FR3074399A1 - Circuit imprime flexible avec blindage peripherique - Google Patents
Circuit imprime flexible avec blindage peripherique Download PDFInfo
- Publication number
- FR3074399A1 FR3074399A1 FR1761422A FR1761422A FR3074399A1 FR 3074399 A1 FR3074399 A1 FR 3074399A1 FR 1761422 A FR1761422 A FR 1761422A FR 1761422 A FR1761422 A FR 1761422A FR 3074399 A1 FR3074399 A1 FR 3074399A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- conduction
- layer
- tracks
- printed circuit
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
L'invention concerne un circuit imprimé flexible comprenant au moins une couche de conduction (2) comprenant : - un ensemble de pistes conductrices (4) disposées adjacentes les unes aux autres, et - au moins deux pistes de masse périphériques (8) disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, le circuit imprimé flexible comprenant en outre un premier revêtement de blindage (40a) sur la première face (16) et un second revêtement de blindage (40b) sur la seconde face (17), dans lequel une piste de masse périphériques (8) est électriquement en contact avec au moins une couche de colle (41, 41a) électriquement conductrice du premier revêtement de blindage (40a) sur la première face (16) et avec au moins une couche de colle (41, 41b) électriquement conductrice du second revêtement de blindage (40a) sur la seconde face (17).
Description
CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE AVEC BLINDAGE PERIPHERIQUE
DOMAINE TECHNIQUE GENERAL ET CONTEXTE DE L'INVENTION
La présente invention se rapporte au domaine des circuits électroniques, et porte plus précisément sur un circuit imprimé flexible.
Un circuit imprimé flexible (souvent désigné par l'acronyme FPCB pour l'anglais flexible printed circuit board) est un circuit imprimé dont les pistes de conduction sont réalisées sur un substrat plastique souple, tel que le polyimide ou le polyéthylène.
Les circuits imprimés flexibles sont souvent utilisés comme connecteurs entre deux composants rigides, par exemple deux circuits imprimés rigides, dans des applications dans lesquelles la torsion mécanique, le gain de place ou les contraintes de production limitent l'utilisation de circuits rigides ou de câblage filaire. Par exemple, l'utilisation d'un connecteur filaire présente une plus faible tenue mécanique et un plus fort encombrement qu'un circuit imprimé flexible. De plus, l'extrémité d'un circuit imprimé flexible peut être coincée (prise en sandwich) entre deux parties rigides d'un circuit imprimé rigide, assurant une excellente liaison mécanique entre les deux circuits imprimés. A l'inverse, un connecteur filaire nécessite une soudure ou une broche pour être connecté à la partie rigide, ce qui constitue un point mécaniquement faible et accroît l'impédance de la connexion.
Les figures 1, 2 et 3 montrent des exemples de vue en coupe transversale de différentes structures de circuits imprimés flexibles. Un circuit imprimé flexible comprend une couche de conduction 2 par laquelle sont conduits les signaux électriques. La couche de conduction 2 comprend un ensemble de pistes conductrices 4 disposées adjacentes les unes aux autres. La couche de conduction 2 comprend également deux pistes de masse périphériques 8 disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices 4, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords 18, 19 opposés du circuit imprimé flexible.
Généralement, la couche de conduction 2 comporte en outre un substrat souple 10 sur une première surface 11 duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices 4 et les deux pistes de masse périphériques 8.
Typiquement, un circuit imprimé flexible comprend sur chacune de ses faces 16, 17 une couche de fermeture 20, plus connue sous le terme anglais de coverlay, électriquement isolante. La couche de fermeture comprend généralement un substrat flexible de fermeture 21, par exemple en polyimide, et, entre ce substrat flexible de fermeture 21 et la couche de conduction 2, un adhésif isolant 22. Cet adhésif isolant 22 s'étend entre les pistes conductrices 4 et en assure l'espacement et l'isolement électrique.
Un circuit imprimé flexible permet donc la transmission de signaux électriques d'une partie rigide à une autre d'un système électronique. Toutefois, des considérations de limitation des interférences électromagnétiques (EMI pour l'anglais Electro Magnetic Interférences) visant à la fois à assurer l'intégrité des signaux transmis par le circuit imprimé flexible mais également à limiter la pollution des systèmes électroniques adjacents par les rayonnements induits par ces signaux, ont entraîné la nécessité de prévoir une forme de blindage électromagnétique.
Dans l'exemple de la figure 1, une couche de masse 13 électriquement conducteur, métallique, généralement en cuivre, s'étend sur la seconde surface 12 du substrat 10, en regard des pistes conductrices 4 et des pistes de masse 8 disposées sur la première surface 11 du substrat 10. La couche de masse 13 forme une barrière contre le rayonnement à travers cette seconde surface 12.
Dans l'exemple de la figure 2, le circuit imprimé flexible comprend deux couches de conduction 2a, 2b. Une première couche de conduction 2a est agencée sur la première surface 11 du substrat 10 tandis que la seconde couche de conduction 2b est agencée sur la seconde surface 12 du substrat 10. Chacune de ces couches de conduction 2a, 2b présente une structure similaire à celle décrite pour la figure 1 : des pistes conductrices 4a, 4b et deux pistes de masse périphériques 8a, 8b. Une telle disposition permet de doubler la quantité de signaux pouvant transiter par le circuit imprimé flexible. Toutefois, si chaque couche de conduction 2a, 2b peut jouer le rôle barrière contre le rayonnement pour l'autre couche de conduction 2a, 2b, ce blindage électromagnétique est bien moins performant qu'avec une couche de masse. L'intégrité et la qualité des signaux électriques est donc moindre. Par ailleurs, dans le cas de la figure 1 comme dans celui de la figure 2, il n'y a pas de blindage du côté de la couche de fermeture 20 d'une couche de conduction 2.
