CN205211905U - 传输线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了在具备多个传输线路部的结构中，提高串扰的抑制效果的传输线路。传输线路(101)包括层叠多个基材层(11、12、13、14)形成的层叠体(10)，和形成在基材层的导体图案。导体图案包括：第一信号导体图案(41)；沿着第一信号导体图案(41)形成的第二信号导体图案(42)；设置于第一信号导体图案(41)以及第二信号导体图案(42)的层叠方向的第一方向侧的第一接地导体图案(21)；设置于第一信号导体图案(41)以及第二信号导体图案(42)的层叠方向的第二方向侧的第二接地导体图案(22)；以及设置于层叠方向上相对于第一接地导体图案(21)与第一信号导体图案(41)以及第二信号导体图案(42)相反的一侧、与第一接地导体图案(21)导通的该第一辅助接地导体图案(31)。

Description

传输线路

技术领域

本实用新型涉及传输高频信号的传输线路。

背景技术

以往，提出了各种能使两种高频信号并行传输的传输线路。例如专利文献1中，公开了将单一电介质坯体作为基底，将第一主线路和第二主线路在宽度方向隔开间隔设置的带状线结构的传输线路。第一主线路以及第二主线路由信号导体、基准接地导体、栅格状接地导体、连接基准接地导体以及栅格状接地导体的厚度方向连接导体构成，在第一主线路的信号导体和第二主线路的信号导体之间设置厚度方向连接导体。

利用该结构，确保第一主线路和第二主线路的隔离，抑制在第一主线路以及第二主线路上传输的高频信号之间的串扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/115607号

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，如专利文献1所述的传输线路那样，相邻的传输线路间的间隔较窄，则无法充分地确保相邻的传输线路间的隔离，有不能充分地抑制在相邻的传输线路上传输的高频信号的串扰的情况。

本实用新型的目的在于提供一种在具备多个传输线路部的结构中，提高串扰的抑制效果的传输线路。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的传输线路，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过层叠多个基材层而形成；以及

导体图案，该导体图案形成在所述基材层上，

所述导体图案，包括：

第一信号导体图案；

第二信号导体图案，该第二信号导体图案从所述基材层的层叠方向观察，沿着所述第一信号导体图案形成；

第一接地导体图案，该第一接地导体图案设置于所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案的层叠方向的第一方向侧，与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相对；

第二接地导体图案，该第二接地导体图案设置于所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案的层叠方向的第二方向侧，与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相对；以及

第一辅助接地导体图案，该第一辅助接地导体图案设置于层叠方向上相对于所述第一接地导体图案与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相反的一侧，与所述第一接地导体图案导通。

利用该结构，由第一接地导体图案、第二接地导体图案以及第一信号导体图案构成第一传输线路，由第一接地导体图案、第二接地导体图案以及第二信号导体图案构成第二传输线路。并且，该第一辅助接地导体图案在层叠方向上经过相对于第一接地导体图案与第一信号导体图案以及第二信号导体图案相反的一侧并绕回，屏蔽与第一信号导体图案以及第二信号导体图案交链的磁场。因此，能提高第一传输线路部和第二传输线路部之间的隔离，提高串扰的抑制效果。

(2)优选地，所述导体图案还包括第三接地导体图案，所述第三接地导体图案被设置于层叠方向上所述第一接地导体图案和所述第二接地导体图案之间，并且从层叠方向观察时在所述第一信号导体图案和所述第二信号导体图案之间，所述传输线路还包括：第一层间连接导体，该第一层间连接导体连接所述第一接地导体图案和所述第三接地导体图案；第二层间连接导体，该第二层间连接导体连接所述第二接地导体图案和所述第三接地导体图案；以及第三层间连接导体，该第三层间连接导体连接所述第一接地导体图案和所述第一辅助接地导体图案。利用该结构，能提高第一信号导体图案和第二信号导体图案之间的电场以及磁场的屏蔽效果。

(3)优选地，从所述基材层的层叠方向观察，所述第一层间连接导体、所述第二层间连接导体以及所述第三层间连接导体相互不重叠。利用该结构，分散了在制造过程中加压时施加在层间连接导体上的应力。由此，抑制在制造过程中加压时层叠体的破损。

(4)优选地，从层叠方向观察，所述第一接地导体图案在与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案重叠的位置上具有开口部，从层叠方向观察，所述第一辅助接地导体图案形成为与所述第一接地导体图案的所述开口部不重叠。该结构中，由于第一信号导体图案以及第二信号导体图案和第一接地导体图案之间的电容减少，因此能将第一信号导体图案以及第二信号导体图案和第一接地导体图案更靠近地设置，实现传输线路的薄型化。另外，利用该结构，能抑制第一信号导体图案以及第二信号导体图案和第一辅助接地导体图案之间产生电容，抑制经由从第一接地导体图案的开口部泄漏的电场的电场耦合。

