CN104798248A - 传输线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。

Description

传输线路及电子设备

技术领域

本发明涉及传输高频信号的薄型的传输线路以及具备该传输线路的电子设备。

背景技术

当前，作为传输高频信号的高频传输线路，专利文献1中示出的那样的扁平电缆的使用正受到关注。扁平电缆是宽度比同轴电缆要宽的薄型电缆，因此，在终端壳体内仅存在较小的间隙的情况下特别有用。此外，由于扁平电缆将具有挠性的电介质基体作为基材，因此，具有柔软性，能容易地进行弯曲或压弯的走线。

专利文献1中记载的扁平电缆具有三层板型的带状线结构来作为基本的结构。

专利文献1中示出的那样的扁平电缆具备平板状的电介质基体，该电介质基体具有挠性且具有绝缘性。电介质基体呈以一条直线状延伸的长条形状。在电介质基体的与厚度方向正交的一个面上配设有基准接地导体。基准接地导体是覆盖基材片材的第2面的大致整个面的所谓实心导体图案。

在基材片材的与一个面相对的另一个面上配设有辅助接地导体。辅助接地导体在与长边方向及厚度方向正交的宽度方向的两端具备沿着长边方向延伸的形状的长条导体。两条长条导体通过具有在宽度方向延伸的形状的桥接导体相连接。桥接导体沿着长边方向空开规定间隔地进行配置。由此，辅助接地导体具有由规定的开口长度构成的开口部沿着长边方向排列形成的形状。

在电介质基体的厚度方向的中间以规定宽度形成有规定厚度的信号导体。信号导体呈在与辅助接地导体的长条导体部及基准接地导体平行的方向上延伸的长条状。信号导体形成在电介质基体的宽度方向的大致中央。

通过这样的结构，若俯视扁平电缆时(若从与一个面及另一个面正交的方向观察时)，信号导体配置成仅在辅助接地导体的桥接导体处与辅助接地导体重合，其它区域处于开口部内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第4962660号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，当前，要求能平行地传输两种高频信号的传输线路。在使用上述专利文献1中记载的扁平电缆的情况下，需要与平行地进行传输的高频信号的数量相对应的数量的扁平电缆。因此，必须将这些扁平电缆平行排列地进行配置，从而需要空间。

此外，在单纯地将上述专利文献1中记载的传输线路的结构排列配置于一个电介质基体的情况下，沿着传输方向的开口部的位置在相邻的传输线路间相一致。在此情况下，由在各自的传输线路中进行传输的高频信号所引起的电场和磁场的辐射较大的位置在相邻的传输线路上彼此相一致。因此，无法确保相邻的传输线路间的隔离性，在各自的传输线路中进行传输的高频信号彼此会发生串扰。

尤其是，若使由扁平电缆构成的传输线路小型化，则相邻的传输线路间的间隔变窄，隔离性进一步下降，容易发生串扰。

因此，本发明的目的在于小型且薄型地形成一种能在充分确保多个高频信号间的隔离性的状态下传输这些高频信号的传输线路。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的传输线路包括电介质基体、信号导体、基准接地导体、辅助接地导体、以及厚度方向连接导体。电介质基体呈平板状，并具有规定厚度。信号导体配置在电介质基体的内部，并具有沿着规定的传输方向延伸的形状。基准接地导体配置在电介质基体的厚度方向的一个端面上。辅助接地导体配置在电介质基体的厚度方向的另一个端面上。厚度方向连接导体贯通基准接地导体和辅助接地导体，从而连接基准接地导体和辅助接地导体。

辅助接地导体具备第1长条导体及第2长条导体，该第1长条导体及第2长条导体在传输方向上延伸，并在与传输方向正交的方向上空开规定间隔地进行配置。辅助接地导体具备桥接导体，该桥接导体在传输方向上空开规定间隔地连接第1长条导体和第2长条导体。在电介质基体上，由基准接地导体、辅助接地导体和信号导体的组所构成的独立传输部沿着与传输方向正交的方向配置有多个。相邻的独立传输部的桥接导体的沿着传输方向的位置互不相同。

在该结构中，相邻的独立传输部的电场及磁场的辐射的极大点的、沿着传输方向的位置互不相同。因此，在各个独立传输部中传输的高频信号彼此不易进行电磁场耦合。由此，能充分确保相邻的独立传输部之间的隔离性。

此外，在本发明的传输线路中，优选为以下的结构。某一独立传输部的桥接导体的沿着传输方向的位置处于与该独立传输部相邻的独立传输部的在传输方向上相邻的桥接导体的配置位置彼此的大致中央。

在该结构中，相邻的独立传输部彼此最难进行电磁场耦合。由此，能更充分地确保相邻的独立传输部之间的隔离性。

此外，在本发明的传输线路中，优选为以下的结构。厚度方向导体形成为至少使相邻的独立传输部各自的彼此相对的长条导体与基准接地导体沿厚度方向重合。

在该结构中，在相邻的独立传输部的信号导体之间形成有厚度方向导体，因此，能抑制电介质基体内的沿着与传输方向正交的方向的电磁场耦合。

此外，优选为在本发明的传输线路中，相邻的独立传输部的基准接地导体形成为一体。

在该结构中，省略了使相邻的独立传输部的基准接地导体分离的导体非形成部，因此，能使传输线路的宽度变窄。或者，即使不扩大传输线路的宽度，也能将信号导体的宽度设计得较宽，从而提高传输特性。

此外，在本发明的传输线路中，相邻的独立传输部的基准接地导体空开规定的间隔而分离。

在该结构中，能抑制经由基准接地导体的串扰。

此外，在本发明的传输线路中，相邻的独立传输部的相邻的第1长条导体和第2长条导体形成一体。

在该结构中，省略了使相邻的独立传输部的长条导体分离的导体非形成部，因此，能使传输线路的宽度变窄。或者，即使不扩大传输线路的宽度，也能将信号导体的宽度设计得较宽，从而提高传输特性。

