JPH06350312A - 同軸コネクタと多層プリント基板の接続構造 - Google Patents
同軸コネクタと多層プリント基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH06350312A JPH06350312A JP13474993A JP13474993A JPH06350312A JP H06350312 A JPH06350312 A JP H06350312A JP 13474993 A JP13474993 A JP 13474993A JP 13474993 A JP13474993 A JP 13474993A JP H06350312 A JPH06350312 A JP H06350312A
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- JP
- Japan
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- coaxial connector
- circuit board
- printed circuit
- microstrip line
- characteristic impedance
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電パタ−ンの剥離や、伝送信号の損失を防
ぐ。 【構成】 特性インピーダンスが５０Ωの同軸コネクタ
１の中心導体４は、多層プリント基板５上で構成される
回路の特性インピーダンス５０Ωを実現するマイクロス
トリップ線路６の後述する接続部７にはんだ付けされて
いる。多層プリント基板５は、基板上に構成される回路
の特性インピーダンス５０Ωのマイクロストリップ線路
６と、該マイクロストリップ線路６より幅の広い接続部
としてのマイクロストリップ線路７と、内層８ａ，８ｂ
と、誘電体層９ａ，９ｂ，９ｃとで構成されている。多
層プリント基板５の各内層８ａ，８ｂの、前記接続部７
に対向する部分に切欠部１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成
され、接続部７の特性インピーダンスが同軸コネクタ１
の特性インピーダンスと等しくなっている。
ぐ。 【構成】 特性インピーダンスが５０Ωの同軸コネクタ
１の中心導体４は、多層プリント基板５上で構成される
回路の特性インピーダンス５０Ωを実現するマイクロス
トリップ線路６の後述する接続部７にはんだ付けされて
いる。多層プリント基板５は、基板上に構成される回路
の特性インピーダンス５０Ωのマイクロストリップ線路
６と、該マイクロストリップ線路６より幅の広い接続部
としてのマイクロストリップ線路７と、内層８ａ，８ｂ
と、誘電体層９ａ，９ｂ，９ｃとで構成されている。多
層プリント基板５の各内層８ａ，８ｂの、前記接続部７
に対向する部分に切欠部１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成
され、接続部７の特性インピーダンスが同軸コネクタ１
の特性インピーダンスと等しくなっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、同軸コネクタの中心導
体と多層プリント基板のマイクロストリップ線路の接続
構造に関する。
体と多層プリント基板のマイクロストリップ線路の接続
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、同軸コネクタと多層プリント基
板の接続構造の一例を、図２の（ａ）の斜視図及び
（ｂ）の上面図に示す。
板の接続構造の一例を、図２の（ａ）の斜視図及び
（ｂ）の上面図に示す。
【０００３】図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、同
軸コネクタ１Ｘは特性インピーダンスが５０Ωのコネク
タであり、その中心導体４Ｘを筺体２Ｘ内に突出させた
状態で筺体２Ｘの外側面部に取り付けられている。同軸
コネクタ１Ｘの端子部を含む同軸線路３Ｘの特性インピ
ーダンスも５０Ωであり、また、多層プリント基板５Ｘ
は筺体２Ｘにビス等（不図示）で固定してある。そし
て、同軸コネクタ１Ｘの中心導体４Ｘは、多層プリント
基板５Ｘ上で構成される回路の特性インピーダンス５０
Ωを実現するマイクロストリップ線路６Ｘとはんだ付け
で接続されている。多層プリント基板５Ｘは、主に、内
層８Ｘと誘電体層９Ｘとの積層構造からなり、符号１０
Ｘはグランド面を示している。この技術は、例えば、特