(5)优选地，从层叠方向观察，形成所述第一辅助接地导体图案的所述基材层，避开所述第一接地导体图案的所述开口部而形成。利用该结构，能抑制第一信号导体图案以及第二信号导体图案和第一辅助接地导体图案之间产生电容，抑制经由从第一接地导体图案的开口部泄漏的电场的电场耦合。

(6)优选地，所述导体图案还包括第二辅助接地导体图案，所述第二辅助接地导体图案设置于层叠方向上相对于所述第二接地导体图案与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相反的一侧，与所述第二接地导体图案导通。该结构中，第二辅助接地导体图案在层叠方向上经过相对于第二接地导体图案与第一信号导体图案以及第二信号导体图案相反的一侧并绕回，屏蔽第一信号导体图案与第二信号导体图案交链的磁场。由此，能进一步提高第一传输线路部和第二传输线路部之间的隔离，进一步提高串扰的抑制效果。

实用新型效果

根据本发明，能实现在一个层叠体具备多个传输线路部，并且确保高隔离，提高串扰的抑制效果的传输线路。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式涉及的扁平电缆201的外观立体图。

图2(A)是本实用新型的第一实施方式涉及的传输线路101的分解立体图，图2(B)是传输线路101的外观立体图。

图3是图1中的A-A剖视图。

图4是表示第一实施方式涉及的扁平电缆201所具备的引出部分的结构的分解平面图。

图5(A)是表示第一实施方式涉及的扁平电缆201的安装状态的移动电子设备的剖视图，图5(B)是该移动电子设备的壳体内部的平面图。

图6(A)是本实用新型的第二实施方式涉及的传输线路102的分解立体图，图6(B)是传输线路102的外观立体图。

图7是传输线路102的剖视图。

图8是本实用新型的第三实施方式涉及的传输线路103的外观立体图。

图9(A)是图8中的B-B剖视图，图9(B)是图8中的C-C剖视图。

图10是本实用新型的第四实施方式涉及的传输线路104的外观立体图。

图11(A)是图10中的D-D剖视图，图11(B)是图7中的E-E剖视图。

图12是本实用新型的第五实施方式涉及的传输线路105的外观立体图。

图13是本实用新型的第六实施方式涉及的传输线路106的外观立体图。

图14是依次表示本实用新型的第七实施方式涉及的传输线路107的制造工序的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图列举了几种具体的例子，表示用于实施本实用新型的多种方式。在各图中对同一部分标注同一符号。各实施方式为示例，不同的实施方式所表示的结构能进行部分置换或组合。

《第一实施方式》

参照附图，对本实用新型的第一实施方式涉及的传输线路进行说明。图1是本实用新型的第一实施方式涉及的扁平电缆201的外观立体图。

扁平电缆201包括：传输线路101、引出传输线路91A、91B、92A、92B、以及搭载于该传输线路101的同轴连接器51A、51B、52A、52B。

图2(A)是本实用新型的第一实施方式涉及的传输线路101的分解立体图，图2(B)是传输线路101的外观立体图。图3是图1中的A-A剖视图。图3中为了使图和原理易懂，将传输线路101的结构简略化后进行的图示。

传输线路101为平板状，且为长条状。该长度方向为传输线路101的长度方向，相当于高频信号的传输方向(X方向)。另外，平行于平板面，且垂直于长度方向(即，传输方向)的方向为宽度方向(Y方向)。进一步地，垂直于传输方向以及宽度方向的方向为厚度方向(Z方向)。

如图2以及图3所示，传输线路101包括：层叠了多个基材层11、12、13、14形成的层叠体10，以及形成于多个基材层11、12、13、14的各种导体图案。导体图案由导电性高的材料，例如铜(Cu)等构成。另外，多个基材层11、12、13、14的层叠方向与传输线路101中的厚度方向(Z方向)一致。

上述导体图案包含：第一信号导体图案41、第二信号导体图案42、第一接地导体图案21、第二接地导体图案22、第三接地导体图案23、以及第一辅助接地导体图案31。

第一信号导体图案41形成在基材层13，沿传输方向(X方向)延伸设置。第二信号导体图案42形成在基材层13，沿传输方向(X方向)延伸设置，从基材层的层叠方向(Z方向)观察时沿着第一信号导体图案41形成。即，第一信号导体图案41以及第二信号导体图案相互并行。

第一接地导体图案21形成于基材层12的几乎整面，相对第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42设置于层叠方向的第一方向(图3中+Z方向)侧，与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相对。