Il a donc été proposé un circuit imprimé flexible tel que celui de la figure 3, qui correspond à la superposition de deux circuits imprimés flexibles similaires à celui de la figure 1, avec deux couches de conduction 2a, 2b se faisant face, agencées sur deux substrats 10a, 10b distincts. Les couches de masse 13a, 13b sont alors disposés du côté de faces 16, 17 opposées du circuit imprimé flexible, et forment des barrières contre le rayonnement à travers les deux faces opposées 16, 17 du circuit imprimé flexible. Toutefois, et notamment en raison de la présence de deux substrats flexible 10a, 10b et de trois substrats de revêtement 21, une telle structure présente une rigidité tellement élevée qu'il est contestable de qualifier de flexible ce circuit imprimé.
En référence à la figure 4, il a été proposé de revêtir les couches de fermeture 20a, 20b d'une structure similaire à celle de la figure 2 avec un revêtement de blindage 30a, 30b comprenant une couche de pâte d'argent 31a, 31b en surface de chaque couche de fermeture 20a, 20b, recouverte d'un adhésif isolant 32a, 32b et d'un substrat flexible de blindage 33a, 33b, électriquement isolant. La pâte d'argent est sérigraphiée, c'est-à-dire déposée et étalée sur la couche de fermeture 20a, 20b.
Le circuit imprimé flexible présente alors un blindage électromagnétique sur ses deux faces 16, 17. Des trous traversant les couches de fermeture 20a, 20b sont prévus afin de permettre à la pâte d'argent d'être en contact électrique avec les pistes de masse périphériques 8a, 8b. Ce contact électrique permet d'améliorer le blindage électromagnétique, puisque les pistes de masse périphériques 8a, 8b y participe, mais également d'améliorer les caractéristiques électriques des pistes périphériques 8a, 8bdu circuit imprimé en termes d'impédance.
Cependant, cette approche présente plusieurs inconvénients. Un tel circuit imprimé présente une épaisseur accrue, en raison de l'épaisseur de la pâte d'argent (généralement supérieure à 50 pm). De plus, le circuit imprimé présente une faible flexibilité. Enfin, les performances de blindage électromagnétique ne sont pas idéales, notamment en raison de la forte proportion de matière plastique dans la couche de blindage 30a, 30b.
Il a donc été développé une structure telle que celles décrites par les figures 5 et 6, où une couche de blindage 40 recouvre au moins une surface d'une couche de fermeture 20a, 20b. Une couche de blindage 40 comprend une couche de colle 41, électriquement conductrice, à la surface d'une couche de fermeture 20, un film métallique 42, également électriquement conducteur, et une couche de protection 43 électriquement isolante.
L'exemple de la figure 5 montre une structure similaire à celle de la figure 2 avec deux couches de conduction 2a, 2b a ses couches de fermeture 20a, 20b recouvertes chacune d'une couche de blindage 40a, 40b. Dans l'exemple de la figure 6, une structure similaire à celle de la figure 1 avec une seule couche de conduction 2 sur une première surface 11 d'un substrat 10 est munie d'une couche de masse 13 sur la seconde surface 12 du substrat 10. Une couche de blindage 40 n'a donc à être disposée que du côté de la couche de conduction 2 et non nécessairement aussi du côté de la couche de masse 13. Dans chaque cas, des trous traversants 45, 45a, 45b sont formés dans la couche de couverture 20, 20a, 20b, et la couche de colle 41, 41a, 41b pénètre dans ses trous traversants 45, 45a, 45b pour atteindre les pistes de masse périphériques 8, 8a, 8b et être en contact électrique avec celles-ci. Une telle structure présente à la fois une bonne protection électromagnétique, et une bonne flexibilité.
Si le premier revêtement de blindage 40a recouvrant la première face 16 et le second revêtement de blindage 40b recouvrant la seconde face 17 forment des barrières électromagnétiques et empêchent ainsi le passage des interférences à travers la première face 16 et la seconde face 17, que ces interférences soient causées par les signaux transitant dans les pistes conductrices 4 ou par les éléments électriques extérieures au circuit imprimé flexible, il n'en va pas de même pour les bords 18, 19 du circuit imprimé flexible.
En effet, ces bords 18, 19 sont très fins, généralement d'une épaisseur inférieure à 100 pm, ce qui rend difficile de les couvrir d'un revêtement de blindage similaire à ceux couvrant la première face 16 et la deuxième face 17. En l'absence de blindage sur les bords 18, 19, les champs électriques peuvent se propager à travers ces bords 18, 19 et causer des interférences. Ainsi, les signaux électriques transitant dans les pistes conductrices 4 peuvent créer des interférences avec les équipements électriques situés à proximité, et/ou ces mêmes équipements électriques situés à proximité peuvent créer des interférences avec les signaux électriques transitant dans les pistes conductrices 4. De plus, les revêtements de blindage 40a, 40b sont indépendants, et non reliés électriquement. Il peut donc survenir des différences locales de potentiel électrique entre ces deux revêtements de blindage 40a, 40b, qui peuvent nuire à la qualité du blindage mis en œuvre.
PRESENTATION DE L’INVENTION
L'invention vise à améliorer la qualité des signaux électriques transportés par un circuit imprimé flexible en réduisant la diaphonie entre les pistes conductrices du circuit imprimé flexible.
A cet effet, l'invention propose un circuit imprimé flexible avec une première face et une seconde face, comprenant au moins une couche de conduction, ladite couche de conduction comprenant :
- un ensemble de pistes conductrices disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, et
- au moins deux pistes de masse périphériques disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords opposés du circuit imprimé flexible, le circuit imprimé flexible comprenant en outre un premier revêtement de blindage sur la première face et un second revêtement de blindage sur la seconde face, remarquable en ce qu'au moins une des deux pistes de masse périphériques est électriquement en contact avec au moins une couche de colle électriquement conductrice du premier revêtement de blindage sur la première face et avec au moins une couche de colle électriquement conductrice du second revêtement de blindage sur la seconde face.
