CN205584615U - 信号传输元器件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

作为信号传输元器件的信号传输电缆(10)包括层叠体(100)。层叠体(100)在第1方向的一端(EL11)具备薄壁部(191)，在第1方向的另一端(EL12)具备薄壁部(192)。层叠体(100)的在薄壁部(191、192)之间的部分为主线路部(190)。薄壁部(191、192)的厚度比主线路部(190)的厚度要薄。由主线路部(190)和薄壁部(191、192)构成的层叠体(100)的厚度方向的一端的面为连续的平坦面。在薄壁部(191、192)的与主线路部(190)之间具有阶差的一侧的面设置有外部连接用连接器(71、72)。

Description

信号传输元器件及电子设备
技术领域
本实用新型涉及具有在层叠体内形成包含信号导体和接地导体的传输线路、且该传输线路的至少一端的信号导体和接地导体与外部连接用连接器相连接的结构的信号传输元器件。
背景技术
以往，作为传输高频信号的信号传输元器件，设计出各种结构的传输元器件并加以实用。例如，专利文献1中记载有在层叠多层电介质层而成的层叠体内形成有信号导体和接地导体的信号传输元器件(高频信号线路)。
专利文献1所记载的信号传输元器件包括沿与层叠方向正交的方向延伸的线状的信号导体、及与该信号导体平行地延伸的平板状的第1、第2接地导体。第1、第2接地导体配置成在层叠方向上夹住信号导体。
层叠体具有正交的一个方向的长度比另一方向的长度要长的矩形平板状，信号导体及第1、第2接地导体形成为延伸至层叠体的长边方向的两端。在信号导体及第1、第2接地导体的两端连接有外部连接用连接器。外部连接用连接器设置在与层叠体的长条方向平行且与厚度方向正交的表面上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013-84931号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
然而，在专利文献1记载的现有的信号传输元器件中，外部连接用连接器设置在层叠体的表面，因此，信号传输元器件的实质厚度为将层叠体的厚度与外部连接用连接器的厚度相加后的值。
另一方面，在不利用外部连接用连接器的情况下，信号传输元器件的厚度为层叠体的厚度，因此，与设置有外部连接用连接器的情况相比，能减小信号传输元器件的厚度。然而，若不设置外部连接用连接器，则在将信号传输元器件连接到母基板时，必须要利用焊料、异方性导电膜等进行接合，接合工序变复杂，不容易确保较高的连接可靠性。此外，在需要进行装卸的情况下，无法容易地进行装卸。
因此，本实用新型的目的在于提供一种可容易与外部电路基板连接、容易提高连接可靠性且薄型的信号传输元器件。
解决技术问题的技术方案
本实用新型的信号传输元器件包括层叠体、线状的信号导体、平膜状的第1、第2接地导体及外部连接用连接器。层叠体通过将形成有平膜状的导体图案的电介质层层叠多层而成。线状的信号导体通过利用导体图案而形成于层叠体的内部，且具有向与该层叠方向正交的方向延伸的形状。平膜状的第1、第2接地导体通过利用与信号导体不同的导体图案而形成为与信号导体平行地进行延伸，且配置成在层叠方向上夹住信号导体。外部连接用连接器与信号导体的至少一端相连接。
层叠体在信号导体与外部连接用连接器连接的端部具备未配置有第1接地导体且层叠方向的厚度较薄的薄壁部。外部连接用连接器设置在薄壁部的因该薄壁部而在层叠体产生阶差的一侧的面。
在该结构中，由于在厚度比构成有信号导体和第1、第2接地导体的带状线路的主线路部要薄的薄壁部设置有外部连接用连接器，因此，可使层叠体的设置外部连接用连接器的部分的整体厚度比现有结构要薄。
本实用新型的信号传输元器件中，优选为，薄壁部的设置外部连接用连接器的面为形成有信号导体的电介质层的层表面。
在该结构中，能在信号导体上直接安装外部连接用连接器，因此，连接可靠性得到提高，且能抑制信号导体与外部连接用连接器之间的传输损耗。
本实用新型的信号传输元器件中，优选为，第2接地导体沿延伸方向设置有多个导体非形成部，信号导体与第1接地导体之间的电介质层的厚度比信号导体与第2接地导体之间的电介质层的厚度要厚。
在该结构中，能将主线路部的特性阻抗设定为期望值，并提高因薄壁部而产生的阶差。由此，能抑制传输损耗，并更容易实现外部连接用连接器不易从层叠体表面突出的结构。
本实用新型的信号传输元器件中，优选为，在薄壁部的信号导体的线宽比在主线路部的信号导体的线宽要宽，该主线路部比薄壁部要厚。