第二接地导体图案22形成于基材层14的几乎整面，相对第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42设置于层叠方向(Z方向)的第二方向(图3中-Z方向)侧，与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相对。

第一辅助接地导体图案31形成于基材层11的几乎整面，在层叠方向(Z方向)上设置于与第一接地导体图案21的第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相反的一侧。另外，第一辅助接地导体图案31与第一接地导体图案21导通。

传输线路101中，基材层11设置于层叠体10的宽度方向(Y方向)的几乎中央的位置，沿传输方向(X方向)延伸设置。由于基材层11形成为这样的形状，如图3所示，在传输线路101中存在未形成基材层11的部分(图3中的CP1)。未形成该基材层11的部分是介电常数相对较低的部分，本申请说明书中以下称为“低介电常数部CP1”。另外，传输线路101中，低介电常数部CP1由空气构成，但也可以由介电常数低于基材层11的其它材料构成。

第三接地导体图案23与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42并行，设置于基材层13的宽度方向(Y方向)的几乎中央的位置，沿传输方向(X方向)延伸设置。另外，第三接地导体图案23在层叠方向(Z方向)上设置于第一接地导体图案21和第二接地导体图案22之间，从层叠方向观察时在第一信号导体图案41和第二信号导体图案42之间。

第一接地导体图案21和第三接地导体图案23经由第一层间连接导体VG1电连接。第二接地导体图案22和第三接地导体图案23经由第二层间连接导体VG2电连接。第一接地导体图案21和第一辅助接地导体图案31经由第三层间连接导体VG3电连接。第一层间连接导体VG1、第二层间连接导体VG2以及第三层间连接导体VG3例如为过孔导体。

第一层间连接导体VG1、第二层间连接导体VG2以及第三层间连接导体VG3是沿着基材层的层叠方向(Z方向)延伸的导体，沿着传输方向(X方向)周期性地设置。另外，如图2(A)所示，第一层间连接导体VG1、第二层间连接导体VG2以及第三层间连接导体VG3从基材层的层叠方向(Z方向)观察时相互不重叠。

利用上述结构，由第一信号导体图案41、第一接地导体图案21以及第二接地导体图案22构成带状线型的第一传输线路部SL1。另外，由第二信号导体图案42、第一接地导体图案21以及第二接地导体图案22构成带状线型的第二传输线路部SL2。另外，若包含导体图案以外的构件，则与第一信号导体图案41、第一接地导体图案21以及第二接地导体图案22一起，作为电介质层以及支撑层的基材层12、13也是第一传输线路部SL1的结构要素。同样地，与第二信号导体图案42、第一接地导体图案21以及第二接地导体图案22一起，基材层12、13也是第二传输线路部SL2的结构要素。

图4是表示第一实施方式涉及的扁平电缆201所具备的引出部分的结构的分解平面图。

在基材层12、13分别形成同轴连接器搭载用内导体图案61、62以及同轴连接器搭载用外导体图案71、72。在基材层13，形成第一信号导体图案41、第二信号导体图案42以及第三接地导体图案23，在基材层12形成第一接地导体图案21，在基材层14形成第二接地导体图案22。

形成于基材层12、13的同轴连接器搭载用内导体图案61分别经由过孔导体VS11导通，形成于基材层12、13的同轴连接器搭载用内导体图案62分别经由过孔导体VS12导通。另外，形成于基材层12的同轴连接器搭载用外导体图案71(第一接地导体图案21)和第二接地导体图案22经由过孔导体VG11导通。形成于基材层12的同轴连接器搭载用外导体图案72(第一接地导体图案21)和第二接地导体图案22经由过孔导体VG12导通。同轴连接器51A(参照图1)搭载并电接合在同轴连接器搭载用内导体图案61以及同轴连接器搭载用外导体图案71。另外，同轴连接器52A搭载并电接合在同轴连接器搭载用内导体图案62以及同轴连接器搭载用外导体图案72。图4中，图示出了传输线路101的实质上一半的区域，剩余的一半区域的结构也相同。即，传输线路101包括第一传输线路部SL1和第二传输线路部SL2，在第一传输线路部SL1的两端设置同轴连接器51A、51B，在第二传输线路部SL2的两端设置同轴连接器52A、52B。

通过将形成了上述各种导体图案的多个基材层11、12、13、14层叠并加热压接，构成具有图3所示的剖视结构的层叠体10。并且，通过在层叠体10的同轴连接器搭载部搭载同轴连接器，构成柔性的扁平电缆201。

如上文所述，传输线路101包括第一辅助接地导体图案31，该第一辅助接地导体图案31层叠方向(Z方向)上相对于第一接地导体图案21设置于与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相反的一侧，与第一接地导体图案21导通。该第一辅助接地导体图案31在层叠方向(Z方向)上途经相对于第一接地导体图案21与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相反的一侧并绕回，从而屏蔽与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42交链的磁场(参照图3的虚线箭头φ1)。因此，能提高第一传输线路部SL1和第二传输线路部SL2之间的隔离，提高串扰的抑制效果。

