JP2846803B2 - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JP2846803B2 JP2846803B2 JP5274301A JP27430193A JP2846803B2 JP 2846803 B2 JP2846803 B2 JP 2846803B2 JP 5274301 A JP5274301 A JP 5274301A JP 27430193 A JP27430193 A JP 27430193A JP 2846803 B2 JP2846803 B2 JP 2846803B2
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- reference ground
- ground pattern
- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- Transmitters (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線基板に関するも
のであり、特に基板の表面と裏面の夫々に高周波無線回
路を実装し且つ基板の内層に信号ラインを形成する高周
波無線回路用の多層配線基板に関するものである。
のであり、特に基板の表面と裏面の夫々に高周波無線回
路を実装し且つ基板の内層に信号ラインを形成する高周
波無線回路用の多層配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、製品の小型化要求とともにプリン
ト配線基板の製造技術の発達により、多層配線基板が多
用されるようになってきた。特に、携帯電話等の高周波
無線回路を有する移動体通信機器においては、６層程度
の多層配線基板が一般的に用いられている。このような
多層配線基板は、たとえば図３及び図４に示すように構
成される。
ト配線基板の製造技術の発達により、多層配線基板が多
用されるようになってきた。特に、携帯電話等の高周波
無線回路を有する移動体通信機器においては、６層程度
の多層配線基板が一般的に用いられている。このような
多層配線基板は、たとえば図３及び図４に示すように構
成される。
【０００３】図３に示した第１の従来技術において、多
層配線基板１は５枚の絶縁層２、３、４、５、６を挟ん
で、第１層ないし第６層のプリント配線層７、８、９、
１０、１１、１２が形成されており、第１層目７を表
面、第６層目１２を裏面とすると、表面の第１層目７、
および裏面の第６層１２には高周波無線回路素子１３、
１４が実装されるとともに、スルーホール１５を用いて
全層を利用して配線され、夫々高周波無線回路Ａ，Ｂが
形成される。このとき、表面の高周波無線回路Ａは、第
２層８或いは平行する内層を基準グランドとして、表面
でのマイクロストリップラインを形成し、特性インピー
ダンスを合わす。同様に裏面の高周波無線回路Ｂは、第
５層１１或いは平行する内層を基準グランドとして裏面
でのマイクロストリップラインを形成し、特性インピー
ダンスを合わす。
層配線基板１は５枚の絶縁層２、３、４、５、６を挟ん
で、第１層ないし第６層のプリント配線層７、８、９、
１０、１１、１２が形成されており、第１層目７を表
面、第６層目１２を裏面とすると、表面の第１層目７、
および裏面の第６層１２には高周波無線回路素子１３、
１４が実装されるとともに、スルーホール１５を用いて
全層を利用して配線され、夫々高周波無線回路Ａ，Ｂが
形成される。このとき、表面の高周波無線回路Ａは、第
２層８或いは平行する内層を基準グランドとして、表面
でのマイクロストリップラインを形成し、特性インピー
ダンスを合わす。同様に裏面の高周波無線回路Ｂは、第
５層１１或いは平行する内層を基準グランドとして裏面
でのマイクロストリップラインを形成し、特性インピー
ダンスを合わす。
【０００４】この従来技術においては、高周波無線回路
Ａの高周波信号を内層面で配線する場合、スルーホール
１５により高周波無線回路Ｂを配線している層までその
高周波信号が通るので互いの高周波無線回路が影響を受
け、高周波無線回路Ｂの高周波信号を内層面で配線する
場合も同様に高周波無線回路Ａを配線している層までそ
の高周波信号が通るので互いの高周波無線回路が影響を
受けるという問題点がある。
Ａの高周波信号を内層面で配線する場合、スルーホール
１５により高周波無線回路Ｂを配線している層までその
