(104)를 제거하고, 구간(1102) 내의 내부 도체(102)의 폭 및 내부 도체와 접촉하는 유전체의 두께를 변화시킨다. 노출된 접속부(106)가 존재하는 구간(1102) 내의 특성 임피던스가 스트립 선로(105) 및 동축 선로(107)의 특성 임피던스와 동일하게 된다. 결과적으로, 최적 매칭 상태를 달성하고 불필요한 반사를 억제할 수 있을 뿐만 아니라 전송 특성의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
지금까지, 각각의 실시예들은 스트립 선로를 구비하는 고주파 집적회로를 예로 들어 설명되었다. 금속 케이스(701) 또는 금속 평판(901)이 땜납(113)을 덮도록 제조된다면, 땜납(113)은 벗겨지기 어렵게 된다. 따라서, 그라운드들 사이에 고주파 신호 전송 선로를 개재하기 위해 형성되는 코플래너(coplanar) 선로를 구비하는 고주파 집적회로에도 상기 실시예들이 적용될 수 있다.
또한, 휴대용 전화기 또는 광통신 장치와 같은 통신 장치들도 음성 신호 또는 광신호를 고주파 신호로 변조하고 고주파 신호를 다른 통신 장치로 전송하기 위해 고주파 신호 처리기를 구비한다. 각 실시예에서 상술된 고주파 집적회로 모듈이 통신 장치의 고주파 신호 처리기에 장착된다면, 전자기파의 영향을 덜 받고 전기 접속 상태가 저하되지 않는 통신 장치를 제공하는 것이 가능할 것이다.
본 발명에 의하면, 다층 회로 기판 내의 내부 도체 및 동축 선로 사이의 접속 부에서의 전송 특성을 향상시킬 수 있고, 반사 손실 및 방사 손실을 감소시켜 신뢰성이 높은 신호 전송을 수행할 수 있다. 또한, 내부 도체 및 동축 선로 사이의 접속부에서의 실드 성능을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 주위의 전자기적 노이즈로 인한 간섭을 억제할 수 있고, 주위로 불필요한 전자기파들을 방사하지 않고 신뢰성이 높은 신호 전송을 수행할 수 있다.
뿐만 아니라, 다층 회로 기판 내의 내부 도체 및 동축 선로 사이의 접속부에서의 기계적 강도를 증진시킬 수 있다. 이에 따라, 접속부의 변형으로 인한 단선 또는 접속 불량 및 그로 인한 신호 저하를 방지할 수 있고, 신뢰성이 높은 신호 전송을 수행할 수 있다.

Claims (9)

  1. 유전체층들을 구비하는 다층 회로 기판;
    상기 다층 회로 기판 상에 장착된 회로 소자들;
    상기 회로 소자들을 접속시키기 위한 동축 선로;
    상기 동축 선로와 접속되는 스트립 선로; 및
    상기 동축선로를 통과시키는 구멍을 구비한 도체 케이스를 구비하고,
    상기 동축 선로의 중심도체는 유전체층이 일부 제거된 접속부의 바닥에서 상기 스트립 선로와 직선적으로 접속되어 있고, 또한 상기 동축 선로의 외부도체는 상기 도체 케이스의 구멍에 의해 접속 고정되고, 상기 도체 케이스는 상기 동축 선로와 상기 스트립 선로의 접속부를 덮도록 상기 다층회로기판에 접속 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 모듈.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 소자들에서 발생하는 전자기파의 영향을 덜 받는 위치에 상기 접속부가 배치되는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스트립 선로는 상기 접속부를 향하여 테이퍼되어 있는 것을 특징으로하는 고주파 회로 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 바닥에 단차를 형성함으로써 상기 동축 선로와 상기 스트립 선로가 직선적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접속부의 바닥의 일부는 그라운드면으로서, 상기 동축선로의 외부도체는 그라운드면에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 도체 케이스 및 상기 바닥 사이의 거리를 변화시킴으로써 상기 접속부의 특성 임피던스를 상기 동축 선로 또는 상기 스트립 선로의 특성 임피던스와 매칭시키는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 스트립 선로와 상기 동축 선로가 접속되는 유전체층의 두께를 변화시킴으로써 상기 접속부의 특성 임피던스를 상기 동축 선로 또는 상기 스트립 선로의 특성 임피던스와 매칭시키는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체층들은 세라믹 또는 알루미나로 만들어진 것을 특징으로 하는 고주파 회로 모듈.
KR10-2001-0023953A 2000-05-09 2001-05-03 다층 기판 상의 고주파 회로 모듈 KR100430299B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000136216A JP3976473B2 (ja) 2000-05-09 2000-05-09 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機
JP2000-136216 2000-05-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010104646A KR20010104646A (ko) 2001-11-26
KR100430299B1 true KR100430299B1 (ko) 2004-05-04

