JP2014011528A

JP2014011528A - 伝送線路

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Publication number: JP2014011528A
Application number: JP2012145068A
Authority: JP
Inventors: Noboru Kato; 登加藤; Satoshi Ishino; 聡石野; Jun Sasaki; 純佐々木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-06-28
Filing date: 2012-06-28
Publication date: 2014-01-20
Anticipated expiration: 2032-06-28
Also published as: JP6011065B2

Abstract

【課題】可撓性と特性インピーダンスの安定性とを有する伝送線路を提供する。
【解決手段】伝送線路１は、グランド導体パターン１１ないし１５と信号線路導体２１と基材層３１ないし３４とを備える。信号線路導体２１は、グランド導体パターン１１とグランド導体パターン１５との間に形成される。グランド導体パターン１３は、グランド導体パターン１１の主面に垂直な方向から見て、信号線路導体２１を囲むように形成され、当該主面に平行な方向から見て、信号線路導体２１と重なるように形成される。グランド導体パターン１２，１４は、当該主面に垂直な方向から見て、信号線路導体２１を囲むように形成され、当該主面に平行な方向から見て、グランド導体パターン１３から離れて形成される。基材層３１ないし３４は、グランド導体パターン１１とグランド導体パターン１５との間を埋めるように形成される。
【選択図】図１（Ｂ）

Description

本発明は、伝送線路に関する。

伝送線路は、回路や回路素子の間で信号を伝送するための配線であり、携帯電話等の電子機器に使用されている。同軸ケーブルは、代表的な伝送線路であり、信号を効率よく伝送する。しかし、同軸ケーブルは、十分な薄さを有さないため、薄型の電子機器での使用に適さない。

積層構造を有する伝送線路は、同軸ケーブルに比べて薄い。また、当該伝送線路は、優れた可撓性を有し、狭いスペースに配置することができる。したがって、当該伝送線路は、薄型の電子機器での使用に適する。

積層構造を有する従来の伝送線路として、例えば、図８に示すものがある（特許文献１参照）。図８（Ａ）は、伝送線路１Ｐの外観斜視図である。図８（Ｂ）は、伝送線路１ＰのＡ−Ａ’断面図である。図８（Ｃ）は、伝送線路１ＰのＢ−Ｂ’断面図である。以下では、それぞれの図の上側を向いている面を上面、下側を向いている面を下面と称して説明する。

伝送線路１Ｐは、グランド導体パターン１１，１３，１５、信号線路導体２１、基材層３１ないし３４、ビア導体６１、レジスト層４１，４２およびコネクタ５１，５２を備える。

グランド導体パターン１１，１５は、基材層３１ないし３４を間に挟んで、積層されている。グランド導体パターン１１，１５は、略矩形平板状の導体である。基材層３１ないし３４は、上に向かって番号順に積層されている。基材層３１ないし３４は、略矩形平板状の誘電体である。基材層３１ないし３４は、樹脂材料等から作られ、可撓性を有する。

グランド導体パターン１３は、基材層３２と基材層３３との間に形成されている。グランド導体パターン１３は、略矩形平板状の導体であり、略矩形状の開口部が形成された部分を有する。

信号線路導体２１は、基材層３２と基材層３３との間に形成されている。信号線路導体２１は、グランド導体パターン１３に形成された開口部に形成されている。信号線路導体２１の周囲は、基材層３１ないし３４により満たされている。信号線路導体２１は、略矩形平板状の導体である。

ビア導体６１は、グランド導体パターン１１の主面に垂直な方向に基材層３１ないし３４を貫通している。グランド導体パターン１１，１３，１５は、ビア導体６１により接続されている。

レジスト層４１は、グランド導体パターン１１の下面に形成されている。レジスト層４２は、グランド導体パターン１５の上面に形成されている。レジスト層４１，４２は、略矩形平板状の外形形状を有する。

コネクタ５１，５２は、レジスト層４２の上面に形成されている。コネクタ５１は伝送線路１Ｐの一方端に、コネクタ５２は伝送線路１Ｐの他方端に、それぞれ形成されている。コネクタ５１は信号線路導体２１の一方端に、コネクタ５２は信号線路導体２１の他方端に、それぞれ接続されている。

グランド導体パターン１１，１３，１５の電位をグランドとし、信号線路導体２１の一方端に所定の電圧を印加する。これにより、伝送線路１Ｐの一方端から伝送線路１Ｐの他方端に信号を伝送することができる。

