CN114760752A - 一种模内装饰塑件与电路集成产品及其制备工艺 - Google Patents
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- 238000005034 decoration Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 39
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 15
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 abstract 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 abstract 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 206010063385 Intellectualisation Diseases 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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Abstract
本发明公开了一种模内装饰塑件与电路集成产品，包括：一体注塑成型的表面装饰薄膜、塑胶本体和柔性电路板，所述表面装饰薄膜的下表面印刷有用于触控操作的功能性油墨，所述柔性电路板包括PC基材，所述PC基材表面印刷设置有透明导电油墨和导电银浆，所述柔性电路板的表面集成设置有电子元器件，所述柔性电路板的底端焊接设置有柔性连接插头；本发明还提供了一种模内装饰塑件与电路集成产品的制备工艺，通过上述方式，本发明能够大幅度压缩整体组件空间的尺寸大小、重量，同时可减少对电路板的依存性。
Description
技术领域
本发明涉及模内装饰技术领域，特别是涉及一种模内装饰塑件与电路集成产品及其制备工艺。
背景技术
模内装饰，即在模内镶件注塑成型装饰，是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于功能控制面板、仪表盘、装饰面壳等方面，为了实现模内装饰塑件中图案的触摸及显示功能，常规模内装饰塑件需要与电路板等其他零件配合连接，装配成组件。
现有技术中，组件由模内装饰塑件与传统电路板连接，传统电路板占用空间较大，组件整体重量和尺寸增加，不能满足轻量化、小型化和智能化设计的需求；另外，现有针对模内装饰塑件与电路集成产品研发周期和生产周期较长，生产成本较高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种模内装饰塑件与电路集成产品及其制备工艺，可大幅度压缩整体组件空间的尺寸大小、重量，同时可减少对电路板的依存性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种模内装饰塑件与电路集成产品，包括：一体注塑成型的表面装饰薄膜、塑胶本体和柔性电路板，所述表面装饰薄膜的下表面印刷有用于触控操作的功能性油墨，所述柔性电路板包括PC基材，所述PC基材表面印刷设置有透明导电油墨和导电银浆，所述柔性电路板的表面集成设置有电子元器件，所述柔性电路板的底端焊接设置有柔性连接插头。
优选的，所述功能性油墨的表面包裹有钻石油脂，所述钻石油墨的固化硬度高于3H。
优选的，所述功能性油墨的阻抗值介于1010～1012欧姆。
优选的，所述导电银浆的表面通过钻石油脂进行包裹。
优选的，所述柔性连接插头包括结构依次设置的导电银浆、抗干扰银浆、金手指和导电结合剂。
优选的，所述金手指和导电结合剂之间设置有保护层。
本发明还提供了一种模内装饰塑件与电路集成产品的制备工艺，包括如下制备步骤：
(1)制作表面装饰薄膜：
A、在其上丝网印刷所需要的图案及色彩；
B、印刷一层功能性油墨，用于触摸按钮和跟踪；
C、再印刷一层钻石油脂进行包裹；
D、高压吸塑成型出3D形状，并将多余的膜片裁切掉，然后进行电路功能测试；
(2)制作柔性电路板：
E、在PC基材的薄膜上丝网印刷透明导电油墨，用于产品表面需要透光的区域；
F、印刷一层导电银浆；
G、再印刷一层钻石油脂进行包裹；
H、将印刷完成的柔性电路板放在自动贴合电子元器件的设备上，在每个需要安装电子元器件的位置上由高精度机器人进行点胶处理；
I、自动贴合机根据编好的程序进行每个路径上的电子元器件摆放到上述导电胶处，室温下停放5h以上，待粘合导电胶完全干透；
J、抽样检验电子元器件的粘力，以大于10N为标准要求；
K、高压吸塑成型出3D形状，吸塑成型压力为90～120bar，并将多余的膜片裁切掉，然后进行电路功能测试；
(3)将上述制备好的表面装饰薄膜、柔性电路板置入注塑模具内进行注塑，得到一体注塑成型的表面装饰薄膜、塑胶本体和柔性电路板；
(4)制作柔性连接插头：
L、依次印刷导电银浆、抗干扰银浆、金手指、保护层和导电粘合剂；