Grâce au fait qu'au moins une piste de masse périphérique est électriquement en contact à la fois avec une couche de colle du premier revêtement de blindage sur la première face et avec une couche de colle du second revêtement de blindage sur la seconde face, on obtient un blindage plus efficace autour du circuit imprimé flexible, réduisant les interférences d'origine externe, améliorant ainsi la qualité des signaux électriques transitant dans le circuit imprimé flexible, et réduisant également les interférences d'origine interne causées par les signaux électriques transitant dans le circuit imprimé flexible.
L'invention est avantageusement complétée par les différentes caractéristiques suivantes prises seules ou selon leurs différentes combinaisons possibles :
- la couche de conduction comporte en outre un substrat souple sur une première surface duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices et les pistes de masse périphériques, dans lequel le substrat souple présente des trous traversants en face des pistes de masse périphériques, dans lesquels pénètre une couche de colle électriquement conductrice ;
- au moins une des pistes de masse périphériques présente des trous traversants dans lesquels pénètre une couche de colle électriquement conductrice ;
- deux trous traversants d'une même piste de masse périphérique sont espacés d'une distance inférieure à 8 mm ;
- le premier revêtement de blindage et le second revêtement de blindage partagent une même couche de colle ;
- ladite au moins une piste de masse périphériques est électriquement en contact avec une première couche de colle du premier revêtement de blindage en direction de la première face, et avec une seconde couche de colle du second revêtement de blindage, distincte de la première couche de colle, en direction de la seconde face ;
- les deux pistes de masse périphériques présentent chacune une section transversale à la direction de conduction supérieure à la moyenne des sections transversales des pistes conductrices ;
- le circuit imprimé flexible comprend une couche de fermeture agencée entre la couche de conduction et un revêtement de blindage, la couche de fermeture étant électriquement isolante, la couche de fermeture présentant une pluralité de trous traversants en regard des pistes de masse périphériques, une couche de colle d'un revêtement de blindage pénétrant dans lesdits trous traversants pour réaliser un contact électrique avec les pistes de masse périphériques ;
- le circuit imprimé flexible comprend deux couches de conduction, chacune desdites couches de conduction comprenant :
- un ensemble de pistes conductrices disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, et
- au moins deux pistes de masse périphériques disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords opposés du circuit imprimé flexible, dans lequel au moins une piste de masse périphérique d'au moins une couche de conduction présente des trous traversants dans lesquels pénètre une couche de colle électriquement conductrice;
- le circuit imprimé flexible comprend deux couches de conduction, chacune desdites couches de conduction comprenant :
- un ensemble de pistes conductrices disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, et
- au moins deux pistes de masse périphériques disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords opposés du circuit imprimé flexible, dans lequel au moins une piste de masse périphérique de chaque couche de conduction présente des trous traversants, des trous traversants d'une piste de masse périphérique d'une couche de conduction faisant face à des trous traversants d'une piste de masse périphérique de l'autre couche de conduction, une couche de colle traversant des trous traversants des pistes de masse périphériques des deux couches de conduction ;
- le circuit imprimé flexible comprend deux couches de conduction, chacune desdites couches de conduction comprenant un ensemble de pistes conductrices disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, dans lequel les deux couches de conduction partagent au moins deux pistes de masse périphériques s'étendant en section transversale d'une couche de conduction à l'autre, disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, et s'étendant longitudinalement dans la direction de conduction le long de bords opposés du circuit imprimé flexible ;
- les couches de conduction partagent un substrat souple sur une première surface duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices d'une première couche de conduction, et sur une seconde surface duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices d'une seconde couche de conduction, dans lequel les pistes de masse périphériques traversent le substrat souple de la première surface à la seconde surface ;
- le circuit imprimé flexible comprend deux couches de conduction, chacune desdites couches de conduction comprenant :
- un ensemble de pistes conductrices disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, et
- au moins deux pistes de masse périphériques disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords opposés du circuit imprimé flexible, dans lequel au moins une piste de masse intermédiaire est disposée dans la couche de conduction parmi l'ensemble de pistes conductrices de sorte à séparer les pistes conductrices dudit ensemble de pistes conductrices en deux sous-ensembles de pistes conductrices, situés de part et d'autre de la piste de masse intermédiaire, ladite piste de masse intermédiaire s'étendant dans la direction de conduction et étant électriquement en contact avec la couche de colle.
PRESENTATION DES FIGURES
D'autres caractéristiques, buts et avantages de l'invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels :
- les figures 1, 2 et 3, déjà discutées, illustrent schématiquement des vues en coupe transversale d'exemples de circuits imprimés de l'état de la technique, sans revêtement de blindage électromagnétique ;
- la figure 4, déjà discutée, illustre schématiquement une vue en coupe transversale d'un exemple de circuit imprimé flexible de l'état de la technique avec un revêtement de blindage électromagnétique à base de pâte d'argent sérigraphiée ;
- les figures 5 et 6 illustrent schématiquement des vues en coupe transversale d'exemples de circuits imprimés flexibles de l'état de la technique avec un revêtement de blindage électromagnétique à base de film métallique et d'une couche de colle ;
- les figures 7 à 15 illustrent schématiquement des vues en coupe transversale d'exemples de circuits imprimés flexibles selon des modes de réalisation possibles de l'invention.
Dans les différentes figures, les éléments similaires portent des références numériques identiques. De plus, une même référence numérique peut être associée à différentes lettres en indice afin de désigner plus commodément des éléments similaires ayant des agencements différents dans la structure. Il est entendu que pour des raisons de simplicité, les lettres en indice seront omises sauf lorsque leur indication est nécessaire pour la compréhension, et que par conséquent une référence numérique sans indice peut également désigner un élément portant ladite référence numérique avec un indice.