另外，传输线路101包括第三接地导体图案23，该第三接地导体图案23在层叠方向(Z方向)位于第一接地导体图案21和第二接地导体图案22之间，并且从层叠方向(Z方向)观察时位于第一信号导体图案41和第二信号导体图案42之间。因此，能提高第一信号导体图案41和第二信号导体图案42之间的电场以及磁场的屏蔽效果。另外，由于第三接地导体图案23在基材层13形成面状，通过具备第三接地导体图案23，提高第一层间连接导体VG1以及第二层间连接导体VG2在Y方向上形成位置的自由度。

传输线路101包括沿着传输方向(X方向)周期性设置的第一层间连接导体VG1、第二层间连接导体VG2以及第三层间连接导体VG3。利用该结构，能提高第一信号导体图案41和第二信号导体图案42之间的电场的屏蔽效果。另外，能将第一接地导体图案21、第三接地导体图案23、第二接地导体图案22以及第一辅助接地导体图案31的电位保持在相同电位(接地电位)。

另外，通过使第一层间连接导体VG1以及第二层间连接导体VG2的设置间隔变窄，能进一步提高第一信号导体图案和第二信号导体图案之间的电场屏蔽效果。

从基材层的层叠方向(Z方向)观察时，由于传输线路101中，第一层间连接导体VG1、第二层间连接导体VG2以及第三层间连接导体VG3相互不重叠，因此制造过程中加压时施加在层间连接导体上的应力被分散。由此，抑制在制造过程中加压时层叠体10的破损。

另外，传输线路101中，未形成基材层11的部分(图3中的CP1)构成低介电常数部CP1。因此，能降低经由层叠方向(Z方向)中相对于第一接地导体图案21与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42的相反一侧产生的、第一信号导体图案41或第二信号导体图案42和第一辅助接地导体图案31之间的电容(参照图3中的箭头E1)。

图5(A)是表示第一实施方式涉及的扁平电缆201的安装状态的移动电子设备的剖视图，图5(B)是该移动电子设备的壳体内部的平面图。

移动电子设备1包括薄型的壳体2。在壳体2内设置电路基板3A、3B和电池组4等。在电路基板3A、3B的表面上安装多个IC5以及贴片元器件6。俯视壳体2，电路基板3A、3B以及电池组4设置于壳体2上，使得电池组4设置于电路基板3A、3B之间。由于壳体2尽可能形成薄型，因此壳体2的厚度方向上，电池组4和壳体2的间隔极其狭窄。由此，在其之间无法设置通常的同轴电缆。

本实施方式涉及的扁平电缆201通过设置为使其厚度方向和壳体2的厚度方向一致，能使扁平电缆201通过电池组4和壳体2之间。由此，能由扁平电缆201连接因为有电池组4设置在中间而被隔开的电路基板3A、3B。

进一步地，也能适用于扁平电缆201在电路基板3A、3B的连接位置和扁平电缆201在电池组4的设置面在壳体2的厚度方向上不同、必须使扁平电缆201弯曲连接的情况。

《第二实施方式》

接着，参照附图，对本实用新型的第二实施方式涉及的传输线路进行说明。图6(A)是本实用新型的第二实施方式涉及的传输线路102的分解立体图，图6(B)是传输线路102的外观立体图。图7是传输线路102的剖视图。

相对于第一实施方式涉及的传输线路101，本实施方式涉及的传输线路102在还具备基材层15这一点上不同。另外，第一接地导体图案21以及第二接地导体图案22的结构不同。对于其它的结构，与第一实施方式涉及的传输线路101相同。

如图6以及图7所示，本实施方式涉及的传输线路102包括层叠了多个基材层11、12、13、14、15形成的层叠体10A，以及形成于多个基材层11、12、13、14、15的各种导体图案。在上述导体图案中，除了第一实施方式涉及的传输线路101所包含的导体图案之外，还包含沿着基材层15形成的第二辅助接地导体图案32。

从层叠方向(Z方向)观察，本实施方式涉及的传输线路102的第一接地导体图案21在与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42重叠的位置具有开口部300。另外，第二接地导体图案22与第一实施方式涉及的传输线路101不同，形成在图6中基材层14的下侧主面的几乎整面上。

第二辅助接地导体图案32形成在基材层15的几乎整面上，层叠方向(Z方向)上设置于相对于第二接地导体图案22与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相反的一侧。另外，第二辅助接地导体图案32与第二接地导体图案22导通。

传输线路102中，基材层15设置于层叠体10A的宽度方向(Y方向)的几乎中央的位置，沿传输方向(X方向)延伸设置。由于基材层15形成为这样的形状，如图7所示，在传输线路102中存在未形成基材层15的部分(图7中的CP2)。未形成该基材层15的部分是介电常数相对较低的部分，本申请说明书中以下称为“低介电常数部CP2”。另外，传输线路102中，低介电常数部CP2由空气构成，但也可以由介电常数低于基材层11的其它材料构成。

第二接地导体图案22和第二辅助接地导体图案32经由第四层间连接导体VG4电连接。第四层间连接导体VG4例如为过孔导体。第四层间连接导体VG4是沿基材层的层叠方向(Z方向)延伸的导体，沿着传输方向(X方向)周期性地设置。另外，如图6(A)所示，从基材层的层叠方向(Z方向)观察，第一层间连接导体VG1、第二层间连接导体VG2、第三层间连接导体VG3以及第四层间连接导体VG4相互不重叠。

这样的结构，也与第一实施方式涉及的传输线路101同样地，由第一信号导体图案41、第一接地导体图案21以及第二接地导体图案22构成带状线型的第一传输线路部SL1。另外，由第二信号导体图案42、第一接地导体图案21以及第二接地导体图案22构成带状线型的第二传输线路部SL2。并且，与第一实施方式涉及的传输线路101同样地，传输线路102包括第一辅助接地导体图案31，该第一辅助接地导体图案31在层叠方向(Z方向)上设置在相对于第一接地导体图案21与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相反的一侧，与第一接地导体图案21导通。

由此，起到与第一实施方式涉及的传输线路101相同的作用与效果。

另外，传输线路102包括第二辅助接地导体图案32，该第二辅助接地导体图案32在层叠方向上设置于相对于所述第二接地导体图案22与所述第一信号导体图案41以及所述第二信号导体图案42相反的一侧，与所述第二接地导体图案22导通。该第二辅助接地导体图案32在层叠方向(Z方向)上经过相对于第二接地导体图案22与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相反的一侧并绕回，屏蔽与第一信号导体图案41与第二信号导体图案42交链的磁场(参照图7的虚线箭头φ2)。由此，能进一步提高第一传输线路部SL1和第二传输线路部SL2之间的隔离。

传输线路102中，未形成基材层15的部分(图7中的CP2)构成低介电常数部CP2。因此，能降低经由层叠方向(Z方向)中相对于第一接地导体图案21与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相反的一侧产生的、第一信号导体图案41或第二信号导体图案42与第二辅助接地导体图案32之间的电容(参照图7中的箭头E2)。

另外，从基材层的层叠方向(Z方向)观察，由于传输线路102中，第一层间连接导体VG1、第二层间连接导体VG2、第三层间连接导体VG3以及第四层间连接导体VG4相互不重叠，因此制造过程中加压时施加在层间连接导体上的应力被分散。由此，抑制在制造过程中加压时层叠体10A的破损。

进一步地如图6以及图7所示，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路102的第一接地导体图案21在与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42重叠的位置具有开口部300。由此，能降低与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42重叠的位置和第一接地导体图案21之间的电容。因此，能使第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42与第一接地导体图案21更靠近地设置，实现传输线路的薄型化。

另外，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路102的第一辅助接地导体图案31形成为与第一接地导体图案21的开口部300不重叠。利用该结构，能降低第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42与第一辅助接地导体图案31之间的电容，抑制经由从第一接地导体图案21的开口部300泄漏的电场的电场耦合。

另外，优选地，在第一接地导体图案21具有开口部300的情况下，从基材层的层叠方向(Z方向)观察，第一辅助接地导体图案31在与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42不重叠的范围中，增大Y方向的宽度。这是因为，通过增大第一辅助接地导体图案31的Y方向的宽度，能在使第一传输线路部SL1以及第二传输线路部SL2的阻抗不发生较大变化的情况下，提高隔离。

进一步地，从层叠方向(Z方向)观察，如图6以及图7所示，传输线路102的基材层11避开第一接地导体图案21的开口部300而形成。利用该结构，由于层叠方向(Z方向)上低介电常数部CP1和开口部300重叠，因此能降低第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42与第一辅助接地导体图案31之间的电容，抑制经由从第一接地导体图案21的开口部300泄漏的电场的电场耦合(参照图7中的箭头E3)。

另外，本实施方式涉及的传输线路102中，仅第一接地导体图案21具有开口部300，但不限于该结构。也可以仅第二接地导体图案22具有开口部300，还可以第一接地导体图案21以及第二接地导体图案22双方都具有开口部300。优选地，与本实施方式的情况同样地，从层叠方向(Z方向)观察，在第二接地导体图案22具有开口部的情况下低介电常数部CP2也和开口部重叠。利用该结构，抑制经由从第二接地导体图案22的开口部泄漏的电场的电场耦合。