在该结构中，可抑制因在薄壁部不存在第1接地导体而导致薄壁部相对于主线路部的特性阻抗的变化，可抑制传输损耗的增加。
此外，本实用新型的信号传输元器件中，优选为，第2接地导体在薄壁部不具备导体非形成部。
在该结构中，信号导体与第2接地导体之间的电容性增加，可抑制薄壁部相对于主线路部的特性阻抗的变化，可抑制传输损耗的增加。
本实用新型的信号传输元器件中，优选为，在薄壁部的信号导体的线宽比在主线路部的信号导体的线宽要窄，该主线路部比薄壁部要厚。
在该结构中，可利用主线路部对薄壁部的特性阻抗进行匹配，可进一步抑制传输损耗。
本实用新型的信号传输元器件中，优选为，薄壁部形成于信号导体的两端。
在该结构中，即使是在层叠体的两端设置外部连接用连接器的结构，也能减小信号传输元器件的厚度。
此外，本实用新型的电子设备包括上述任一项所记载的信号传输元器件、及具有连接外部连接用连接器的安装用连接器的母基板。母基板在信号传输元器件的外部连接用连接器所连接的面一侧具有母侧薄壁部。母基板在母侧薄壁部的表面设置有安装用连接器。
在该结构中，能减小信号传输元器件与母基板的连接部的高度(厚度)。
实用新型效果
根据本实用新型，能实现可容易地与外部电路基板连接、且容易提高连接可靠性的薄型的信号传输元器件。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件的外观立体图。
图2是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件的分解立体图。
图3是表示本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件的端部结构的侧面剖视图。
图4(A)～图4(D)是表示本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件的端部结构的各层俯视图。
图5(A)～图5(C)是表示利用了本实用新型实施方式1所涉及的信号传输元器件的情况与利用了现有结构的信号传输元器件的情况下与母基板的连接部分的结构的侧面剖视图。
图6(A)～图6(D)是表示本实用新型的实施方式2所涉及的信号传输元器件的端部结构的各层俯视图。
图7(A)～图7(D)是表示本实用新型的实施方式3所涉及的信号传输元器件的端部结构的各层俯视图。
图8(A)及图8(B)是表示本实用新型的实施方式4所涉及的信号传输元器件的结构的侧面剖视图及俯视图。
图9(A)～图9(C)是表示本实用新型的实施方式4所涉及的信号传输元器件的使用形态示例的图。
图10是表示本实用新型的实施方式5所涉及的信号传输元器件的端部结构的俯视图。
具体实施方式
参照附图，对本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的外观立体图。图2是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的分解立体图。图3是表示本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的端部结构的侧面剖视图。图4是表示本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的端部结构的各层俯视图。另外，图1、图2、图3中，夸张记载了厚度方向即层叠方向的尺寸。此外，图4(C)中，为了易于理解俯视时导体图案的重叠关系，图示了第2接地导体400的形状。
如图1所示，本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆10包括层叠体100。层叠体100为在第1方向上较长、在与该第1方向垂直的第2方向上较短的长条状。第1方向为信号传输方向。另外，以下，将层叠体100的第1方向的一端设为EL11、将第1方向的另一端设为EL12、将层叠体100的第2方向的一端设为EL21、将第2方向的另一端设为EL22来进行说明。
层叠体100在第1方向的一端EL11具备薄壁部191，在第1方向的另一端EL12具备薄壁部192。层叠体100的在薄壁部191、192之间的部分为主线路部190。薄壁部191、192的厚度比主线路部190的厚度要薄。主线路部190和薄壁部191、192的厚度方向的一端的面(与第1方向及第2方向平行的面)成为同一面。换言之，由主线路部190和薄壁部191、192构成的层叠体100的厚度方向的一端的面为连续的平坦面。
在薄壁部191的与主线路部190之间具有阶差的一侧的面设置有外部连接用连接器71。此时，通过将阶差的高度设为外部连接用连接器71的高度(厚度)以上，能使得在将外部连接用连接器71安装于层叠体100的状态下，外部连接用连接器71不从层叠体100的厚度方向的另一端的面突出。