此外，优选为在本发明的传输线路中，厚度方向导体仅形成在一体化的第1长条导体及第2长条导体与基准接地导体沿厚度方向重合的位置。

在该结构中，能使相邻的独立传输部中的未彼此相对的长条导体的宽度变窄。由此，无需改变传输线路的宽度就能扩大被第1、第2长条导体和桥接导体包围的开口部的面积。因此，能扩大信号导体的宽度，能降低传输损耗。

此外，本发明的传输线路也可以采用以下的结构。传输线路将上述任一项所述的传输线路作为主传输线路部，还具备引出传输线路，该引出传输线路与该主传输线路部的两端相连接，并在每个独立传输部上进行设置。与主传输线路部的一端相连接的多个引出传输线路具备第1、第2引出传输线路。第1引出传输线路沿着主传输线路部的延伸方向延伸，并具有与主传输线路部相同的导体的结构。第2引出传输线路具备直线部及弯曲部，其中，所述直线部沿着主传输线路部的延伸方向延伸，并具有与主传输线路部相同的导体的结构，所述弯曲部具有在与该直线部不同的方向上发生弯曲的形状。

在该结构中，与主传输线路部的一端相连接的多个引出传输线路部中的一个具有用于走线的自由度，因此，在将传输线路连接到安装电路基板上时容易连接。

此外，优选为在本发明的传输线路中，第2引出传输线路的弯曲部具有辅助接地导体、信号导体、基准接地导体彼此不相连接地沿厚度方向配置的结构。

在该结构中，不在弯曲部配置厚度方向连接导体，能提高弯曲部的伸缩性。

此外，优选为在本发明的传输线路中，空开间隔而分离的相邻的独立传输部的基准接地导体通过第1连接导体部而局部相连接。

此外，优选为在本发明的传输线路中，每个独立传输部的分离的辅助接地导体通过第2连结导体部而局部相连接

在这些结构中，能使在独立传输部之间形成的空隙所引起的不需要的高频信号的频率高频化，能降低传输损耗。

此外，优选为在本发明的传输线路中，第1连结导体部和第2连结导体部中的至少任意一个具备导体非形成部。

在该结构中，能提高柔性。

此外，优选为在本发明的传输线路中，在第1连结导体部和第2连结导体部，或者在基准接地导体上的与第1连结导体部相连接的位置、辅助接地导体上的与第2连结导体部相连接的位置，形成有在厚度方向上延伸的连结导体。

在该结构中，能更充分地确保独立传输部之间的隔离性。

此外，优选为在本发明的传输线路中，俯视时，在设置在第1连结导体部和第2连结导体部中的至少任意一个连结导体部上的导体非形成部与信号导体之间，形成有连接基准接地和辅助接地导体的厚度方向连接导体。

在该结构中，通过在第1、第2连结导体部设置开口部，能抑制独立传输线路之间的隔离性的下降。

此外，本发明涉及电子设备，其特征在于采用以下的结构。电子设备包括：上述任一项中所述的传输线路；多个电路元件，该多个电路元件通过传输线路相连接；以及壳体，该壳体内置有该电路元件。

在该结构中，示出了使用上述传输线路的电子设备。通过使用上述的传输线路，能充分确保进行传输的多个传输线路(独立传输部)之间的隔离性，因此，在多个电路元件间传输多种高频信号的情况下，能降低传输损耗。

发明的效果

根据本发明，能小型且薄型地形成一种能在充分确保多个高频信号间的隔离性的状态下传输这些高频信号的传输线路。

附图说明

图1是包含本发明的实施方式1所涉及的传输线路的扁平电缆的外观立体图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的主传输线路部的结构的分解立体图。

图3是表示本发明的实施方式1所涉及的主传输线路部的结构的分解俯视图。

图4是表示本发明的实施方式1所涉及的主传输线路部的结构的剖视图。

图5是表示本发明的实施方式1所涉及的电子设备的元器件结构的侧剖视图及俯视剖视图。

图6是表示本发明的实施方式2所涉及的主传输线路的结构的分解俯视图。

图7是表示本发明的实施方式3所涉及的主传输线路部的结构的分解俯视图。

图8是表示本发明的实施方式4所涉及的主传输线路部的结构的分解俯视图。

图9是表示本发明的实施方式5所涉及的主传输线路部的结构的分解俯视图。

图10是包含本发明的实施方式6所涉及的传输线路的扁平电缆的外观立体图。

图11是表示本发明的实施方式6所涉及的扁平电缆的引出传输线路的结构的分解俯视图。

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的传输线路进行说明。图1是包含本发明的实施方式1所涉及的传输线路的扁平电缆的外观立体图。图2是表示本发明的实施方式1所涉及的主传输线路部的结构的分解立体图。图3是表示本发明的实施方式1所涉及的主传输线路部的结构的分解俯视图。图4是表示本发明的实施方式1所涉及的主传输线路部的结构的剖视图。图4(A)是图3所示的A-A剖视图，图4(B)是图3所示的B-B剖视图。

另外，图1将配设有连接器的基准接地导体侧作为上表面进行记载，图2开始将未配设连接器的辅助接地导体侧作为上表面进行记载。

扁平电缆60包括主传输线路10、引出传输线路11A、11B、12A、12B、以及连接器61A1、61A2、61B1、61B2。主传输线路10呈平板状且呈长条状。该长条方向是主传输线路10的长边方向，相当于高频信号的传输方向。此外，与平板面平行且与长条方向(即、传输方向)正交的方向为宽度方向。主传输线路10相当于本发明的“传输线路”及“主线路部”。

如图2所示，主传输线路10包括电介质基体110、基准接地导体20A、20B、辅助接地导体30A、30B、以及信号导体40A、40B。

电介质基体110由第1电介质层111和第2电介质层112构成。电介质基体110是具有规定厚度的挠性平板。电介质基体110呈长条状，例如，由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的原材料构成。另外，第1电介质层111和第2电介质层112也可以分别将多个电介质层进行层叠而成。