M、裁切出所需形状；
(5)将柔性连接插头的一端焊接到上述注塑后的柔性电路板上，进行电路功能测试，然后另一端插入电源上，从而实现导电触摸功能。
优选的，上述H步骤中，优选通过自动贴合机上的CCD进行捕捉印刷定位点从而定位柔性电路板，印刷定位点位置度要小于0.05mm。
优选的，上述I步骤中，将电子元器件摆放到粘合导电胶的过程不得超过30s。
优选的，上述第(3)步的注塑模具中，柔性电路板置入的对应区域设计为真空吸气镶件，导电银浆裸露在大气中的部分需要在模具上设计滑块结构，并在滑块后方设置避雷针导电，使其充分接地。
本发明的有益效果是：
本发明提供的一种模内装饰塑件与电路集成产品能够大幅度压缩整体组件厚度及其空间的占用尺寸大小，有效降低了重量，能够满足市场上对轻量化、智能化和小型化的需求，同时可有效降低对电路板的依存性，大幅度降低整体组件费用，制备工艺简单易执行，明显缩短整体开发和生产周期，减少整体组件的成本，具有良好的市场推广价值。
附图说明
图1是本发明一种模内装饰塑件与电路集成产品的爆炸结构示意图；
图2是本发明注塑模具中真空吸气镶件和滑块的结构设计；
附图中各部件的标记如下：
1、表面装饰薄膜；2、塑胶本体；3、柔性电路板；4、柔性连接插头；5、真空吸气镶件；6、滑块。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：
如图1所示，一种模内装饰塑件与电路集成产品，包括一体注塑成型的表面装饰薄膜1、塑胶本体2和柔性电路板3，其中：表面装饰薄膜1的下表面印刷有用于触控操作的功能性油墨，功能性油墨的阻抗值介于1010～1012欧姆，优选为1011欧姆，功能性油墨的表面包裹有钻石油脂，钻石油墨的固化硬度高于3H。
如图1所示，柔性电路板3包括PC基材，PC基材表面印刷设置有透明导电油墨和导电银浆，导电银浆的表面通过钻石油脂进行包裹，柔性电路板3的表面集成设置有电子元器件，柔性电路板3的底端焊接设置有柔性连接插头4。柔性连接插头4包括结构依次设置的导电银浆、抗干扰银浆、金手指、保护层和导电结合剂。
上述模内装饰塑件与电路集成产品，其工作原理是：表面是装饰图案，底面印有高阻抗油墨的薄膜，中间是塑胶本体，底部是通过导电油墨印刷的柔性电路薄膜，通过将柔性连接插头的一端焊接在柔性电路板上，另一端插入小型电路板即电源上，从而实现导电触摸功能。
如图1和图2所示，一种模内装饰塑件与电路集成产品的制备工艺，包括如下制备步骤：
(1)表面装饰薄膜的制作过程：
A、先在其上丝网印刷所需要的图案及色彩；
B、印刷一层功能性油墨，用于触摸按钮和跟踪；
C、再印刷一层钻石油脂进行包裹；
D、高压吸塑成型出3D形状，并将多余的膜片裁切掉，然后进行电路功能测试；
(2)柔性电路板的制作过程：
E、在PC基材的薄膜上丝网印刷透明导电油墨，用于产品表面需要透光的区域；
F、印刷一层导电银浆；
G、再印刷一层钻石油脂进行包裹；
H、将印刷完成的柔性电路板放在自动贴合电子元器件的设备上，优选通过自动贴合机上的CCD进行捕捉印刷定位点从而定位柔性电路板，印刷定位点位置度要小于0.05mm，在每个需要安装电子元器件的位置上由高精度机器人进行点胶处理，胶为粘合导电胶；
I、自动贴合机根据编好的程序进行每个路径上的电子元器件摆放到上述导电胶处，将电子元器件摆放到粘合导电胶的过程不得超过30s，室温下停放5h以上，待粘合导电胶完全干透；
J、抽样检验电子元器件的粘力，以大于10N为标准要求；
K、高压吸塑成型出3D形状，吸塑成型压力为90～120bar，并将多余的膜片裁切掉，然后进行电路功能测试；
(3)将上述制备好的表面装饰薄膜、柔性电路板置入注塑模具内进行注塑，柔性电路板置入的对应区域设计为真空吸气镶件5，以能完全行为柔性电路板在注塑模具中的位置。同时，导电银浆裸露在大气中的部分需要在模具上设计滑块6，并在滑块6后方设置避雷针导电，使其起到充分接地的作用，最终得到一体注塑成型的表面装饰薄膜1、塑胶本体2和柔性电路板3；
(4)制作柔性连接插头：
L、依次印刷导电银浆、抗干扰银浆、金手指、保护层和导电粘合剂；
M、裁切出所需形状；
(5)将柔性连接插头的一端焊接到上述注塑后的柔性电路板上，另一端插入电源上，从而实现导电触摸功能，此即为本发明的一种模内装饰塑件与电路集成产品的制备工艺流程，制备获得的产品小型化、轻量化和智能化。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种模内装饰塑件与电路集成产品，其特征在于，包括：一体注塑成型的表面装饰薄膜、塑胶本体和柔性电路板，所述表面装饰薄膜的下表面印刷有用于触控操作的功能性油墨，所述柔性电路板包括PC基材，所述PC基材表面印刷设置有透明导电油墨和导电银浆，所述柔性电路板的表面集成设置有电子元器件，所述柔性电路板的底端焊接设置有柔性连接插头。
2.根据权利要求1所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品，其特征在于：所述功能性油墨的表面包裹有钻石油脂，所述钻石油墨的固化硬度高于3H。
