CN103733427A - 高频信号传输线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。

Description

高频信号传输线路及电子设备

技术领域

本发明涉及高频信号传输线路及电子设备，特别涉及在由绝缘体层层叠构成的坯体上设置信号线而形成的高频信号传输线路及电子设备。

背景技术

作为现有高频信号传输线路，已知的有例如专利文献1所记载的微带柔性基板连接线。在该微带柔性基板连接线中，薄薄的可挠性性电介质基板被夹在中间而形成微带线。这种微带线柔性基板连接线比同轴电缆要薄。因此，容易在无线通信终端内狭窄的空间中配置微带线柔性基板连接线。

而在利用专利文献1所记载的微带线柔性基板连接线来将电路基板相互连接时，考虑使用例如专利文献2所记载的同轴连接器用插座。具体而言，在微带柔性基板连接线的一端安装同轴连接器用插座。然后，将电路基板上所设的同轴连接器用插头安装到同轴连接器用插座上，从而将微带柔性基板连接线与电路基板连接。从而，能够容易地将微带柔性基板连接线与电路基板连接起来。

然而，在对微带柔性基板连接线使用同轴连接器用插座的情况下，信号线的特性阻抗有可能会偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。更具体而言，同轴连接器用插座由多个零部件构成。因此，同轴连接器用插座中容易产生寄生电容或寄生电感，同轴连接器用插座的特性阻抗容易偏离规定的特性阻抗。而且，微带柔性基板连接线上也有可能安装具有多种结构的同轴连接器用插座。因此，每一种同轴连接器用插座的特性阻抗有可能互不相同。由此，当同轴连接器用插座的特性阻抗偏离规定的特性阻抗时，同轴连接器用插座中会发生高频信号的反射。

另外，在没有使用同轴连接器用插座的情况下，也有可能因下述理由而导致信号线的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。在没有使用同轴连接器用插座的情况下，会在微带柔性基板连接线的端部表面设置与信号线连接的外部电极。在将微带柔性基板连接线与电路基板连接时，外部电极与电路基板的焊盘电极通过焊料等连接。在这种情况下，外部电极附近的导体形状等有可能与信号线形成区域中的导体形状等不相同，从而使外部电极部的特性阻抗不同于信号线形成区域的特性阻抗。其结果是，信号线的特性阻抗有可能偏离规定的特性阻抗。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平9-139610号公报

专利文献2：日本专利第3161281号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠构成；信号线路，该信号线路设置在所述坯体中,且呈线状；第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层与所述信号线路相对；以及调节导体，所述坯体的一个主面上具有将所述信号线路和外部电路进行电连接的连接部，在所述第一接地导体中设有未形成部，当在所述连接部从层叠方向俯视时，所述第一接地导体与所述信号线路重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部，所述调节导体设置在所述坯体的另一个主面上，当从层叠方向俯视时，所述调节导体与所述未形成部的至少一部分重叠。

本发明的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括高频信号传输线路、和将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体，所述高频信号传输线路包括：坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠构成；信号线路，该信号线路设置在所述坯体中，且呈线状；第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层与所述信号线路相对；以及调节导体，所述坯体的一个主面上具有将所述信号线路和外部电路进行电连接的连接部，在所述第一接地导体中设有未形成部，当在所述连接部从层叠方向俯视时，所述第一接地导体与所述信号线路重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部，所述调节导体设置在所述坯体的另一个主面上，当从层叠方向俯视时，所述调节导体与所述未形成部的至少一部分重叠。

发明效果

根据本发明，能够得到一种能抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图2是实施方式1所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图3是实施方式1所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。

图4是高频信号传输线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。

图5是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备所得的图。

图6是表示实施方式1所涉及的高频信号传输线路的特性阻抗的图。

图7是高频信号传输线路的等效电路图。

图8是高频信号传输线路的剖面结构图。

图9是实施方式2所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图10是实施方式2所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。

图11是表示实施方式2所涉及的高频信号传输线路的特性阻抗的曲线图。

图12是实施方式3所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图13是变形例1所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图14是变形例2所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图15是实施方式4所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图16是实施方式4所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图17是图15的高频信号传输线路的电介质坯体的分解立体图。

图18是高频信号传输线路与电路基板的连接部分的立体图。

图19是高频信号传输线路与电路基板的连接部分的剖面结构图。

图20是沿图17的A-A线的高频信号传输线路的剖面结构图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。

(实施方式1)

(高频信号传输线路的结构)

下面，参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是实施方式1所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是实施方式1所涉及的高频信号传输线路10的电介质坯体12的分解图。图3是实施方式1所涉及的高频信号传输线路10的剖面结构图。图4是高频信号传输线路10的连接器100b的外观立体图及剖面结构图。在图1至图4中，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。如图1至图3所示，高频信号传输线路10包括电介质坯体12、调节板15(15a、15b)(调节导体)、信号线路20、端子部23(23a、23b)、接地导体25、通孔导体b1、b2及连接器100a、100b。

从z轴方向俯视时，电介质坯体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质坯体12是将图2所示的保护层14及电介质片材(绝缘体层)18(18a、18b)按照该顺序从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次进行层叠而构成的层叠体。下面，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形形状。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要宽。

从z轴方向俯视时，电介质片材18沿x轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。电介质片材18由聚酰亚胺、液晶聚合物等柔性的热塑性树脂构成。电介质片材18层叠后的厚度例如为50～200μm。下面，将电介质片材18的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质片材18的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。线路部18a-a、18b-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c构成连接部12c。

如图2所示，信号线路20是设置在电介质坯体12内的线状导体，且在电介质片材18a的表面上沿x轴方向延伸。从z轴方向俯视时，信号线路20的两端位于连接部18a-b、18a-c的中央。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，信号线路20的两端被镀金。

如图2所示，接地导体25(第一接地导体)设置在电介质坯体12内的信号线路20的z轴方向负方向一侧(即，比信号线路20更靠近电介质坯体12的背面侧)，更详细而言，接地导体25设置在电介质片材18b的表面上。接地导体25在电介质片材18b的表面上沿着信号线路20在x轴方向上延伸，如图2所示，隔着电介质片材18a与信号线路20相对。由此，信号线路20和接地导体25形成微带线结构。接地导体25由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此外，接地导体25包括主导体25a和端子导体25b、25c。主导体25a设置在线路部18b-a的表面上，且沿x轴方向延伸。

端子导体25b设置在连接部18b-b的表面上，且呈包围连接部18b-b中央的矩形环。从而，在接地导体25上被端子导体25b包围的区域中形成了未设置导体的未形成部Oa。从而，当从z轴方向俯视时，信号线路20的x轴方向的负方向侧端部位于未形成部Oa内。端子导体25b与主导体25a的x轴方向的负方向侧端部相连。

端子导体25c设置在连接部18b-c的表面上，且呈包围连接部18b-c中央的矩形环。从而，在接地导体25上被端子导体25c包围的区域中形成了未设置导体的未形成部Ob。从而，当从z轴方向俯视时，信号线路20的x轴方向的正方向侧端部位于未形成部Ob内。端子导体25c与主导体25a的x轴方向的正方向侧端部相连。

端子导体23a设置在连接部18a-b的表面上，且呈包围连接部18a-b中央(即，信号线路20的x轴方向的负方向侧端部)的U字形。端子导体23a呈向x轴方向的正方向侧开口的形状。另外，在从z轴方向俯视时，端子导体23a与端子导体25b重叠。