基准接地导体20A、20B配置于电介质基体110的一个端面(平板面)、换言之第1电介质层111的露出面。基准接地导体20A、20B是长条状的实心导体，呈在与电介质基体110的长条方向相同的方向上延伸的形状。基准接地导体20A和20B在宽度方向上空开空隙200地进行配置。基准接地导体20A、20B由导电性较高的材料、例如铜(Cu)等构成。基准接地导体20A、20B是主要决定主传输线路10、引出传输线路11A、11B、12A、12B的特性阻抗的接地导体。例如，利用信号导体40A、40B和基准接地导体20A、20B将主传输线路10的特性阻抗设计为比50Ω稍高的55Ω。然后，对辅助接地导体30A、30B的形状进行调节，从而利用信号导体40A、40B、基准接地导体20A、20B及下述的辅助接地导体30A、30B使主传输线路10的特性阻抗成为50Ω。

辅助接地导体30A、30B形成于电介质基体110的另一个端面(平板面)、换言之第2电介质层112的露出面。辅助接地导体30A、30B呈长条状，并具有在与电介质基体110的长条方向相同的方向上延伸的形状。辅助接地导体30A、30B在宽度方向上空开空隙300地进行配置。辅助接地导体30A隔着电介质基体110与基准接地导体20A相对。辅助接地导体30B隔着电介质基体110与基准接地导体20B相对。辅助接地导体30A、30B也由导电性较高的材料、例如铜(Cu)等构成。

辅助接地导体30A具备长条导体31A、32A和桥接导体33A。长条导体31A、32A呈沿着电介质基体110的长边方向延伸的长条状。长条导体31A和32A以沿着电介质基体110的宽度方向空开规定的间隔的方式形成。

桥接导体33A具有在电介质基体110的宽度方向上延伸的形状。桥接导体33A以沿着电介质基体110的长边方向空开间隔的方式形成多个。由此，从与平板面正交的方向观察(沿着厚度方向观察)时，在桥接导体33A之间形成有开口部34A。

这样，辅助接地导体30A具有在长边方向上延伸的梯子形状。

辅助接地导体30B具备长条导体31B、32B和桥接导体33B。长条导体31B、32B呈沿着电介质基体110的长边方向延伸的长条状。长条导体31B和32B以沿着电介质基体110的宽度方向空开规定的间隔的方式形成。

桥接导体33B具有在电介质基体110的宽度方向上延伸的形状。桥接导体33B以沿着电介质基体110的长边方向空开间隔的方式形成多个。由此，从与平板面正交的方向观察(沿着厚度方向观察)时，在桥接导体33B之间形成有开口部34B。

这样，辅助接地导体30B具有在长边方向上延伸的梯子形状。

另外，将辅助接地导体30A、30B的桥接导体33A、33B在传输方向的间隔设计成在使用频带内不会产生辐射噪声。

辅助接地导体30A、30B是也起到屏蔽件作用的接地导体。此外，如上所述，配置辅助接地导体30A、30B以进行主传输线路10的特性阻抗例如成为50Ω那样的最终的调节。

辅助接地导体30A经由贯通电介质基体110的厚度方向的厚度方向连接导体50与基准接地导体20A相连接。辅助接地导体30B经由贯通厚度方向的厚度方向连接导体50与基准接地导体20B相连接。在多个部位形成有厚度方向连接导体50。

更具体而言，如图4所示，厚度方向连接导体50具备中间导体图案500、通孔导体501、502。中间导体图案500形成在第1电介质层111与第2电介质层112的边界面上。通孔导体501具有贯通第1电介质层111的形状。通孔导体502具有贯通第2电介质层112的形状。

厚度方向连接导体50设置于辅助接地导体30A、30B各自的桥接导体与长条导体的交点。此外，厚度方向连接导体50具有一定的直径。因此，辅助接地导体30A、30B的设有厚度方向连接导体50的部分与此相对应地朝宽度方向(开口方向)突出。此外，信号导体40A、40B与厚度方向连接导体50和辅助接地导体30A、30B的突出相对应地具有在宽度方向上变窄那样的缺口。主传输线路10的特性阻抗在考虑这一点的基础上进行设计。

另外，在辅助接地导体30A、30B各自的桥接导体与长条导体的交点处，厚度方向连接导体50在宽度方向上交替地各设置一个。如果在某一宽度方向上设置两个厚度方向连接导体50，则必须将信号导体40A、40B的与桥接导体重合的部分设计成在宽度方向上较窄。由此，信号导体40A、40B的传输特性有可能变差。为了避免这样的情况，必须加宽主传输线路10的宽度。在本实施方式中，由于在某一宽度方向上仅设置一个厚度方向连接导体50，因此，能抑制信号导体40A、40B的宽度变窄，而且无需扩大主传输线路10的宽度。

此外，在辅助接地导体30A、30B各自的桥接导体与长条导体的交点处，厚度方向连接导体50在宽度方向上交替地各设置一个，因此，能确保相邻的独立传输部的隔离性，还能确保与外部电路的隔离性。而且，能较好地获得辅助接地导体30A、30B的接地电位的平衡。

信号导体40A、40B呈平膜状，并形成在第1电介质层111与第2电介质层112的层间。信号导体40A、40B沿着电介质基体110的宽度方向空开规定的间隔地进行配置。信号导体40A、40B也由导电性较高的材料、例如铜(Cu)等构成。

信号导体40A配置成隔着第1电介质层111与基准接地导体20A相对，隔着第2电介质层112与辅助接地导体30A相对。信号导体40A位于基准接地导体20A的宽度方向的大致中央，并配置在辅助接地导体30A的开口部34A的宽度方向的大致中央。

信号导体40B配置成隔着第1电介质层111与基准接地导体20B相对，隔着第2电介质层112与辅助接地导体30B相对。信号导体40B位于基准接地导体20B的宽度方向的大致中央，并配置在辅助接地导体30B的开口部34B的宽度方向的大致中央。

通过以上的结构，主传输线路10由以下的结构构成，即，将单一的电介质基体110作为基底，第1主线路和第2主线路在宽度方向上空开间隔地进行配置。第1主线路由基准接地导体20A、辅助接地导体30A、信号导体40A、电介质基体110构成。第2主线路由基准接地导体20B、辅助接地导体30B、信号导体40B、电介质基体110构成。