開平１ー２７６９０１号公報や特開平３ー１０７２０１
号公報に開示されている。
軸コネクタ１Ｘは特性インピーダンスが５０Ωのコネク
タであり、その中心導体４Ｘを筺体２Ｘ内に突出させた
状態で筺体２Ｘの外側面部に取り付けられている。同軸
コネクタ１Ｘの端子部を含む同軸線路３Ｘの特性インピ
ーダンスも５０Ωであり、また、多層プリント基板５Ｘ
は筺体２Ｘにビス等（不図示）で固定してある。そし
て、同軸コネクタ１Ｘの中心導体４Ｘは、多層プリント
基板５Ｘ上で構成される回路の特性インピーダンス５０
Ωを実現するマイクロストリップ線路６Ｘとはんだ付け
で接続されている。多層プリント基板５Ｘは、主に、内
層８Ｘと誘電体層９Ｘとの積層構造からなり、符号１０
Ｘはグランド面を示している。この技術は、例えば、特
開平１ー２７６９０１号公報や特開平３ー１０７２０１
号公報に開示されている。
【０００４】そして、上述したような、同軸コネクタ１
Ｘの特性インピ−ダンスが５０Ωの場合、マイクロスト
リップ線路６Ｘの幅Ｗ0 と、誘電体層９Ｘとの比は約
１．８に設定され、同軸コネクタ１Ｘの特性インピ−ダ
ンスがそれぞれ４０Ω、６０Ωの場合、前記比はそれぞ
れ約２．６、１．３に設定されている。
Ｘの特性インピ−ダンスが５０Ωの場合、マイクロスト
リップ線路６Ｘの幅Ｗ0 と、誘電体層９Ｘとの比は約
１．８に設定され、同軸コネクタ１Ｘの特性インピ−ダ
ンスがそれぞれ４０Ω、６０Ωの場合、前記比はそれぞ
れ約２．６、１．３に設定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の、同軸
コネクタと多層プリント基板の接続構造では、図２の
（ａ）及び（ｂ）に示したように、マイクロストリップ
線路６Ｘが極めて細いため（例えば幅Ｗ0 が約０．４ｍ
ｍ程度）、同軸コネクタ１Ｘの中心導体４Ｘをマイクロ
ストリップ線路６Ｘに取り付けてはんだ付けを行うのが
難しく、はんだが十分まわらないこと、マイクロストリ
ップ線路６Ｘと多層プリント基板５Ｘとの間の接着強度
が十分でないために、はんだ接続の熱等による導体パタ
ーンの剥離等が生じるという問題点がある。
コネクタと多層プリント基板の接続構造では、図２の
（ａ）及び（ｂ）に示したように、マイクロストリップ
線路６Ｘが極めて細いため（例えば幅Ｗ0 が約０．４ｍ
ｍ程度）、同軸コネクタ１Ｘの中心導体４Ｘをマイクロ
ストリップ線路６Ｘに取り付けてはんだ付けを行うのが
難しく、はんだが十分まわらないこと、マイクロストリ
ップ線路６Ｘと多層プリント基板５Ｘとの間の接着強度
が十分でないために、はんだ接続の熱等による導体パタ
ーンの剥離等が生じるという問題点がある。
【０００６】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、同軸コネクタと多層プリン
ト基板の接続による、導体パターンの剥離や、伝送特性
の劣化を防ぐことができる、同軸コネクタと多層プリン
ト基板の接続構造を提供することを目的としている。
鑑みてなされたものであり、同軸コネクタと多層プリン
ト基板の接続による、導体パターンの剥離や、伝送特性
の劣化を防ぐことができる、同軸コネクタと多層プリン
ト基板の接続構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、同軸コネクタの中心導体と多層プリント基
板のマイクロストリップ線路を接続する構造において、
前記マイクロストリップ線路の、前記同軸コネクタがは
んだ接続される接続部の幅が他の部分よりも広くなって
おり、該接続部の特性インピーダンスが前記同軸コネク
タの特性インピーダンスと等しくなるように、前記多層
プリント基板の内層の、前記接続部に対向する部分に切
欠部が設けられていることを特徴とするものである。
の本発明は、同軸コネクタの中心導体と多層プリント基
板のマイクロストリップ線路を接続する構造において、
前記マイクロストリップ線路の、前記同軸コネクタがは
んだ接続される接続部の幅が他の部分よりも広くなって
おり、該接続部の特性インピーダンスが前記同軸コネク
タの特性インピーダンスと等しくなるように、前記多層
プリント基板の内層の、前記接続部に対向する部分に切
欠部が設けられていることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明の、同軸コネクタと多層プリント基板の
接続構造は、多層プリント基板において、特性インピー
ダンスがマイクロストリップ線路の幅と誘電体の厚さの
比で決まることを利用するものである。すなわち、多層
プリント基板上に構成されるマイクロストリップ線路、