Family

ID=18644195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0023953A KR100430299B1 (ko) 2000-05-09 2001-05-03 다층 기판 상의 고주파 회로 모듈

Country Status (4)

Country Link
US (3) US6661318B2 (ko)
EP (2) EP1154512A3 (ko)
JP (1) JP3976473B2 (ko)
KR (1) KR100430299B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020256214A1 (en) 2019-06-21 2020-12-24 Min Gyu Park Eye moisturizer

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3998996B2 (ja) * 2002-03-01 2007-10-31 凌和電子株式会社 高周波伝送線路接続システムおよびその方法
US6857898B2 (en) * 2002-07-25 2005-02-22 Tektronix, Inc. Apparatus and method for low-profile mounting of a multi-conductor coaxial cable launch to an electronic circuit board
JP4219634B2 (ja) * 2002-08-01 2009-02-04 凌和電子株式会社 磁気センサ、側面開放型ｔｅｍセル、およびこれらを利用した装置
US6927655B2 (en) * 2002-08-23 2005-08-09 Opnext Japan, Inc. Optical transmission module
JP4125570B2 (ja) 2002-09-19 2008-07-30 日本電気株式会社 電子装置
US7042318B2 (en) * 2002-10-10 2006-05-09 Agilent Technologies, Inc. Shielded surface-mount coaxial edge launch connector
DE20217338U1 (de) * 2002-11-06 2003-02-06 Siemens Ag Leiterplatte mit einer Kontaktfläche für einen Antennenanschluss
US7180009B2 (en) * 2004-07-30 2007-02-20 Bae Systems Information And Electronic Systems Inteegration Inc. Transmission line with stripped semi-rigid cable
DE102004060416B4 (de) * 2004-12-14 2007-06-14 Endress + Hauser Flowtec Ag Verfahren zur Befestigung eines Koaxialkabels an einer Leiterplatte und entsprechende Leiterplatte
JP4873958B2 (ja) * 2005-02-24 2012-02-08 京セラ株式会社 高周波デバイス実装基板
TWI290443B (en) * 2005-05-10 2007-11-21 Via Tech Inc Signal transmission structure, wire board and connector assembly structure
US9713258B2 (en) 2006-04-27 2017-07-18 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip packaging
US7557431B2 (en) * 2007-01-18 2009-07-07 Miteq, Inc. Microwave surface mount hermetically sealed package and method of forming the same
JP5370883B2 (ja) * 2008-05-30 2013-12-18 京セラＳｌｃテクノロジー株式会社 配線基板
WO2010061582A1 (ja) * 2008-11-26 2010-06-03 日本電気株式会社 回路モジュールの基板及びその製造方法
FR2942569B1 (fr) * 2009-02-25 2011-03-25 Alcatel Lucent Dispositif de connexion pour un cable coaxial transportant un signal haute frequence.
US8248183B2 (en) * 2009-07-30 2012-08-21 Sierra Wireless, Inc. Circuit board pad having impedance matched to a transmission line and method for providing same
US8350638B2 (en) * 2009-11-20 2013-01-08 General Motors Llc Connector assembly for providing capacitive coupling between a body and a coplanar waveguide and method of assembling
JP5420389B2 (ja) * 2009-12-24 2014-02-19 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造
JP5631618B2 (ja) 2010-04-08 2014-11-26 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造
JP5501846B2 (ja) * 2010-05-07 2014-05-28 オリンパス株式会社 電子デバイス、ケーブル接続構造および電子デバイスの製造方法
JP2012064338A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Fujitsu Ltd 同軸ケーブルの端末構造、コネクタ及び基板ユニット
US8686906B2 (en) 2010-09-20 2014-04-01 GM Global Technology Operations LLC Microwave antenna assemblies
US9077072B2 (en) 2010-09-20 2015-07-07 General Motors Llc Antenna system and filter