3.根据权利要求2所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品，其特征在于：所述功能性油墨的阻抗值介于1010～1012欧姆。
4.根据权利要求1所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品，其特征在于：所述导电银浆的表面通过钻石油脂进行包裹。
5.根据权利要求1所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品，其特征在于：所述柔性连接插头包括结构依次设置的导电银浆、抗干扰银浆、金手指和导电结合剂。
6.根据权利要求5所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品，其特征在于：所述金手指和导电结合剂之间设置有保护层。
7.一种如权利要求1～6任一所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品的制备工艺，包括如下制备步骤：
(1)制作表面装饰薄膜：
A、在其上丝网印刷所需要的图案及色彩；
B、印刷一层功能性油墨，用于触摸按钮和跟踪；
C、再印刷一层钻石油脂进行包裹；
D、高压吸塑成型出3D形状，并将多余的膜片裁切掉，然后进行电路功能测试；
(2)制作柔性电路板：
E、在PC基材的薄膜上丝网印刷透明导电油墨，用于产品表面需要透光的区域；
F、印刷一层导电银浆；
G、再印刷一层钻石油脂进行包裹；
H、将印刷完成的柔性电路板放在自动贴合电子元器件的设备上，在每个需要安装电子元器件的位置上由高精度机器人进行点胶处理；
I、自动贴合机根据编好的程序进行每个路径上的电子元器件摆放到上述导电胶处，室温下停放5h以上，待粘合导电胶完全干透；
J、抽样检验电子元器件的粘力，以大于10N为标准要求；
K、高压吸塑成型出3D形状，吸塑成型压力为90～120bar，并将多余的膜片裁切掉，然后进行电路功能测试；
(3)将上述制备好的表面装饰薄膜、柔性电路板置入注塑模具内进行注塑，得到一体注塑成型的表面装饰薄膜、塑胶本体和柔性电路板；
(4)制作柔性连接插头：
L、依次印刷导电银浆、抗干扰银浆、金手指、保护层和导电粘合剂；
M、裁切出所需形状；
(5)将柔性连接插头的一端焊接到上述注塑后的柔性电路板上，进行电路功能测试，然后另一端插入电源上，从而实现导电触摸功能。
8.根据权利要求7所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品的制备工艺，其特征在于：上述H步骤中，优选通过自动贴合机上的CCD进行捕捉印刷定位点从而定位柔性电路板，印刷定位点位置度要小于0.05mm。
9.根据权利要求7所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品的制备工艺，其特征在于：上述I步骤中，将电子元器件摆放到粘合导电胶的过程不得超过30s。
10.根据权利要求7所述的一种模内装饰塑件与电路集成产品的制备工艺，其特征在于：上述第(3)步的注塑模具中，柔性电路板置入的对应区域设计为真空吸气镶件，导电银浆裸露在大气中的部分需要在模具上设计滑块结构，并在滑块后方设置避雷针导电，使其充分接地。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210361638.2A CN114760752A (zh) | 2022-04-07 | 2022-04-07 | 一种模内装饰塑件与电路集成产品及其制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210361638.2A CN114760752A (zh) | 2022-04-07 | 2022-04-07 | 一种模内装饰塑件与电路集成产品及其制备工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114760752A true CN114760752A (zh) | 2022-07-15 |
Family
ID=82330038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210361638.2A Pending CN114760752A (zh) | 2022-04-07 | 2022-04-07 | 一种模内装饰塑件与电路集成产品及其制备工艺 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN114760752A (zh) |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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