JP6011065B2 - 伝送線路 - Google Patents
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Description
11,12,13,14,15,12A,13A,14A,12B,13B,14B,13C,15D,13F グランド導体パターン
21,21C,21D 信号線路導体
31,32,33,34 基材層
41,42,42D レジスト層
51,52 コネクタ
53,54 コネクタ用端子
55,56,61 ビア導体
Claims (5)
- 第1のグランド導体パターンと、
前記第1のグランド導体パターンと対向するように形成される第2のグランド導体パターンと、
前記第1のグランド導体パターンと前記第2のグランド導体パターンとの間に形成される信号線路導体と、
前記第1のグランド導体パターンの主面に垂直な方向から見て、前記信号線路導体を囲むように形成され、前記主面に平行な方向から見て、前記信号線路導体と重なるように形成される第3のグランド導体パターンと、
前記第1のグランド導体パターンと前記第2のグランド導体パターンとの間に形成され、前記主面に垂直な方向から見て、前記信号線路導体を囲むように形成され、前記主面に平行な方向から見て、前記第1ないし第3のグランド導体パターンから離れて形成される第4のグランド導体パターンと、
前記第3のグランド導体、前記第4のグランド導体、および前記信号線路導体が埋設され、前記第1のグランド導体パターンと前記第2のグランド導体パターンとの間を埋めるように形成される基材部とを備えることを特徴とする伝送線路。 - 前記第3のグランド導体パターンの主面の大きさは、前記第4のグランド導体パターンの主面の大きさと異なることを特徴とする請求項1に記載の伝送線路。
- 前記第3のグランド導体パターンの厚さは、前記第4のグランド導体パターンの厚さと異なることを特徴とする請求項1または2に記載の伝送線路。
- 前記第1のグランド導体パターンの主面に垂直な方向に前記基材部を貫通し、前記第1ないし第4のグランド導体パターンを接続する層間接続導体を備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の伝送線路。
- 第1のグランド導体パターンと、
前記第1のグランド導体パターンと対向するように形成される第2のグランド導体パターンと、
前記第1のグランド導体パターンと前記第2のグランド導体パターンとの間に形成される信号線路導体と、
前記第1のグランド導体パターンの主面に垂直な方向から見て、前記信号線路導体を囲むように形成され、前記主面に平行な方向から見て、前記信号線路導体と重なるように形成される第3のグランド導体パターンと、
前記第1のグランド導体パターンと前記第2のグランド導体パターンとの間を埋めるように形成される基材部とを備え、
前記第3のグランド導体パターンの厚さは、前記信号線路導体の厚さに比べて大きいことを特徴とする伝送線路。
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JP2012145068A JP6011065B2 (ja) | 2012-06-28 | 2012-06-28 | 伝送線路 |
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