US8704719B2 (en) 2010-11-23 2014-04-22 General Motors Llc Multi-function antenna
JP5310949B2 (ja) * 2010-12-03 2013-10-09 株式会社村田製作所 高周波信号線路
CN201966402U (zh) * 2010-12-08 2011-09-07 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器
US9466925B2 (en) 2013-01-18 2016-10-11 Molex, Llc Paddle card assembly for high speed applications
US20140206230A1 (en) * 2013-01-18 2014-07-24 Molex Incorporated Paddle Card Assembly For High Speed Applications
US9049787B2 (en) 2013-01-18 2015-06-02 Molex Incorporated Paddle card with improved performance
EP3010089B1 (en) * 2013-06-10 2018-07-18 Olympus Corporation Cable connection structure
CN103647127B (zh) * 2013-12-09 2017-02-01 上海贝尔股份有限公司 用于将同轴电缆耦接至带状线的连接器
CN205584615U (zh) * 2013-12-12 2016-09-14 株式会社村田制作所 信号传输元器件及电子设备
US10168425B2 (en) 2014-07-03 2019-01-01 GM Global Technology Operations LLC Centralized vehicle radar methods and systems
WO2016063603A1 (ja) * 2014-10-20 2016-04-28 オリンパス株式会社 固体撮像装置およびこの固体撮像装置を備えた電子内視鏡
US9373915B1 (en) 2015-03-04 2016-06-21 Molex, Llc Ground shield for circuit board terminations
JP2016181349A (ja) * 2015-03-23 2016-10-13 第一精工株式会社 コネクタ装置及びその組立方法
WO2016179606A1 (en) * 2015-05-07 2016-11-10 Wilson Electronics, Llc Flat coaxial cable
US9728912B2 (en) * 2015-12-08 2017-08-08 Intel Corporation Micro-coax cable adaptor board
EP3249741B1 (en) * 2016-05-24 2020-02-26 Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. Device for the connection between a strip line and a coaxial cable
US10085337B2 (en) * 2016-05-26 2018-09-25 Institut National D'optique Coaxial cable assembly, electronic package and connector
WO2018007580A1 (de) * 2016-07-08 2018-01-11 Hirschmann Car Communication Gmbh Kabelmontage für koaxialkabel auf dicken leiterplatten
US10340233B1 (en) * 2016-12-06 2019-07-02 Lockheed Martin Corporation Millimeter wave connectors to integrated circuit interposer boards
US9974160B1 (en) * 2016-12-28 2018-05-15 Raytheon Company Interconnection system for a multilayered radio frequency circuit and method of fabrication
US20180191061A1 (en) * 2017-01-05 2018-07-05 Intel Corporation Process technology for embedded horn structures with printed circuit boards
LT3435482T (lt) * 2017-07-25 2019-08-26 Md Elektronik Gmbh Prijungimo jungtis su kabelių sąranka ir plokščių sąranka, šios jungties gamybos būdas
CN107959107A (zh) * 2017-10-27 2018-04-24 中国船舶重工集团公司第七二三研究所 一种基于厚薄带状线转换的同轴馈电毫米波天线
JP6711860B2 (ja) * 2018-04-18 2020-06-17 日本電信電話株式会社 高周波線路接続構造
EP3996201A4 (en) * 2019-07-03 2023-07-19 Kabushiki Kaisha Toshiba COAXIAL MICRO-STRIP LINE CONVERSION CIRCUIT
CN113839687A (zh) * 2020-06-23 2021-12-24 康普技术有限责任公司 信号处理设备和天线系统
CN112072435B (zh) * 2020-08-14 2022-04-01 中国电子科技集团公司第十三研究所 射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法
CN113972521B (zh) * 2021-12-27 2022-03-29 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4583064A (en) * 1983-09-02 1986-04-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Strip-line resonator
US5387888A (en) * 1992-04-03 1995-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency ceramic multi-layer substrate
