CN111923323A - 一种内置led灯电路的模内注塑产品的制备工艺 - Google Patents

一种内置led灯电路的模内注塑产品的制备工艺 Download PDF

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潘桂斌
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Suzhou Splendid Electronics Co ltd
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明涉及电路板领域，公开了一种内置LED灯电路的模内注塑产品，包括注塑件和埋于注塑件内部的双层板柔性电路，所述双层板柔性电路包括PET膜、设置于PET膜上部的正面银浆层和设置于PET膜底部的背面银浆层，所述正面银浆层和背面银浆层外侧设置有油墨保护层，所述正面银浆层上侧的油墨保护层外侧设置有粘结剂层；通过使用注塑工艺将LED与双层板柔性电路相结合，减少产品的设计空间；电路板上涂覆有抗高温抗冲击油墨，减少撞击对设备的影响，提高了LED灯的稳定性；原来的工艺需要分开制作再通过贴合进行组合，新的工艺方式直接注塑可以同时将两个部件结合在一起，为使用者提供更新颖的外观效果和应用场景。

Description

一种内置LED灯电路的模内注塑产品的制备工艺
技术领域
本发明涉及模内注塑领域，具体涉及一种内置LED灯电路的模内注塑产品的制备工艺；
背景技术
LED节能灯是继紧凑型荧光灯后的新一代照明光源，节能环保且可回收再利用，拥有光效高、寿命长、光衰小、可调光和色彩丰富的优点，LED灯的应用十分广泛，在现有技术中LED灯体积小抗冲击能力差，需要实施一定的保护措施，行业内没有将LEED灯的柔性电路一起注塑的产品，通常采用的是贴合方式进行，产品占据的空间大，外观效果差，我们设计出了一种内置LED灯电路的模内注塑产品，通过在IMD注塑工艺将线路和注塑件结合，实现一种新功能和新的外观效果应用。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种内置LED灯电路的模内注塑产品的制备工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种内置LED灯电路的模内注塑产品，包括注塑件和埋于注塑件内部的双层板柔性电路，所述双层板柔性电路包括PET膜、设置于PET膜上部的正面银浆层和设置于PET膜底部的背面银浆层，所述正面银浆层和背面银浆层外侧设置有油墨保护层，所述正面银浆层上侧的油墨保护层外侧设置有粘结剂层；所述PET膜中部设置有连接正面银浆层和背面银浆层的导孔，使得正面银浆层和背面银浆层的连接端电性连接，所述双层板柔性电路上侧设置有与正面银浆层相连接的LED灯，所述双层板柔性电路下侧设置有与背面银浆层相连接的连接器。
进一步的是，所述正面银浆层和背面银浆层为耐高温耐拉伸银浆层。
进一步的是，所述注塑件为方形透明材料。
进一步的是，所述油墨保护层为抗高温抗冲击油墨层。
本发明还公开了一种内置LED灯电路的模内注塑产品的制备工艺，包括以下工艺步骤：
A、在PET膜两侧分别印刷正面银浆层和背面银浆层，获得双层板柔性电路；
B、在正面银浆层和背面银浆层外侧印刷抗高温抗冲击油墨；
C、在双层板柔性电路顶部的油墨保护层外侧印刷粘结剂；
D、在双层板柔性电路上端设置有与正面银浆层相连接的LED灯；
E、在双层板柔性电路下端设置有与背面银浆层相连接的连接器；
F、将双层板柔性电路置于注塑件中部空穴中，对注塑件中部空穴进行注塑使得柔性电路和注塑件结合在一起。
本发明的有益效果是：通过使用注塑工艺将LED与双层板柔性电路相结合，减少产品的设计空间；电路板上涂覆有抗高温抗冲击的保护油墨，减少撞击对设备的影响，提高了LED灯的稳定性；原来的工艺需要分开制作再通过贴合进行组合，新的工艺方式直接注塑可以同时将两个部件结合在一起，为使用者提供更新颖的外观效果和应用场景。
附图说明
图1为内置LED灯电路的模内注塑产品的结构图；
图2为双层板印刷柔性电路的截面图；
图中标记为：1、注塑件；2、PET膜；3、正面银浆层；4、背面银浆层；5、油墨保护层；6、粘结剂层；7、LED灯；8、双层板柔性电路；9、导孔；