前記同軸コネクタがはんだ接続される接続部の幅を他の
部分よりも広くし、また、前記多層プリント基板の内層
の、前記接続部に対向する部分に切欠部を設けると、接
続部のマイクロストリップ線路において、回路の特性イ
ンピーダンスと等しいインピーダンスを有し、かつ幅の
広いマイクロストリップ線路を実現し、これと同軸コネ
クタの中心導体とを接続する。
接続構造は、多層プリント基板において、特性インピー
ダンスがマイクロストリップ線路の幅と誘電体の厚さの
比で決まることを利用するものである。すなわち、多層
プリント基板上に構成されるマイクロストリップ線路、
前記同軸コネクタがはんだ接続される接続部の幅を他の
部分よりも広くし、また、前記多層プリント基板の内層
の、前記接続部に対向する部分に切欠部を設けると、接
続部のマイクロストリップ線路において、回路の特性イ
ンピーダンスと等しいインピーダンスを有し、かつ幅の
広いマイクロストリップ線路を実現し、これと同軸コネ
クタの中心導体とを接続する。
【０００９】このように、本発明は、同軸コネクタの中
心導体とマイクロストリップ線路の接続部に幅の広いマ
イクロストリップ線路を用いて、マイクロストリップ線
路と多層プリント基板の接着強度を向上させ、同軸コネ
クタの中心導体とマイクロストリップ線路とをはんだ接
続しても、熱による導体パターンの剥離を減少できる。
また、幅の広いマイクロストリップ線路の特性インピー
ダンスを同軸コネクタと多層プリント基板上に構成され
たマイクロストリップ線路の特性インピーダンスと同じ
にすることにより、ＶＳＷＲ（電圧定在波比）の悪化や
伝送信号の損失等の伝送特性の劣化を防ぐことができ
る。
心導体とマイクロストリップ線路の接続部に幅の広いマ
イクロストリップ線路を用いて、マイクロストリップ線
路と多層プリント基板の接着強度を向上させ、同軸コネ
クタの中心導体とマイクロストリップ線路とをはんだ接
続しても、熱による導体パターンの剥離を減少できる。
また、幅の広いマイクロストリップ線路の特性インピー
ダンスを同軸コネクタと多層プリント基板上に構成され
たマイクロストリップ線路の特性インピーダンスと同じ
にすることにより、ＶＳＷＲ（電圧定在波比）の悪化や
伝送信号の損失等の伝送特性の劣化を防ぐことができ
る。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１の（ａ）は本発明の、同軸コネクタと
多層プリント基板の接続構造の一実施例の要部概略斜視
図、図１の（ｂ）は（ａ）の筺体を断面にした上面図で
ある。
多層プリント基板の接続構造の一実施例の要部概略斜視
図、図１の（ｂ）は（ａ）の筺体を断面にした上面図で
ある。
【００１２】図１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、同
軸コネクタ１は、特性インピーダンスが５０Ωのコネク
タであり、その中心導体４を筺体２内に突出させた状態
で筺体２の外側面部に取り付けられている。同軸コネク
タ１の端子部を含む同軸線路３の特性インピーダンスも
５０Ωである。また、多層プリント基板５は筺体２にビ
ス等（不図示）で固定してあり、同軸コネクタ１の中心
導体４は、多層プリント基板５上で構成される回路の特
性インピーダンス５０Ωを実現するマイクロストリップ
線路６の後述する接続部７とはんだ付けで接続されてい
る。
軸コネクタ１は、特性インピーダンスが５０Ωのコネク
タであり、その中心導体４を筺体２内に突出させた状態
で筺体２の外側面部に取り付けられている。同軸コネク
タ１の端子部を含む同軸線路３の特性インピーダンスも
５０Ωである。また、多層プリント基板５は筺体２にビ
ス等（不図示）で固定してあり、同軸コネクタ１の中心
導体４は、多層プリント基板５上で構成される回路の特
性インピーダンス５０Ωを実現するマイクロストリップ
線路６の後述する接続部７とはんだ付けで接続されてい
る。
【００１３】多層プリント基板５は、基板上に構成され
る回路の特性インピーダンス５０Ωのマイクロストリッ
プ線路６と、該マイクロストリップ線路６より幅の広い
接続部としてのマイクロストリップ線路７と、所定のパ
ターンを有する内層８ａ，８ｂと、誘電体層９ａ，９
ｂ，９ｃとで構成されている。多層プリント基板５の各
内層８ａ，８ｂの、前記接続部７に対向する部分に切欠
部１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成されている。さらに、
同軸コネクタ１の中心導体４は前記幅広のマイクロスト
リップ線路７とはんだ接続されている。接続部７の幅Ｗ
は、誘電体層９ａ，９ｂ，９ｃの厚さの総和に基いて設