伝送線路１Ｐは、グランド導体パターン１１，１３，１５と可撓性を有する基材層３１ないし３４とを積層した構造を有する。したがって、伝送線路１Ｐは、優れた可撓性を有する。

その他の従来の伝送線路として、例えば、特許文献２または３に示すものがある。特許文献２に記載の伝送線路は、トリプレート線路である。特許文献３に記載の伝送線路は、絶縁層と絶縁層の側面に形成された被覆層とを備える。絶縁層と被覆層とが吸湿材を含むため、当該伝送線路は耐湿性を有する。

特開平５−２９９８７８号公報特開２０１０−１７８２６５号公報特開２００２−１８５１４６号公報

図８（Ｃ）に示すように、基材層３１ないし３４は、Ｂ−Ｂ’断面で大きな面積を占める。また、基材層３１ないし３４に用いられる樹脂材料等は、一般的に吸湿性を有する。このため、大気中の水分が伝送線路１Ｐの側面から基材層３１ないし３４に浸入し、基材層３１ないし３４の比誘電率は変化する。基材層３１ないし３４の比誘電率の変化により、伝送線路１Ｐの特性インピーダンスは変化する。

仮に、伝送線路１Ｐの長手方向に沿ってビア導体６１の間隔を狭くすれば、基材層３１ないし３４がＢ−Ｂ’断面で占める面積は、小さくなる。これにより、大気中の水分が基材層３１ないし３４に浸入することを抑制することができる。しかし、グランド導体パターン１１，１３，１５がビア導体６１により強固に固定されるため、伝送線路１Ｐの可撓性は低下する。

特許文献３に記載の伝送線路は、耐湿性を有する。しかし、当該伝送線路は、側面に被覆層を備えるため、十分な可撓性を有さない。

本発明の目的は、可撓性と特性インピーダンスの安定性とを有する伝送線路を提供することにある。

本発明に係る伝送線路は、以下のように構成される。本発明に係る伝送線路は、第１ないし第４のグランド導体パターンと信号線路導体と基材部とを備える。第２のグランド導体パターンは、第１のグランド導体パターンと対向するように形成される。信号線路導体は、第１のグランド導体パターンと第２のグランド導体パターンとの間に形成される。第３のグランド導体パターンは、第１のグランド導体パターンの主面に垂直な方向から見て、信号線路導体を囲むように形成される。第３のグランド導体パターンは、第１のグランド導体パターンの主面に平行な方向から見て、信号線路導体と重なるように形成される。第４のグランド導体パターンは、第１のグランド導体パターンと第２のグランド導体パターンとの間に形成される。第４のグランド導体パターンは、第１のグランド導体パターンの主面に垂直な方向から見て、信号線路導体を囲むように形成される。第４のグランド導体パターンは、第１のグランド導体パターンの主面に平行な方向から見て、第３のグランド導体パターンから離れて形成される。基材部は、第１のグランド導体パターンと第２のグランド導体パターンとの間を埋めるように形成される。

この構成では、第４のグランド導体パターンを備えない伝送線路に比べて、大気中の水分は伝送線路の側面から信号線路導体の周囲に浸入しない。このため、基材部の比誘電率の変化は、信号線路導体の周囲で小さくなる。したがって、伝送線路の特性インピーダンスを安定させることができる。また、伝送線路は、積層構造により優れた可撓性を有する。

本発明に係る伝送線路では、第３のグランド導体パターンの主面の大きさは、第４のグランド導体パターンの主面の大きさと異なってもよい。この構成では、それぞれのグランド導体パターンの主面の面積を変えることにより、信号線路導体とそれぞれのグランド導体パターンとの距離を変えることができる。これにより、伝送線路の特性インピーダンスを制御することができる。

本発明に係る伝送線路では、第３のグランド導体パターンの厚さは、第４のグランド導体パターンの厚さと異なってもよい。この構成では、それぞれのグランド導体パターンの厚さを最適に選択することにより、それぞれのグランド導体パターンに挟まれた基材部を薄くすることができる。これにより、大気中の水分が信号線路導体の周囲に浸入することをさらに抑制することができる。

本発明に係る伝送線路は、層間接続導体を備えてもよい。層間接続導体は、第１のグランド導体パターンの主面に垂直な方向に基材部を貫通し、第１ないし第４のグランド導体パターンを接続する。この構成では、大気中の水分が信号線路導体の周囲に浸入することをさらに抑制することができる。また、グランドの電位を伝送線路の各部で同一にすることができる。