而且，在本实施方式的主传输线路10中，第1主线路的桥接导体33A和第2主线路的桥接导体33B的沿着长边方向的配置位置互不相同。更具体而言，第1主线路的桥接导体33A配置在第2主线路上的相邻的桥接导体33B的中间位置。

相邻的桥接导体的中间位置是自桥接导体的距离最远的部分，高频信号引起的电场强度和磁场强度变得最大。

通过采用这样的结构，在第1主线路中传输的高频信号所引起的电场强度的最大点和磁场强度的最大点与在第2主线路中传输的高频信号所引起的电场强度的最大点和磁场强度的最大点沿着长边方向不相一致。由此，能充分确保第1主线路和第2主线路的隔离性，能抑制在第1主线路中传输的高频信号与在第2主线路中传输的高频信号的串扰。这是由于，在第1、第2主线路中传输的高频信号的电场分布及磁场分布依赖于桥接导体33A、33B的位置和图案。

此外，通过采用本实施方式，使用单一的电介质基体110，因此，与针对每个高频信号使用电介质基体110的情况相比，能小型地形成。此外，通过使用平板状的电介质基体110，能将传输线路形成得比同轴电缆还要薄型。

此外，如本实施方式所示，通过将基准接地导体20A和20B以在宽度方向上空开间隙200的方式进行配置，能抑制第1主线路与第2主线路经由接地而进行耦合。由此，能进一步充分确保第1主线路与第2主线路之间的隔离性。

另外，出于隔离性的观点，桥接导体33A和33B的位置关系优选为本实施方式那样沿着长边方向的彼此的中间位置，但只要沿着长边方向的位置互不相同即可。

此外，厚度方向连接导体50优选为至少形成在如下的位置上，即，第1主线路和第2主线路相接近的一侧的长条导体32A、31B与基准接地导体20A、20B相对的位置。由此，在电介质层111内，第1主线路和第2主线路通过与接地电位相连接的厚度方向连接导体50而分离，因此，能抑制电介质层111内的第1主线路与第2主线路的电磁场耦合。

返回到图1，引出传输线路11A、11B与主传输线路10的长边方向的一端相连接。引出传输线路11A和11B在宽度方向上空开规定的间隔地进行配置。引出传输线路12A、12B与主传输线路10的长边方向的另一端相连接。引出传输线路12A和12B在宽度方向上空开规定的间隔地进行配置。

引出传输线路11A和12A夹着主传输线路10配置在长边方向的两端。引出传输线路11B和12B夹着主传输线路10配置在长边方向的两端。引出传输线路11A、11B与主传输线路10的第1主线路相连接，引出传输线路12A、12B与主传输线路10的第2主线路相连接。

具体而言，引出传输线路11A、11B、12A、12B由以下的结构所构成。引出传输线路11A、11B、12A、12B与第1主线路及第2主线路相同，由以下的结构所构成，即，由基准接地导体和辅助接地导体将在厚度方向的规定位置配置有信号导体的电介质基体夹持的结构。

引出传输线路11A、12A的信号导体与主传输线路10的信号导体40A相连接。引出传输线路11A、12A的基准接地导体与主传输线路10的基准接地导体20A相连接。引出传输线路11A、12A的辅助接地导体与主传输线路10的辅助接地导体30A相连接。该基准接地导体和辅助接地导体的功能与上面叙述的内容相同。

引出传输线路11B、12B的信号导体与主传输线路10的信号导体40B相连接。引出传输线路11B、12B的基准接地导体与主传输线路10的基准接地导体20B相连接。引出传输线路11B、12B的辅助接地导体与主传输线路10的辅助基准接地导体30B相连接。

另外，第1主线路及第2主线路的宽度与引出传输线路11A、11B、12A、12B的宽度不同，但只要采用如下的结构即可，即，在第1主线路及第2主线路的宽度与引出传输线路11A、11B、12A、12B相连接的位置，辅助接地导体的长条导体间的距离(宽度方向的长度)逐渐发生变化这样的结构。由此，能抑制第1主线路及第2主线路的宽度与引出传输线路11A、11B、12A、12B之间的传输损耗。

连接器61A1配置在引出传输线路11A的端部(与主传输线路10相反一侧的端部)。连接器61A2配置在引出传输线路12A的端部(与主传输线路10相反一侧的端部)。连接器61B1配置在引出传输线路11B的端部(与主传输线路10相反一侧的端部)。连接器61B2配置在引出传输线路12B的端部(与主传输线路10相反一侧的端部)。

连接器61A1、61B1配置在主传输线路10的一端侧，61A2、61B2配置在主传输线路10的另一端面侧。连接器61A1与引出传输线路11A电连接，连接器61A2与引出传输线路12A电连接。连接器61B1与引出传输线路11B电连接，连接器61B2与引出传输线路12B电连接。例如，能使用同轴型的连接器来作为连接器61A1、61A2、61B1、61B2。

另外，也可以在扁平电缆60的两个平板面上形成未图示的保护膜。

如上所述，如果使用本实施方式的结构，能小型且薄型地形成一种能在充分确保多个高频信号间的隔离性的状态下传输这些高频信号的扁平电缆。

这样的结构的扁平电缆60例如通过以下所示的方法得以制成。另外，在以下的说明中，示出主传输线路10的结构，但引出传输线路11A、11B、12A、12B也与主传输线路10一体形成。

首先，准备在单面的整个面上粘贴有铜箔的单面贴铜的第1、第2、第3绝缘膜。在本实施方式中使用液晶聚合物来作为绝缘膜。

在第1绝缘膜的一个端面通过图案处理形成基准接地导体20A、20B。在第2绝缘膜的另一个端面通过图案处理形成信号导体40A、40B。在第3绝缘膜的另一个端面侧通过图案处理形成辅助接地导体30A、30B。而且，在第1、第2、第3绝缘膜中分别形成厚度方向连接导体50，以使基准接地导体20A与辅助接地导体30A相连接，使基准接地导体20B与辅助接地导体30B相连接。具体而言，从第1、第2、第3绝缘膜的未粘贴有铜箔的面侧照射激光束来形成贯通孔，将导电性糊料填充到该贯通孔，从而能形成厚度方向连接导体50。