高周波信号が通るので互いの高周波無線回路が影響を受
け、高周波無線回路Ｂの高周波信号を内層面で配線する
場合も同様に高周波無線回路Ａを配線している層までそ
の高周波信号が通るので互いの高周波無線回路が影響を
受けるという問題点がある。
【０００５】また、図４に示す第２の従来技術では、表
面の高周波無線回路Ａは、ブラインドスルーホール１６
を用いて、第１層７、第２層８を利用して配線し、裏面
の高周波無線回路Ｂは、ブラインドスルーホール１７を
用いて、第３層９、第４層１０、第５層１１、第６層１
２を利用して配線する構成である。この時、表面の高周
波無線回路Ａの高周波信号は第３層９まで通り、裏面の
高周波無線回路Ｂの高周波信号は第２層８まで通り互い
の高周波無線回路が影響を受ける。
面の高周波無線回路Ａは、ブラインドスルーホール１６
を用いて、第１層７、第２層８を利用して配線し、裏面
の高周波無線回路Ｂは、ブラインドスルーホール１７を
用いて、第３層９、第４層１０、第５層１１、第６層１
２を利用して配線する構成である。この時、表面の高周
波無線回路Ａの高周波信号は第３層９まで通り、裏面の
高周波無線回路Ｂの高周波信号は第２層８まで通り互い
の高周波無線回路が影響を受ける。
【０００６】
【発明が解決しょうとする課題】上述のいずれの従来技
術においても、表面、裏面に形成される高周波無線回路
Ａ、Ｂが互いに干渉しあい、悪影響を与えるという問題
点があった。本発明は、多層配線基板の表面と裏面の夫
々に高周波無線回路を配置し、該多層配線基板の内層に
は前記表面と裏面の夫々からスルーホールによって接続
されるグランドパターンおよび前記表面からスルーホー
ルによって接続される高周波信号が流れる信号ラインを
形成し、前記表面と裏面に形成される高周波無線回路
Ａ、Ｂが互いに干渉しあうことのない多層配線基板を提
供する。
術においても、表面、裏面に形成される高周波無線回路
Ａ、Ｂが互いに干渉しあい、悪影響を与えるという問題
点があった。本発明は、多層配線基板の表面と裏面の夫
々に高周波無線回路を配置し、該多層配線基板の内層に
は前記表面と裏面の夫々からスルーホールによって接続
されるグランドパターンおよび前記表面からスルーホー
ルによって接続される高周波信号が流れる信号ラインを
形成し、前記表面と裏面に形成される高周波無線回路
Ａ、Ｂが互いに干渉しあうことのない多層配線基板を提
供する。
【０００７】
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の従来技術の問題点
を改善するため、本発明は、表面および裏面に夫々高周
波無線回路部品を実装し第１及び第２の高周波無線回路
を形成した多層配線基板において、該多層配線基板の前
記表面の第１層７から第２層８にスルーホールによって
接続されるとともに少なくとも前記第１の高周波無線回
路と同等の面積を有する第１の基準グランドパターンを
形成し、該第１の基準グランドパターンを形成した第２
層８に隣接する第３層９に高周波信号が流れる信号ライ
ンと該信号ラインを取り囲むよう形成された第２の基準
グランドパターンを形成し、該第２の基準グランドパタ
ーンを形成した第３層９に隣接する第４層１０に該第２
の基準グランドパターンとスルーホールによって接続さ
れる第３の基準グランドパターンを形成し、該第３の基
準グランドパターンを形成した第４層１０に隣接する第
５層１１に前記裏面の第６層１２からスルーホールによ
って接続されるとともに少なくとも前記第２の高周波無
線回路と同等の面積を有する第４の基準グランドパター
ンを形成し、該第１ないし第４の基準グランドパターン
によって前記第１層７および第３層９に形成される第１
の高周波無線回路および信号ラインと前記第６層１２に
形成される第２の高周波無線回路とを電気的に分離する
ことを特徴とするものである。
を改善するため、本発明は、表面および裏面に夫々高周
波無線回路部品を実装し第１及び第２の高周波無線回路
を形成した多層配線基板において、該多層配線基板の前
記表面の第１層７から第２層８にスルーホールによって
接続されるとともに少なくとも前記第１の高周波無線回
路と同等の面積を有する第１の基準グランドパターンを
形成し、該第１の基準グランドパターンを形成した第２
層８に隣接する第３層９に高周波信号が流れる信号ライ
ンと該信号ラインを取り囲むよう形成された第２の基準
グランドパターンを形成し、該第２の基準グランドパタ
ーンを形成した第３層９に隣接する第４層１０に該第２