定される。なお、符号１０はグランド面を示している。
る回路の特性インピーダンス５０Ωのマイクロストリッ
プ線路６と、該マイクロストリップ線路６より幅の広い
接続部としてのマイクロストリップ線路７と、所定のパ
ターンを有する内層８ａ，８ｂと、誘電体層９ａ，９
ｂ，９ｃとで構成されている。多層プリント基板５の各
内層８ａ，８ｂの、前記接続部７に対向する部分に切欠
部１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成されている。さらに、
同軸コネクタ１の中心導体４は前記幅広のマイクロスト
リップ線路７とはんだ接続されている。接続部７の幅Ｗ
は、誘電体層９ａ，９ｂ，９ｃの厚さの総和に基いて設
定される。なお、符号１０はグランド面を示している。
【００１４】本実施例は、多層プリント基板５におい
て、マイクロストリップ線路７の幅Ｗと誘電体層の厚さ
ｔの比で特性インピーダンスが決まることを利用するも
のである。すなわち、例えば、多層プリント基板５にお
いて、比誘電率＝４．８、基板の厚さｔ＝１．６ｍｍ、
誘電体層９ａの厚さｔ0 ＝０．２ｍｍとすると、多層プ
リント基板５上に構成される、特性インピーダンス５０
Ωのマイクロストリップ線路６の幅Ｗ0 は約０．４ｍｍ
となっている。従来技術のように、このマイクロストリ
ップ線路６と同軸コネクタ１の中心導体４とをはんだ接
続すると、熱によって導体パターンが剥離して接続が困
難であった。本実施例では、基板の厚さｔ＝１．６ｍｍ
と内層数に基づいて、幅Ｗが約３ｍｍである、マイクロ
ストリップ線路６より幅の広い接続部としてのマイクロ
ストリップ線路７が設けられ、これによる特性インピー
ダンスの変化を、多層プリント基板５の内層８ａ，８ｂ
の、接続部７に対向する部分に切欠部１１ａ，１１ｂを
それぞれ設けることにより、修正する。結果的に、接続
部７に対応する誘電体の厚さｔ0 を基板の厚さｔ＝１．
６ｍｍにすると、Ｗ／ｔを従来と等しく約１．９に維持
でき、特性インピーダンスが５０Ωで、幅Ｗが約３ｍｍ
のマイクロストリップ線路７を実現できる。Ｗ／ｔの範
囲としては、１．６〜２．０であり、さらに好ましくは
１．７〜１．９である。
て、マイクロストリップ線路７の幅Ｗと誘電体層の厚さ
ｔの比で特性インピーダンスが決まることを利用するも
のである。すなわち、例えば、多層プリント基板５にお
いて、比誘電率＝４．８、基板の厚さｔ＝１．６ｍｍ、
誘電体層９ａの厚さｔ0 ＝０．２ｍｍとすると、多層プ
リント基板５上に構成される、特性インピーダンス５０
Ωのマイクロストリップ線路６の幅Ｗ0 は約０．４ｍｍ
となっている。従来技術のように、このマイクロストリ
ップ線路６と同軸コネクタ１の中心導体４とをはんだ接
続すると、熱によって導体パターンが剥離して接続が困
難であった。本実施例では、基板の厚さｔ＝１．６ｍｍ
と内層数に基づいて、幅Ｗが約３ｍｍである、マイクロ
ストリップ線路６より幅の広い接続部としてのマイクロ
ストリップ線路７が設けられ、これによる特性インピー
ダンスの変化を、多層プリント基板５の内層８ａ，８ｂ
の、接続部７に対向する部分に切欠部１１ａ，１１ｂを
それぞれ設けることにより、修正する。結果的に、接続
部７に対応する誘電体の厚さｔ0 を基板の厚さｔ＝１．
６ｍｍにすると、Ｗ／ｔを従来と等しく約１．９に維持
でき、特性インピーダンスが５０Ωで、幅Ｗが約３ｍｍ
のマイクロストリップ線路７を実現できる。Ｗ／ｔの範
囲としては、１．６〜２．０であり、さらに好ましくは
１．７〜１．９である。
【００１５】このように、導体パターンの接着強度が向
上し、はんだ接続が容易になり、かつ接続部７の特性イ
ンピーダンスが同軸コネクタ１の特性インピーダンスと
同じなので、ＶＳＷＲ（電圧定在波比）の悪化や伝送信
号の損失等の伝送特性の劣化を防ぐことができる。
上し、はんだ接続が容易になり、かつ接続部７の特性イ
ンピーダンスが同軸コネクタ１の特性インピーダンスと
同じなので、ＶＳＷＲ（電圧定在波比）の悪化や伝送信
号の損失等の伝送特性の劣化を防ぐことができる。
【００１６】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、例えば、接続部の内層は図面のもの
には限定されず、幅広の接続部の特性インピーダンスが
前記同軸コネクタの特性インピーダンスと等しくなるよ
うに、マイクロストリップ線路の接続部の幅に応じて、
切欠部を設ける内層数を変更することができる。また、
多層プリント基板の製造上、該製造前に予め一部に切欠
部が設けられた内層を使用する形態をとる。
れるものではなく、例えば、接続部の内層は図面のもの