DESCRIPTION DETAILLEE
En référence aux figures 7 à 15, un circuit imprimé flexible comprend au moins une couche de conduction 2 par laquelle sont conduits les signaux électriques. Un circuit imprimé flexible peut comprendre deux couches de conduction 2a, 2b, comme visibles sur les figures 7, 9, 11, 13, 14, ou 15 ou bien une seule couche de conduction 2, comme visible sur les figures 8, 10, ou 12. Une couche de conduction 2 comprend un ensemble de pistes conductrices 4 disposées adjacentes les unes aux autres. Les pistes conductrices 4 sont espacées les unes des autres. Ces pistes conductrices 4 s'étendent dans une même direction de conduction, ici perpendiculaire à la coupe transversale, et ne se croisent donc pas.
Une couche de conduction 2 comprend également deux pistes de masse périphériques 8 disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices 4, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords 18, 19 opposés du circuit imprimé flexible. Généralement, la couche de conduction 2 comporte en outre un substrat souple 10 sur une première surface 11 duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices 4 et les deux pistes de masse périphériques 8. Dans le cas où le circuit imprimé flexible comprend deux couches de conduction 2a, 2b, les pistes conductrices 4a et les pistes de masse périphériques 8a d'une première couche de conduction 2a sont disposées sur la première surface 11 du substrat souple 10, tandis les pistes conductrices 4b et les pistes de masse périphériques 8b d'une deuxième couche de conduction 2b sont disposées sur la deuxième surface 12 du substrat souple 10. Les couches de conduction 2a, 2b partagent alors le même substrat souple 10. Il est également possible que le circuit imprimé flexible ne comporte pas de substrat 10.
Les pistes conductrices 4, et les pistes de masse périphériques 8 sont métalliques, typiquement en cuivre. Les pistes de masse périphériques 8 présentent une section, transversale à la direction de conduction, supérieure à la moyenne des sections des pistes conductrices 4, de préférence d'un facteur au moins deux. Typiquement, les pistes de masse périphériques 8 présentent une section, transversale à la direction de conduction, avec une plus grande longueur (i.e. diamètre ou diagonale) supérieure à 0,5 mm.
Le circuit imprimé flexible comprend une couche de fermeture 20, plus connue sous le terme anglais de coverlay, électriquement isolante. La couche de fermeture comprend généralement un substrat flexible de fermeture 21 électriquement isolant, par exemple en polyimide, et, entre ce substrat flexible de fermeture 21 et la couche de conduction 2, un adhésif isolant 22, par exemple en acrylique. Cet adhésif isolant 22 s'étend entre les pistes conductrices 4 et en assure l'espacement et l'isolement électrique, ainsi qu'entre les pistes conductrices 4 et les pistes de masse périphériques 8.
Le circuit imprimé flexible comprend également un premier revêtement de blindage 40a sur une première face 16 et un second revêtement de blindage 40b sur une seconde face 17. Un revêtement de blindage 40 comprend au moins une couche de colle 41 électriquement conductrice en contact avec au moins une piste de masse périphérique 8, et de préférence avec les deux pistes de masse périphériques. De préférence, la couche de colle 41 est constituée d'un adhésif électriquement conducteur, de préférence de façon anisotrope. Par exemple, la couche de colle 41 est constituée d'acrylique et de particules métalliques conductrices.
La couche de colle 41 est disposée à la surface de la couche de fermeture 20, et plus précisément à la surface du substrat flexible de fermeture 21. Un revêtement de blindage 40 comprend également un film métallique 42, également électriquement conducteur, recouvrant la couche de colle 41 et une couche de protection 43 électriquement isolante recouvrant le film métallique 42. Le film métallique 42 comprend de préférence du cuivre et/ou de l'argent. Le revêtement de blindage 40 peut présenter une grande finesse, et typiquement avoir une épaisseur inférieure à 20 pm, voire inférieure à 15 pm. De préférence, le film métallique 42 présente une grande finesse afin de conserver une bonne flexibilité. Par exemple, le film métallique 42 peut avoir une épaisseur inférieure à 5 pm, de préférence encore inférieure à ou égale à 2 pm. En particulier, l'utilisation de l'argent permet d'atteindre des épaisseurs inférieures au micromètre pour le film métallique 42.
Afin de permettre le contact électrique de la couche de colle 41 avec une piste de masse périphériques 8, la couche de fermeture 20 agencée entre la couche de conduction 2 et le revêtement de blindage 40 présente une pluralité de trous traversants 46 en regard des pistes de masse périphériques 8. Les trous traversants 46 s'étendent depuis le revêtement de blindage 40 jusqu'à la couche de conduction 2. La couche de colle 41 du revêtement de blindage 40, électriquement conductrice, pénètre dans ces trous traversants 46 pour réaliser le contact électrique avec les pistes de masse périphériques 8. La couche de colle 41 étant également en contact avec le film métallique 42, les pistes de masse périphériques 8 sont électriquement en contact aussi avec le film métallique 42 du revêtement de blindage 40. Ces trous traversants 46 se répartissent le long de cette direction de conduction avec un espacement suffisamment faible pour assurer une homogénéité du potentiel électrique des pistes de masse périphériques 8 et de la couche métallique 42 qui sont électriquement reliés par la couche de colle 41. Ainsi, de préférence, deux trous traversants 46 adjacents au regard d'une même piste de masse périphérique 8 sont espacés (de bord à bord) d'une distance inférieure à 2 cm, de préférence inférieure à 1 cm, et de préférence encore inférieure à 5 mm.
Dans les différents modes de réalisation, au moins une des deux pistes de masse périphériques 8 est électriquement en contact avec au moins une couche de colle 41, 41a électriquement conductrice du premier revêtement de blindage 40a sur la première face 16 et avec au moins une couche de colle 41, 41b électriquement conductrice du second revêtement de blindage 40a sur la seconde face 17. Il y a plusieurs possibilités pour réaliser un tel contact électrique.