の基準グランドパターンとスルーホールによって接続さ
れる第３の基準グランドパターンを形成し、該第３の基
準グランドパターンを形成した第４層１０に隣接する第
５層１１に前記裏面の第６層１２からスルーホールによ
って接続されるとともに少なくとも前記第２の高周波無
線回路と同等の面積を有する第４の基準グランドパター
ンを形成し、該第１ないし第４の基準グランドパターン
によって前記第１層７および第３層９に形成される第１
の高周波無線回路および信号ラインと前記第６層１２に
形成される第２の高周波無線回路とを電気的に分離する
ことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明の第１の実施例によれば、第１及び第２
の基準グランドパターンによって多層配線基板の表面、
裏面に形成される第１及び第２の高周波無線回路が電気
的に分離される。
の基準グランドパターンによって多層配線基板の表面、
裏面に形成される第１及び第２の高周波無線回路が電気
的に分離される。
【００１０】また、本発明の第２の実施例によれば、第
１ないし第４の基準グランドパターンによって、多層配
線基板の表面と裏面の夫々に形成された第１及び第２の
高周波無線回路および基板の内層に形成された第３層の
信号ラインが電気的に分離される。
１ないし第４の基準グランドパターンによって、多層配
線基板の表面と裏面の夫々に形成された第１及び第２の
高周波無線回路および基板の内層に形成された第３層の
信号ラインが電気的に分離される。
【００１１】
【実施例】以下、図面にしたがって本発明の実施例を説
明する。図１は、本発明を６層プリント基板に用いた実
施例の断面を示したものであり、高周波無線回路Ａはブ
ラインドスルーホール１８により第１層７、第２層８を
利用して配線し、第２層８を高周波無線回路Ａの基準グ
ランドパターン２０とすることで第１層に高周波無線回
路Ａのマイクロストリップラインを形成する。同様に、
高周波無線回路Ｂは、ブラインドスルーホール１９によ
り第３層９、第４層１０、第５層１１、第６層１２を利
用して配線し、第３層９を高周波無線回路Ｂの基準グラ
ンドパターン２１とすることで第一層に高周波無線回路
Ｂのマイクロストリップラインを形成する。
明する。図１は、本発明を６層プリント基板に用いた実
施例の断面を示したものであり、高周波無線回路Ａはブ
ラインドスルーホール１８により第１層７、第２層８を
利用して配線し、第２層８を高周波無線回路Ａの基準グ
ランドパターン２０とすることで第１層に高周波無線回
路Ａのマイクロストリップラインを形成する。同様に、
高周波無線回路Ｂは、ブラインドスルーホール１９によ
り第３層９、第４層１０、第５層１１、第６層１２を利
用して配線し、第３層９を高周波無線回路Ｂの基準グラ
ンドパターン２１とすることで第一層に高周波無線回路
Ｂのマイクロストリップラインを形成する。
【００１２】このように構成することにより、高周波無
線回路Ａの高周波信号線を第２層８を用いて配線し、ブ
ラインドスルーホール１８を用いて内層に配線するた
め、ブラインドスルーホール１８端部の第２層８まで高
周波信号が導かれるが、第２層８まで導かれた高周波信
号は、第３層９の高周波無線回路Ｂの基準グランドパタ
ーン２１により、高周波無線回路Ｂとは遮断され、互い
に干渉することはない。
線回路Ａの高周波信号線を第２層８を用いて配線し、ブ
ラインドスルーホール１８を用いて内層に配線するた
め、ブラインドスルーホール１８端部の第２層８まで高
周波信号が導かれるが、第２層８まで導かれた高周波信
号は、第３層９の高周波無線回路Ｂの基準グランドパタ
ーン２１により、高周波無線回路Ｂとは遮断され、互い
に干渉することはない。
【００１３】同様に、高周波無線回路Ｂの高周波信号線
を第３層９で配線する場合、ブラインドスルーホール１
９の端部の第３層９で高周波信号が通る。第３層９での
高周波信号は、第２層８の高周波無線回路Ａの基準グラ
ンドパターン２０により、高周波無線回路Ａとは遮断さ
れる。すなわち、高周波無線回路Ａの高周波信号は高周
波無線回路Ｂの基準グランドパターン２１で遮断され、
高周波無線回路Ｂの高周波信号は高周波無線回路Ａの基
準グランドパターン２０で遮断されるので、互いに干渉
することはない。
を第３層９で配線する場合、ブラインドスルーホール１
９の端部の第３層９で高周波信号が通る。第３層９での
高周波信号は、第２層８の高周波無線回路Ａの基準グラ