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示的一种内置LED灯电路的模内注塑产品，包括注塑件1和埋于注塑件1内部的双层板柔性电路8，所述双层板柔性电路8包括PET膜2、设置于PET膜2上部的正面银浆层3和设置于PET膜2底部的背面银浆层4，所述正面银浆层3和背面银浆层4外侧设置有油墨保护层5，所述正面银浆层3上侧的油墨保护层5外侧设置有粘结剂层6；所述PET膜2中部设置有连接正面银浆层3和背面银浆层4的导孔9，使得正面银浆层3和背面银浆层4的连接端电性连接，所述双层板柔性电路8上侧设置有与正面银浆层3相连接的LED灯7，所述双层板柔性电路8下侧设置有与背面银浆层4相连接的连接器；
它的原理是：注塑完成后的设备使用时通过电源连接连接器位置，电源通过连接背面银浆层4、导孔9和正面银浆层3，LED灯7能够在注塑件1中正常的发光，LED灯7封装在注塑件1内部，具有更高的稳定性，且不易被静电击穿或者碰撞损伤；在电路板上印刷正面银浆层3和背面银浆层4可以提高电路板抗冲击性和耐拉伸能力；在电路板上印刷油墨保护层5可以提高电路板抗冲击能力，提高保护效果，整体结构降低了产品设计的空间，可以提供更加新颖的外观效果和应用场景。
在上述基础上，所述正面银浆层3和背面银浆层4为耐高温耐拉伸银浆层；提高电路板的耐高温耐拉伸能力。
在上述基础上，所述注塑件1为方形透明材料；结构简单，可以根据客户需求灵活设计，适用范围广。
在上述基础上，所述油墨保护层5为抗高温抗冲击油墨层；防止注塑过程中的高温对电路板造成损坏，也能够提升电路板的抗冲击能力。
在上述基础上，包括以下工艺步骤：
A、在PET膜2两侧分别印刷正面银浆层3和背面银浆层4，获得双层板柔性电路8；
B、在正面银浆层3和背面银浆层4外侧印刷抗高温抗冲击油墨；
C、在双层板柔性电路8顶部的油墨保护层5外侧印刷粘结剂；
D、在双层板柔性电路8上端设置有与正面银浆层3相连接的LED灯7；
E、在双层板柔性电路8下端设置有与背面银浆层4相连接的连接器；
F、将双层板柔性电路8置于注塑件1中部空穴中，对注塑件1中部空穴进行注塑使得柔性电路和注塑件1结合在一起。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种内置LED灯电路的模内注塑产品，其特征在于：包括注塑件(1)和埋于注塑件(1)内部的双层板柔性电路(8)，所述双层板柔性电路(8)包括PET膜(2)、设置于PET膜(2)上部的正面银浆层(3)和设置于PET膜(2)底部的背面银浆层(4)，所述正面银浆层(3)和背面银浆层(4)外侧设置有油墨保护层(5)，所述正面银浆层(3)上侧的油墨保护层(5)外侧设置有粘结剂层(6)；所述PET膜(2)中部设置有连接正面银浆层(3)和背面银浆层(4)的导孔(9)，使得正面银浆层(3)和背面银浆层(4)的连接端电性连接，所述双层板柔性电路(8)上侧设置有与正面银浆层(3)相连接的LED灯(7)，所述双层板柔性电路(8)下侧设置有与背面银浆层(4)相连接的连接器。
2.如权利要求1所述的一种内置LED灯电路的模内注塑产品，其特征在于：所述正面银浆层(3)和背面银浆层(4)为耐高温耐拉伸银浆层。
3.如权利要求1所述的一种内置LED灯电路的模内注塑产品，其特征在于：所述注塑件(1)为方形透明材料。
4.如权利要求1所述的一种内置LED灯电路的模内注塑产品，其特征在于：所述油墨保护层(5)为抗高温抗冲击油墨层。
5.一种内置LED灯电路的模内注塑产品的制备工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：
A、在PET膜(2)两侧分别印刷正面银浆层(3)和背面银浆层(4)，获得双层板柔性电路(8)；
B、在正面银浆层(3)和背面银浆层(4)外侧印刷抗高温抗冲击油墨；
C、在双层板柔性电路(8)顶部的油墨保护层(5)外侧印刷粘结剂；
D、在双层板柔性电路(8)上端设置有与正面银浆层(3)相连接的LED灯(7)；
E、在双层板柔性电路(8)下端设置有与背面银浆层(4)相连接的连接器；
F、将双层板柔性电路(8)置于注塑件(1)中部空穴中，对注塑件(1)中部空穴进行注塑使得柔性电路和注塑件(1)结合在一起。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114347366A (zh) * 2021-12-29 2022-04-15 无锡市科虹标牌有限公司 Imc中柔性开关注塑出线位置的防护方法
CN114801032A (zh) * 2022-04-07 2022-07-29 无锡市科虹标牌有限公司 Ime工艺中线路出线位置的防护工艺

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