Lorsque la couche de conduction 2 comporte un substrat souple 10 à la surface duquel sont disposées l'ensemble de pistes conductrices 4 et les pistes de masse périphériques 8, le substrat souple 10 peut présenter des trous traversants 47 en face des pistes de masse périphériques 8, dans lesquels pénètre une couche de colle 41 électriquement conductrice. Les trous traversants 47 s'étendent depuis une première surface 11 du substrat souple 10 jusqu'à une seconde surface 12 du substrat souple 12. Les trous traversants 47 du substrat souple 10 sont de préférence en face de trous traversants 46 de la couche de fermeture 20, et les prolongent, de sorte qu'une couche de colle 41 traverse d'abord un trou traversant 46 de la couche de fermeture 20, puis un trou traversant 47 du substrat souple 10.
Ainsi qu'illustré sur les figures 7 et 8, en traversant le substrat flexible 10 par les trous traversants 47, la couche de colle 41a électriquement conductrice du premier revêtement de blindage 40a atteint les deux pistes de masse 8, 8b. Par ailleurs, ces mêmes deux pistes de masse 8, 8b sont en contact avec la couche de colle 41b électriquement conductrice du second revêtement de blindage 40b. On a donc bien deux pistes de masse périphériques 8 électriquement en contact avec une première couche de colle 41a du premier revêtement de blindage 40a en direction de la première face 16, et avec une seconde couche de colle 41b du second revêtement de blindage 40b, distincte de la première couche de colle 41a, en direction de la seconde face 17.
Dans le cas de la figure 7, où le circuit imprimé flexible présente deux couches de conduction 2a, 2b, au moins une des pistes de masse périphériques 8 présente des trous traversants 48 dans lesquels pénètre une couche de colle 41 électriquement conductrice. De préférence, les deux pistes de masse périphériques 8 présentent de tels trous traversants 48. Sur la figure 7, ce sont les pistes de masse périphériques 8a de la couche de conduction 2a agencée sur la première surface 11 du substrat souple 10, du côté de la première face 16, qui présentent ces trous traversants 48. Les trous traversants 48 des pistes de masse périphériques 8 sont de préférence en face de trous traversants 47 du substrat souple 10 et de préférence en face de trous traversants 46 de la couche de fermeture 20, et les prolongent, de sorte qu'une couche de colle 41 traverse d'abord un trou traversant 46 de la couche de fermeture 20, puis un trou traversant 48 d'une piste de masse périphériques 8, puis un trou traversant 47 du substrat souple 10.
Les exemples des figures 9 et 10 sont similaires à ceux des figures 7 et 8, respectivement, et seules les différences seront décrites. Dans ces exemples, le premier revêtement de blindage 40a et le second revêtement de blindage 40b partagent une même couche de colle 41 électriquement conductrice, qui traverse la ou les couches de fermetures 20, 20a, 20b, le substrat flexible 10, et au moins une piste de masse périphérique 8, 8a, 8b. Dans ces exemples, au moins une piste de masse périphérique 8, 8a, 8b de chaque couche de conduction 2, 2a, 2b présente des trous traversants 48, 48a, 48b. Dans le cas de la figure 9, des trous traversants 48a, 48b d'une piste de masse périphérique 8a, 8b d'une couche de conduction 2a, 2b fait face à des trous traversants 48a, 48b d'une piste de masse périphérique 8a, 8b de l'autre couche de conduction 2a, 2b, une couche de colle 41, 41a, 41b électriquement conductrice traversant des trous traversants 48a, 48b des pistes de masse périphériques 8a, 8b des deux couches de conduction 2a, 2b.
Dans ces deux exemples, la couche de colle 41 commune aux deux revêtements de blindage 41a, 41b traverse donc un premier trou traversant 46a d'une couche de fermeture 20a et un trou traversant 48a d'une piste de masse périphérique 8a (pour la figure 9), un trou traversant 47 du substrat souple 10, puis un trou traversant 48, 48b d'une piste de masse périphérique 8, 8b, et enfin un trou traversant 46, 46b d'une couche de fermeture 20, 20b. Outre le contact entre la couche de colle 41 et les pistes de masse périphérique 8 au niveau des trous traversants 48, il est possible pour améliorer ce contact de prévoir des trous traversant 46 dans une couche de fermeture 20 qui débouche sur une piste de masse périphérique 8 entre deux
Comme illustré sur les figures 11 et 12, il est également possible de prévoir qu'au moins une piste de masse périphérique 8 traverse le substrat flexible 10 afin d'être électriquement en contact avec une première couche de colle 41a du premier revêtement de blindage 40a en direction de la première face 16, et avec une seconde couche de colle 41b du second revêtement de blindage 40b, distincte de la première couche de colle 41a, en direction de la seconde face 17. Il n'y a alors pas besoin de faire traverser le substrat flexible 10 à une couche de colle 41a, 41b. On conserve cependant les trous traversants 46 dans les couches de fermeture 20 afin de mettre en contact cette piste de masse périphérique 8 avec la couche de colle 41. Ainsi, dans l'exemple de la figure 11, les couches de conduction 2a, 2b partagent un substrat souple 10 sur une première surface 11 duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices 4a d'une première couche de conduction 2a, et sur une seconde surface 12 duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices 4b d'une seconde couche de conduction 2b, dans lequel les pistes de masse périphériques traversent le substrat souple 10 de la première surface 11 à la seconde surface 12.