JPH0794914A (ja) * 1993-09-22 1995-04-07 Murata Mfg Co Ltd ストリップ線路とそれを用いる伝送線路，共振器およびフィルタ
US5613859A (en) * 1995-11-28 1997-03-25 Watkins-Johnson Company Connector asembly for detachably connecting a printed wiring board to a coaxial transmission lines connector
JPH1065410A (ja) * 1996-08-14 1998-03-06 Oki Electric Ind Co Ltd マイクロストリップ線路、その製造方法及び信号線路用銀フィルム
KR19980068473A (ko) * 1997-02-20 1998-10-15 김덕용 고주파신호 지연선로
JPH11239021A (ja) * 1998-02-24 1999-08-31 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3201722A (en) * 1963-10-17 1965-08-17 Charles B May Transmission line adapter for connecting coaxial and strip transmission lines at right angles
US3617877A (en) * 1969-07-01 1971-11-02 Us Navy Coaxial line measurement device having metal strip filter
US3686594A (en) * 1970-10-16 1972-08-22 Bunker Ramo Low impedance wideband strip transmission line transformer
US3784933A (en) * 1971-05-03 1974-01-08 Textron Inc Broadband balun
US4326180A (en) * 1979-11-05 1982-04-20 Microphase Corporation Microwave backdiode microcircuits and method of making
FR2551269B1 (fr) * 1983-08-30 1986-02-21 Lmt Radio Professionelle Ligne triplaque
JPS60182801A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 Nec Corp ストリツプ線路−同軸線路変換器
US4768004A (en) * 1986-10-09 1988-08-30 Sanders Associates, Inc. Electrical circuit interconnect system
US4906957A (en) * 1986-10-09 1990-03-06 Sanders Associates, Inc. Electrical circuit interconnect system
US4867704A (en) * 1988-08-08 1989-09-19 Hughes Aircraft Company Fixture for coupling coaxial connectors to stripline circuits
FR2635920B1 (fr) * 1988-08-30 1990-10-12 Thomson Csf Procede de fabrication d'une zone de connexion pour un circuit hyperfrequence de type triplaque et circuit ainsi obtenu
JPH02234501A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Fujitsu Ltd ストリップ線路と同軸コネクタの接続構造
FR2644631B1 (fr) * 1989-03-17 1991-05-31 Labo Electronique Physique Boitier pour circuit integre hyperfrequences
US4995815A (en) * 1990-02-26 1991-02-26 At&T Bell Laboratories Coaxial transmission line to strip line coupler
JPH05235613A (ja) 1991-08-29 1993-09-10 Sanyo Electric Co Ltd 同軸−マイクロストリップ変換コネクター構造
JPH06112707A (ja) 1992-09-29 1994-04-22 Fujitsu Ltd マイクロ波回路モジュールの実装構造
US5469130A (en) * 1992-11-27 1995-11-21 Murata Mfg. Co., Ltd. High frequency parallel strip line cable comprising connector part and connector provided on substrate for connecting with connector part thereof
JPH06350312A (ja) 1993-06-04 1994-12-22 Nec Corp 同軸コネクタと多層プリント基板の接続構造
US5404117A (en) * 1993-10-01 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Connector for strip-type transmission line to coaxial cable
FR2720196B1 (fr) * 1994-05-19 1996-06-21 Thomson Csf Dispositif de raccordement pour assurer un raccordement par câble sur un circuit imprimé et circuit imprimé équipé d'un tel dispositif.
JP2990652B2 (ja) * 1996-03-22 1999-12-13 株式会社村田製作所 積層型バルントランス
JPH10145114A (ja) 1996-11-08 1998-05-29 Advantest Corp 貫通型線路
US5923234A (en) * 1997-10-27 1999-07-13 Lockheed Martin Corp. Hermetic feedthrough using three-via transmission lines
JPH11308018A (ja) 1998-04-24 1999-11-05 Hitachi Ltd 伝送路変換構造