在薄壁部192的与主线路部190之间具有阶差的一侧的面设置有外部连接用连接器72。此时，通过将阶差的高度设为外部连接用连接器72的高度(厚度)以上，能使得在将外部连接用连接器72安装于层叠体100的状态下，外部连接用连接器72不从层叠体100的厚度方向的另一端的面突出。
通过采用这种结构，即使是在层叠体100设置有外部连接用连接器71、71的结构，也能将信号传输电缆10形成为薄型。
接下来，对信号传输电缆10的更具体的结构进行说明。
如图2、图3、图4(A)～图4(C)所示，层叠体100通过层叠电介质层101、102、103而构成。对于电介质层101、102、103，在层叠体100的厚度方向上从一端面侧按照电介质层103、电介质层102、电介质层101的顺序进行层叠。电介质层101、102、103分别为长条状。电介质层101、102、103由绝缘性材料构成，例如由液晶聚合物构成。通过利用液晶聚合物，能实现低介电常数且可挠性较高的层叠体100。
电介质层101、102、103的第2方向的长度相同。电介质层102、103的第1方向的长度相同，电介质层102、103的第1方向的长度比电介质层101的第1方向的长度要长。电介质层101、102、103层叠成第1方向的中心位置大体一致。由此，能在层叠体100的第1方向的两端形成薄壁部191、192。
在电介质层101、102、103的必要部分形成有以下的薄壁的导体图案。导体图案例如使用铜等导电性较高的金属。例如，通过对在液晶聚合物的单面粘贴了铜的片材的铜进行图案形成，从而形成导体图案。
在电介质层101的与电介质层102相反一侧的面(电介质层101的上表面)形成有第1接地导体300。第1接地导体300形成于电介质层101的上表面的大致整个面。在形成有第1接地导体300的电介质层101的整个上表面形成具有绝缘性的抗蚀膜110。该抗蚀膜110也可以省略，但通过具备抗蚀膜110，可确保第1接地导体300与外部的绝缘性，且提高第1接地导体300的耐环境性。
另外，第1接地导体300优选为至少未到达第1方向的两端的形状。由此，可防止在弯曲后述薄壁部191、192的形态下与信号导体200(后述)的不必要的接触。
在电介质层102的电介质层101一侧的面(电介质层102的上表面)形成有信号导体200、安装用焊盘导体6011、6012、6013、6021、6022、6023。
信号导体200为沿第1方向延伸的线状导体图案。信号导体200具有从薄壁部191通过主线路部190到达薄壁部192的形状。信号导体200在薄壁部191、192中露出到层叠体100的外表面。
安装用焊盘导体6011、6012、6013为矩形，形成于信号导体200的薄壁部191一侧的端部附近。安装用焊盘导体6011形成于信号导体200的薄壁部191一侧的端部与层叠体100的一端EL11之间。安装用焊盘导体6012、6013形成于沿第2方向夹住信号导体200的位置。外部连接用连接器71与该信号导体200的一端的部分和安装用焊盘导体6011、6012、6013相连接。
安装用焊盘导体6021、6022、6023为矩形，形成于信号导体200的薄壁部192一侧的端部附近。安装用焊盘导体6021形成于信号导体200的薄壁部192一侧的端部与层叠体100的一端EL12之间。安装用焊盘导体6022、6023形成于沿第2方向夹住信号导体200的位置。外部连接用连接器72与该信号导体200的另一端的部分和安装用焊盘导体6021、6022、6023相连接。
在电介质层103的电介质层102一侧的面(电介质层103的上表面)形成有第2接地导体400。第2接地导体400包括沿第1方向平行延伸的长条导体401、402、多个桥接导体403及两个端部桥接导体403ED。长条导体401形成于第2方向的一端EL21附近。长条导体402形成于第2方向的另一端EL22附近。长条导体401与长条导体402的间隔比信号导体200的宽度要宽。一个端部桥接导体403ED将长条导体401、402的一端EL11侧端部进行连接。另一个端部桥接导体403ED将长条导体401、402的另一端EL12侧端部进行连接。多个桥接导体403将长条导体401、402的第1方向的中途位置分别隔开间隔地依次进行连接。根据该结构，第2接地导体400具有多个导体非形成部410沿第1方向分别夹住桥接导体403而排列的结构。信号导体200具有多个导体非形成部410和多个桥接导体403沿第1方向以交替重叠的关系排列的结构。