端子导体23b设置在连接部18a-c的表面上，且呈包围连接部18a-c中央(即，信号线路20的x轴方向的正方向侧端部)的U字形。端子导体23b呈向x轴方向的负方向侧开口的形状。另外，在从z轴方向俯视时，端子导体23b与端子导体25c重叠。

通孔导体b1在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-b。通孔导体b1将端子导体23a与端子导体25b连接。通孔导体b2在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连结部18a-c。通孔导体b2将端子导体23b与端子导体25c连接。

保护层14覆盖电介质片材18a大致整个表面。由此，保护层14覆盖信号线路20和端子导体23a、23b。保护层14由例如抗蚀材料等可挠性树脂形成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a-a的整个表面，从而覆盖信号线路20。

连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧端部，且覆盖连接部18a-b的表面。其中，在连接部14b设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b大致中央的矩形开口。信号线路20的x轴方向的负方向侧端部经由开口Ha露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。此外，开口Hb是设置在开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体23a经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧端部，且覆盖连接部18a-c的表面。其中，在连接部14c设有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c大致中央的矩形开口。信号线路20的x轴方向的正方向侧端部经由开口He露出至外部，从而起到外部端子的作用。此外，开口Hf是设置在开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体23b经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。

调节板15a是设置在电介质坯体12的连接部12b的背面(即，电介质片材18b的连接部18b-b的背面)的矩形金属板，从z轴方向俯视时，其与未形成部Oa的至少一部分重叠。而且，调节板15a不与信号线路20、接地导体25中的任何一个电连接，保持浮动电位。更详细而言，当从z轴方向俯视时，调节板15a与整个未形成部Oa重叠，从而与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部重叠。从而，在调节板15a与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部之间形成电容。此外，调节板15a还从未形成部Oa伸出，从而在从z轴方向俯视时，其与接地导体25的端子导体25b重叠。由此，在调节板15a与接地导体25的端子导体25b之间形成电容。

调节板15b是设置在电介质坯体12的连接部12c的背面(即，电介质片材18b的连接部18b-c的背面)的矩形金属板，从z轴方向俯视时，其与未形成部Ob的至少一部分重叠。而且，调节板15b不与信号线路20、接地导体25中的任何一个电连接，保持浮动电位。更详细而言，当从z轴方向俯视时，调节板15b与整个未形成部Ob重叠，从而与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部重叠。从而，在调节板15b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部之间形成电容。此外，调节板15b还从未形成部Ob伸出，从而在从z轴方向俯视时，其与接地导体25的端子导体25c重叠。由此，在调节板15b与接地导体25的端子导体25c之间形成电容。调节板15a、15b例如由铜板或SUB板构成。

连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线路20及接地导体25电连接。连接器100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。

如图1及图4所示，连接器100b包括连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，且由树脂等绝缘材料制作而成。

在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧表面上，外部端子104设置在与信号线路20的x轴方向正方向侧端部相对的位置处。在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧表面上，外部端子106设置在与经由开口Hf～Hh而露出的端子导体23b相对应的位置上。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒内周面上，且与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。

具有如上结构的连接器100b按外部端子104与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部相连接、外部端子106与端子导体23b相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体25与外部导体110进行电连接。

另外，如图3所示，当从z轴方向俯视时，连接器100b与设置在接地导体25的端子导体25c上的未形成部Ob重叠。但连接器100b与未形成部Ob在从z轴方向俯视时不必完全重合。从而，当从z轴方向俯视时，未形成部Ob通过在与连接器100b重叠的至少一部分区域中未设置导体来形成即可。高频信号传输线路10中，如图3所示，从z轴方向俯视时，连接器100b从未形成部Ob伸出。

高频信号传输线路10按如下所说明的那样来使用。图5是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200的图。

电子设备200包括高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。

壳体210将高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、及电池组(金属体)206收纳在内。在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基板202b上设有例如供电电路。电池组206例如为锂离子充电电池，具有其表面被金属盖所覆盖的结构。从x轴方向的负方向侧到正方向侧依次排列有电路基板202a、电池组206及电路基板202b。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b连接。即，信号线路20和电路基板202a经由连接部12b的表面而实现电连接。信号线路20和电路基板202b经由连接部12c的表面而实现电连接。由此，经由插座204a、204b，向连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如具有2GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号传输线路10在电路基板202a、202b之间进行电连接。

这里，电介质坯体12的表面(更确切而言，保护层14)与电池组206相接触。而且，电介质坯体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。

(高频信号传输线路的制造方法)

下面，参照图2，对高频信号传输线路10的制造方法进行说明。下面，以制作一个高频信号传输线路10的情形为例进行说明，但实际上是通过层叠和切割大型电介质片材来同时制作多个高频信号传输线路10。

首先，准备电介质片材18，该电介质片材18由整个表面形成有铜箔的热塑性树脂形成。通过对电介质片材18的铜箔表面例如镀锌以防锈，从而使表面平滑。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所示的信号线路20和端子导体23a、23b。具体而言，在电介质片材18a的铜箔上印刷其形状与图2所示信号线路20和端子导体23a、23b相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施刻蚀处理，将未被抗蚀剂覆盖的那部分铜箔去除。此后，去除抗蚀剂。从而，在电介质片材18a的表面上形成如图2所示的信号线路20和端子导体23a、23b。

接着，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成图2所示接地导体25。另外，此处的光刻工序与形成信号线路20和端子导体23a、23b时的光刻工序相同，因此省略其说明。

接着，对电介质片材18a上要形成通孔导体b1、b2的位置，从背面侧照射激光束，形成通孔。之后，将导电性糊料填充到电介质片材18a上所形成的贯通孔中。

接着，从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠电介质片材18a、18b。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a、18b加热加压，使电介质片材18a、18b软化从而进行压接/一体化，并且，使填充在贯通孔中的导电性糊料固化，以形成图2所示的通孔导体b1、b2。另外，也可利用环氧类树脂等粘接剂代替热压接来对各电介质片材18进行一体化。此外，也可以在电介质片材18一体化后形成贯通孔，在贯通孔中填充导电性糊料或形成镀膜，以此来形成通孔导体b1、b2。另外，对于通孔导体b1、b2，不一定要用导体完全填满贯通孔，例如可通过仅沿贯通孔内周面形成导体来形成通孔导体。

接下来，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片材18a上形成保护层14。

最后，利用粘接剂等将调节板15a、15b粘贴到连接部12b、12c的背面。由此得到图1所示的高频信号传输线路10。

(效果)

根据上述结构的高频信号传输线路10，能抑制连接器100a、100b的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。图6是表示实施方式1所涉及的高频信号传输线路10的特性阻抗的曲线图。纵轴表示特性阻抗，横轴为x轴。图6的实线表示高频信号传输线路10的特性阻抗，图6的虚线表示比较例中的高频信号传输线路的特性阻抗。比较例的高频信号传输线路未设置调节板15a、15b。图7是高频信号传输线路10的等效电路图。图8是高频信号传输线路10的剖面结构图。

比较例的高频信号传输线路中，若在电介质坯体12的两端安装连接器100a、100b，则如图6的虚线所示，连接器100a、100b的特性阻抗会偏离规定的特性阻抗(50Ω)。这里，连接器100a、100b被设计成其特性阻抗稍稍高于规定的特性阻抗。

在高频信号传输线路10中，调节板15a、15b分别设置在电介质坯体12的背面，从z轴方向俯视时，与未形成部Oa、Ob的至少一部分重叠。从而，如图7和图8所示，在调节板15a、15b与信号线路20的端部之间形成电容C2。而且，在调节板15a、15b与接地导体25的端子导体25b、25c之间形成电容C3。即，在信号线路20与接地导体25之间串联地连接着电容C2、C3。

这里，若电容C2、C3串联连接，则电容C2、C3的合成电容Ct变成非常小的值。从而，在连接器100a、100b中形成非常小的合成电容Ct，能够稍稍降低连接器100a、100b的特性阻抗。即，能对连接器100a、100b的特性阻抗进行微调。如上所述，在高频信号传输线路10中，通过设置未形成部Oa、Ob和调节板15a、15b，能够使连接器100a、100b的特性阻抗与规定的特性阻抗高精度地保持一致。

另外，在将连接器100a、100b安装到插座204a、204b上时，会对连接部12b、12c施加力的作用。因此，连接部12b、12c有可能发生较大的变形而破损。因此，在高频信号传输线路10中，在连接部12b、12c设置比电介质坯体12要硬的调节板15a、15b。从而，能够抑制连接部12b、12c发生较大的变形，进而抑制连接部12b、12c的破损。

(实施方式2)

(高频信号传输线路的结构)

下面，参照附图，对本发明的实施方式2所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图9是实施方式2所涉及的高频信号传输线路10a的电介质坯体12的分解图。图10是实施方式2所涉及的高频信号传输线路10a的剖面结构图。关于高频信号传输线路10a的外观立体图，引用图1。

如图1和图9所示，高频信号传输线路10a包括电介质坯体12、外部端子16(16a、16b)、连接导体17(17a、17b)、信号线路20、接地导体22、24、通孔导体b11～b14、B1～B6及连接器100a、100b。

从z轴方向俯视时，电介质坯体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质坯体12是将图2所示的保护层14及电介质片材(绝缘体层)18(18a～18d)按照从z轴方向的正方向侧到负方向侧的顺序依次进行层叠而构成的层叠体。下面，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形形状。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要宽。

从z轴方向俯视时，电介质片材18沿x轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。电介质片材18由聚酰亚胺、液晶聚合物等柔性的热塑性树脂构成。电介质片材18层叠后的厚度例如为50～200μm。下面，将电介质片材18的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质片材18的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。电介质片材18d由线路部18d-a及连接部18d-b、18d-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a、18d-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b、18d-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c、18d-c构成连接部12c。

如图1及图9所示，外部端子16a是设置在连接部18a-b的表面中央附近的矩形导体。如图1及图9所示，外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面中央附近的矩形导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，外部端子16a、16b的表面被镀金。

如图1及图9所示，连接导体17a是设置在连接部18b-b的表面中央附近的矩形导体，从z轴方向俯视时，与外部端子16a重叠。如图1及图9所示，连接导体17b是设置在连接部18b-c的表面中央附近的矩形导体，从z轴方向俯视时，与外部端子16b重叠。连接导体17a、17b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图9所示，信号线路20是设置在电介质坯体12内的线状导体，且在电介质片材18c的表面上沿x轴方向延伸。从z轴方向俯视时，信号线路20的两端分别与外部端子16a、16b及连接导体17a、17b重叠。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图9所示，接地导体22(第二接地导体)设置在电介质坯体12内的信号线路20的z轴方向正方向一侧(即，电介质坯体12的表面侧)，更详细而言，接地导体22设置在电介质片材18a的表面上。接地导体22在电介质片材18a的表面上沿着信号线路20在x轴方向上延伸，如图9所示，隔着电介质片材18a、18b与信号线路20相对。

此外，接地导体22包括主导体22a、端子导体22b、22c。主导体22a设置在线路部18a-a的表面上，且沿x轴方向延伸。主导体22a实质上没有设置开口。即，主导体22a是线路部12a中沿着信号线路20在x轴方向上连续延伸的电极，即所谓的实心电极。但是，主导体22a无需完全覆盖线路部12a，例如，为了使对电介质片材18的热塑性树脂进行热压接时所产生的气体排出，也可以在主导体22a的规定位置上设置微小的孔等。主导体22a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

端子导体22b设置在连接部18a-b的表面上，且呈包围外部端子16a的周围的矩形环。端子导体22b与主导体22a的x轴方向的负方向侧端部相连。端子导体22c设置在连接部18a-c的表面上，且呈包围外部端子16b的周围的环状矩形。端子导体22c与主导体22a的x轴方向的正方向侧端部相连。

这里，高频信号传输线路10a的特性阻抗主要取决于信号线路20与接地导体22之间的相对面积和距离、以及电介质片材18a～18d的相对介电常数。因此，在将高频信号传输线路10a的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如，考虑到信号线路20和接地导体22的影响，将高频信号传输线路10a的特性阻抗设定为比50Ω略高的55Ω。并且，对后述的接地导体24的形状进行调整，使得高频信号传输线路10a的特性阻抗因信号线路20、接地导体22以及后述的接地导体24而变为50Ω。如上所述，接地导体2起到基准接地导体的作用。

如图9所示，接地导体24(第一接地导体)设置在电介质坯体12内的信号线路20的z轴方向负方向一侧(即，电介质坯体12的背面侧)，更详细而言，接地导体24设置在电介质片材18d的表面上。接地导体24在电介质片材18d的表面上沿着信号线路20在x轴方向上延伸，如图9所示，隔着电介质片材18c与信号线路20相对。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此外，接地导体24包括线路导体24a和端子导体24b、24c。线路导体24a设置在线路部18d-a的表面上，且沿x轴方向延伸。而且，通过沿信号线路20交替地设置未形成有导体层的多个开口30和形成有导体层的部分即多个桥接部60，从而使线路导体24a呈梯子状。如图9所示，从z轴方向俯视时，开口30呈长边方向在x轴方向上的椭圆形状，且与信号线路20重叠。由此，从z轴方向俯视时，信号线路20与开口30及桥接部60交替重叠。此外，开口30等间隔地进行排列。

端子导体24b设置在连接部18d-b的表面上，且呈包围连接部18d-b中央的矩形环。从而，在接地导体24上被端子导体24b包围的区域中形成了未设置导体的未形成部Oa。另外，当从z轴方向俯视时，信号线路20的x轴方向的负方向侧端部位于未形成部Oa内。端子导体24b与线路导体24a的x轴方向的负方向侧端部相连。

端子导体24c设置在连接部18d-c的表面上，且呈包围连接部18d-c中央的矩形环。从而，在接地导体24上被端子导体24c包围的区域中形成了未设置导体的未形成部Ob。另外，当从z轴方向俯视时，信号线路20的x轴方向的正方向侧端部位于未形成部Ob内。端子导体24c与线路导体24a的x轴方向的正方向侧端部相连。

接地导体24是还起到屏蔽作用的辅助接地导体。此外，如上所述，接地导体24是为了进行最终调整以使高频信号传输线路10a的特性阻抗为50Ω而设计的。具体而言，设计开口30的大小或桥接部60的线宽等。

如上所述，接地导体22中未设置开口，而在接地导体24中设置开口30。从而，接地导体24与信号线路20相对的面积要小于接地导体22与信号线路20相对的面积。

这里，在高频信号传输线路10a中，如图9所示，将设有开口30的区域称为区域A1，将设有桥接部60的区域称为区域A2。即，在区域A1中，信号线路20与开口30重叠，在区域A2中，信号线路20与桥接部60重叠而不与开口30重叠。区域A1和区域A2在x轴方向上交替排列。

此外，如图9所示，区域A1中信号线路20的线宽Wa大于区域A2中信号线路20的线宽Wb。区域A1中，信号线路20与接地导体24不重叠，因此能够增大线宽Wa来减小信号线的高频电阻值。而在区域A2中，信号线路20与接地导体24重叠，因此，为了抑制高频电阻值下降，将线宽Wb设定为小于区域A1的线宽。

通孔导体b11沿z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a-b，将外部端子16a和连接导体17a连接。通孔导体b13沿z轴方向贯穿电介质片材18b的连接部18b-b，将连接导体17a和信号线路20的x轴方向的负方向侧端部相连接。从而，信号线路20的x轴方向的负方向侧端部与外部端子16a相连。

通孔导体b12沿z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a-c，将外部端子16b和连接导体17b连接。通孔导体b14沿z轴方向贯穿电介质片材18b的连接部18b-c，将连接导体17b和信号线路20的x轴方向的正方向侧端部相连接。从而，信号线路20的x轴方向的正方向侧端部与外部端子16b相连。通孔导体b11～b14由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

多个通孔导体B1～B3分别沿z轴方向贯穿电介质片材18a、18b、18c的线路部18a-a、18b-a、18c-a，在线路部18a-a、18b-a、18c-a上等间隔地排成一列。从z轴方向俯视时，通孔导体B1～B3设置在信号线路20的y轴方向正方向一侧。而且，通孔导体B1～B3彼此连接，从而构成一根通孔导体，将接地导体22和接地导体24连接。通孔导体B1～B3由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制作。

多个通孔导体B4～B6分别沿z轴方向贯穿电介质片材18a、18b、18c的线路部18a-a、18b-a、18c-a，在线路部18a-a、18b-a、18c-a上等间隔地排成一列。从z轴方向俯视时，通孔导体B4～B6设置在信号线路20的y轴方向负方向一侧。而且，通孔导体B4～B6彼此连接，从而构成一根通孔导体，将接地导体22和接地导体24连接。通孔导体B4～B6由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制作。

如上所述，信号线路20及接地导体22、24形成三板带状线结构。而且，如图10所示，信号线路20与接地导体22之间的间隔大致等于电介质片材18a、18b的总厚度T1，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线路20与接地导体22之间的间隔为150μm。另一方面，如图10所示，信号线路20与接地导体24之间的间隔大致等于电介质片材18c的厚度T2，例如为10μm～100μm。在本实施方式中，信号线路20与接地导体24之间的间隔为50μm。即，设计成厚度T1大于厚度T2。

保护层14覆盖电介质片材18a大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14由例如抗蚀材料等可挠性树脂形成。

此外，如图9所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a-a的整个表面而覆盖主导体22a。

连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧端部，且覆盖连接部18a-b的表面。但在连接部14b中设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b大致中央的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设置在开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧端部，且覆盖连接部18a-c的表面。但在连接部14c设有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c大致中央的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设置在开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。

调节板15a是设置在电介质坯体12的连接部12b的背面的矩形金属板，从z轴方向俯视时，其与未形成部Oa的至少一部分重叠。而且，调节板15a不与信号线路20、接地导体22、24中的任何一个电连接。更详细而言，当从z轴方向俯视时，调节板15a与整个未形成部Oa重叠，从而与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部重叠。从而，在调节板15a与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部之间形成电容。此外，调节板15a还从未形成部Oa伸出，从而与接地导体24的端子导体24b重叠。由此，在调节板15a与接地导体24的端子导体24b之间形成电容。

调节板15b是设置在电介质坯体12的连接部12b的背面的矩形金属板，从z轴方向俯视时，其与未形成部Ob的至少一部分重叠。而且，调节板15b不与信号线路20、接地导体22、24中的任何一个电连接。更详细而言，当从z轴方向俯视时，调节板15b与整个未形成部Ob重叠，从而与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部重叠。从而，在调节板15b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部之间形成电容。此外，调节板15b还从未形成部Ob伸出，从而与接地导体24的端子导体24c重叠。由此，在调节板15b与接地导体24的端子导体24c之间形成电容。

高频信号传输线路10a中连接器100a、100b的结构与高频信号传输线路10中连接器100a、100b的结构相同，因此省略其说明。

(效果)

根据上述结构的高频信号传输线路10a，与高频信号传输线路10一样，能抑制连接器100a、100b的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。图11是表示实施方式2所涉及的高频信号传输线路10a的特性阻抗的曲线图。纵轴表示特性阻抗，横轴为x轴。图11的实线表示高频信号传输线路10a的特性阻抗，图11的虚线表示比较例中的高频信号传输线路的特性阻抗。比较例的高频信号传输线路未设置调节板15a、15b。

在高频信号传输线路10a中，与高频信号传输线路10一样，如图11所示，连接器100a、100b被设计成其特性阻抗稍稍高于规定的特性阻抗。而且，通过设置未形成部Oa、Ob和调节板15a、15b，使连接器100a、100b的特性阻抗稍稍降低。由此，在高频信号传输线路10a中，也能使连接器100a、100b的特性阻抗与规定的特性阻抗高精度地保持一致。

此外，在高频信号传输线路10a中，区域A1中信号线路20的特性阻抗高于区域A2中信号线的特性阻抗。更详细而言，如以下所说明的，在相邻两个桥接部60之间，随着从一个桥接部60接近另一个桥接部60，信号线路20的特性阻抗发生如下变动：即，从最小值Z2增大到最大值Z1，然后从最大值Z1减小到最小值Z2。

开口30的y轴方向宽度在区域A1的x轴方向中央达到最大，随着靠近区域A1的x轴方向两端而逐渐变小。因此，区域A1中信号线路20与接地导体24之间的距离在区域A1的x轴方向中央达到最大，随着靠近区域A1的x轴方向两端而逐渐变小。由此，在区域A1的x轴方向中央的信号线路20上产生的磁场强度要大于在区域A1的x轴方向两端的信号线路20上产生的磁场强度。即，区域A1的x轴方向中央的电感分量变大。也就是说，在区域A1的x轴方向中央，L性占支配地位。

另一方面，在区域A2中设有桥接部60。因此，区域A2中信号线路20与接地导体24之间的距离比区域A1中信号线路20与接地导体24之间的距离要小。由此，区域A2中的信号线路20上产生的电容要大于区域A1中的信号线路20上产生的电容，此外，区域A2中的磁场强度要小于区域A1中的磁场强度。即，在区域A2中，C性占支配地位。

综上所述，在区域A1的x轴方向中央，信号线路20与接地导体24之间几乎不产生电容，因此，主要由信号线路20的电感来产生最大值Z1。此外，在区域A2中，在信号线路20与接地导体24之间产生了较大的电容，因此，主要由电容来产生最小值Z2。其结果是，信号线路20的特性阻抗如图11所示，在最大值Z1与最小值Z2之间呈周期性地变动。最大值Z1例如为70Ω。最小值Z2例如为30Ω。但是，将区域A1中信号线路20的特性阻抗和区域A2中的特性阻抗设计成使信号线路20整体的特性阻抗为规定的特性阻抗(例如50Ω)。

此外，根据高频信号传输线路10a，随着接地导体24的接地电位得以稳定，能降低传输损耗并进一步提高屏蔽特性。更详细而言，在高频信号传输线路10a中，区域A1的x轴方向中央的开口30的宽度要大于区域A1的x轴方向两端的开口30的宽度。由此，在高频信号传输线路10a中，位于区域A1的x轴方向中央的信号线路20的磁场能量要高于位于区域A1的x轴方向两端的信号线路20的磁场能量。此外，位于区域A2内的信号线路20的磁场能量比位于区域A1的x轴方向两端的信号线路20的磁场能量要低。由此，信号线路20的特性阻抗如图11所示，按Z2、Z1、Z2……的顺序反复变动。由此，在信号线路20中，x轴方向上相邻部分的磁场能量的变动平缓。其结果是，区域A1、A2边界处的磁场能量减小，接地导体的接地电位的变动被抑制，且能抑制不需要的辐射产生以及高频信号的传输损耗。

而且，在将高频信号传输线路10a设置到图5所示的电子设备200那样的电子设备中时，由于在信号线路20的电池组206一侧配置有实心的接地导体22，因此能够抑制电池组206一侧对信号线路20造成的电子干扰。因而，能够得到一种即使有电池组206等金属构件靠近也能使传输损耗较少的高频信号传输线路。

(实施方式3)

(高频信号传输线路的结构)

下面，参照附图，对本发明的实施方式3所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图12是实施方式3所涉及的高频信号传输线路10b的电介质坯体12的分解图。另外，高频信号传输线路10b的外观立体图引用图1。

高频信号传输线路10b与高频信号传输线路10a的主要不同点在于，未设置接地导体24。下面，以所述不同点为中心进行详细说明。

如图1及图12所示，外部端子16a是设置在连接部18a-b的表面中央附近的矩形导体。如图1及图12所示，外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面中央附近的矩形导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，外部端子16a、16b的表面被镀金。

如图12所示，信号线路20是设置在电介质坯体12内的线状导体，且在电介质片材18b的表面上沿x轴方向延伸。信号线路20的线宽固定。从z轴方向俯视时，信号线路20的两端分别与外部端子16a、16b重叠。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

通孔导体b11沿z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a-b，将外部端子16a和信号线路20的x轴方向的负方向侧端部相连接。通孔导体b12沿z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a-c，并将外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部相连接。通孔导体b11、b12由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图12所示，接地导体22(第一接地导体)设置在电介质坯体12内的信号线路20的z轴方向正方向一侧(即，电介质坯体12的表面侧)，更详细而言，接地导体22设置在电介质片材18a的表面上。接地导体22在电介质片材18a的表面上沿着信号线路20在x轴方向上延伸，如图12所示，隔着电介质片材18a、18b与信号线路20相对。

此外，接地导体22包括主导体22a、端子导体22b、22c。主导体22a设置在线路部18a-a的表面上，且沿x轴方向延伸。主导体22a实质上没有设置开口。即，主导体22a是线路部12a中沿着信号线路20在x轴方向上连续延伸的电极，即所谓的实心电极。但是，主导体22a无需完全覆盖线路部12a，例如，为了使对电介质片材18的热塑性树脂进行热压接时所产生的气体排出，也可以在主导体22a的规定位置上设置微小的孔等。主导体22a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

端子导体22b设置在线路部18a-b的表面上，且呈包围外部端子16a的周围的矩形环。从而，在接地导体22上被端子导体22b包围的区域中形成了未设置导体的未形成部Oa。当从z轴方向俯视时，外部端子16a及信号线路20的x轴方向的负方向侧端部位于未形成部Oa内。端子导体22b与主导体22a的x轴方向的负方向侧端部相连。

端子导体22c设置在连接部18a-c的表面上，且呈包围外部端子16b的周围的环状矩形。从而，在接地导体22上被端子导体22c包围的区域中形成了未设置导体的未形成部Ob。当从z轴方向俯视时，外部端子16b及信号线路20的x轴方向的正方向侧端部位于未形成部Ob内。端子导体22c与主导体22a的x轴方向的正方向侧端部相连。

高频信号传输线路10b的保护层14及调节板15a、15b与高频信号传输线路10a的保护层14及调节板15a、15b相同，因此省略其说明。

如上所述，在高频信号传输线路10、10a中，在设置于信号线路20的z轴方向负方向一侧(即，电介质坯体12的背面侧)的接地导体24、25上设有未形成部Oa、Ob。而在高频信号传输线路10b中，如图12所示，并不存在设有未形成部Oa、Ob的接地导体24、25。取而代之，高频信号传输线路10b中，在设置于信号线路20的z轴方向正方向一侧(即，电介质坯体12的表面侧)的接地导体22上设有未形成部Oa、Ob。即，形成有未形成部Oa、Ob的接地导体22、24、25既可以是设置在信号线路20的z轴方向正方向一侧，也可以是设置在信号线路20的z轴方向负方向一侧。

(效果)

根据上述结构的高频信号传输线路10b，与高频信号传输线路10a一样，能抑制连接器100a、100b的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。更详细而言，在高频信号传输线路10中，调节板15a、15b分别设置在电介质坯体12的背面，从z轴方向俯视时，与未形成部Oa、Ob的至少一部分重叠。由此，在调节板15a、15b与信号线路20的端部之间形成电容C2。而且，在调节板15a、15b与接地导体22的端子导体22b、22c之间形成电容C3。即，如图7所示，在信号线路20与接地导体22之间串联地连接着电容C2、C3。

这里，若电容C2、C3串联连接，则电容C2、C3的合成电容Ct变成非常小的值。从而，在连接器100a、100b中形成非常小的合成电容Ct，能够稍稍降低连接器100a、100b的特性阻抗。也就是说，能够对连接器100a、100b的特性阻抗进行微调。如上所述，在高频信号传输线路10b中，通过设置未形成部Oa、Ob和调节板15a、15b，能够使连接器100a、100b的特性阻抗与规定的特性阻抗高精度地保持一致。

另外，在高频信号传输线路10b中，与高频信号传输线路10a一样，能够抑制连接部12b、12c发生较大的变形，进而抑制连接部12b、12c的破损。

而且，在将高频信号传输线路10b设置到图5所示的电子设备200那样的电子设备中时，由于在信号线路20的电池组206一侧配置有实心的接地导体22，因此能够抑制电池组206一侧对信号线路20造成的电子干扰。因而，能够得到一种即使有电池组206等金属构件靠近也能使传输损耗较少的高频信号传输线路。

(变形例1)

下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号传输线路进行说明。图13是变形例1所涉及的高频信号传输线路10c的外观立体图。

高频信号传输线路10c的内部结构也可以与高频信号传输线路10、10a的任一种内部结构相同。高频信号传输线路10c与高频信号传输线路10、10a的不同之处在于调节板15a、15b的粘贴方法。更详细而言，在高频信号传输线路10、10a中，调节板15a、15b是通过粘接剂粘贴到电介质坯体12上。而粘接剂一般是较薄的层。