然后，将第1、第2、第3绝缘膜以使基准接地导体20A与辅助接地导体30A夹着信号导体40A相对、并使基准接地导体20B与辅助接地导体30B夹着信号导体40B相对的方式进行贴合来形成电介质基体110。

然后，对配置于扁平电缆60的长边方向两端的引出传输线路11A、11B、12A、12B，设置连接器61A1、61A2、61B 1、61B2。

具有上述结构的扁平电缆60能用于如下所示的移动电子设备。图5(A)是表示本发明的实施方式1所涉及的移动电子设备的元器件结构的侧剖视图，图5(B)是说明该移动电子设备的元器件结构的俯视剖视图。

移动电子设备1具备薄型的设备壳体2。在设备壳体2内配置有作为电路元件的安装电路基板3A、3B、电池组4。在安装电路基板3A、3B的表面上安装有多个IC芯片5及安装元器件6。俯视设备壳体2时，安装电路基板3A、3B及电池组4以将电池组4配置在安装电路基板3A和3B之间的方式设置于设备壳体2。此处，将设备壳体2尽可能地形成为薄型，因此，在设备壳体2的厚度方向上，电池组4与设备壳体2的间隔极其狭窄。因此，在电池组4与设备壳体2之间无法配置同轴电缆。

然而，将本实施方式中示出的扁平电缆60配置成使该扁平电缆60的厚度方向与设备壳体2的厚度方向相一致，能使扁平电缆60穿过电池组4与设备壳体2之间。由此，能利用扁平电缆60来连接将电池组4配置在中间而隔开的安装电路基板3A和3B。

而且，即使在扁平电缆60和安装电路基板3A、3B的连接位置与扁平电缆60在电池组4上的设置面在设备壳体2的厚度方向上互不相同、必须弯曲扁平电缆60来进行连接的情况下，也能通过使用本实施方式的结构，能抑制传输损耗地传输高频信号。

而且，能通过扁平电缆60将多个高频信号相接近地进行传输，因此，能减小传输该多个高频信号的区域，能节省空间。此时，能降低各高频信号的传输损耗地进行传输。

接下来，参照附图对实施方式2所涉及的传输线路进行说明。图6是表示本发明的实施方式2所涉及的主传输线路的结构的分解俯视图。

相对于实施方式1所涉及的主传输线路10，本实施方式的主传输线路10’的基准接地导体及辅助接地导体的结构不同，其它结构相同。因此，仅对与实施方式1所涉及的主传输线路10不同的部位进行具体的说明。

基准接地导体20A和20B通过连结导体部201相连接。连结导体部201相当于本发明的“第1连结导体部”。连结导体部201在沿基准接地导体20A、20B的长边方向(要传输的高频信号的传输方向)的规定位置而局部形成。换言之，连结导体部201以局部填埋空隙200的方式形成。连结导体部201至少形成一个即可。这样，通过具备利用连结导体部201来局部连接基准接地导体20A和20B的结构，由未被连结导体部201填埋的空隙200来确保柔性，能使因设置空隙200而产生的不需要的高频信号的谐振频率频变到高频侧。由此，能降低传输损耗。

辅助接地导体30A和30B通过连结导体部301相连接。连结导体部301相当于本发明的“第2连结导体部”。连结导体部301在沿辅助接地导体30A、30B的长边方向的规定位置而局部形成。换言之，连结导体部301以局部填埋空隙300的方式形成。连结导体部301至少形成一个即可。这样，通过具备利用连结导体部301来局部连接基准接地导体30A和30B的结构，由未被连结导体部301填埋的空隙300来确保柔性，能使因设置空隙300而产生的不需要的高频信号的谐振频率频变到高频侧。由此，能降低传输损耗。

而且，如图6所示，俯视主传输线路10时，只要使连结导体部201与连结导体部301重合，在沿主传输线路10的沿着长边方向形成有连结导体部201、301的位置形成厚度方向连结导体53即可。厚度方向连接导体53将连结导体部201和301相连接。或者，厚度方向连接导体53将连结导体部201所连接的位置及附近的基准接地导体20A与连结导体部301所连接的位置及附近的基准接地导体30A相连接，或者将连结导体部201所连接的位置及附近的基准接地导体20B与连结导体部301所连接的位置及附近的基准接地导体30B相连接。

此时，优选为将厚度方向连接导体53在沿着长边方向的不同位置设置多个。

这样，通过形成厚度方向连接导体53，能确保第1主线路与第2主线路之间的隔离性。

而且，如图6所示，优选为在连结导体部201形成开口部211，优选为在连结导体部301形成开口部311。这些开口部211是连结导体部201、301中的所谓导体非形成部。通过使用这样的结构，能缓解因连结导体部201、301引起的柔性的下降。而且，通过具备在连结导体部301形成的开口部311，能减弱第1主线路与第2主线路之间的经由设置于辅助接地导体30A、30B的开口部34A、34B的磁场耦合。

此外，尽管未图示，但优选为在被开口部211、311和信号导体40A、40B夹着的区域设置厚度方向连接导体53。由此，即使产生由开口部211、311引起的驻波，也能抑制因该驻波引起的噪声在信号导体40A、40B中传输。

另外，连结导体部201、301中至少形成一个。

接下来，参照附图对实施方式3所涉及的传输线路进行说明。图7是表示本发明的实施方式3所涉及的主传输线路的结构的分解俯视图。

相对于实施方式1所涉及的主传输线路10，本实施方式的主传输线路10A的基准接地导体的结构不同，其它结构相同。因此，仅对与实施方式1所涉及的主传输线路10不同的部位进行具体的说明。

主传输线路10A具备基准接地导体20。基准接地导体20将实施方式1中示出的基准接地导体20A和20B形成为一体。即使是这样的结构，也能获得与实施方式1相同的作用效果。而且，在本实施方式的结构中，也可以不设置空隙200，因此，能容易地形成基准接地导体。