本発明によると、大気中の水分が伝送線路の側面から信号線路導体の周囲に浸入することを抑制することができる。これにより、伝送線路の特性インピーダンスを安定させることができる。また、優れた可撓性を有する伝送線路を実現することができる。

第１の実施形態に係る伝送線路の外観斜視図である。第１の実施形態に係る伝送線路のＡ−Ａ’断面図である。第１の実施形態に係る伝送線路のＢ−Ｂ’断面図である。第１の実施形態に係る伝送線路の層構成分解図である。第２の実施形態に係る伝送線路のＡ−Ａ’断面図である。第３の実施形態に係る伝送線路のＡ−Ａ’断面図である。第４の実施形態に係る伝送線路のＡ−Ａ’断面図である。第５の実施形態に係る伝送線路のＡ−Ａ’断面図である。第６の実施形態に係る伝送線路のＡ−Ａ’断面図である。第６の実施形態に係る伝送線路のＢ−Ｂ’断面図である。第７の実施形態に係る伝送線路のＡ−Ａ’断面図である。従来の伝送線路の外観斜視図である。従来の伝送線路のＡ−Ａ’断面図である。従来の伝送線路のＢ−Ｂ’断面図である。

本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１について説明する。図１（Ａ）は、伝送線路１の外観斜視図である。図１（Ｂ）は、伝送線路１のＡ−Ａ’断面図である。図１（Ｃ）は、伝送線路１のＢ−Ｂ’断面図である。図１（Ｄ）は、伝送線路１の層構成分解図である。以下では、それぞれの図の上側を向いている面を上面、下側を向いている面を下面と称して説明する。

伝送線路１は、グランド導体パターン１１ないし１５、信号線路導体２１、基材層３１ないし３４、レジスト層４１，４２、コネクタ５１，５２およびビア導体５５，５６を備える。基材層３１ないし３４は、第１の実施形態に係る基材部である。

グランド導体パターン１１，１５は、基材層３１ないし３４を間に挟んで、積層されている。グランド導体パターン１１，１５は、略矩形平板状の導体である。

基材層３１ないし３４は、上に向かって番号順に積層されている。基材層３１ないし３４は、略矩形平板状の誘電体である。基材層３１ないし３４は、樹脂材料等から作られ、可撓性を有する。

グランド導体パターン１２は、基材層３１と基材層３２との間に形成されている。グランド導体パターン１３は、基材層３２と基材層３３との間に形成されている。グランド導体パターン１４は、基材層３３と基材層３４との間に形成されている。グランド導体パターン１２，１３，１４は、略矩形平板状の導体であり、略矩形状の開口部が形成された部分を有する。グランド導体パターン１２，１３，１４に形成された開口部は、グランド導体パターン１１の主面に垂直な方向から見て、同一の場所に配置されている。

つまり、グランド導体パターン１３は、グランド導体パターン１１の主面に垂直な方向から見て、信号線路導体２１を囲むように形成されている。グランド導体パターン１３は、グランド導体パターン１１の主面に平行な方向から見て、信号線路導体２１と重なるように形成されている。グランド導体パターン１２，１４は、グランド導体パターン１１の主面に垂直な方向から見て、信号線路導体２１を囲むように形成されている。グランド導体パターン１２，１４は、グランド導体パターン１１の主面に平行な方向から見て、グランド導体パターン１３から離れて形成されている。基材層３１ないし３４は、グランド導体パターン１１とグランド導体パターン１２との間を埋めるように形成されている。

コネクタ５１，５２は、レジスト層４２の上面に形成されている。コネクタ５１は伝送線路１の一方端に、コネクタ５２は伝送線路１の他方端に、それぞれ形成されている。コネクタ５１は、コネクタ用端子５３とビア導体５５とを介して、信号線路導体２１の一方端に接続されている。コネクタ５２は、コネクタ用端子５４とビア導体５６とを介して、信号線路導体２１の他方端に接続されている。例えば、高周波デバイスや回路基板等に伝送線路１を接続するために、コネクタ５１，５２は用いられる。