Plus généralement, dans le cas où le circuit imprimé flexible comprend deux couches de conduction 4a, 4b, les deux couches de conduction 2a, 2b partagent au moins une piste de masse périphérique 8 s'étendant en section transversale d'une couche de conduction 2a, 2b à l'autre, et s'étendant longitudinalement dans la direction de conduction le long d'un bord 18, 19 du circuit imprimé flexible. De préférence, les deux pistes de masse périphériques 8 sont partagées, s'étendant en section transversale d'une couche de conduction 2a, 2b à l'autre, disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices 4a, 4b, et s'étendant longitudinalement dans la direction de conduction le long de bords 18, 19 opposés du circuit imprimé flexible.
Il est également possible qu'au moins une des pistes de masse périphériques 8 communes aux deux couches de conduction 2a, 2b présente des trous traversants 48, permettant au premier revêtement de blindage 40a et au second revêtement de blindage 40b de partager une même couche de colle 41 pénétrant dans les trous traversants 48 de la piste de masse périphérique 8. Dans l'exemple de la figure 13, les deux pistes de masse périphériques 8 présentent de tels trous traversants 48. Comme précédemment, des trous traversants 48 d'une piste de masse périphérique 8 font face à des trous traversants 47 de la couche de fermeture 20.
Dans les différents exemples faisant intervenir des trous traversants 48 dans une piste de masse périphérique 8, ces trous traversants 48 se répartissent sur la piste de masse périphérique 8 le long de la direction de conduction. De préférence, deux trous traversants 48 adjacents d'une même piste de masse périphérique 8 sont espacés de bord à bord d'une distance inférieure à 8 mm, de préférence inférieure à 5 mm, et de préférence encore inférieure à 3 mm.
Un circuit imprimé flexible selon l'invention a également pour avantage d'être facile à fabriqué. Si le circuit imprimé flexible comprend un substrat souple 10 sur lequel agencer la ou les pistes de conduction, on applique à la surface 11, 12 du substrat souple 10 une ou deux couches métalliques de conduction (typiquement du cuivre), que l'on grave ensuite pour obtenir les pistes conductrices 4, les pistes de masse périphériques 8 et la piste de masse intermédiaire 15. Une couche de fermeture 20, préalablement pré-percée par des trous traversants 46, est ensuite appliquée par pressage sur chaque couche de conduction 2. Enfin, un revêtement de fermeture 40 est appliqué par pressage sur chaque couche de fermeture 20, de sorte que la couche de colle 41 pénètre dans les trous traversants 46. Si besoin, les trous traversants 47 dans le substrat souple 10, généralement en polyimide, sont réalisés grâce à un laser. Les trous traversants 46 de la couche de fermeture sont de préférence réalisés par perçage mécanique, c'est-à-dire avec le foret d'une perceuse. Les trous traversants 48 des pistes de masse périphériques, sont réalisés lors de la gravure des pistes de conduction 2.
Ainsi qu'illustré sur les figures 14 et 15, une couche de conduction 2 peut également comprendre une piste de masse intermédiaire 15 qui est disposée dans la couche de conduction 2 parmi l'ensemble de pistes conductrices 4. La piste de masse intermédiaire 15 s'étend dans la direction de conduction, le long de pistes conductrices 4. La piste de masse intermédiaire 15 sépare ainsi les pistes conductrices 4 dudit ensemble de pistes conductrices 4 en deux sous-ensembles de pistes conductrices 4, situés de part et d'autre de la piste de masse intermédiaire 15. Lorsque la couche de conduction 2 comporte un substrat souple 10 sur une première surface 11 duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices 4 et les deux pistes de masse périphériques 8, la piste de masse intermédiaire 15 est également disposée sur le substrat souple 10.
De préférence, la piste de masse intermédiaire 15 est située sensiblement au milieu de la couche de conduction 2, à équidistance des deux pistes de masse périphériques 8, de sorte que les deux sous-ensembles de pistes conductrices 4 définis par la piste de masse intermédiaire 15 comprennent un nombre équivalent de pistes conductrices 4. Il est également possible de décaler le positionnement de la piste de masse intermédiaire 15 vers une piste de masse périphériques 8 plutôt qu'une autre, auquel cas deux sous-ensembles de pistes conductrices 4 définis par la piste de masse intermédiaire 15 comprennent des nombres différents de pistes conductrices 4, toutefois non nuis. Il est possible de prévoir plus d'une piste de masse intermédiaire 15 agencées parmi les pistes conductrices 4 entre les pistes de masse périphériques 8. De préférence toutefois, les pistes de masse intermédiaire 15 sont séparées par des pistes conductrices 4.
La présence de la piste de masse intermédiaire 15 en plus des pistes de masse périphériques 8, toutes connectées à la couche de colle 41, permet de réduire l'impédance de ces pistes de masse 8, 15 entre une extrémité du circuit imprimé flexible et une autre extrémité, dans la direction de conduction. Cette solution permet un abaissement de l'impédance plus important que l'approche conventionnelle consistant à élargir la section des pistes de masse périphériques 8. Cet abaissement de l'impédance est d'autant plus avantageux que la fréquence des signaux électriques est élevée, puisque l'impédance des pistes de masse augmente avec la fréquence. On peut donc réduire la diaphonie entre les pistes conductrices 4 et mieux ségréger les signaux les signaux électriques transitant dans les pistes conductrices 4, même avec des fréquences élevées.
La piste de masse intermédiaire 15 est similaire aux pistes de masse périphériques 8, sauf en ce qui concerne sa disposition, parmi les pistes conductrices 4 plutôt que sur les bords 18, 19 du circuit imprimé flexible. Par conséquent, la piste de masse intermédiaire peut reprendre les caractéristiques évoquées plus haut concernant les pistes de masse périphériques 8. Notamment, comme illustré sur les figures 14 et 15, la piste intermédiaire 15a, 15b de chaque couche de conduction 2a, 2b est électriquement en contact avec au moins une couche de colle 41, 41a électriquement conductrice du premier revêtement de blindage 40a sur la première face 16 et avec au moins une couche de colle 41, 41b électriquement conductrice du second revêtement de blindage 40a sur la seconde face 17. La figure 14 montre ainsi un mode de réalisation similaire à celui décrit en référence à la figure 7, et qui en reprend les caractéristiques, tandis que la figure 15 montre un mode de réalisation similaire à celui décrit en référence à la figure 9, et qui en reprend les caractéristiques. Il serait néanmoins possible d'ajouter une piste de masse intermédiaire 15 dans les différents modes de réalisation décrits plus haut.