另一方面，在高频信号传输线路10c中，调节板15a、15b是通过较厚的粘接片40a、40b(粘接剂)粘贴到电介质坯体12上。从而，通过调节粘接片40a、40b的厚度，能够对调节板15a、15b与信号线路20之间的电容大小、以及调节板15a、15b与接地导体24、25之间的电容大小进行调节。由此，只要设计粘接片40a、40b的厚度来使连接器100a、100b的特性阻抗成为规定的特性阻抗(50Ω)即可。

(变形例2)

下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号传输线路进行说明。图14是变形例2所涉及的高频信号传输线路10d的外观立体图。

高频信号传输线路10d的内部结构也可以与高频信号传输线路10、10a的任一种内部结构相同。高频信号传输线路10d与高频信号传输线路10、10a的不同之处在于调节板15a、15b的形状。更详细而言，在高频信号传输线路10、10a中，调节板15a、15b为矩形。

而在高频信号传输线路10d中，在调节板15a、15b上设置了孔H1、H2及缺口E1、E2。从而，通过设置孔H1、H2及缺口E1、E2，能够对调节板15a、15b与信号线路20之间的电容大小、以及调节板15a、15b与接地导体24、25之间的电容大小进行调节。由此，只要设计调节板15a、15b的形状来使连接器100a、100b的特性阻抗为规定的特性阻抗(50Ω)即可。

(实施方式4)

下面，参照附图，对实施方式4所涉及的高频信号传输线路10e进行说明。图15和图16是实施方式4所涉及的高频信号传输线路10e的外观立体图。图17是图15的高频信号线路10e的电介质坯体12的分解立体图。以下，将高频信号传输线路10e的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10e的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

高频信号传输线路10e不是经由连接器100a、100b与电路基板连接，而是经由端子导体22b、22c、43a、43b与电路基板连接。

高频信号传输线路10e例如在移动电话等电子设备内，是用于将两个高频电路相连接的扁平电缆型柔性电路基板。如图15至图17所示，高频信号传输线路10e包括电介质坯体12、调节板15a、15b、信号线路20、接地导体22、24、端子导体43a、43b以及通孔导体b11、b12、B11～B18。

电介质坯体12如图15和图16所示，从z轴方向俯视时，是沿x轴方向延伸的具有可挠性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图17所示，电介质坯体12是将保护层14及电介质片材18a～18c从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次进行层叠而构成的层叠体。下面，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

如图15和图16所示，线路部12a沿x轴方向延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形形状。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要大。

如图17所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18c沿x轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。电介质片材18a～18c是由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成的片材。下面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

如图17所示，电介质片材18a的厚度T1比电介质片材18b的厚度T2要厚。电介质片材18a～18c层叠后的厚度T1为例如50μm～300μm。在本实施方式中，厚度T1为150μm。此外，厚度T2例如为10～100μm。在本实施方式中，厚度T2为50μm。

此外，如图17所示，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c而构成。电介质片材18b则如图17所示，由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。

如图17所示，信号线路20是传输高频信号并设置在电介质坯体12内的线状导体。本实施方式中，信号线路20形成在电介质片材18b的表面上，是沿x轴方向延伸的直线状导体。

如图17所示，信号线路20的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b中央的y轴方向负方向一侧。如图17所示，信号线路20的x轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c中央的y轴方向负方向一侧。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20形成在电介质片材18b的表面是指，将通过镀覆而形成在电介质片材18b表面的金属箔图案化从而形成信号线路20、或者将粘贴在电介质片材18b表面的金属箔图案化从而形成信号线路20。此外，由于对信号线路20的表面实施平滑化处理，因此，信号线路20与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度大于信号线路20未与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度。

接地导体22如图17所示，是设置在信号线路20的z轴方向正方向一侧的实心导体层。更详细而言，接地导体22形成在电介质片材18a的表面，并隔着电介质片材18a与信号线路20相对。接地导体22上与信号线路20重叠的位置未设置开口。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

这里，接地导体22形成在电介质片材18a的表面上是指，将通过镀覆形成在电介质片材18a表面的金属箔图案化从而形成接地导体22、或者将粘贴在电介质片材18a表面的金属箔图案化从而形成接地导体22。此外，由于对接地导体22的表面实施平滑化处理，因此，接地导体22与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度大于接地导体22未与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度。

此外，如图17所示，接地导体22由主导体22a及端子导体22b、22c构成。主导体22a设置在线路部18a-a的表面，且沿x轴方向延伸。端子导体22b是设置于连接部18a-b表面的长方形导体。更详细而言，端子导体22b位于连接部18a-b中央的y轴方向正方向一侧，且沿x轴方向延伸，起到外部电极的作用。端子导体22b与主导体22a的x轴方向的负方向侧端部相连。

端子导体22c是设置于连接部18a-c表面的长方形导体。更详细而言，端子导体22c位于连接部18a-c中央的y轴方向正方向一侧，且沿x轴方向延伸，起到外部电极的作用。端子导体22c与主导体22a的x轴方向的正方向侧端部相连。

这里，高频信号传输线路10e的特性阻抗主要取决于信号线路20与接地导体22之间的相对面积和距离、以及电介质片材18a～18c的相对介电常数。因此，在将高频信号传输线路10的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如，考虑到信号线路20和接地导体22的影响，将高频信号传输线路10e的特性阻抗设定为比50Ω略高的55Ω。然后，对后述的接地导体24的形状进行调整，使得高频信号传输线路10e的特性阻抗因信号线路20、接地导体22以及接地导体24的影响而变为50Ω。如上所述，接地导体22作为基准接地导体发挥作用。

接地导体24如图17所示，是设置在信号线路20的z轴方向负方向一侧的导体层。更详细而言，接地导体24形成在电介质片材18c的表面，经由电介质片材18b与信号线路20相对。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

这里，接地导体24形成在电介质片材18c的表面上是指，将通过镀覆形成在电介质片材18c表面的金属箔图案化从而形成接地导体24、或者将粘贴在电介质片材18c表面的金属箔图案化从而形成接地导体24。此外，由于对接地导体24的表面也实施平滑化处理，因此，接地导体24与电介质片材18c相接的面的表面粗糙度大于接地导体24未与电介质片材18c相接的面的表面粗糙度。

此外，如图17所示，接地导体24由主导体24a及端子导体24b、24c构成。主导体24a设置在线路部18c-a的表面，且沿x轴方向延伸。端子导体24b设置在线路部18c-b的表面上，呈矩形。端子导体24b与主导体24a的x轴方向的负方向侧端部相连。在端子导体24b上设有矩形的未形成部Oa。从z轴方向俯视时，未形成部Oa与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部重叠。端子导体24c设置在连接部18c-c的表面上，呈矩形。端子导体24c与主导体24a的x轴方向的正方向侧端部相连。其中，在端子导体24c上设有矩形的未形成部Ob。从z轴方向俯视时，未形成部Ob与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部重叠。

另外，在主导体24a上，如图17所示，设有沿x轴方向排列且呈长方形的多个开口30。由此，主导体24a呈梯子形。此外，在接地导体24中，将相邻的开口30所夹部分称为桥接部60。桥接部60在y轴方向上延伸。从z轴方向俯视时，多个开口30及多个桥接部60与信号线路20交替地重叠。从而，在本实施方式中，信号线路20沿x轴方向横穿开口30及桥接部60的y轴方向中央。