グランド導体パターン１１ないし１５の電位をグランドとし、信号線路導体２１の一方端に所定の電圧を印加する。これにより、伝送線路１の一方端から伝送線路１の他方端に信号を伝送することができる。なお、グランド導体パターン１１ないし１５の間の距離が小さく、対向する面積が広いので、グランド導体パターン１１ないし１５は、互いに容量結合し、高周波領域において同電位となる。したがって、グランド導体パターン１１または１５をグランドに接続することにより、グランド導体パターン１１ないし１５の電位は、グランドとなる。

伝送線路１は、例えば、移動体通信端末等の高周波機器に内蔵される。そして、アンテナ素子等の高周波素子とＲＦ回路等の高周波デバイスとの間を接続するために、伝送線路１は用いられる。

伝送線路１は、例えば、以下のように製造される。熱可塑性樹脂シートに配設された導体をパターニングすることにより、熱可塑性樹脂シート上に導体パターンを形成する。導体パターンを形成した熱可塑性樹脂シートを重ね、加熱しつつ、上下から加圧する。なお、加圧するとき、導体パターンに挟まれた熱可塑性樹脂は、導体パターンに挟まれた領域から周囲に押し出される。これにより、グランド導体パターン１１ないし１５に挟まれた基材層３１ないし３４を薄くすることができる。

第１の実施形態によると、グランド導体パターン１１ないし１５は、Ｂ−Ｂ’断面で大きな面積を占める。吸湿性を有する基材層３１ないし３４は、Ｂ−Ｂ’断面で僅かな面積を占める。これにより、グランド導体パターン１２，１４を備えない伝送線路に比べて、大気中の水分は伝送線路１の側面から信号線路導体２１の周囲に浸入しない。このため、基材層３１ないし３４の比誘電率の変化は、信号線路導体２１の周囲で小さくなる。したがって、伝送線路１の特性インピーダンスを安定させることができる。

また、伝送線路１は、グランド導体パターン１１ないし１５と可撓性を有する基材層３１ないし３４とを積層した構造を有する。したがって、伝送線路１は、優れた可撓性を有する。

なお、グランド導体パターン１２，１３，１４は、２つの略矩形状平板がその両端で接続された構造を有する。グランド導体パターン１２，１３，１４は、当該２つの略矩形状平板がその両端で接続されない構造を有してもよい。また、グランド導体パターンの積層数は、４層であってもよい。また、グランド導体パターンの積層数は、５層以上であってもよい。

本発明の第２の実施形態に係る伝送線路１Ａについて説明する。伝送線路１Ａの外観は、図１（Ａ）と同様である。図２は、伝送線路１ＡのＡ−Ａ’断面図である。伝送線路１Ａは、第１の実施形態に係るグランド導体パターン１２，１３，１４に代えて、グランド導体パターン１２Ａ，１３Ａ，１４Ａを備える。その他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路１と同様である。以下では、第１の実施形態に係る伝送線路１と異なる点について説明する。

グランド導体パターン１２Ａ，１３Ａ，１４Ａは、略矩形平板状の導体であり、略矩形状の開口部が形成された部分を有する。グランド導体パターン１３Ａの主面の面積は、グランド導体パターン１２Ａ，１４Ａの主面の面積と異なる。

第２の実施形態によると、伝送線路１と同様に、大気中の水分が信号線路導体２１の周囲に浸入することを抑制することができる。また、伝送線路１Ａは、伝送線路１と同様に、優れた可撓性を有する。

また、グランド導体パターン１２Ａ，１３Ａ，１４Ａの主面の面積を変えることにより、信号線路導体２１とグランド導体パターン１２Ａ，１３Ａ，１４Ａとの距離を変えることができる。これにより、伝送線路１Ａの特性インピーダンスを制御することができる。なお、グランド導体パターン１２Ａ，１３Ａ，１４Ａの主面の面積は、それぞれ異なってもよい。

本発明の第３の実施形態に係る伝送線路１Ｂについて説明する。伝送線路１Ｂの外観は、図１（Ａ）と同様である。図３は、伝送線路１ＢのＡ−Ａ’断面図である。伝送線路１Ｂは、第１の実施形態に係るグランド導体パターン１２，１３，１４に代えて、グランド導体パターン１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂを備える。その他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路１と同様である。以下では、第１の実施形態に係る伝送線路１と異なる点について説明する。