L'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et représenté aux figures annexées. Des modifications restent possibles, notamment du point de vue de la constitution des divers caractéristiques techniques ou par substitution d'équivalents techniques, sans sortir pour autant du domaine de protection de l'invention.
Claims (13)
- Revendications1. Circuit imprimé flexible avec une première face (16) et une seconde face (17), comprenant au moins une couche de conduction (2), ladite couche de conduction (2) comprenant :- un ensemble de pistes conductrices (4) disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, et- au moins deux pistes de masse périphériques (8) disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords (18, 19) opposés du circuit imprimé flexible, le circuit imprimé flexible comprenant en outre un premier revêtement de blindage (40a) sur la première face (16) et un second revêtement de blindage (40b) sur la seconde face (17), caractérisé en ce qu'au moins une des deux pistes de masse périphériques (8) est électriquement en contact avec au moins une couche de colle (41, 41a) électriquement conductrice du premier revêtement de blindage (40a) sur la première face (16) et avec au moins une couche de colle (41, 41b) électriquement conductrice du second revêtement de blindage (40a) sur la seconde face (17).
- 2. Circuit imprimé flexible selon la revendication 1, dans lequel la couche de conduction (2) comporte en outre un substrat souple (10) sur une première surface (11) duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices (4) et les pistes de masse périphériques (8), dans lequel le substrat souple (10) présente des trous traversants en face des pistes de masse périphériques (8), dans lesquels pénètre une couche de colle (41) électriquement conductrice.
- 3. Circuit imprimé flexible selon l'une des revendications précédentes, dans lequel au moins une des pistes de masse périphériques (8) présente des trous traversants dans lesquels pénètre une couche de colle (41) électriquement conductrice.
- 4. Circuit imprimé selon la revendication précédente, dans lequel deux trous traversants d'une même piste de masse périphérique (8) sont espacés d'une distance inférieure à 2 cm.
- 5. Circuit imprimé flexible selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le premier revêtement de blindage (40a) et le second revêtement de blindage (40b) partagent une même couche de colle (41).
- 6. Circuit imprimé flexible selon l'une des revendications précédentes, dans lequel ladite au moins une piste de masse périphériques (8) est électriquement en contact avec une première couche de colle (41a) du premier revêtement de blindage (40a) en direction de la première face (16), et avec une seconde couche de colle (41b) du second revêtement de blindage (40b), distincte de la première couche de colle (41a), en direction de la seconde face (17).
- 7. Circuit imprimé flexible selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les deux pistes de masse périphériques (8) présentent chacune une section transversale à la direction de conduction supérieure à la moyenne des sections transversales des pistes conductrices (4).
- 8. Circuit imprimé flexible selon l'une des revendications précédentes, comprenant en outre une couche de fermeture (20) agencée entre la couche de conduction (2) et un revêtement de blindage (40), la couche de fermeture (20) étant électriquement isolante, la couche de fermeture (20) présentant une pluralité de trous traversants (46) en regard des pistes de masse périphériques (8), une couche de colle (41) d'un revêtement de blindage (40, 40a, 40b) pénétrant dans lesdits trous traversants (46) pour réaliser un contact électrique avec les pistes de masse périphériques (8).
- 9. Circuit imprimé flexible selon l'une des revendications précédentes, comprenant deux couches de conduction (2a, 2b), chacune desdites couches de conduction comprenant :- un ensemble de pistes conductrices (4a, 4b) disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, et- au moins deux pistes de masse périphériques (8a, 8b) disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords (18, 19) opposés du circuit imprimé flexible, dans lequel au moins une piste de masse périphérique d'au moins une couche de conduction présente des trous traversants dans lesquels pénètre une couche de colle (41, 41a, 41b) électriquement conductrice.
- 10. Circuit imprimé flexible selon l'une des revendications précédentes, comprenant deux couches de conduction (2a, 2b), chacune desdites couches de conduction comprenant :- un ensemble de pistes conductrices (4a, 4b) disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, et- au moins deux pistes de masse périphériques (8a, 8b) disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, s'étendant dans la direction de conduction le long de bords (18, 19) opposés du circuit imprimé flexible, dans lequel au moins une piste de masse périphérique de chaque couche de conduction présente des trous traversants, des trous traversants d'une piste de masse périphérique d'une couche de conduction faisant face à des trous traversants d'une piste de masse périphérique de l'autre couche de conduction, une couche de colle (41, 41a, 41b) traversant des trous traversants des pistes de masse périphériques (8a, 8b) des deux couches de conduction (2a, 2b).
- 11. Circuit imprimé flexible selon la revendication l'une des revendication 1 à 8, comprenant deux couches de conduction (2a, 2b), chacune desdites couches de conduction comprenant un ensemble de pistes conductrices (4a, 4b) disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, dans lequel les deux couches de conduction (2a, 2b) partagent au moins deux pistes de masse périphériques s'étendant en section transversale d'une couche de conduction (2a, 2b) à l'autre, disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices (4a, 4b), et s'étendant longitudinalement dans la direction de conduction le long de bords (18, 19) opposés du circuit imprimé flexible.
- 12. Circuit imprimé flexible selon la revendication précédente, dans lequel les couches de conduction (2a, 2b) partagent un substrat souple (10) sur une première surface (11) duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices (4a) d'une première couche de conduction (2a), et sur une seconde surface (12) duquel sont disposés l'ensemble de pistes conductrices (4b) d'une seconde couche de conduction (2b), dans lequel les pistes de masse périphériques traversent le substrat souple (10) de la première surface (11) à la seconde surface (12).