接地导体24是还起到屏蔽作用的辅助接地导体。此外，如上所述，接地导体24是为了进行最终调整以使高频信号传输线路10e的特性阻抗为50Ω而设计的。具体而言，设计开口30的大小或桥接部60的线宽等。

如上所述，接地导体22中未设置开口，而在接地导体24中设置开口30。从而，接地导体24与信号线路20相对的面积要小于接地导体22与信号线路20相对的面积。

端子导体43a是设置于连接部18a-b表面的长方形导体，起到外部电极的作用。更详细而言，端子导体43a位于连接部18a-b中央的y轴方向负方向一侧，且沿x轴方向延伸。而且，从z轴方向俯视时，端子导体43a的x轴方向的正方向侧端部与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部重叠。

端子导体43b是设置于连接部18a-c表面的长方形导体，起到外部电极的作用。更详细而言，端子导体43b位于连接部18a-c中央的y轴方向负方向一侧，且沿x轴方向延伸。而且，从z轴方向俯视时，端子导体43b的x轴方向的负方向侧端部与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部重叠。

信号线路20、接地导体22、24、端子导体43a、43b的厚度大致相等。信号线路20、接地导体22、24、端子导体43a、43b的厚度例如为10μm～20μm。

如上所述，信号线路20被接地导体22及接地导体24从z轴方向两侧夹住。即，信号线路20、接地导体22及接地导体24形成三板型带状线结构。此外，如图17所示的那样，信号线路20与接地导体22之间的间隔(z轴方向上的距离)与电介质片材18a的厚度T1基本相同，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线路20与接地导体22之间的间隔为150μm。此外，如图17所示的那样，信号线路20与接地导体24之间的间隔(z轴方向上的距离)与电介质片材18b的厚度T2基本相同，例如为10μm～100μm。在本实施方式中，信号线路20与接地导体24之间的间隔为50μm。从而，信号线路20与接地导体24之间在z轴方向上的距离小于信号线路20与接地导体22之间在z轴方向上的距离。

如图17所示，多个通孔导体B11在信号线路20的y轴方向正方向一侧沿z轴方向贯穿电介质片材18a，并在x轴方向上等间隔地排成一列。如图17所示，多个通孔导体B12在信号线路20的y轴方向正方向一侧沿z轴方向贯穿电介质片材18b，并在x轴方向上等间隔地排成一列。通孔导体B11、B12相互连接，从而构成一根通孔导体。另外，通孔导体B11的z轴方向的正方向侧端部与接地导体22相连接。通孔导体B12的z轴方向的负方向侧端部与接地导体24相连接，更详细而言，在桥接部60的y轴方向正方向一侧与接地导体24相连接。通孔导体B11、B12是通过往形成在电介质片材18a、18b中的贯通孔内填充以银、锡或铜等为主要成分的导电性糊料并固化而形成的。

如图17所示，多个通孔导体B13在信号线路20的y轴方向负方向一侧沿z轴方向贯穿电介质片材18a，并在x轴方向上等间隔地排成一列。如图17所示，多个通孔导体B14在信号线路20的y轴方向负方向一侧沿z轴方向贯穿电介质片材18b，并在x轴方向上等间隔地排成一列。通孔导体B13、B14相互连接，从而构成一根通孔导体。另外，通孔导体B13的z轴方向的正方向侧端部与接地导体22相连接。通孔导体B14的z轴方向的负方向侧端部与接地导体24相连接，更详细而言，在桥接部60的y轴方向负方向一侧与接地导体24相连接。通孔导体B13、B14是通过往形成在电介质片材18a、18b中的贯通孔内填充以银、锡或铜等为主要成分的导电性糊料并固化而形成的。

通孔导体B15如图17所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-b。通孔导体B16如图17所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b-b。通孔导体B15、B16相互连接，从而构成一根通孔导体。另外，通孔导体B15的z轴方向的正方向侧端部与接地导体22的端子导体22b相连接。通孔导体B16的z轴方向的负方向侧端部与接地导体24的端子导体24b相连接。通孔导体B15、B16是通过往形成在电介质片材18a、18b中的贯通孔内填充以银、锡或铜等为主要成分的导电性糊料并固化而形成的。

通孔导体B17如图17所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-c。通孔导体B18如图17所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b-c。通孔导体B17、B18相互连接，从而构成一根通孔导体。另外，通孔导体B17的z轴方向的正方向侧端部与接地导体22的端子导体22c相连接。通孔导体B18的z轴方向的负方向侧端部与接地导体24的端子导体24c相连接。通孔导体B17、B18是通过往形成在电介质片材18a、18b中的贯通孔内填充以银、锡或铜等为主要成分的导电性糊料并固化而形成的。

如图17所示，通孔导体b11在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-b，将端子导体43a和信号线路20的x轴方向的负方向侧端部连接。如图17所示，通孔导体b12在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-c，将端子导体43b和信号线路20的x轴方向的正方向侧端部连接。由此，信号线路20连接在端子导体43a、43b之间。通孔导体b11、b12是通过往形成在电介质片材18a、18b中的贯通孔内填充以银、锡或铜等为主要成分的导电性糊料并固化而形成的。

保护层14是设置在电介质片材18a表面上的绝缘膜，并覆盖电介质片材18a的基本整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14由例如抗蚀材料等可挠性树脂形成。

此外，如图17所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a-a的整个表面而覆盖主导体22a。

连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧端部，且覆盖连接部18a-b的一部分表面。如图15所示，连接部14b没有覆盖端子导体22b、43a。

连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧端部，且覆盖连接部18a-c的一部分表面。如图15所示，连接部14c没有覆盖端子导体22c、43b。

调节板15a是设置在电介质坯体12的连接部12b背面(即，电介质片材18c的连接部18c-b的背面)的矩形金属板，从z轴方向俯视时，其与未形成部Oa的至少一部分重叠。而且，调节板15a不与信号线路20、接地导体22、24中的任何一个电连接，保持浮动电位。更详细而言，当从z轴方向俯视时，调节板15a与整个未形成部Oa重叠，从而与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部重叠。从而，在调节板15a与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部之间形成电容。此外，调节板15a还从未形成部Oa伸出，从而在从z轴方向俯视时，其与接地导体24的端子导体24b重叠。由此，在调节板15a与接地导体24的端子导体24b之间形成电容。

调节板15b是设置在电介质坯体12的连接部12c背面(即，电介质片材18c的连接部18c-c的背面)的矩形金属板，从z轴方向俯视时，其与未形成部Ob的至少一部分重叠。而且，调节板15b不与信号线路20、接地导体22、24中的任何一个电连接，保持浮动电位。更详细而言，当从z轴方向俯视时，调节板15b与整个未形成部Ob重叠，从而与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部重叠。从而，在调节板15b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部之间形成电容。此外，调节板15b还从未形成部Ob伸出，从而在从z轴方向俯视时，其与接地导体24的端子导体24c重叠。由此，在调节板15b与接地导体24的端子导体24c之间形成电容。调节板15a、15b例如由铜板或SUB板构成。

下面，参照附图，对高频信号传输线路10e与电路基板之间的连接结构进行说明。图18是高频信号传输线路10e与电路基板202b的连接部分的立体图。图19是高频信号传输线路10e与电路基板202b的连接部分的剖面结构图。高频信号传输线路10e与电路基板202a之间的连接结构、以及高频信号传输线路10e与电路基板202b之间的连接结构相同。因此，以下对高频信号传输线路10e与电路基板202b之间的连接结构进行说明。