接下来，参照附图对实施方式4所涉及的传输线路进行说明。图8是表示本发明的实施方式4所涉及的主传输线路部的结构的分解俯视图。

相对于实施方式3所涉及的主传输线路10A，本实施方式的主传输线路10B的辅助接地导体的结构不同，其它结构相同。因此，仅对与实施方式3所涉及的主传输线路10A不同的部位进行具体的说明。

第1主线路和第2主线路共用长条导体312，该长条导体312在辅助接地导体30A1和30A2相对的宽度方向中央。通过采用这样的结构，与第1主线路和第2主线路不使用共用的长条导体的结构相比，能使主传输线路10的宽度变窄。

此外，在本实施方式的结构中，设置于被第1主线路和第2主线路共用的部分的长条导体中的厚度方向连接导体50沿着长边方向形成在桥接导体33A和33B的配置位置的中间位置。通过采用这样的结构，在第1主线路的开口部34A与第2主线路的开口部34B在宽度方向相邻的位置处设置接地。因此，能更充分地确保第1主线路与第2主线路的隔离性，能进一步抑制在第1主线路中传输的高频信号与在第2主线路中传输的高频信号的串扰。

该厚度方向连接导体50的配置结构也可以应用于不共用第1主线路与第2主线路相对的一侧的长条导体的情况，但需要使长条导体的宽度大于厚度方向连接导体50的直径，因此，会使主传输线路10的宽度变宽。然而，在本实施方式的结构中，共用了第1主线路与第2主线路相对的一侧的长条导体。因此，即使扩大长条导体的宽度，也能尽可能地使主传输线路10的宽度变窄，该结构能更有效地发挥作用。

接下来，参照附图对实施方式5所涉及的传输线路进行说明。图9是表示本发明的实施方式5所涉及的主传输线路部的结构的分解俯视图。

相对于实施方式4所涉及的主传输线路10B，本实施方式的主传输线路10C的辅助接地导体的结构不同，其它结构相同。因此，仅对与实施方式4所涉及的主传输线路10B不同的部位进行具体的说明。

本实施方式的主传输线路10C不在与电介质基体110的宽度方向的两端的长条导体31An、32Bn重合的位置设置厚度方向连接导体50。

在这样的结构中，由于未设置具有一定直径的厚度方向连接导体50，因此，能使长条导体31An、32Bn的宽度变窄。由此，如果不改变电介质基体110的宽度，则能扩大信号导体40A、40B的宽度，能降低传输损耗。此外，在改变电介质基体110的宽度的情况下，能使电介质基体110的宽度变窄。

另外，在上述的各实施方式中，除了实施方式5以外，将厚度方向连接导体50配置在电介质基体110的宽度方向的两端。通过配置这样的厚度方向连接导体50，能抑制第1主线路及第2主线路的外部干扰。

此外，在上述的各实施方式中，示出了使主传输线路上的开口部的宽度为一定的示例。然而，也可以采用以下的形状，即，使开口部的宽度自与桥接导体相连接的端部起朝开口部的长边方向的中央依次扩大。

此外，在上述的各实施方式中，示出了使主传输线路的信号导体的宽度为一定的示例。然而，也可以扩大信号导体的与开口部相对的部分的宽度。此时，从厚度方向观察扁平电缆时，将信号导体扩大到不与长条导体重合的程度。由此，能降低信号导体的高频电阻，能降低扁平电缆的导体损耗。

此外，在上述的实施方式中，示出了利用一个电介质基体来形成两根传输线路的示例，但也可以利用一个电介质基体来形成三根以上的传输线路。在此情况下，至少相邻的传输线路具备上述的桥接导体的结构即可。

接下来，参照附图对本发明的实施方式6所涉及的传输线路进行说明。图10是包含本发明的实施方式6所涉及的传输线路的扁平电缆的外观立体图。图11是表示本发明的实施方式6所涉及的扁平电缆的引出传输线路的结构的分解俯视图。另外，在图11中，图示了扁平电缆的长条方向的一端的引出传输线路的结构，但另一端的引出传输线路也具有相同的结构。

本实施方式中示出的扁平电缆60D与实施方式1中示出的扁平电缆60相比，连接器61A1、61A2、61B1、61B2配置在辅助接地导体侧，基准接地导体配置在夹着信号导体与连接器相反的一侧。此外，引出传输线路的结构与实施方式1中示出的引出传输线路不同。其它基本结构与实施方式1中示出的扁平电缆60相同。因此，仅对与实施方式1中示出的扁平电缆60不同的部位进行具体的说明。

扁平电缆60D包括主传输线路10D、引出传输线路11AD、11BD、12AD、12BD、以及连接器61A1、61A2、61B1、61B2。与实施方式1中示出的主传输线路10相比，主传输线路10D具有如下的结构，即，辅助接地配置在信号导体的连接器一侧，基准接地配置在信号导体的与连接器相反的一侧。

引出传输线路11BD、12BD与实施方式1中示出的引出传输线路11B、12B相同，呈在与主传输线路10D的长条方向相同的方向上延伸的长条状。这些引出传输线路11BD、12BD相当于本发明的“第1引出传输线路”。

引出传输线路11AD、12AD具有在与主传输线路10D的长条方向相同的方向上延伸的直线部ReS、在与长条方向不同的方向上发生弯曲的弯曲部ReC。这些引出传输线路11AD、12AD相当于本发明的“第2引出传输线路”。

如图11所示，引出传输线路11BD具备沿着主传输线路10D的长条方向延伸的长条状的电介质基体110BN。电介质基体110BN的长条方向的一端与构成主线路导体的电介质基体110相连接。电介质基体110BN的另一端的宽度局部变宽。即，电介质基体110BN的另一端的短边方向的长度比电介质基体110一侧的短边方向的长度要长。

在电介质基体110BN上沿着厚度方向空开间隔地配置有辅助接地导体30BN、信号导体40BN、基准接地导体20BN。

辅助接地导体30BN具备沿着电介质基体110BN的长条方向延伸的长条导体31BN、32BN。长条导体31BN与主传输线路10D的长条导体31B相连接，长条导体32BN与主传输线路10D的长条导体32B相连接。长条导体31BN、32BN形成在电介质基体110BN的短边方向的两端附近。长条导体31BN和32BN通过沿着延伸方向空开间隔地配置的多个桥接导体33BN相连接。