《第三实施方式》

接着，参照附图，对本实用新型的第三实施方式涉及的传输线路进行说明。图8是本实用新型的第三实施方式涉及的传输线路103的外观立体图。图9(A)是图8中的B-B剖视图，图9(B)是图8中的C-C剖视图。

相对于第一实施方式涉及的传输线路101，本实施方式涉及的传输线路103中，第一接地导体图案21、第一辅助接地导体图案31以及基材层11的结构不同。对于其它的结构，与第一实施方式涉及的传输线路101相同。

本实施方式涉及的传输线路103包括层叠多个基材层11、12、13、14形成的层叠体10B。如图8所示，基材层11是设置于层叠体10B的宽度方向(Y方向)的几乎中央的位置，沿传输方向(X方向)延伸设置的树枝状的基材层。第一辅助接地导体图案31是形成在基材层11的几乎整面的导体图案，从基材层的层叠方向(Z方向)观察，与基材层11以几乎相同的形状重叠。

第一接地导体图案21从层叠方向(Z方向)观察，由与第一辅助接地导体图案31几乎重叠的导体图案，以及设置于层叠体10B的宽度方向(Y方向)的两端部、沿传输方向(X方向)延伸设置的导体图案构成。换言之，本实施方式涉及的传输线路103的第一接地导体图案21在层叠体10B的宽度方向(Y方向)上排列两个周期性地设置于传输方向(X方向)的开口部300，将其中一个沿传输方向(X方向)错开而构成。

如图9(A)所示，传输线路103中，从层叠方向(Z方向)观察，在设置于层叠体10B的宽度方向(Y方向)的两端部的第一接地导体图案21和第一辅助接地导体图案31重叠的部分也设置第三层间连接导体VG3。

像这样的结构中，也与第一实施方式涉及的传输线路101同样地，构成第一传输线路部SL1以及第二传输线路部SL2。并且，传输线路103包括第一辅助接地导体图案31，该第一辅助接地导体图案31设置于层叠方向(Z方向)中相对于第一接地导体图案21与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42相反的一侧，与第一接地导体图案21导通。

由此，起到与第一实施方式涉及的传输线路101相同的作用与效果。

进一步地，从层叠方向(Z方向)观察，本实施方式涉及的传输线路103的第一接地导体图案21在与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42重叠的位置具有开口部300。由此，能降低与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42重叠的位置和第一接地导体图案21之间的线间电容。因此，能使第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42与第一接地导体图案21更靠近地设置，实现传输线路的薄型化。

另外，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路103的第一辅助接地导体图案31，形成为与第一接地导体图案21的开口部300不重叠。利用该结构，抑制经由从第一接地导体图案21的开口部300泄漏的电场的电场耦合。

进一步地，如图8以及图9所示，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路103的基材层11避开第一接地导体图案21的开口部300而形成。利用该结构，由于层叠方向(Z方向)上低介电常数部CP1与开口部300重叠，因此进一步抑制经由从第一接地导体图案21的开口部300泄漏的电场的电场耦合。

这样一来，基材层11的形状、第一辅助接地导体图案31以及第一接地导体图案的开口部300的形状、数量等在满足上述结构的范围内能适当变更。

《第四实施方式》

接着，参照附图，对第四实施方式涉及的传输线路进行说明。图10是本实用新型的第四实施方式涉及的传输线路104的外观立体图。图11(A)是图10中的D-D剖视图，图11(B)是图7中的E-E剖视图。

相对于第三实施方式涉及的传输线路103，本实施方式涉及的传输线路104中，第一辅助接地导体图案31以及基材层11的结构不同。对于其它的结构，与第三实施方式涉及的传输线路103相同。

本实施方式涉及的传输线路104包括层叠多个基材层11、12、13、14形成的层叠体10C。如图10所示，基材层11在层叠体10C的宽度方向(Y方向)并列两个周期性地设置于传输方向(X方向)的开口(低介电常数部CP1)，将其中一个向传输方向(X方向)错开而构成。

第一辅助接地导体图案31是形成在基材层11的几乎整面的导体图案，从层叠方向(Z方向)观察，与基材层11以几乎相同的形状重叠。另外，第一接地导体图案21也是与第一辅助接地导体图案31几乎相同的形状，从基材层的层叠方向(Z方向)观察，与第一辅助接地导体图案31以及基材层11重叠。