如图18所示，电路基板202b包括基板主体207、外部端子208b、208c和抗蚀剂209。基板主体207的内部内置有供电电路等。外部端子208b、208c设置在基板主体207的z轴方向的负方向侧主面上，从y轴方向的正方向侧向负方向侧依次排列。外部端子208b、208c呈长方形，例如由铜等制作而成。当从z轴方向俯视时，抗蚀剂209包围了外部端子208b、208c的周围。从而，抗蚀剂209还起到对高频信号传输线路10e进行定位的作用。外部端子208b、208c如图19所示，通过焊料分别与端子导体22c、43b连接。

根据上述结构的高频信号传输线路10e，能抑制信号线路20两端的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。图20是沿图17的A-A线得到的高频信号传输线路10e的剖面结构图。

在高频信号传输线路10e中，调节板15a、15b分别设置在电介质坯体12的背面，从z轴方向俯视时，与未形成部Oa、Ob的至少一部分重叠。由此，如图20所示，在调节板15a、15b与信号线路20的端部之间形成电容C2。而且，在调节板15a、15b与接地导体24的端子导体24b、24c之间形成电容C3。即，如图20所示，在信号线路20与接地导体24之间串联地连接着电容C2、C3。

这里，若电容C2、C3串联连接，则电容C2、C3的合成电容Ct变成非常小的值。从而，在信号线路20的端部形成非常小的合成电容Ct，能够稍稍降低信号线路20端部的特性阻抗。也就是说，能够对信号线路20端部的特性阻抗进行微调。如上所述，在高频信号传输线路10e中，通过设置未形成部Oa、Ob和调节板15a、15b，能够使信号线路20端部的特性阻抗与规定的特性阻抗高精度地保持一致。

另外，端子导体22c、43b也可以通过焊接与外部端子208b、208c相连接。

另外，还可以在端子导体22b、22c、43a、43b上设置不锈钢制金属板。从而，能够抑制连接部12b、12c变形。另外，不锈钢制金属板的材质与端子导体22b、22c、43a、43b的材质不同，因此，金属板的特性阻抗与端子导体22b、22c、43a、43b的特性阻抗不同。从而，金属板的特性阻抗容易偏离规定的特性阻抗。因此，在高频信号传输线路10e上使用金属板时，利用调节板15a、15b来调节金属板的特性阻抗即可。

(其它实施方式)

本发明所涉及的高频信号传输线路不限于上述实施方式所涉及的高频信号传输线路10、10a～10e，在其保护范围内能进行变更。

调节板15a、15b也可以通过例如抗蚀剂材料粘贴到电介质坯体12上。

另外，虽然调节板15a、15b采用了金属板，但也可以使用例如形成有导体层的玻璃环氧树脂等绝缘性基板。在这种情况下，可以通过刻蚀来加工导体层，因此能够高精度地加工导体层。由此，能够使连接器100a、100b的特性阻抗与规定的特性阻抗高精度地匹配。

其中，在高频信号传输线路10a中，接地导体24上也可以不设置开口30。或者，也可以不是在接地导体24上设置多个开口30，而是在接地导体22上设置多个开口30。还可以在接地导体22、24上都设置多个开口30。

另外，也可将高频信号传输线路10、10a～10e所示的结构进行组合。

另外，信号线路20与调节板15a、15b不一定要在俯视时重叠。在这种情况下，经由未形成部Oa、Ob，在信号线路20与调节板15a、15b之间也形成电容C2。同样，接地导体22、24、25与调节板15a、15b不一定要在俯视时重叠。

此外，连接器100a、100b也可以分别设置在电介质坯体12的不同主面上。

另外，高频信号传输线路10、10a～10e可用作天线前端模块等RF电路基板上的高频信号传输线路。

工业上的实用性

如上所述，本发明对高频信号传输线路及电子设备是有用的，尤其具有能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的优点。

标号说明

A1、A2区域

10、10a～10e高频信号传输线路

12电介质坯体

15a、15b调节板

18a～18d电介质片材

20信号线路

22、24、25接地导体

22b、22c、43a、43b端子导体

30开口

40a、40b粘接片

60桥接部

100a、100b连接器

Claims (13)

1.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：

坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成；

信号线路，该信号线路设置在所述坯体上，且呈线状；

第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层与所述信号线路相对；以及

调节导体，

所述坯体的一个主面上具有将所述信号线路和外部电路进行电连接的连接部，

在所述第一接地导体中设有未形成部，当在所述连接部从层叠方向俯视时，所述第一接地导体与所述信号线路重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部，

所述调节导体设置在所述坯体的另一个主面上，当从层叠方向俯视时，所述调节导体与所述未形成部的至少一部分重叠。

2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，

当从层叠方向俯视所述坯体时，所述调节导体与所述信号线路有一部分重叠。

3.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述调节导体是金属板、或形成有导体层的绝缘性基板。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述调节导体通过粘接剂或抗蚀剂材粘贴在所述坯体上。

5.如权利要求1至4的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述调节导体不与所述信号线路及所述第一接地导体电连接。

6.如权利要求1至5的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

还包括第二接地导体，该第二接地导体设置在所述信号线路的所述坯体一个主面一侧，且隔着所述绝缘体层与所述信号线路相对，

所述第一接地导体设置在所述信号线路的所述坯体另一个主面一侧，

当从层叠方向俯视时，所述第一接地导体和所述第二接地导体中至少有一方设有沿着所述信号线路排列的多个开口，

7.如权利要求6所述的高频信号传输线路，其特征在于，

与所述开口重叠的第一区域中所述信号线路的特性阻抗高于不与所述开口重叠的第二区域中所述信号线路的特性阻抗，

设定所述第一区域中所述信号线路的特性阻抗及所述第二区域中所述信号线路的特性阻抗，以使所述信号线路整体的特性阻抗为规定的特性阻抗。

8.如权利要求1至5的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第一接地导体设置在所述信号线路的所述坯体一个主面一侧。

9.如权利要求1至8的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

还包括连接器，该连接器安装在所述坯体的所述连接部的一个主面上，并与所述信号线路电连接，

所述信号线路通过所述连接器与所述外部电路电连接。

10.如权利要求9所述的高频信号传输线路，其特征在于，

设计所述调节导体，以使所述连接器的特性阻抗为规定的特性阻抗。

11.如权利要求1至8的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

还包括外部电极，该外部电极设置在所述坯体的所述连接部的一个主面上，并与所述信号线路电连接，

所述信号线路通过所述外部电极与所述外部电路电连接。

12.如权利要求1至11的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

在所述调节导体与所述信号线路之间形成电容，并且在该调节导体与所述第一接地导体之间形成电容。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

高频信号传输线路；

将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体，

所述高频信号传输线路包括：

坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成；

信号线路，该信号线路设置在所述坯体上，且呈线状；

第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层与所述信号线路相对；以及

调节导体，

所述坯体的一个主面上具有将所述信号线路和外部电路进行电连接的连接部，

在所述第一接地导体中设有未形成部，当在所述连接部从层叠方向俯视时，所述第一接地导体与所述信号线路重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部，

所述调节导体设置在所述坯体的另一个主面上，当从层叠方向俯视时，所述调节导体与所述未形成部的至少一部分重叠。

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