ンドパターン２０により、高周波無線回路Ａとは遮断さ
れる。すなわち、高周波無線回路Ａの高周波信号は高周
波無線回路Ｂの基準グランドパターン２１で遮断され、
高周波無線回路Ｂの高周波信号は高周波無線回路Ａの基
準グランドパターン２０で遮断されるので、互いに干渉
することはない。
【００１４】なお、基準グランドパターン２０、２１
は、多層配線基板１の全面に形成する必要はなく、高周
波無線回路Ａ、Ｂの占有する部分のみ形成すれば効果が
ある。
は、多層配線基板１の全面に形成する必要はなく、高周
波無線回路Ａ、Ｂの占有する部分のみ形成すれば効果が
ある。
【００１５】図２は本発明の他の実施例を示すものであ
り、高周波無線回路Ａはブラインドスルーホール２２に
より第１層７、第２層８を利用して配線し、第２層８を
高周波無線回路Ａの基準グランドパターン２５とするこ
とで第１層に高周波無線回路Ａのマイクロストリップラ
インを形成する。同様に、高周波無線回路Ｂは、ブライ
ンドスルーホール２３により第５層１１、第６層１２を
利用して配線し、第５層１１を高周波無線回路Ｂの基準
グランドパターン２８とすることで第一層に高周波無線
回路Ｂのマイクロストリップラインを形成する。さら
に、第３層９および第４層１０を基準グランドパターン
２６、２７とし、これらをブラインドスルーホール２４
で接続し、さらに第３層９に高周波信号ライン２９を配
置したものである。この実施例においては、図１に示し
た第１の実施例と同様に、高周波無線回路Ａ、Ｂの高周
波信号は基準グランドパターン２５、２６、２７、２８
によって遮断されるとともに、高周波信号ライン２９も
同様に遮断され、これらが互いに干渉し合うことはな
い。
り、高周波無線回路Ａはブラインドスルーホール２２に
より第１層７、第２層８を利用して配線し、第２層８を
高周波無線回路Ａの基準グランドパターン２５とするこ
とで第１層に高周波無線回路Ａのマイクロストリップラ
インを形成する。同様に、高周波無線回路Ｂは、ブライ
ンドスルーホール２３により第５層１１、第６層１２を
利用して配線し、第５層１１を高周波無線回路Ｂの基準
グランドパターン２８とすることで第一層に高周波無線
回路Ｂのマイクロストリップラインを形成する。さら
に、第３層９および第４層１０を基準グランドパターン
２６、２７とし、これらをブラインドスルーホール２４
で接続し、さらに第３層９に高周波信号ライン２９を配
置したものである。この実施例においては、図１に示し
た第１の実施例と同様に、高周波無線回路Ａ、Ｂの高周
波信号は基準グランドパターン２５、２６、２７、２８
によって遮断されるとともに、高周波信号ライン２９も
同様に遮断され、これらが互いに干渉し合うことはな
い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明による多層配線基
板は、両面で高周波無線回路を構成する場合、内層面で
一方の高周波無線回路と他方の高周波無線回路の基準グ
ランドパターンを並行して設けることにより、一方の高
周波無線回路と他方の高周波無線回路を分離できるもの
であり、特に、内層面の一部にスルーホールによって信
号ラインを形成する場合であっても、一方の高周波無線
回路と他方の高周波無線回路が互いに干渉することなく
安定した高周波無線回路を形成することができるという
特有の効果を奏する。
板は、両面で高周波無線回路を構成する場合、内層面で
一方の高周波無線回路と他方の高周波無線回路の基準グ
ランドパターンを並行して設けることにより、一方の高
周波無線回路と他方の高周波無線回路を分離できるもの
であり、特に、内層面の一部にスルーホールによって信
号ラインを形成する場合であっても、一方の高周波無線
回路と他方の高周波無線回路が互いに干渉することなく
安定した高周波無線回路を形成することができるという
特有の効果を奏する。
【図１】本発明による多層配線基板の第１の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明による多層配線基板の第２の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】従来技術による多層配線基板を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来技術による多層配線基板を示す断面図であ
る。
る。