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4583064A (en) * 1983-09-02 1986-04-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Strip-line resonator
US5387888A (en) * 1992-04-03 1995-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency ceramic multi-layer substrate
JPH0794914A (ja) * 1993-09-22 1995-04-07 Murata Mfg Co Ltd ストリップ線路とそれを用いる伝送線路，共振器およびフィルタ
US5613859A (en) * 1995-11-28 1997-03-25 Watkins-Johnson Company Connector asembly for detachably connecting a printed wiring board to a coaxial transmission lines connector
JPH1065410A (ja) * 1996-08-14 1998-03-06 Oki Electric Ind Co Ltd マイクロストリップ線路、その製造方法及び信号線路用銀フィルム
KR19980068473A (ko) * 1997-02-20 1998-10-15 김덕용 고주파신호 지연선로
JPH11239021A (ja) * 1998-02-24 1999-08-31 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020256214A1 (en) 2019-06-21 2020-12-24 Min Gyu Park Eye moisturizer

Also Published As

Publication number Publication date
EP1936734A1 (en) 2008-06-25
US6842093B2 (en) 2005-01-11
US20030218515A1 (en) 2003-11-27
JP3976473B2 (ja) 2007-09-19
US20030206084A1 (en) 2003-11-06
JP2001320208A (ja) 2001-11-16
US20010042907A1 (en) 2001-11-22
KR20010104646A (ko) 2001-11-26
US6661318B2 (en) 2003-12-09
EP1154512A3 (en) 2003-05-28
EP1154512A2 (en) 2001-11-14
US6847276B2 (en) 2005-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100430299B1 (ko) 다층 기판 상의 고주파 회로 모듈
US6335669B1 (en) RF circuit module
JP2910736B2 (ja) ストリップ線路−導波管変換器
US11612053B2 (en) Circuit board and electronic device
US5852391A (en) Microwave/millimeter-wave functional module package
JP6151794B2 (ja) 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置
US6936921B2 (en) High-frequency package
JP3420913B2 (ja) 半導体チップ実装用回路基板、半導体チップ収納用パッケージ、及び半導体デバイス
JP2003152124A (ja) 高周波用パッケージ
JP2002185201A (ja) 高周波用配線基板
JP3140385B2 (ja) 高周波用半導体装置
JP2002299502A (ja) 高周波半導体素子収納用パッケージ
JP4186166B2 (ja) 高周波回路モジュールおよび通信機
JP2008263360A (ja) 高周波基板装置
US11984637B2 (en) Transmission line and electronic device
WO2024029628A1 (ja) 配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージおよび電子モジュール
JP3071761B2 (ja) 高周波用半導体装置の実装構造
JP2661570B2 (ja) 高周波装置
JP3833426B2 (ja) 高周波用配線基板
JP4329702B2 (ja) 高周波デバイス装置
JP3395290B2 (ja) 高周波用回路基板
JP3818008B2 (ja) 多層配線基板
JP2000278008A (ja) 高周波用配線基板
JP2016134903A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee