JPH08125380A - シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 - Google Patents
シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法Info
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Abstract
(57)【要約】
【構成】 導電性接着剤と金属箔との両方をシール
ド層として使用し、アース回路とシールド層との電気的
接続を導電性接着剤によって行うＦＰＣ。ＦＰＣの両
面に導電性接着剤と金属箔との両方によるシールド層を
設けること。 ほぼ全周に導電性接着剤によるシール
ド層が施され、実質的に同軸構造を形成してなる信号回
路を有すること。 信号回路又は信号回路とアース回
路との両側にスリット状の貫通孔を設け、上下両面及び
該貫通孔に導電性接着剤層を設けて、実質的に同軸構造
を形成せしめる製造方法。 【効果】 ＦＰＣの表裏シールド層の同時加工、自動
化、工程削減が改善される。また、実質的に同軸構造を
なす信号回路を有するＦＰＣが得られ、信号の混信の心
配もなく、伝送特性の信頼性向上に役立つ。
ド層として使用し、アース回路とシールド層との電気的
接続を導電性接着剤によって行うＦＰＣ。ＦＰＣの両
面に導電性接着剤と金属箔との両方によるシールド層を
設けること。 ほぼ全周に導電性接着剤によるシール
ド層が施され、実質的に同軸構造を形成してなる信号回
路を有すること。 信号回路又は信号回路とアース回
路との両側にスリット状の貫通孔を設け、上下両面及び
該貫通孔に導電性接着剤層を設けて、実質的に同軸構造
を形成せしめる製造方法。 【効果】 ＦＰＣの表裏シールド層の同時加工、自動
化、工程削減が改善される。また、実質的に同軸構造を
なす信号回路を有するＦＰＣが得られ、信号の混信の心
配もなく、伝送特性の信頼性向上に役立つ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシールド付きフレキシブ
ル配線板（ＦＰＣと言う）のシールド構造及びその製造
方法に関する。
ル配線板（ＦＰＣと言う）のシールド構造及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、実公平５−２１９
０１号公報に示されるように、アース回路に設けた貫通
孔と基板の外周面を含めカバーレイフィルム上面に導電
性ペーストを塗布し硬化させる。次に、裏面にも同じく
導電性ペーストを塗布し硬化させる。硬化させた導電性
ペーストによるシールド層を形成すると同時にシールド
層とアース回路を電気的接続し、さらに基板の外周面を
含みシールド層の上下に絶縁カバーレイ層を形成した構
造のシールド付きＦＰＣが知られていた。
０１号公報に示されるように、アース回路に設けた貫通
孔と基板の外周面を含めカバーレイフィルム上面に導電
性ペーストを塗布し硬化させる。次に、裏面にも同じく
導電性ペーストを塗布し硬化させる。硬化させた導電性
ペーストによるシールド層を形成すると同時にシールド
層とアース回路を電気的接続し、さらに基板の外周面を
含みシールド層の上下に絶縁カバーレイ層を形成した構
造のシールド付きＦＰＣが知られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のシールド付きＦ
ＰＣにおけるシールド層は導電ペーストを印刷して硬化
形成するので下記の課題があった。 両面同時にペースト印刷ができないため、片面印刷
→硬化→裏面印刷→硬化の工程が必要で工程数が多くコ
ストアップの要因となっている。 片面印刷時に、導電ペーストが貫通孔及び外周で裏
面に周り込むために、ワーク固定台への付着等で次製品
への転写を招き品質悪化を招いていた。その対策とし
て、導電ペースト印刷時のみ貫通孔の埋めや保護シート
貼りを行っているが、工程の追加や補助材料を必要とす
るためにコストアップの要因となっている。
ＰＣにおけるシールド層は導電ペーストを印刷して硬化
形成するので下記の課題があった。 両面同時にペースト印刷ができないため、片面印刷
→硬化→裏面印刷→硬化の工程が必要で工程数が多くコ
ストアップの要因となっている。 片面印刷時に、導電ペーストが貫通孔及び外周で裏
面に周り込むために、ワーク固定台への付着等で次製品
への転写を招き品質悪化を招いていた。その対策とし
て、導電ペースト印刷時のみ貫通孔の埋めや保護シート
貼りを行っているが、工程の追加や補助材料を必要とす
るためにコストアップの要因となっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、従来の導電ペース
ト印刷、硬化によるシールド層を形成する代わりに、金
属箔シートを用いたので、従来のシールド層中の保護絶
縁フィルムに金属シートを予め連続ラミネートを施すこ
とが可能となり、また、金属シートに導電性接着剤、特
に金属粒子を含有した接着剤をコーティングした複合金
属シートを準備し、別に予め必要形状に加工された上記
連続ラミネートフィルムを（導電ペースト印刷を施す前
の）ＦＰＣに積層し、さらに該複合金属シートを積層す
ることにより、工程数の簡略化が可能となることを見出
し本発明を完成するに至った。
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、従来の導電ペース
ト印刷、硬化によるシールド層を形成する代わりに、金
属箔シートを用いたので、従来のシールド層中の保護絶
縁フィルムに金属シートを予め連続ラミネートを施すこ
とが可能となり、また、金属シートに導電性接着剤、特
に金属粒子を含有した接着剤をコーティングした複合金
属シートを準備し、別に予め必要形状に加工された上記
連続ラミネートフィルムを（導電ペースト印刷を施す前
の）ＦＰＣに積層し、さらに該複合金属シートを積層す
ることにより、工程数の簡略化が可能となることを見出
し本発明を完成するに至った。
【０００５】すなわち、本発明は： 導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層として
使用し、アース回路とシールド層との電気的接続を導電
性接着剤によって行った、ＦＰＣを提供する。また、 ＦＰＣの両面に導電性接着剤と金属箔との両方によ
るシールド層を設け、アース回路とシールド層との電気
的接続を導電性接着剤によって行う点にも特徴を有す
る。また、 ほぼ全周に導電性接着剤によるシールド層が施さ
れ、実質的に同軸構造を形成してなる信号回路を有する
点にも特徴を有する。また、
使用し、アース回路とシールド層との電気的接続を導電
性接着剤によって行った、ＦＰＣを提供する。また、 ＦＰＣの両面に導電性接着剤と金属箔との両方によ
るシールド層を設け、アース回路とシールド層との電気
的接続を導電性接着剤によって行う点にも特徴を有す
る。また、 ほぼ全周に導電性接着剤によるシールド層が施さ
れ、実質的に同軸構造を形成してなる信号回路を有する
点にも特徴を有する。また、
【０００６】 アース回路とシールド層との電気的接
続用にＦＰＣに１個以上の貫通孔を設ける点にも特徴を
有する。また、 貫通孔がスリット状である点にも特徴を有する。ま
た、 アース回路とシールド層との電気的接続用にＦＰＣ
に貫通孔の他に丸あなを設ける点にも特徴を有する。さ
らに、 信号回路又は信号回路とアース回路との組合せの両
側にスリット状の貫通孔を設け、該信号回路又は信号回
路とアース回路との組合せの上下両面及び該貫通孔に導
電性接着剤層を設けて、実質的に同軸構造を形成せしめ
る、ＦＰＣを提供する。
続用にＦＰＣに１個以上の貫通孔を設ける点にも特徴を
有する。また、 貫通孔がスリット状である点にも特徴を有する。ま
た、 アース回路とシールド層との電気的接続用にＦＰＣ
に貫通孔の他に丸あなを設ける点にも特徴を有する。さ
らに、 信号回路又は信号回路とアース回路との組合せの両
側にスリット状の貫通孔を設け、該信号回路又は信号回
路とアース回路との組合せの上下両面及び該貫通孔に導
電性接着剤層を設けて、実質的に同軸構造を形成せしめ
る、ＦＰＣを提供する。
【０００７】以下、図面に基いて本発明を詳細に説明す
る。図１は、本発明におけるシールド層として用いる金
属箔シールドの典型的形成方法を説明する模式図であ
る。図１（イ）は本発明のシールド層の典型的な層構成
を示し、導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層と
して使用したシールド層断面を示している。図１（ロ）
は通常のＦＰＣにアース回路に達する貫通孔（開口部）
を設けた断面状態を示す模式図である。図１（ハ）は図
１（イ）で形成された本発明のシールド層を図１（ロ）
のＦＰＣと導電性接着剤を介して熱圧プレスにより一体
化した断面構造を示す模式図であり、アース回路とシー
ルド層との電気的接続は導電性接着剤によって行ってい
る。
る。図１は、本発明におけるシールド層として用いる金
属箔シールドの典型的形成方法を説明する模式図であ
る。図１（イ）は本発明のシールド層の典型的な層構成
を示し、導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層と
して使用したシールド層断面を示している。図１（ロ）
は通常のＦＰＣにアース回路に達する貫通孔（開口部）
を設けた断面状態を示す模式図である。図１（ハ）は図
１（イ）で形成された本発明のシールド層を図１（ロ）
のＦＰＣと導電性接着剤を介して熱圧プレスにより一体
化した断面構造を示す模式図であり、アース回路とシー
ルド層との電気的接続は導電性接着剤によって行ってい
る。
【０００８】図１において、１は絶縁フィルム、２は金
属箔、３はＮｉのような金属粒子、４は導電性接着剤
層、５はアース回路、６はカバーレイ層、７は絶縁接着
剤、８は信号回路、１３は貫通孔（開口部）である。す
なわち、図１（イ）に示すように、例えば２５μｍの厚
みのポリエチレンテレフタレート等の絶縁フィルム１に
例えば１０μｍの厚みのアルミ等の金属箔２を連続ラミ
ネートする。更に、Ｎｉ等の金属粒子３を含有する（例
えば２０〜４０重量％の含有量）熱硬化型接着剤（例え
ばエポキシ樹脂等）のような導電性接着剤４を連続コー
ティングする。このシールドフィルム（シールド層）を
従来の導電ペースト塗布絶縁フィルムの場合と同じ加工
方法で所定寸法にする。
属箔、３はＮｉのような金属粒子、４は導電性接着剤
層、５はアース回路、６はカバーレイ層、７は絶縁接着
剤、８は信号回路、１３は貫通孔（開口部）である。す
なわち、図１（イ）に示すように、例えば２５μｍの厚
みのポリエチレンテレフタレート等の絶縁フィルム１に
例えば１０μｍの厚みのアルミ等の金属箔２を連続ラミ
ネートする。更に、Ｎｉ等の金属粒子３を含有する（例
えば２０〜４０重量％の含有量）熱硬化型接着剤（例え
ばエポキシ樹脂等）のような導電性接着剤４を連続コー
ティングする。このシールドフィルム（シールド層）を
従来の導電ペースト塗布絶縁フィルムの場合と同じ加工
方法で所定寸法にする。
【０００９】一方、図１（ロ）に示すように、従来法で
アース回路５の両面に絶縁ベースフィルム１１と絶縁接
着剤７を介してカバーレイ層６を設け、更にアース回路
に達する貫通孔（開口部）１３を設けたＦＰＣを作製す
る。次に、図１（ハ）に従って、このＦＰＣの信号回路
８を覆うように所定の寸法加工された図１（イ）のシー
ルドフィルム（層）を図１（ロ）のＦＰＣに加熱・加圧
することによりシールド層がＦＰＣ上に一体化形成され
ると共に、アース回路５と金属箔２とは導電性接着剤層
４中の金属粒子３を介して電気的接続が行われる。
アース回路５の両面に絶縁ベースフィルム１１と絶縁接
着剤７を介してカバーレイ層６を設け、更にアース回路
に達する貫通孔（開口部）１３を設けたＦＰＣを作製す
る。次に、図１（ハ）に従って、このＦＰＣの信号回路
８を覆うように所定の寸法加工された図１（イ）のシー
ルドフィルム（層）を図１（ロ）のＦＰＣに加熱・加圧
することによりシールド層がＦＰＣ上に一体化形成され
ると共に、アース回路５と金属箔２とは導電性接着剤層
４中の金属粒子３を介して電気的接続が行われる。
【００１０】図２〜５は所定位置に一定の貫通孔を設
け、本発明による両面シールド層の形成例の断面構造を
示す模式図である。即ち、図２はアース回路に達する１
つの貫通孔１３をＦＰＣの表裏に設け、本発明による両
面シールド層の１つの形成例の断面構造を示す模式図で
あり、両面シールドが可能となる。
け、本発明による両面シールド層の形成例の断面構造を
示す模式図である。即ち、図２はアース回路に達する１
つの貫通孔１３をＦＰＣの表裏に設け、本発明による両
面シールド層の１つの形成例の断面構造を示す模式図で
あり、両面シールドが可能となる。
【００１１】また、図３はアース回路に達する１つの貫
通孔１３をＦＰＣの表に、かつ他の１つの貫通孔１３’
をＦＰＣの表裏にかけて設け、本発明による両面シール
ド層の他の形成例の断面構造を示す模式図であり、両面
シールドが可能となる。
通孔１３をＦＰＣの表に、かつ他の１つの貫通孔１３’
をＦＰＣの表裏にかけて設け、本発明による両面シール
ド層の他の形成例の断面構造を示す模式図であり、両面
シールドが可能となる。
【００１２】図４（イ）はアース回路に達する１つの貫
通孔１３をＦＰＣの表に、かつ他の貫通孔１３’をＦＰ
Ｃの表裏にかけて左右２こ設けて、本発明による両面シ
ールド層の他の形成例の断面構造を示す模式図であり、
両面シールドが可能となる。図４（ロ）は貫通孔と丸あ
なの状態を示す上面図である。
通孔１３をＦＰＣの表に、かつ他の貫通孔１３’をＦＰ
Ｃの表裏にかけて左右２こ設けて、本発明による両面シ
ールド層の他の形成例の断面構造を示す模式図であり、
両面シールドが可能となる。図４（ロ）は貫通孔と丸あ
なの状態を示す上面図である。
【００１３】従って、貫通孔はアース回路及びＦＰＣの
表裏を貫通しても或いは片側のみでもよく、また貫通孔
の数は導電性接着剤がアース回路とシールド層とを十分
に電気的接続するなら特に制限はない。
表裏を貫通しても或いは片側のみでもよく、また貫通孔
の数は導電性接着剤がアース回路とシールド層とを十分
に電気的接続するなら特に制限はない。
【００１４】さらに、貫通孔の形状は導電性接着剤を介
してアース回路とシールド層とが電気的接続できるなら
特に制限されないが、図４（ロ）に示されるようにスリ
ット状が好ましい。また、図４（ロ）に示されるよう
に、アース回路とシールド層との電気的接続をより良く
行うために、ＦＰＣに貫通孔１３の他に丸あな１４を適
宜設けることもできる。
してアース回路とシールド層とが電気的接続できるなら
特に制限されないが、図４（ロ）に示されるようにスリ
ット状が好ましい。また、図４（ロ）に示されるよう
に、アース回路とシールド層との電気的接続をより良く
行うために、ＦＰＣに貫通孔１３の他に丸あな１４を適
宜設けることもできる。
【００１５】要するにアース回路５→導電性接着剤層４
→金属箔２→導電性接着剤層４→裏面金属箔９と表裏に
わたって接続が可能となり、かつ信号回路８のほぼ全周
にわたってシールドすることができる。特に、信号回路
８の全周にシールドが必要な場合には、図４（イ）に示
されるように新たに貫通孔１３’、１３’を設けると容
易にシールドが可能となる。
→金属箔２→導電性接着剤層４→裏面金属箔９と表裏に
わたって接続が可能となり、かつ信号回路８のほぼ全周
にわたってシールドすることができる。特に、信号回路
８の全周にシールドが必要な場合には、図４（イ）に示
されるように新たに貫通孔１３’、１３’を設けると容
易にシールドが可能となる。
【００１６】このような場合、ＦＰＣのほぼ全周に導電
性接着剤によるシールド層が形成されると、図５に示さ
れるように実質的に同軸構造を構成するようになる。図
４（ロ）に示されるように、貫通孔は上面から見るとス
リット状に形成することが必要箇所のみの導電性接着剤
４の施行を容易に行う点から望ましい。
性接着剤によるシールド層が形成されると、図５に示さ
れるように実質的に同軸構造を構成するようになる。図
４（ロ）に示されるように、貫通孔は上面から見るとス
リット状に形成することが必要箇所のみの導電性接着剤
４の施行を容易に行う点から望ましい。
【００１７】図５は本発明のシールド層をＦＰＣ外周よ
り大きくしたＦＰＣの同軸断面を示す模式図である。ま
た、信号回路８が外周付近であったり、ＦＰＣ全体をシ
ールドする必要がある場合でも、本発明によるシールド
層はフィルム状であるため、図５に示されるようにシー
ルド層の加工時に予めＦＰＣ外周より大きくしておけば
容易に完全シールドを実施することができる。
り大きくしたＦＰＣの同軸断面を示す模式図である。ま
た、信号回路８が外周付近であったり、ＦＰＣ全体をシ
ールドする必要がある場合でも、本発明によるシールド
層はフィルム状であるため、図５に示されるようにシー
ルド層の加工時に予めＦＰＣ外周より大きくしておけば
容易に完全シールドを実施することができる。
【００１８】
【作用】シールド層を導電ペーストから金属箔に変更
し、ＦＰＣのアース回路との電気的接続に金属粒子を含
有した導電性接着剤を用いることにより下記のようなシ
ールド層の形成を行うことができる。 シールド層、即ち金属箔とシールド保護絶縁フィル
ムは連続ラミネート加工が可能となる。また、金属粒子
含有導電性接着剤を用いるので連続コーティングを行う
ことができ、連続加工が容易になる。
し、ＦＰＣのアース回路との電気的接続に金属粒子を含
有した導電性接着剤を用いることにより下記のようなシ
ールド層の形成を行うことができる。 シールド層、即ち金属箔とシールド保護絶縁フィル
ムは連続ラミネート加工が可能となる。また、金属粒子
含有導電性接着剤を用いるので連続コーティングを行う
ことができ、連続加工が容易になる。
【００１９】 連続加工されたシールド層中の接着剤
付き絶縁保護フィルムは、従来のシールド層保護絶縁フ
ィルムの加工と全く同じ手段で実施、装着が可能とな
る。このような構成を採用してシールド層が形成できる
ので、連続加工によるコスト低下及び作業工程の削減に
よるコスト低下が可能となり、シールド付きＦＰＣのコ
ストダウンに有効である。
付き絶縁保護フィルムは、従来のシールド層保護絶縁フ
ィルムの加工と全く同じ手段で実施、装着が可能とな
る。このような構成を採用してシールド層が形成できる
ので、連続加工によるコスト低下及び作業工程の削減に
よるコスト低下が可能となり、シールド付きＦＰＣのコ
ストダウンに有効である。
【００２０】
【実施例】本発明のシールド付きＦＰＣの製造例を下記
の実施例により具体的に説明するが、これらは本発明の
範囲を制限しない。図６は本発明の同軸構造のシールド
付きＦＰＣの製造手順を示す模式図である。図６（イ）
はその平面図であり、（ロ）は丸あなの断面状態を示す
模式図である。
の実施例により具体的に説明するが、これらは本発明の
範囲を制限しない。図６は本発明の同軸構造のシールド
付きＦＰＣの製造手順を示す模式図である。図６（イ）
はその平面図であり、（ロ）は丸あなの断面状態を示す
模式図である。
【００２１】図６に従って、以下の手順に従って同軸構
造のシールド付きＦＰＣの製造例を説明する。第１工程 ：ＦＰＣに（スリット状）貫通孔１３を設け
る。その際に回路がバラバラにならないように一部つな
がった部分を残すことが必要であり、そのために貫通孔
の位置を少しづつズラすことにより全体をより完全な同
軸構造に近づけることができる。この場合に、一部つな
がった部分は絶縁がつながると同軸構造が壊れるので注
意を要する。
造のシールド付きＦＰＣの製造例を説明する。第１工程 ：ＦＰＣに（スリット状）貫通孔１３を設け
る。その際に回路がバラバラにならないように一部つな
がった部分を残すことが必要であり、そのために貫通孔
の位置を少しづつズラすことにより全体をより完全な同
軸構造に近づけることができる。この場合に、一部つな
がった部分は絶縁がつながると同軸構造が壊れるので注
意を要する。
【００２２】また、導電性接着剤によるシールド層とア
ース回路との電気的接続用に、丸あな１４を設ける。こ
の場合に丸あな１４はオーバーレイ層１５に予め設けて
おいて位置合わせをし、ＦＰＣに貼り合わせる。この丸
あな１４の状態は図６（ロ）に示されるように絶縁ベー
スフィルム１１の上に設けられたアース回路５に達する
まで開口されているようにする。
ース回路との電気的接続用に、丸あな１４を設ける。こ
の場合に丸あな１４はオーバーレイ層１５に予め設けて
おいて位置合わせをし、ＦＰＣに貼り合わせる。この丸
あな１４の状態は図６（ロ）に示されるように絶縁ベー
スフィルム１１の上に設けられたアース回路５に達する
まで開口されているようにする。
【００２３】第２工程：このＦＰＣの両面に導電性接着
剤付きフィルム（本発明のシールド層）をラミネート
し、回路の両面にシールド層を形成せしめると共に、
（スリット状）貫通孔１３にも導電性接着剤が充填さ
れ、回路のほぼ全周にシールド層が形成される。この際
に、導電性接着剤付きフィルムはＦＰＣの片面にラミネ
ートし、反対面には導電性接着剤を塗布すると言う方法
でも同様に同軸構造を形成させることができる。これに
より、図４（イ）に示される断面構造を有するシールド
付きＦＰＣが得られた。
剤付きフィルム（本発明のシールド層）をラミネート
し、回路の両面にシールド層を形成せしめると共に、
（スリット状）貫通孔１３にも導電性接着剤が充填さ
れ、回路のほぼ全周にシールド層が形成される。この際
に、導電性接着剤付きフィルムはＦＰＣの片面にラミネ
ートし、反対面には導電性接着剤を塗布すると言う方法
でも同様に同軸構造を形成させることができる。これに
より、図４（イ）に示される断面構造を有するシールド
付きＦＰＣが得られた。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、シールド付きＦＰ
Ｃのシールド層を金属箔とし、アース回路との電気的接
続は金属箔シールド層上に金属粒子を含有させた接着剤
層をコーティングしておき、ＦＰＣに装着することによ
り金属粒子の密着による電気的接続を可能とする。従っ
て、ＦＰＣの表裏シールド層の同時加工など、従来のシ
ールド層形成法に比して自動化、工程削減が大巾に改善
され、シールド層を必要とするＦＰＣの構造に利用する
と安価に生産でき効果的である。また、本発明の方法を
活用することにより、実質的に同軸構造をなす信号回路
を有するＦＰＣが容易に得られる。同軸構造を有する信
号回路は相互に独立であって、信号の混信等の心配もな
く、伝送特性の信頼性向上に役立つ。
Ｃのシールド層を金属箔とし、アース回路との電気的接
続は金属箔シールド層上に金属粒子を含有させた接着剤
層をコーティングしておき、ＦＰＣに装着することによ
り金属粒子の密着による電気的接続を可能とする。従っ
て、ＦＰＣの表裏シールド層の同時加工など、従来のシ
ールド層形成法に比して自動化、工程削減が大巾に改善
され、シールド層を必要とするＦＰＣの構造に利用する
と安価に生産でき効果的である。また、本発明の方法を
活用することにより、実質的に同軸構造をなす信号回路
を有するＦＰＣが容易に得られる。同軸構造を有する信
号回路は相互に独立であって、信号の混信等の心配もな
く、伝送特性の信頼性向上に役立つ。
【図１】本発明におけるシールド層として用いる金属箔
シールドの典型的形成方法を説明する模式図である。図
１（イ）は本発明のシールド層の典型的な層構成を示
す。図１（ロ）は通常のＦＰＣにアース回路に達する貫
通孔（開口部）を設けた断面状態を示す模式図である。
図１（ハ）は本発明のシールド層をＦＰＣと導電性接着
剤を介して熱圧プレスにより一体化した断面構造を示す
模式図である。
シールドの典型的形成方法を説明する模式図である。図
１（イ）は本発明のシールド層の典型的な層構成を示
す。図１（ロ）は通常のＦＰＣにアース回路に達する貫
通孔（開口部）を設けた断面状態を示す模式図である。
図１（ハ）は本発明のシールド層をＦＰＣと導電性接着
剤を介して熱圧プレスにより一体化した断面構造を示す
模式図である。
【図２】アース回路に達する１つの貫通孔をＦＰＣの表
裏に設け、本発明による両面シールド層の１つの形成例
の断面構造を示す模式図である。
裏に設け、本発明による両面シールド層の１つの形成例
の断面構造を示す模式図である。
【図３】アース回路に達する１つの貫通孔をＦＰＣの表
に、かつ他の貫通孔をＦＰＣの表裏に設け、本発明によ
る両面シールド層の他の形成例の断面構造を示す模式図
である。
に、かつ他の貫通孔をＦＰＣの表裏に設け、本発明によ
る両面シールド層の他の形成例の断面構造を示す模式図
である。
【図４】図４（イ）はアース回路に達する１つの貫通孔
をＦＰＣの表に、かつＦＰＣの表裏にかけて左右２つの
貫通孔を設け、本発明による両面シールド層の他の形成
例の断面構造を示す模式図である。図４（ロ）は貫通孔
と丸あなの状態を示す上面図である。
をＦＰＣの表に、かつＦＰＣの表裏にかけて左右２つの
貫通孔を設け、本発明による両面シールド層の他の形成
例の断面構造を示す模式図である。図４（ロ）は貫通孔
と丸あなの状態を示す上面図である。
【図５】本発明のシールド層をＦＰＣ外周より大きくし
たＦＰＣの同軸断面を示す模式図である。
たＦＰＣの同軸断面を示す模式図である。
【図６】本発明の同軸構造のシールド付きＦＰＣの製造
手順を示す模式図である。図６（イ）はその平面図であ
る。図６（ロ）は丸あなの断面状態を示す模式図であ
る。
手順を示す模式図である。図６（イ）はその平面図であ
る。図６（ロ）は丸あなの断面状態を示す模式図であ
る。
１ 絶縁フィルム １’裏側絶縁フィルム ２ 金属箔 ２’裏側金属箔 ３ 金属粒子 ４ 導電性接着剤層 ５ アース回路 ６ カバーレイ層 ７ 絶縁接着剤 ８ 信号回路 ９ 裏面金属箔 １０ ＦＰＣ １１ 絶縁ベースフィルム １３、１３’貫通孔 １４ 丸あな １５ オーバーレイ層 Ａ シールド層 Ｂ 絶縁層 Ｃ 信号線
Claims (7)
- 【請求項１】 導電性接着剤と金属箔との両方をシール
ド層として使用し、アース回路とシールド層との電気的
接続を導電性接着剤によって行ったことを特徴とする、
フレキシブル配線板。 - 【請求項２】 フレキシブル配線板の両面に導電性接着
剤と金属箔との両方によるシールド層を設け、アース回
路とシールド層との電気的接続を導電性接着剤によって
行ったことを特徴とする、フレキシブル配線板。 - 【請求項３】 ほぼ全周に導電性接着剤によるシールド
層が施され、実質的に同軸構造を形成してなる信号回路
を有することを特徴とする、フレキシブル配線板。 - 【請求項４】 アース回路とシールド層との電気的接続
用にＦＰＣに１個以上の貫通孔を設けることを特徴とす
る、請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル配線
板。 - 【請求項５】 貫通孔がスリット状であることを特徴と
する、請求項４記載のフレキシブル配線板。 - 【請求項６】 アース回路とシールド層との電気的接続
用にＦＰＣに貫通孔の他に１個以上の丸あなを設けるこ
とをことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載
のフレキシブル配線板。 - 【請求項７】 信号回路又は信号回路とアース回路との
組合せの両側にスリット状の貫通孔を設け、該信号回路
又は信号回路とアース回路との組合せの上下両面及び該
貫通孔に導電性接着剤層を設けて、実質的に同軸構造を
形成せしめることを特徴とする、フレキシブル配線板の
製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27861094A JP3498386B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27861094A JP3498386B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125380A true JPH08125380A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3498386B2 JP3498386B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=17599681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27861094A Expired - Lifetime JP3498386B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3498386B2 (ja) |
Cited By (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1140906A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | 電気回路基板 |
| JP2000101289A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブルプリント配線板における電磁波シールド材の処理方法 |
| JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2001237586A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法 |
| WO2002011501A1 (fr) * | 2000-07-27 | 2002-02-07 | Sony Chemicals Corp. | Tableau de connexions |
| JP2002118339A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Sony Chem Corp | 配線基板及び配線基板製造方法 |
| JP2002279831A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル |
| JP2003069170A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Murata Mach Ltd | プリント基板 |
| JP2003110279A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材および電磁波シールド付きフラットケーブル |
| JP2003110207A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブル基板 |
| EP1335642A2 (en) * | 2002-02-08 | 2003-08-13 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Flexible printed circuit with EMI protection |
| JP2004095566A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-03-25 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| US6738264B2 (en) | 1999-10-20 | 2004-05-18 | Fujitsu Limited | Foldaway electronic device and flexible cable for same |
| JP2004289578A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | モバイルアンテナ |
| JP2005191076A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nippon Mektron Ltd | 電磁シールド型可撓性回路基板 |
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2006059962A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
| JP2006080156A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2006229157A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Tatsuta System Electronics Kk | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2007335455A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008263036A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Tatsuta System Electronics Kk | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| JP2008300803A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板および電子機器 |
| JP2009176853A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電磁波シールド用積層体及びその製造方法 |
| JP2009212247A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP2009238901A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板および電子機器 |
| JP2009290020A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器 |
| JP2010073297A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリ |
| JP2010177472A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器 |
| JP2010192903A (ja) * | 2010-02-23 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011014656A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toshiba Corp | 電子機器およびフレキシブルプリント配線板 |
| JP2012227556A (ja) * | 2012-08-20 | 2012-11-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| JP2013084975A (ja) * | 2012-12-12 | 2013-05-09 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| JP2014007494A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | アンテナモジュール及びプリント配線板の接続構造 |
| JP2014011528A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
| JP2014022460A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
| JP2014123630A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
| US9236169B2 (en) | 2012-11-21 | 2016-01-12 | Industrial Technology Research Institute | Electromagnetic wave shielding structure and method for fabricating the same |
| JP2016029748A (ja) * | 2015-12-02 | 2016-03-03 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板の製造方法 |
| KR20160063495A (ko) * | 2014-11-26 | 2016-06-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| CN105960157A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-09-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 电磁屏蔽保护膜与fpc |
| JP6142933B1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-06-07 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 |
| JP2018041953A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-15 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールド積層体、この電磁波シールド積層体を用いた電子機器およびその製造方法 |
| JP2018061011A (ja) * | 2016-01-21 | 2018-04-12 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
| US10015915B2 (en) | 2011-11-24 | 2018-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film |
| FR3074399A1 (fr) * | 2017-11-30 | 2019-05-31 | Safran Electronics & Defense | Circuit imprime flexible avec blindage peripherique |
| JP2019192806A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| WO2020122071A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板の製造方法及びシールドプリント配線板 |
| JP2020205433A (ja) * | 2020-08-25 | 2020-12-24 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| CN113163600A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-07-23 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种fpc零件的电磁膜包边方法 |
| WO2021213051A1 (zh) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板及其制备方法、电子设备 |
| WO2022025567A1 (ko) * | 2020-07-28 | 2022-02-03 | 삼성전자주식회사 | Fpcb 조립체 및 이를 포함하는 전자 기기 |
| WO2022149807A1 (ko) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
| JP2022547215A (ja) * | 2019-09-12 | 2022-11-10 | 広州方邦電子股▲ふん▼有限公司 | 回路基板及び電子機器 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105657958B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端、柔性电路板及其制造方法 |
| US10651526B2 (en) | 2016-08-16 | 2020-05-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible flat cable comprising stacked insulating layers covered by a conductive outer skin and method for manufacturing |
| US11224121B2 (en) | 2018-03-16 | 2022-01-11 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Assembly for electro-magnetic interference shielding and method |
-
1994
- 1994-10-19 JP JP27861094A patent/JP3498386B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (71)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1140906A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | 電気回路基板 |
| JP2000101289A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブルプリント配線板における電磁波シールド材の処理方法 |
| JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
| US6738264B2 (en) | 1999-10-20 | 2004-05-18 | Fujitsu Limited | Foldaway electronic device and flexible cable for same |
| US6788551B2 (en) | 1999-10-20 | 2004-09-07 | Fujitsu Limited | Foldaway electronic device and flexible cable for same |
| US6982880B2 (en) | 1999-10-20 | 2006-01-03 | Fujitsu Limited | Foldaway electronic device and flexible cable for same |
| JP2001237586A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法 |
| US6777622B2 (en) | 2000-07-27 | 2004-08-17 | Sony Chemicals, Corp. | Wiring boards |
| JP2002043708A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Sony Chem Corp | 配線基板 |
| WO2002011501A1 (fr) * | 2000-07-27 | 2002-02-07 | Sony Chemicals Corp. | Tableau de connexions |
| CN100338978C (zh) * | 2000-07-27 | 2007-09-19 | 索尼化学株式会社 | 布线基板的制作方法 |
| JP2002118339A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Sony Chem Corp | 配線基板及び配線基板製造方法 |
| JP2002279831A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル |
| JP2003069170A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Murata Mach Ltd | プリント基板 |
| JP2003110279A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材および電磁波シールド付きフラットケーブル |
| JP2003110207A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブル基板 |
| EP1335642A2 (en) * | 2002-02-08 | 2003-08-13 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Flexible printed circuit with EMI protection |
| EP1335642A3 (en) * | 2002-02-08 | 2004-07-14 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Flexible printed circuit with EMI protection |
| JP2004095566A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-03-25 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP2004289578A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | モバイルアンテナ |
| JP2005191076A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nippon Mektron Ltd | 電磁シールド型可撓性回路基板 |
| CN1330227C (zh) * | 2003-12-24 | 2007-08-01 | 日本梅克特隆株式会社 | 电磁屏蔽型柔性电路基板 |
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2006059962A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
| JP2006080156A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP4575189B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2010-11-04 | タツタ電線株式会社 | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2006229157A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Tatsuta System Electronics Kk | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2007335455A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008263036A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Tatsuta System Electronics Kk | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| JP2008300803A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板および電子機器 |
| JP2009176853A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電磁波シールド用積層体及びその製造方法 |
| US8115108B2 (en) | 2008-03-03 | 2012-02-14 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same |
| JP2009212247A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP2009238901A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板および電子機器 |
| JP2009290020A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器 |
| JP2010073297A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリ |
| US8248732B2 (en) | 2008-09-22 | 2012-08-21 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Head-gimbal assembly including a transmission-line structure for high-density magnetic recording |
| JP2010177472A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器 |
| JP2011014656A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toshiba Corp | 電子機器およびフレキシブルプリント配線板 |
| JP2010192903A (ja) * | 2010-02-23 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US10051765B2 (en) | 2011-11-24 | 2018-08-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film |
| US10015915B2 (en) | 2011-11-24 | 2018-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film |
| JP2014007494A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | アンテナモジュール及びプリント配線板の接続構造 |
| JP2014011528A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
| US9888619B2 (en) | 2012-07-13 | 2018-02-06 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd | Shield film and shield printed wiring board |
| JP2014022460A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
| JP2012227556A (ja) * | 2012-08-20 | 2012-11-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| US9236169B2 (en) | 2012-11-21 | 2016-01-12 | Industrial Technology Research Institute | Electromagnetic wave shielding structure and method for fabricating the same |
| JP2013084975A (ja) * | 2012-12-12 | 2013-05-09 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| JP2014123630A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
| KR20160063495A (ko) * | 2014-11-26 | 2016-06-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP2016029748A (ja) * | 2015-12-02 | 2016-03-03 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板の製造方法 |
| JP2018061011A (ja) * | 2016-01-21 | 2018-04-12 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
| JP2017152562A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 |
| JP6142933B1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-06-07 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 |
| CN105960157A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-09-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 电磁屏蔽保护膜与fpc |
| JP2018041953A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-15 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールド積層体、この電磁波シールド積層体を用いた電子機器およびその製造方法 |
| FR3074399A1 (fr) * | 2017-11-30 | 2019-05-31 | Safran Electronics & Defense | Circuit imprime flexible avec blindage peripherique |
| JP2019192806A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| CN112314064A (zh) * | 2018-12-11 | 2021-02-02 | 拓自达电线株式会社 | 屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 |
| WO2020122071A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板の製造方法及びシールドプリント配線板 |
| KR20210100527A (ko) | 2018-12-11 | 2021-08-17 | 타츠타 전선 주식회사 | 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판 |
| JPWO2020122071A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2021-10-21 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板の製造方法及びシールドプリント配線板 |
| TWI809229B (zh) * | 2018-12-11 | 2023-07-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板 |
| KR20230164239A (ko) | 2018-12-11 | 2023-12-01 | 타츠타 전선 주식회사 | 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판 |
| JP2022547215A (ja) * | 2019-09-12 | 2022-11-10 | 広州方邦電子股▲ふん▼有限公司 | 回路基板及び電子機器 |
| WO2021213051A1 (zh) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板及其制备方法、电子设备 |
| WO2022025567A1 (ko) * | 2020-07-28 | 2022-02-03 | 삼성전자주식회사 | Fpcb 조립체 및 이를 포함하는 전자 기기 |
| JP2020205433A (ja) * | 2020-08-25 | 2020-12-24 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| CN113163600A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-07-23 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种fpc零件的电磁膜包边方法 |
| WO2022149807A1 (ko) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
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