第1接地导体300与第2接地导体400通过贯通电介质层101、102的多个层间连接导体501相连接。第2接地导体400和安装用焊盘导体6011、6012、6013分别通过独立地贯通电介质层102的层间连接导体5021相连接。第2接地导体400和安装用焊盘导体6021、6022、6023分别通过独立的层间连接导体5022相连接。
根据以上这样的结构，可实现在层叠体100的主线路部190中沿层叠体100的厚度方向利用第1接地导体300和第2接地导体400经由电介质层夹住信号导体200的电介质带状线的传输线路。此外，可实现在层叠体100的薄壁部191、192中沿层叠体100的厚度方向将信号导体200和第2接地导体400夹着电介质层而配置的微带线的传输线路。
在这种结构中，首先，利用信号导体200和第1接地导体300，设定特性阻抗。此时，因信号导体200和第1接地导体300而获得的特性阻抗设定得比作为信号传输电缆10所希望的特性阻抗(例如50Ω)要高。然后，通过设置第2接地导体400来调整特性阻抗，将信号传输电缆10设定为所希望的特性阻抗。
在此情况下，第1接地导体300不具有导体非形成部，因此，与信号导体200间的电容性耦合容易变强。因此，若与第2接地导体400相比，扩大第1接地导体300与信号导体200的间隔，则容易实现所希望的特性阻抗。因此，如图3所示，使得电介质层101的厚度D1比电介质层102的厚度D2厚即可。
通过采用这种结构，能延长从信号导体200到层叠体100的电介质层101一侧的表面的距离。即，能提高安装外部连接用连接器71、72一侧的阶差的高度。由此，能提高外部连接用连接器71、72的容许高度，可更容易实现例如图3所示的外部连接用连接器71、72不从层叠体100的电介质层101一侧的表面突出的结构。因此，可更容易实现传输损耗较低且薄型的信号传输电缆10。
图5(A)～图5(C)是表示利用了本实施方式所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的情况与利用了现有结构的信号传输电缆的情况下与母基板的连接部分的结构的侧面剖视图。图5(A)表示利用了本实施方式所涉及的信号传输电缆的情况，图5(B)表示利用了现有结构的信号传输电缆的情况。图5(C)表示利用本实施方式所涉及的信号传输电缆、且在母基板中也采用了本实施方式所涉及的信号传输电缆的连接部的结构的情况。另外，图5(A)～图5(C)中，简要表示母基板的传输线路的连接结构。
如图5(A)、图5(B)所示，一般的母基板90在表面安装有安装用连接器71MB。如图5(B)所示，在现有的结构中，信号传输电缆10P和母基板90的连接部分的厚度Dcnp为母基板90的厚度、安装后的外部连接用连接器71和安装连接器71MB的厚度、以及信号传输电缆10P的厚度的相加值。另一方面，如图5(A)所示，在本实施方式的结构中，信号传输电缆10P和母基板90的连接部分的厚度Dcn为母基板90的厚度、安装后的外部连接用连接器71和安装连接器71MB的厚度、以及信号传输电缆10的薄壁部191的厚度的相加值。因此，利用了本实施方式的结构时的连接部分的厚度Dcn比利用了现有结构时的连接部分的厚度Dcnp要薄。由此，可实现信号传输电缆和母基板的连接部的厚度较薄的电子设备。
另一方面，如图5(C)所示，通过对母基板90A也采用与信号传输电缆10同样的结构，信号传输电缆10和母基板90A的连接部分的厚度DcnA为母基板90A的薄壁部的厚度、安装后的外部连接用连接器71和安装连接器71MB的厚度、以及信号传输电缆10的薄壁部191的厚度的相加值。因此，可实现信号传输电缆和母基板的连接部分的厚度更薄的电子设备。
此外，在本实施方式的结构中，信号导体200与外部连接用连接器71、72直接连接，因此，无需图5(B)所示的现有结构那样经由层间连接导体5023P，能简化连接部的结构。由此，能抑制形成连接部时的制造误差导致的连接可靠性的下降。因此，可实现与现有结构相比，进行外部连接的部分的可靠性较高的信号传输电缆。此外，与在信号导体与外部连接用连接器之间设置层间连接导体等的情况相比，可抑制信号导体与外部连接用连接器之间的传输损耗。
接下来，参照附图，对本实用新型的实施方式2所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆进行说明。图6(A)～图6(D)是表示本实用新型的实施方式2所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的端部结构的各层俯视图。