如图10以及图11所示，从层叠方向(Z方向)观察，本实施方式涉及的传输线路104中，第一辅助接地导体图案31、基材层11以及第一接地电极图案21的形状几乎相同。由此，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路104的第一接地导体图案21在与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42重叠的位置具有开口部。另外，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路104的第一辅助接地导体图案31形成为与第一接地导体图案21的开口部300不重叠。进一步地，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路104的基材层11避开第一接地导体图案21的开口部300而形成。

像这样的结构，也能起到与第一实施方式涉及的传输线路101以及第三实施方式涉及的传输线路103相同的作用和效果。

《第五实施方式》

接着，参照附图，对本实用新型的第五实施方式涉及的传输线路进行说明。图12是本实用新型的第五实施方式涉及的传输线路105的外观立体图。

相对于第二实施方式涉及的传输线路102，本实施方式涉及的传输线路105中，第一接地导体图案21的结构不同。对于其它的结构，与第二实施方式涉及的传输线路102相同。

本实施方式涉及的传输线路105包括层叠多个基材层11、12、13、14形成的层叠体10D。基材层11、第一辅助接地导体图案31以及第一接地导体图案21设置于层叠体10D的宽度方向(Y方向)的几乎中央的位置，沿传输方向(X方向)延伸设置。

传输线路105中，从层叠方向(Z方向)观察，第一辅助接地导体图案31、基材层11、第一接地电极图案21的形状几乎相同。由此，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路105的第一接地导体图案21不形成在与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42重叠的位置。另外，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路105的第一辅助接地导体图案31形成为与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42不重叠。进一步地，从层叠方向(Z方向)观察，传输线路105的基材层11形成为与第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42不重叠。

像这样的结构，也起到与第二实施方式涉及的传输线路102相同的作用与效果。

《第六实施方式》

接着，参照附图，对第六实施方式涉及的传输线路进行说明。图13是本实用新型的第六实施方式涉及的传输线路106的外观立体图。

相对于第一实施方式涉及的传输线路101，本实施方式涉及的传输线路106中，第一辅助接地导体图案31以及基材层11的结构不同。对于其它的结构，与第一实施方式涉及的传输线路101相同。

本实施方式涉及的传输线路106包括层叠多个基材层11、12、13、14形成的层叠体10E。传输线路106中，第一接地导体图案21和第一辅助接地导体图案31之间的基材层11以及第一辅助接地导体图案31沿着第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42的延伸方向(X方向)断续地设置。第一辅助接地导体图案31和第一接地导体图案21经由第三层间连接导体电连接。

利用该结构，起到与第一实施方式涉及的传输线路101相同的作用和效果之外，能实现沿着第一信号导体图案41以及第二信号导体图案42的延伸方向(X方向)挠性良好的传输线路。

《第七实施方式》

接着，参照附图，对第七实施方式的传输线路的制造方法进行说明。图14是依次表示本实用新型的第七实施方式涉及的传输线路107的制造工序的剖视图。传输线路107例如由如下的工序而制造。

首先如图14中的(1)所示，准备Cu箔层压LPC(液晶高分子)片材，利用光刻法对Cu箔进行图案化，在多个基材层11A、12A、13A、14A、15A的主面上形成导体图案。

另外，在基材层11A的主面上形成第一辅助接地导体图案31。第一辅助接地导体图案31不是形成在基材层11A的整面，而是仅形成于层叠体的宽度方向(Y方向)的几乎中央的位置上。在基材层12A的主面上形成第一接地导体图案21，在基材层13A的主面上形成第一信号导体图案41、第二信号导体图案42以及第三接地导体图案23，在基材层14A的主面上形成第二接地导体图案22。在基材层15A的主面上形成第二辅助接地导体图案32。第二辅助接地导体图案32也不是形成在基材层11A的整面，而是仅形成于层叠体的宽度方向(Y方向)的几乎中央的位置上。

另外，本实施方式涉及的传输线路107的多个基材层11A、12A、13A、14A、15A均为在加热加压时具有流动性的热塑性树脂层。

另外，在基材层11A形成第三层间连接导体VG3，在基材层12A形成第一层间连接导体VG1，在基材层13A形成第二层间连接导体VG2，在基材层14A以及基材层15A分别形成第四层间连接导体VG4。

接着，如图14中的(2)所示，相对于基材层的层叠方向(Z方向)，依次层叠基材层15A、基材层14A、基材层13A、基材层12A、基材层11A，形成层叠体10F。

接着，如图14中的(3)所示，利用上部模具81以及下部模具82，朝向基材层的层叠方向(Z方向)，对层叠体10F加热加压(参照图14中的(3)的箭头)。另外，本实施方式中，上部模具81以及下部模具82是在第一辅助接地导体图案31以及第二辅助接地导体图案32的形成区域具备凹部的结构。