グランド導体パターン１２Ｂ，１４Ｂの厚さは、グランド導体パターン１３Ｂの厚さと異なる。第３の実施形態によると、グランド導体パターン１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂの厚みを最適に選択することにより、グランド導体パターン１１，１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ，１５に挟まれた基材層３１ないし３４を薄くし、緻密にすることができる。これにより、大気中の水分が信号線路導体２１の周囲に浸入することをさらに抑制することができる。また、伝送線路１Ｂは、伝送線路１と同様に、優れた可撓性を有する。なお、グランド導体パターン１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂの厚さは、それぞれ異なってもよい。

本発明の第４の実施形態に係る伝送線路１Ｃについて説明する。伝送線路１Ｃの外観は、図１（Ａ）と同様である。図４は、伝送線路１ＣのＡ−Ａ’断面図である。伝送線路１Ｃは、第１の実施形態に係るグランド導体パターン１３に代えて、グランド導体パターン１３Ｃを備える。伝送線路１Ｃは、第１の実施形態に係る信号線路導体２１に代えて、信号線路導体２１Ｃを備える。その他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路１と同様である。以下では、第１の実施形態に係る伝送線路１と異なる点について説明する。

グランド導体パターン１３Ｃと信号線路導体２１Ｃとは、グランド導体パターン１２，１４に比べて厚い。グランド導体パターン１３Ｃを厚くすることにより、グランド導体パターン１２，１３Ｃ，１４に挟まれた基材層３２，３３を薄くし、緻密にすることができる。これにより、大気中の水分が信号線路導体２１Ｃの周囲に浸入することをさらに抑制することができる。また、信号線路導体２１Ｃを厚くすることにより、伝送線路１Ｃの損失を小さくすることができる。また、伝送線路１Ｂは、伝送線路１と同様に、優れた可撓性を有する。なお、グランド導体パターン１３Ｃの厚さは、信号線路導体２１Ｃの厚さと異なってもよい。

本発明の第５の実施形態に係る伝送線路１Ｄについて説明する。伝送線路１Ｄの外観は、図１（Ａ）と同様である。図５は、伝送線路１ＤのＡ−Ａ’断面図である。伝送線路１Ｄは、第１の実施形態に係るグランド導体パターン１５に代えて、グランド導体パターン１５Ｄを備える。伝送線路１Ｄは、第１の実施形態に係る信号線路導体２１に代えて、信号線路導体２１Ｄを備える。伝送線路１Ｄは、第１の実施形態に係るレジスト層４２に代えて、レジスト層４２Ｄを備える。その他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路１と同様である。以下では、第１の実施形態に係る伝送線路１と異なる点について説明する。

グランド導体パターン１５Ｄは、略矩形平板状の導体であり、略矩形状の開口部が形成された部分を有する。信号線路導体２１Ｄは、基材層３３と基材層３４との間に形成されている。信号線路導体２１Ｄは、グランド導体パターン１４に形成された開口部に形成されている。レジスト層４２Ｄは、基材層３１ないし３４に比べて低い吸水性を有する。

第５の実施形態によると、伝送線路１と同様に、大気中の水分が信号線路導体２１Ｄの周囲に浸入することを抑制することができる。また、伝送線路１Ｄは、伝送線路１と同様に、優れた可撓性を有する。また、信号線路導体２１Ｄとグランド導体パターン１１との距離を大きくすることにより、信号線路導体２１Ｄとグランド導体パターン１１との間のキャパシタンスを小さくすることができる。これにより、所望の特定インピーダンスを実現しやすくなる。

本発明の第６の実施形態に係る伝送線路１Ｅについて説明する。伝送線路１Ｅの外観は、図１（Ａ）と同様である。図６（Ａ）は、伝送線路１ＥのＡ−Ａ’断面図である。図６（Ｂ）は、伝送線路１ＥのＢ−Ｂ’断面図である。伝送線路１Ｅは、第１の実施形態に係る伝送線路１の構成に加えて、ビア導体６１を備える。ビア導体６１は、第６の実施形態に係る層間接続導体である。その他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路１と同様である。以下では、第１の実施形態に係る伝送線路１と異なる点について説明する。

ビア導体６１は、グランド導体パターン１１の主面に垂直な方向に基材層３１ないし３４を貫通している。グランド導体パターン１１ないし１５は、ビア導体６１により接続されている。

第６の実施形態によると、基材層３１ないし３４がＢ−Ｂ’断面で占める面積は、さらに小さくなる。これにより、大気中の水分が信号線路導体２１Ｅの周囲に浸入することをさらに抑制することができる。また、グランドの電位を伝送線路１Ｅの各部で同一にすることができる。また、伝送線路１Ｅは、伝送線路１と同様に、優れた可撓性を有する。