本实用新型的实施方式2所涉及的信号传输电缆10A与实施方式1所示的信号传输电缆10相比，信号导体200A、第1接地导体300A的结构不同。其它结构与实施方式1所示的信号传输电缆10相同，省略说明。
信号导体200A由第1线路部200ACN和第2线路部200AED构成。第1线路部200ACN的线宽与实施方式1所示的信号导体200的线宽相同。沿第1方向的第1线路部200ACN的两端位置分别与第2接地导体400的两端的桥接导体403的形成位置大体相同。形成有该第1线路部200ACN的区域成为第1传输线路区域RCN。
第2线路部200AED与第1线路部200ACN的沿第1方向的两端连接，为到达薄壁部的线状导体。第2线路部200AED的线宽比第1线路部200ACN的线宽要宽。形成有该第2线路部200AED的区域成为第2传输线路区域RED。
第1接地导体300A形成于第1传输线路区域RCN，未形成于第2传输线路区域RED。
在这种结构中，在第1传输线路区域RCN形成由信号导体200A的第1线路部200ACN与第1、第2接地导体300A、400构成的电介质带状线。第1传输线路区域RCN的特性阻抗与实施方式1所示的信号传输电缆10的主线路部190的特性阻抗相同。
在第2传输线路区域RED形成由信号导体200A的第2线路部200AED与第2接地导体400构成的微带线。此处，在第2传输线路区域RED中，通过扩大第2线路部200AED的线宽，能获得第2线路部200AED与第2接地导体400的大幅电容性耦合。因此，即使利用包括导体非形成部410的第2接地导体400，换言之，即使为俯视时第2线路部200AED与第2接地导体400不重叠的结构，也能使得第2传输线路区域RED的特性阻抗与第1传输线路区域RCN的特性阻抗大体一致或接近。由此，可容易实现第1传输线路区域RCN与第2传输线路区域RED之间的阻抗匹配，此外，由于第1传输线路区域RCN与第2传输线路区域RED之间的特性阻抗不会有较大变动，因此，可形成低损耗的信号传输电缆10A。
另外，本实施方式中，示出了使第1传输线路区域RCN与第2传输线路区域RED的边界、和主线路部190与薄壁部191的边界不一致的示例，但也可利用使这些边界一致的结构。
接下来，参照附图，对本实用新型的实施方式3所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆进行说明。图7(A)～图7(D)是表示本实用新型的实施方式3所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的端部结构的各层俯视图。此外，图7(A)～图7(D)中，为了易于理解俯视时导体图案的重叠关系，图示了第2接地导体400B的形状。
本实用新型的实施方式3所涉及的信号传输电缆10B与实施方式2所示的信号传输电缆10A相比，信号导体200B、第2接地导体400B的结构不同。其它结构与实施方式2所示的信号传输电缆10A相同，省略说明。
信号导体200B由第1线路部200BCN和第2线路部200BED1、200BED2构成。第1线路部200BCN的线宽与实施方式1所示的信号导体200的线宽相同。沿第1方向的第1线路部200BCN的两端位置分别与第2接地导体400B的两端的桥接导体403的形成位置大体相同。形成有该第1线路部200ACN的区域成为第1传输线路区域RCN。
第2线路部200BED1与第1线路部200BCN的沿第1方向的两端连接，第2线路部200BED2与第2线路部200BED1的和第1线路部200BCN侧相反的一侧连接。第2线路部200BED2成为外部连接用连接器71的安装用焊盘。第2线路部200BED1、200BED2中，至少第2线路部200BED2为到达薄壁部的线状导体。第2线路部200BED1的线宽比第1线路部200ACN及第2线路部200BED2的线宽要窄。形成有该第2线路部200BED1、200BED2的区域成为第2传输线路区域RED。
第2接地导体400B具有在第2传输线路区域RED中没有导体非形成部410的结构。换言之，如图7(C)所示，在整个第2传输线路区域RED形成有端部桥接导体403BED’。
在第2传输线路区域RED中，若在第2接地导体没有形成导体非形成部410，则在使信号导体的宽度在第1方向的任何位置都一定的情况下，与在第2接地导体400形成有导体非形成部410的形态相比，特性阻抗变低。然而，在本实施方式的结构中，由于第2传输线路区域RED的第2线路部200BED1的线宽较窄，因此，即使在第2接地导体400B没有形成导体非形成部410，也能适当提高该区域的特性阻抗。因此，可实现第1传输线路区域RCN与第2传输线路区域RED之间的阻抗匹配，可形成更低损耗的信号传输电缆10B。此外，由于安装外部连接用连接器71的第2线路部200BED2的线宽未变窄，因此，可确保与外部连接用连接器71的连接可靠性。