接着，如图14中的(4)所示，基材层的热塑性树脂冷却固化之后，从上部模具81以及下部模具82取出层叠体10F’。

如上文所述，多个基材层11A、12A、13A、14A、15A均为在加热加压时具有流动性的热塑性树脂层。由此，通过利用上部模具81以及下部模具82，对层叠体10F加热加压，从而在基材层11A形成低介电常数部CP1，在基材层15A形成低介电常数部CP2。

另外，图14中示出了制造单一的传输线路的方法，但也能通过从母基板状态的层叠体切出各传输线路，从而一次制造多个传输线路。

根据本实施方式，由于对以相同的尺寸形成的层叠体加热加压时利用模具进行变形，能省略将多个基材层形成导体图案的形状的操作。

另外，本实施方式中，叙述了利用以想要使层叠体变形的形状所形成的凹部的上部模具81、下部模具82的制造方法，但不限于该制造方法。也能在上部模具81以及下部模具82之间经由具有柔软性的构件形成凹部。该情况下，由于导体图案与基材层相比刚性相对较高，因此通过经由具有柔软性构件对层叠体加压，根据层叠体的内部的导体图案的层数(密度)，能得到图14中的(4)所示的形状的层叠体。

标号说明

CP1、CP2低介电常数部

SL1第一传输线路部

SL2第二传输线路部

VG1第一层间连接导体

VG2第二层间连接导体

VG3第三层间连接导体

VG4第四层间连接导体

VG11、VG12、VS11、VS12过孔导体

1移动电子设备

2壳体

3A、3B电路基板

4电池组

5IC

6芯片元器件

10、10A、10B、10C、10F层叠体

11、12、13、14、15、11A、12A、13A、14A、15A基材层

21第一接地导体图案

22第二接地导体图案

23第三接地导体图案

31第一辅助接地导体图案

32第二辅助接地导体图案

41第一信号导体图案

42第二信号导体图案

51A、51B、52A、52B同轴连接器

61、62同轴连接器搭载用内导体图案

71、72同轴连接器搭载用外导体图案

81上部模具

82下部模具

91A、91B、92A、92B引出传输线路

101、102、103、104、105、106、107传输线路

201扁平电缆

300开口部

Claims (7)

1.一种传输线路，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过层叠多个基材层而形成；以及

导体图案，该导体图案形成在所述基材层上，

所述导体图案，包括：

第一信号导体图案；

第二信号导体图案，该第二信号导体图案从所述基材层的层叠方向观察时，沿着所述第一信号导体图案形成；

第一接地导体图案，该第一接地导体图案设置于所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案的层叠方向的第一方向侧，与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相对；

第二接地导体图案，该第二接地导体图案设置于所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案的层叠方向的第二方向侧，与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相对；以及

第一辅助接地导体图案，该第一辅助接地导体图案设置于层叠方向上相对于所述第一接地导体图案与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相反的一侧，与所述第一接地导体图案导通。

2.如权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

所述导体图案还包括第三接地导体图案，

所述第三接地导体图案被设置于层叠方向上所述第一接地导体图案和所述第二接地导体图案之间，并且从层叠方向观察时在所述第一信号导体图案和所述第二信号导体图案之间，

所述传输线路还包括：

第一层间连接导体，该第一层间连接导体连接所述第一接地导体图案和所述第三接地导体图案；第二层间连接导体，该第二层间连接导体连接所述第二接地导体图案和所述第三接地导体图案；以及第三层间连接导体，该第三层间连接导体连接所述第一接地导体图案和所述第一辅助接地导体图案。

3.如权利要求2所述的传输线路，其特征在于，

从所述基材层的层叠方向观察，所述第一层间连接导体、所述第二层间连接导体以及所述第三层间连接导体相互不重叠。

4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的传输线路，其特征在于，

从层叠方向观察，所述第一接地导体图案在与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案重叠的位置上具有开口部，

从层叠方向观察，所述第一辅助接地导体图案形成为与所述第一接地导体图案的所述开口部不重叠。

5.如权利要求4所述的传输线路，其特征在于，

从层叠方向观察，形成所述第一辅助接地导体图案的所述基材层，避开所述第一接地导体图案的所述开口部而形成。

6.如权利要求1至权利要求3或权利要求5中任一项所述的传输线路，其特征在于，

所述导体图案还包括第二辅助接地导体图案，

所述第二辅助接地导体图案设置于层叠方向上相对于所述第二接地导体图案与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相反的一侧，与所述第二接地导体图案导通。

7.如权利要求4所述的传输线路，其特征在于，

所述导体图案还包括第二辅助接地导体图案，

所述第二辅助接地导体图案设置于层叠方向上相对于所述第二接地导体图案与所述第一信号导体图案以及所述第二信号导体图案相反的一侧，与所述第二接地导体图案导通。