- 13. Circuit imprimé flexible selon l'une des revendications précédentes, comprenant deux 5 couches de conduction (2a, 2b), chacune desdites couches de conduction comprenant :- un ensemble de pistes conductrices (4a, 4b) disposées adjacentes les unes aux autres et s'étendant dans une même direction de conduction, et- au moins deux pistes de masse périphériques (8a, 8b) disposées de part et d'autre de l'ensemble de pistes conductrices, s'étendant dans la direction de conduction le long de10 bords (18, 19) opposés du circuit imprimé flexible, dans lequel au moins une piste de masse intermédiaire (15a, 15b) est disposée dans la couche de conduction (2) parmi l'ensemble de pistes conductrices (4) de sorte à séparer les pistes conductrices (4) dudit ensemble de pistes conductrices en deux sous-ensembles de pistes conductrices, situés de part et d'autre de la piste de masse intermédiaire (15), ladite 15 piste de masse intermédiaire (15) s'étendant dans la direction de conduction et étant électriquement en contact avec la couche de colle (41).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1761422A FR3074399B1 (fr) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Circuit imprime flexible avec blindage peripherique |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1761422A FR3074399B1 (fr) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Circuit imprime flexible avec blindage peripherique |
FR1761422 | 2017-11-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR3074399A1 true FR3074399A1 (fr) | 2019-05-31 |
FR3074399B1 FR3074399B1 (fr) | 2020-09-04 |
Family
ID=62683238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1761422A Active FR3074399B1 (fr) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Circuit imprime flexible avec blindage peripherique |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR3074399B1 (fr) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021213051A1 (fr) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | Carte de circuit imprimée et son procédé de préparation, et dispositif électronique |
CN114760752A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-15 | 麦格威饰件科技(苏州)有限公司 | 一种模内装饰塑件与电路集成产品及其制备工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08125380A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 |
JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
US20030188889A1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-09 | Ppc Electronic Ag | Printed circuit board and method for producing it |
US20080143358A1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Formfactor, Inc. | Electrical guard structures for protecting a signal trace from electrical interference |
EP3242535A2 (fr) * | 2011-03-10 | 2017-11-08 | MediaTek Inc. | Conception de carte de circuit imprimé pour application à vitesse élevée |
-
2017
- 2017-11-30 FR FR1761422A patent/FR3074399B1/fr active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08125380A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 |
JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
US20030188889A1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-09 | Ppc Electronic Ag | Printed circuit board and method for producing it |
US20080143358A1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Formfactor, Inc. | Electrical guard structures for protecting a signal trace from electrical interference |
EP3242535A2 (fr) * | 2011-03-10 | 2017-11-08 | MediaTek Inc. | Conception de carte de circuit imprimé pour application à vitesse élevée |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021213051A1 (fr) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | Carte de circuit imprimée et son procédé de préparation, et dispositif électronique |
US12028965B2 (en) | 2020-04-23 | 2024-07-02 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Circuit board and method for preparing same, and electronic device |
CN114760752A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-15 | 麦格威饰件科技(苏州)有限公司 | 一种模内装饰塑件与电路集成产品及其制备工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR3074399B1 (fr) | 2020-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2076942B1 (fr) | Dispositif de raccordement pour réseau local | |
WO2000022695A1 (fr) | Antenne a plaque | |
EP3275292B1 (fr) | Carte électronique de fond de panier et calculateur électronique associé | |
FR2614492A1 (fr) | Circuit pourvu d'elements de borne et procede de fabrication de celui-ci | |
FR3074399A1 (fr) | Circuit imprime flexible avec blindage peripherique | |
FR2517475A1 (fr) | Circuit a micro-ondes | |
EP3465724B1 (fr) | Membrane mems à ligne de transmission intégrée | |
CA2962211C (fr) | Vitrage chauffant et de blindage electromagnetique | |
FR3074400B1 (fr) | Circuit imprime flexible avec piste de masse intermediaire | |
FR2891085A1 (fr) | Module de condensateur incorpore presentant une structure de couches multiples. | |
EP4280828A1 (fr) | Raccordement electrique ameliore entre un circuit flex et un circuit rigide, broche de connexion associee | |
EP3145577B1 (fr) | Connecteur electrique notamment pour dispositif cutane | |
EP0586010B1 (fr) | Circuit pour des fréquences élevées, et procédé pour le réaliser | |
EP3241411B1 (fr) | Boitier hyperfrequence a encombrement reduit en surface et montage d'un tel boitier sur un circuit | |
EP2134147B1 (fr) | Procédé de soudure et de positionnement d'un circuit intégré sur un substrat et assemblage réalisé par ce procédé | |
FR3103060A1 (fr) | Dispositif électromécanique à base de polymères ferroélectriques et procédés de fabrication d’un tel dispositif | |
EP0064918B1 (fr) | Détecteur de rayonnement à photodiodes mesa | |
EP0858252A1 (fr) | Procédé de réalisation de circuits imprimés à double épargne | |
WO2015004027A1 (fr) | Module electronique et son procede de fabrication | |
WO2024132675A1 (fr) | Ligne de transmission d'onde | |
FR2628572A1 (fr) | Ligne de transmission hyperfrequence sur substrat dielectrique | |
FR2818870A1 (fr) | Procede de realisation d'interconnexion dans un circuit imprime multicouches | |
FR3144735A1 (fr) | Module électronique, carte électronique et procédé de fabrication d'un module électronique | |
FR2969897A1 (fr) | Circuit imprime multicouches et procede d'etablissement d'interconnexions dans ledit circuit | |
FR3121003A1 (fr) | Reprise de masse du blindage d’une nappe filaire blindée |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20190531 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 3 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 4 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 5 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 6 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 7 |