には限定されず、幅広の接続部の特性インピーダンスが
前記同軸コネクタの特性インピーダンスと等しくなるよ
うに、マイクロストリップ線路の接続部の幅に応じて、
切欠部を設ける内層数を変更することができる。また、
多層プリント基板の製造上、該製造前に予め一部に切欠
部が設けられた内層を使用する形態をとる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、マイクロ
ストリップ線路の接続部に対応する、内層の一部に切欠
部を設けることにより、マイクロストリップ線路の特性
インピーダンスを変えずに幅の広いマイクロストリップ
線路を構成でき、同軸コネクタと多層プリント基板の接
続による、導体パターンの剥離や、伝送信号の損失等の
伝送特性の劣化を防ぐ効果がある。
ストリップ線路の接続部に対応する、内層の一部に切欠
部を設けることにより、マイクロストリップ線路の特性
インピーダンスを変えずに幅の広いマイクロストリップ
線路を構成でき、同軸コネクタと多層プリント基板の接
続による、導体パターンの剥離や、伝送信号の損失等の
伝送特性の劣化を防ぐ効果がある。
【図１】（ａ）は本発明の、同軸コネクタと多層プリン
ト基板の接続構造の一実施例の要部概略斜視図、（ｂ）
は（ａ）の筺体を断面にした上面図である。
ト基板の接続構造の一実施例の要部概略斜視図、（ｂ）
は（ａ）の筺体を断面にした上面図である。
【図２】（ａ）は従来の、同軸コネクタと多層プリント
基板の接続構造の要部概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の筺
体を断面にした上面図である。
基板の接続構造の要部概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の筺
体を断面にした上面図である。
１ 同軸コネクタ ２ 筺体 ３ 同軸線路 ４ 中心導体 ５ 多層プリント基板 ６ マイクロストリップ線路 ７ マイクロストリップ線路（接続
部） ８ａ，８ｂ 内層 ９ａ，９ｂ，９ｃ 誘電体層 １０ グランド面
部） ８ａ，８ｂ 内層 ９ａ，９ｂ，９ｃ 誘電体層 １０ グランド面
Claims (1)
- 【請求項１】 同軸コネクタの中心導体と多層プリント
基板のマイクロストリップ線路を接続する構造におい
て、 前記マイクロストリップ線路の、前記同軸コネクタがは
んだ接続される接続部の幅が他の部分よりも広くなって
おり、該接続部の特性インピーダンスが前記同軸コネク
タの特性インピーダンスと等しくなるように、前記多層
プリント基板の内層の、前記接続部に対向する部分に切
欠部が設けられていることを特徴とする、同軸コネクタ
と多層プリント基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13474993A JPH06350312A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 同軸コネクタと多層プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13474993A JPH06350312A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 同軸コネクタと多層プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350312A true JPH06350312A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15135682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13474993A Pending JPH06350312A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 同軸コネクタと多層プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350312A (ja) |
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-
1993
- 1993-06-04 JP JP13474993A patent/JPH06350312A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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