１ 多層配線基板 １３ 高周波無線回路部品 １４ 高周波無線回路部品 １８ スルーホール １９ スルーホール ２０、２５ 第１の基準グランドパターン ２１、２６ 第２の基準グランドパターン ２２ スルーホール ２３ スルーホール ２４ スルーホール ２７ 第３の基準グランドパターン ２８ 第４の基準グランドパターン ２９ 信号ライン Ａ 第１の高周波無線回路 Ｂ 第２の高周波無線回路
Claims (1)
- 【請求項１】 表面および裏面に夫々高周波無線回路部
品を実装し第１及び第２の高周波無線回路を形成した多
層配線基板において、該多層配線基板の前記表面の第１
層７から第２層８にスルーホールによって接続されると
ともに少なくとも前記第１の高周波無線回路と同等の面
積を有する第１の基準グランドパターンを形成し、該第
１の基準グランドパターンを形成した第２層８に隣接す
る第３層９に高周波信号が流れる信号ラインと該信号ラ
インを取り囲むよう形成された第２の基準グランドパタ
ーンを形成し、該第２の基準グランドパターンを形成し
た第３層９に隣接する第４層１０に該第２の基準グラン
ドパターンとスルーホールによって接続される第３の基
準グランドパターンを形成し、該第３の基準グランドパ
ターンを形成した第４層１０に隣接する第５層１１に前
記裏面の第６層１２からスルーホールによって接続され
るとともに少なくとも前記第２の高周波無線回路と同等
の面積を有する第４の基準グランドパターンを形成し、
該第１ないし第４の基準グランドパターンによって前記
第１層７および第３層９に形成される第１の高周波無線
回路および信号ラインと前記第６層１２に形成される第
２の高周波無線回路とを電気的に分離することを特徴と
する多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5274301A JP2846803B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5274301A JP2846803B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131159A JPH07131159A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2846803B2 true JP2846803B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=17539743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5274301A Expired - Lifetime JP2846803B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2846803B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3201345B2 (ja) | 1998-05-13 | 2001-08-20 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2000307452A (ja) | 1999-02-16 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波複合部品及びそれを用いた携帯無線機 |
| JP2006319512A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板装置 |
| JP2010011136A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Sharp Corp | 電力線通信装置 |
| JP6011065B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路 |
| CN114270714B (zh) | 2019-08-28 | 2024-01-05 | 株式会社村田制作所 | 高频模块以及通信装置 |
-
1993
- 1993-11-02 JP JP5274301A patent/JP2846803B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07131159A (ja) | 1995-05-19 |
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