此外，由于在第2接地导体400B没有形成导体非形成部410，因此，可提高该部分的绝缘屏蔽性。
通过利用本实施方式的结构，在后述的弯曲形态时有效。具体而言，本实施方式的结构中，第2接地导体400B的与薄壁部相对应的整个区域成为端部桥接导体403BED’。因此，提高了弯曲后的形状保持性。
接下来，参照附图，对本实用新型的实施方式4所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆进行说明。图8(A)及图8(B)是表示本实用新型的实施方式4所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的结构的侧面剖视图及俯视图。图8(A)是侧面剖视图，图8(B)是俯视图。另外，侧面剖视图仅简要示出信号传输电缆的主要结构。
本实用新型的实施方式4所涉及的信号传输电缆10C与实施方式1所示的信号传输电缆10相比，主线路部190C的形状不同。其它结构与实施方式1所示的信号传输电缆10相同，省略说明。
信号传输电缆10C的主线路部190C在延伸方向的中途弯曲。另外，弯曲表示主线路部190C的表面与薄壁部191C、192C的表面处于同一平面上，而延伸方向不同的状态。图8(A)及图8(B)的示例中，主线路部190C的两端相对于主线路部190C的中央部弯曲约90°。薄壁部191C、192C与实施方式1所示的薄壁部191、192形状相同。
另外，信号传输电缆10C的弯曲角度、弯曲部位的数量并不限于此。
图9(A)～图9(C)是表示本实用新型的实施方式4所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的使用形态示例的图。图9(A)是侧面剖视图，图9(B)是俯视图。图9(C)是表示具体的使用形态示例的侧面剖视图。
如图9(A)、图9(B)所示，信号传输电缆10C折曲成使得主线路部190C中的弯曲部间的中央部与薄壁部191C、192C成约90°。此处，折曲表示以薄壁部191C、192C的主面与主线路部190C的表面形成角度(图9(A)～图9(C)中为90°)的方式成形的状态。此时，折曲的位置为薄壁部191C、192C的延伸方向的中途位置。由此，能使得与使主线路部190C折曲相比，更容易使信号传输电缆10C折曲。此外，若将薄壁部191C、192C与主线路部190C的边界部设为进行折曲的位置，则可准确地设定折曲位置。
这样折曲后的信号传输电缆10C中，例如图9(C)所示，在配置成薄壁部191C、192C与母基板90C的表面相对、主线路部190C与母基板90C的侧面相对的状态下，可将信号传输电缆10C的外部连接用连接器71、72与母基板90C的安装用连接器71MB连接。由此，能使得在母基板90C的表面的信号传输电缆10C的配置面积大体仅为安装部分。
另外，在本实施方式中，示出了安装外部连接用连接器71、72的面以朝向主线路部190C一侧的方式折曲的状态，但折曲角度并不限于此。
接下来，参照附图，对本实用新型的实施方式5所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆进行说明。图10是表示本实用新型的实施方式5所涉及的信号传输元器件即信号传输电缆的端部结构的俯视图。
本实用新型的实施方式5所涉及的信号传输电缆10D与实施方式1所示的信号传输电缆10相比，增加了绝缘性抗蚀膜110ED。其它结构与实施方式1所示的信号传输电缆10A相同，省略说明。
如图10所示，信号传输电缆10D的薄壁部的表面即信号导体200露出，设置外部连接用连接器71的面安装有绝缘性抗蚀膜110ED。抗蚀膜110ED安装在除安装外部连接用连接器71的位置以外的薄壁部表面的大致整个面。
通过采用这种结构，可对在薄壁部的信号导体200及安装用焊盘导体6011、6012、6013(安装用焊盘导体6012、6013未图示)进行绝缘保护以免受外部环境的影响。由此，可实现可靠性较高的信号传输电缆。
另外，在本实用新型的各实施方式中，对作为信号传输电缆的信号传输元器件进行了说明，但并不限于此，例如也可以为在包含其它电路要素等的布线基板的局部包含本实用新型的结构的部件。
标号说明
10、10A、10B、10C、10D：信号传输电缆
100：层叠体
101、102、103：电介质层
110：抗蚀膜
190、190C：主线路部
191、192：薄壁部
71、72：外部连接用连接器
71MB：安装用连接器