长条导体31BN和32BN在电介质基体110BN的另一端(与电介质基体110相连接的一侧的相反侧的端部)通过连接器连接用导体43BN相连接。连接器连接用导体43BN形成在电介质基体110BN的另一端的宽度扩大部的大致整个面上，并在中央设有未形成导体的开口部。在该开口部的中央形成有未与连接器连接用导体43BN相连接的形状的连接器连接用导体42BN。这些连接器连接用导体42BN、43BN与连接器61B1的各端子相连接。

信号导体40BN具有沿着电介质基体110BN的长条方向延伸的形状，并配置在电介质基体110BN的短边方向的中央位置。信号导体40BN与主传输线路10D的信号导体40B相连接。俯视电介质基体110BN时，信号导体40BN配置成不与辅助接地导体30BN的长条导体31BN、32BN重合。信号导体40BN在电介质基体110BN的另一端与连接器连接用导体41BN相连接。连接器连接用导体41BN经由厚度方向连接导体50与连接器连接用辅助导体42BN相连接。

基准接地导体20BN具有沿着电介质基体110BN的长条方向延伸的形状。基准接地导体20BN的宽度(短边方向的长度)与电介质基体110BN的宽度(短边方向的长度)基本相同。基准接地导体20BN经由厚度方向连接导体50与辅助接地导体30BN的长条导体31BN、32BN相连接。基准接地导体20BN在电介质基体110BN的另一端与连接器连接用导体44BN相连接。连接器连接用导体44BN经由厚度方向连接导体50与连接器连接用辅助导体41BN相连接。

如图11所示，引出传输线路11AD具备长条状的电介质基体110AN，该电介质基体110AN具有在与主传输线路10D的长条方向相同的方向上延伸的直线部ReS、以及在与长条方向不同的方向上发生弯曲的弯曲部ReC。电介质基体110AN的长条方向的一端与构成主线路导体的电介质基体110相连接。电介质基体110AN的另一端的宽度局部变宽。即，电介质基体110AN的另一端的短边方向的长度比电介质基体110一侧的短边方向的长度要长。

在电介质基体110AN，沿着厚度方向空开间隔地配置有辅助接地导体30AN、信号导体40AN、基准接地导体20AN。

辅助接地导体30AN具备长条导体31AN、32AN。长条导体31AN、32AN在直线部ReS具有沿着电介质基体110AN的长条方向延伸的形状，在弯曲部ReC具有沿着电介质基体110AN的弯曲形状延伸的形状。长条导体31AN与主传输线路10D的长条导体31A相连接，长条导体32AN与主传输线路10D的长条导体32A相连接。长条导体31AN、3ABN形成在电介质基体110AN的短边方向的两端附近。长条导体31AN和32AN通过沿着延伸方向空开间隔地配置的多个桥接导体33AN相连接。

长条导体31AN和32AN在电介质基体110AN的另一端(与电介质基体110相连接的一侧的相反侧的端部)通过连接器连接用导体43AN相连接。连接器连接用导体43AN形成在电介质基体110AN的另一端的宽度扩大部的大致整个面上，并在中央设有未形成导体的开口部。在该开口部的中央形成有未与连接器连接用导体43AN相连接的形状的连接器连接用导体42AN。这些连接器连接用导体42AN、43AN与连接器61A1的各端子相连接。

信号导体40AN在直线部ReS具有沿着电介质基体110AN的长条方向延伸的形状，在弯曲部ReC具有沿着电介质基体110AN的弯曲形状延伸的形状。信号导体40AN配置在电介质基体110AN的短边方向的中央位置。信号导体40AN与主传输线路10D的信号导体40A相连接。俯视电介质基体110AN时，信号导体40AN配置成不与辅助接地导体30AN的长条导体31AN、32AN重合。信号导体40AN在电介质基体110AN的另一端与连接器连接用导体41AN相连接。连接器连接用导体41AN经由厚度方向连接导体50与连接器连接用辅助导体42AN相连接。

基准接地导体20AN在直线部ReS具有沿着电介质基体110AN的长条方向延伸的形状，在弯曲部ReC具有沿着电介质基体110AN的弯曲形状延伸的形状。基准接地导体20AN的宽度(短边方向的长度)与电介质基体110AN的宽度(短边方向的长度)基本相同。基准接地导体20AN仅在直线部ReS的部分经由厚度方向连接导体50与辅助接地导体30AN的长条导体31AN、32AN相连接。基准接地导体20AN在电介质基体110AN的另一端与连接器连接用导体44AN相连接。连接器连接用导体44AN经由厚度方向连接导体50与连接器连接用辅助导体41N相连接。

通过使用这样的引出传输线路的结构，在将扁平电缆60D与安装电路基板相连接时，能提高操作效率。具体而言，在将扁平电缆60D连接到安装电路基板上时，首先将直线状的引出传输线路11BD、12BD的连接器61B1、61B2连接到(固定在)安装电路基板，从而将扁平电缆60D固定在安装电路基板上。由此，能将扁平电缆60D预固定在安装电路基板上。

此后，将具有弯曲部ReC的引出传输线路11AD、12AD的连接器61A1、61A2连接到(固定在)安装电路基板。这样，通过在引出传输线路11AD、12AD设置弯曲部ReC，能赋予引出传输线路11AD、12AD用于处理的自由度。由此，即使连接器连接部位较多，也能容易地将连接器连接到(固定在)安装电路基板。

而且，在本实施方式的结构中，由于在弯曲部ReC未设置厚度方向连接导体50，因此，弯曲部ReC相比直线部ReS具有更高的柔软性。因此，能更容易地将连接器连接到(固定在)安装电路基板。此外，能抑制因弯曲部ReC伸缩所引起的特性阻抗的变化。