本発明の第７の実施形態に係る伝送線路１Ｆについて説明する。伝送線路１Ｆの外観は、図１（Ａ）と同様である。図７は、伝送線路１ＦのＡ−Ａ’断面図である。伝送線路１Ｆは、第１の実施形態に係るグランド導体パターン１３に代えて、グランド導体パターン１３Ｆを備える。伝送線路１Ｆは、第１の実施形態に係るグランド導体パターン１２，１４を備えない。その他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路１と同様である。以下では、第１の実施形態に係る伝送線路１と異なる点について説明する。

グランド導体パターン１３Ｆの厚さは、信号線路導体２１の厚さに比べて大きい。グランド導体パターン１３Ｆの厚さは、グランド導体パターン１１とグランド導体パターン１３Ｆとの間の距離に比べて大きい。グランド導体パターン１３Ｆの厚さは、グランド導体パターン１５とグランド導体パターン１３Ｆとの間の距離に比べて大きい。

第７の実施形態よると、グランド導体パターン１１，１３Ｆ，１５に挟まれた基材層３１，３４を薄くし、緻密にすることができる。これにより、大気中の水分が信号線路導体２１の周囲に浸入することを抑制することができる。また、伝送線路１Ｆは、伝送線路１と同様に、優れた可撓性を有する。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｐ伝送線路
１１，１２，１３，１４，１５，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ，１３Ｃ，１５Ｄ，１３Ｆグランド導体パターン
２１，２１Ｃ，２１Ｄ信号線路導体
３１，３２，３３，３４基材層
４１，４２，４２Ｄレジスト層
５１，５２コネクタ
５３，５４コネクタ用端子
５５，５６，６１ビア導体

Claims

第１のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと対向するように形成される第２のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと前記第２のグランド導体パターンとの間に形成される信号線路導体と、
前記第１のグランド導体パターンの主面に垂直な方向から見て、前記信号線路導体を囲むように形成され、前記主面に平行な方向から見て、前記信号線路導体と重なるように形成される第３のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと前記第２のグランド導体パターンとの間に形成され、前記主面に垂直な方向から見て、前記信号線路導体を囲むように形成され、前記主面に平行な方向から見て、前記第３のグランド導体パターンから離れて形成される第４のグランド導体パターンと、
前記第３のグランド導体、前記第４のグランド導体、および前記信号線路導体が埋設され、前記第１のグランド導体パターンと前記第２のグランド導体パターンとの間を埋めるように形成される基材部とを備えることを特徴とする伝送線路。
前記第３のグランド導体パターンの主面の大きさは、前記第４のグランド導体パターンの主面の大きさと異なることを特徴とする請求項１に記載の伝送線路。
前記第３のグランド導体パターンの厚さは、前記第４のグランド導体パターンの厚さと異なることを特徴とする請求項１または２に記載の伝送線路。
前記第１のグランド導体パターンの主面に垂直な方向に前記基材部を貫通し、前記第１ないし第４のグランド導体パターンを接続する層間接続導体を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の伝送線路。
第１のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと対向するように形成される第２のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと前記第２のグランド導体パターンとの間に形成される信号線路導体と、
前記第１のグランド導体パターンの主面に垂直な方向から見て、前記信号線路導体を囲むように形成され、前記主面に平行な方向から見て、前記信号線路導体と重なるように形成される第３のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと前記第２のグランド導体パターンとの間を埋めるように形成される基材部とを備え、
前記第３のグランド導体パターンの厚さは、前記第１のグランド導体パターンと前記第３のグランド導体パターンとの間の距離に比べて大きく、前記第２のグランド導体パターンと前記第３のグランド導体パターンとの間の距離に比べて大きいことを特徴とする伝送線路。
第１のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと対向するように形成される第２のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと前記第２のグランド導体パターンとの間に形成される信号線路導体と、
前記第１のグランド導体パターンの主面に垂直な方向から見て、前記信号線路導体を囲むように形成され、前記主面に平行な方向から見て、前記信号線路導体と重なるように形成される第３のグランド導体パターンと、
前記第１のグランド導体パターンと前記第２のグランド導体パターンとの間を埋めるように形成される基材部とを備え、
前記第３のグランド導体パターンの厚さは、前記信号線路導体の厚さに比べて大きいことを特徴とする伝送線路。