90、90A、90C：母基板
200、200A：信号导体
200ACN、200BCN：第1线路部
200AED、200BED1、200BED2：第2线路部
300、300A：第1接地导体
400、400B：第2接地导体
401、402：长条导体
403：桥接导体
403ED、403ED’：端部桥接导体
410：导体非形成部
501、5021、5022、5021P、5023P：层间连接导体
6011、6012、6013、6021、6022、6023：安装用焊盘导体

Claims (13)

1.一种信号传输元器件，其特征在于，包括：
层叠多层形成有平膜状的导体图案的电介质层而成的层叠体；
由所述导体图案形成于所述层叠体的内部、且向与该层叠体的层叠方向正交的方向延伸的线状的信号导体；
由与所述信号导体不同的导体图案形成为与所述信号导体平行地进行延伸、且配置成在所述层叠方向上夹住所述信号导体的平膜状的第1接地导体及第2接地导体；以及
与所述信号导体的至少一端相连接的外部连接用连接器，
所述层叠体在所述信号导体与所述外部连接用连接器连接的端部具备未配置有所述第1接地导体且所述层叠方向的厚度较薄的薄壁部，
所述外部连接用连接器设置在所述薄壁部的因该薄壁部而在所述层叠体产生阶差的一侧的面，
所述外部连接用连接器设置为朝向所述层叠方向延伸。
2.如权利要求1所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述层叠体向所述层叠方向弯折。
3.如权利要求1或2所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述层叠体在薄壁部处向所述层叠方向弯折。
4.如权利要求1或2所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述层叠体被弯折成在所述层叠体产生阶差的一侧的面成为比所述信号导体更靠内的内侧，所述第2接地导体成为比所述信号导体更靠外的外侧。
5.如权利要求1所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述薄壁部的设置所述外部连接用连接器的面为形成有所述信号导体的电介质层的层表面。
6.如权利要求1或2所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述第2接地导体沿所述延伸方向设置有多个导体非形成部，
所述信号导体与所述第1接地导体之间的电介质层的厚度比所述信号导体与所述第2接地导体之间的电介质层的厚度要厚。
7.如权利要求6所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述层叠体还包含比所述薄壁部要厚的主线路部，
在所述薄壁部的所述信号导体的线宽比在所述主线路部的所述信号导体的线宽要宽。
8.如权利要求6所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述第2接地导体的所述薄壁部不具备所述导体非形成部。
9.如权利要求8所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述层叠体还包含比所述薄壁部要厚的主线路部，
在所述薄壁部的所述信号导体的线宽比在所述主线路部的所述信号导体的线宽要窄。
10.如权利要求9所述的信号传输元器件，其特征在于，
所述薄壁部形成于所述层叠体的两端。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1所述的信号传输元器件；以及
母基板，该母基板具有连接所述外部连接用连接器的安装用连接器，
所述母基板中，在连接所述信号传输元器件的所述外部连接用连接器的面一侧设置所述安装用连接器，
在所述信号传输元器件被弯折的状态下将所述外部连接用连接器连接至所述安装用连接器。
12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，
所述母基板在连接所述信号传输元器件的所述外部连接用连接器的面一侧具有母侧薄壁部，
所述安装用连接器设置于所述母侧薄壁部的表面。
13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，
在所述层叠体被弯折成所述薄壁部中在所述层叠体产生阶差的一侧的面成为比所述信号导体更靠内的内侧的状态下，将所述外部连接用连接器连接至所述安装用连接器。
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