另外，在实施方式5中，使与主传输线路10D的长条方向的一端相连接的两个引出传输线路中的一个引出传输线路采用柔软性相对较低的直线状的结构，并使另一个引出传输线路采用具有柔软性相对较高的弯曲部的结构，但在具有三个以上的引出传输线路的情况下，只要至少具备各1个直线状的结构和具有弯曲部的结构即可。

此外，在实施方式6中示出了在未施加外力的状态下，从主传输线路10D到连接器为止的直线距离在传输线路11AD、11BD上相同，在传输线路12AD、12BD上相同的情况。然而，该直线距离也可以互不相同。

标号说明

1：移动电子设备

2：设备壳体

3A、3B：安装电路基板

4：电池组

5：IC芯片

6：安装元器件

10、10’、10A、10B、10C、10D：主传输线路

11A、11B、12A、12B、11AD、11BD、12AD、12BD：引出传输线路

20、20A、20B、20AN、20BN：基准接地导体

30、30A、30B、30AN、30BN：辅助接地导体

31A、32A、31B、32B、31AN、32AN、31BN、32BN、312：长条导体

33A、33B、33AN、33BN：桥接导体

34A、34B、211、311：开口部

40A、40B、40An、40BN：信号导体

41AN、41BN、42AN、42BN、43AN、43BN、44AN、44BN：连接器连接用导体

50、53：厚度方向连接导体

60、60D：扁平电缆

61A1、61A2、61B1、61B2：连接器

110、110AN、110BN：电介质基体

111：第1电介质层

112：第2电介质层

201、301：连结导体部

ReC：弯曲部

ReS：直线部

Claims (16)

1.一种传输线路，其特征在于，包括：

电介质基体，该电介质基体具有规定的厚度，并呈平板状；

信号导体，该信号导体配置在该电介质基体的内部，并具有沿着规定的传输方向延伸的形状；

基准接地导体，该基准接地导体配置于所述电介质基体的厚度方向的一个端面；

辅助接地导体，该辅助接地导体配置于所述电介质基体的厚度方向的另一个端面；以及

厚度方向连接导体，该厚度方向连接导体贯通所述基准接地导体和所述辅助接地导体，从而连接所述基准接地导体和所述辅助接地导体，

所述辅助接地导体包括：第1长条导体及第2长条导体，该第1长条导体及第2长条导体在所述传输方向上延伸，并在与所述传输方向正交的方向上空开规定间隔地进行配置；以及桥接导体，该桥接导体在所述传输方向上空开规定间隔地连接所述第1长条导体和所述第2长条导体，

在所述电介质基体上，由所述基准接地导体、所述辅助接地导体和所述信号导体的组所构成的独立传输部沿着与所述传输方向正交的方向配置有多个，

相邻的所述独立传输部的所述桥接导体的沿着所述传输方向的位置互不相同。

2.如权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

某一独立传输部的所述桥接导体的沿着传输方向的位置处于与该独立传输部相邻的独立传输部的在所述传输方向上相邻的桥接导体的配置位置彼此的大致中央。

3.如权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

所述厚度方向导体形成为至少使所述相邻的独立传输部各自的彼此相对的长条导体与所述基准接地导体沿着厚度方向重合。

4.如权利要求1至3的任一项所述的传输线路，其特征在于，

相邻的独立传输部的所述基准接地导体形成一体。

5.如权利要求1至3的任一项所述的传输线路，其特征在于，

相邻的独立传输部的所述基准接地导体空开规定的间隔而分离。

6.如权利要求1至5的任一项所述的传输线路，其特征在于，

所述相邻的独立传输部的相邻的第1长条导体与第2长条导体形成一体。

7.如权利要求4所述的传输线路，其特征在于，

所述厚度方向导体仅形成在一体化的第1长条导体及第2长条导体与所述基准接地导体沿着厚度方向重合的位置。

8.一种传输线路，该传输线路将权利要求1至7中的任一项所述的传输线路作为主传输线路部，

还具备引出传输线路，该引出传输线路与该主传输线路部的两端相连接，并针对每个所述独立传输部进行设置，该传输线路的特征在于，

与所述主传输线路部的一端相连接的多个所述引出传输线路包括：

第1引出传输线路，该第1引出传输线路沿着所述主传输线路部的延伸方向延伸，并具有与所述主传输线路部相同的导体的结构；以及

第2引出传输线路，该第2引出传输线路具备直线部及弯曲部，其中，所述直线部沿着所述主传输线路部的延伸方向延伸、并具有与所述主传输线路部相同的导体的结构，所述弯曲部具有在与该直线部不同的方向上发生弯曲的形状。

9.如权利要求8所述的传输线路，其特征在于，

所述第2引出传输线路的所述弯曲部中，辅助接地导体、信号导体、基准接地导体彼此不相连接地沿着厚度方向进行配置。

10.如权利要求5所述的传输线路，其特征在于，

空开所述间隔而分离的所述相邻的独立传输部的所述基准接地导体通过第1连结导体部而局部相连接。

11.如权利要求5所述的传输线路，其特征在于，

每个所述独立传输部的分离的辅助接地导体通过第2连结导体部而局部相连接。

12.如权利要求10所述的传输线路，其特征在于，

每个所述独立传输部的分离的辅助接地导体通过第2连结导体部而局部相连接。

13.如权利要求12所述的传输线路，其特征在于，

所述第1连结导体部和所述第2连结导体部中的至少任意一个具备导体非形成部。

14.如权利要求13所述的传输线路，其特征在于，

在所述第1连结导体部和所述第2连结导体部，或者在所述基准接地导体的与所述第1连结导体部相连接的位置、所述辅助接地导体的与所述第2连结导体部相连接的位置，形成有在厚度方向上延伸的连结导体。

15.如权利要求13或14所述的传输线路，其特征在于，

俯视时，在设置于所述第1连结导体部和所述第2连结导体部中的至少任意一个连结导体部的所述导体非形成部与信号导体之间，

形成有连接所述基准接地和所述辅助接地导体的厚度方向连接导体。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至15中的任一项所述的传输线路；

多个电路元件，该多个电路元件通过该传输线路相连接；以及

壳体，该壳体内置有所述电路元件。