CN215268869U - 一种双层塑胶结构的模内电子面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型的双层塑胶结构的模内电子面板涉及模内电子技术领域，该模内电子面板在薄膜主体的两相对的第一表面和第二表面上分别设置第一注塑区和第二注塑区，然后通过注塑模具对第一注塑区和第二注塑区分别进行胶料注塑，分别在第一表面上成型透光注塑件，在第二表面上成型基底注塑件；如此，透光注塑件的成型，使得用户操作面板时只能直接接触透光注塑件，提高了产品的表面光洁度，其次，透光注塑件还使得制造商无需使用复合膜材以提高产品的耐磨性能，只需使用普通的PC薄膜即可，降低了产品的生产成本。

Description

一种双层塑胶结构的模内电子面板

技术领域

本实用新型涉及模内电子技术领域，尤其涉及一种双层塑胶结构的模内电子面板。

背景技术

现如今的模内电子面板，具有质轻的优点，因而被广泛应用于汽车、加点、消费电子、医疗器械等领域中，然而在模内电子面板的实际生产过程中，仍然会遇到以下的技术问题：

第一，通常来说，将电子元器件焊接至薄膜上的电路层的过程中，由于焊接温度较高，因而时常会在薄膜上造成烫伤纹理，影响产品的表面平整度；

第二，模内电子面板的表面有较高的光洁度要求，同时还需要具有良好的耐磨性能，对此，通常需要使用复合薄膜作为基材，而复合薄膜的材料成本是普通PC薄膜的5倍，导致产品的整体造价升高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种表面平整度高且成本较低的双层塑胶结构的模内电子面板。

本实用新型提供一种双层塑胶结构的模内电子面板，其包括薄膜主体，所述薄膜主体的第一表面上设置有第一注塑区，所述薄膜主体相对的第二表面上设置有第二注塑区，所述第一注塑区上注塑成型有透光注塑件，所述第二注塑区上注塑成型有基底注塑件。

优选地，所述基底注塑件的厚度大小为2.5mm至3.5mm。

优选地，所述透光注塑件的厚度大小为1.5mm至2.5mm。

优选地，所述透光注塑件为亚克力注塑件。

优选地，所述薄膜主体包括底膜层、线路层及电子元器件，所述线路层设置于所述底膜层上，所述电子元器件设置于所述线路层上；

其中，所述透光注塑件与所述底膜层的一个表面连接，所述基底注塑件与所述底膜层相对的另一个表面连接，且所述基底注塑件包覆所述电子元器件。

优选地，所述薄膜主体上设置有高压吸塑槽。

优选地，所述薄膜主体上开设有避位孔。

本实用新型的有益效果至少包括：

本实用新型的双层塑胶结构的模内电子面板涉及模内电子技术领域，该模内电子面板在薄膜主体的两相对的第一表面和第二表面上分别设置第一注塑区和第二注塑区，然后通过注塑模具对第一注塑区和第二注塑区分别进行胶料注塑，分别在第一表面上成型透光注塑件，在第二表面上成型基底注塑件；如此，透光注塑件的成型，使得用户操作面板时只能直接接触透光注塑件，提高了产品的表面光洁度，其次，透光注塑件还使得制造商无需使用复合膜材以提高产品的耐磨性能，只需使用普通的PC薄膜即可，降低了产品的生产成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的双层塑胶结构的模内电子面板的结构示意图；

图2是图1所示双层塑胶结构的模内电子面板的爆炸图；

图3是本实用新型一实施例的双层塑胶结构的模内电子面板的剖面结构示意图；

图4是本实用新型一实施例的双层塑胶结构的模内电子面板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

图1示出了双层塑胶结构的模内电子面板的结构示意图，该双层塑胶结构的模内电子面板10用于设置在各种感应开关上，起到感应控制功能。

如图1、图2及图3所示，该双层塑胶结构的模内电子面板10包括薄膜主体100，薄膜主体100的第一表面110上设置有第一注塑区111，薄膜主体100相对的第二表面120上设置有第二注塑区121。该第一注塑区111用于注塑成型出透光注塑件200，该第二注塑区121用于注塑成型出基底注塑件300。

可以理解地，胶料在注塑过程中将沿着模具的流道流动至第一注塑区111上，并在第一注塑区111上冷却成型出透光注塑件200；第二注塑区121也将在注塑过程中冷却成型出基底注塑件300。

还可以理解地，透光注塑件200可以采用亚力克材料作为注塑胶料成型而来，从而使得透光注塑件200具有透光显示的作用，其次，还可以提高电子面板的表面光洁度。

如图3所示，基底注塑件300在一些实施例中的厚度大小可以设置为1.5mm至2.5mm。

可以理解地，将基底注塑件300的厚度大小设置为2.5mm至3.5mm，可以在确保薄膜主体100能够正常工作的同时，尽可能降低基底注塑件300在成型过程中所消耗的胶料；如此，不仅可以降低模内电子面板的生产成本，还可以尽可能减小模内电子面板的整体大小以提高模内电子面板的整体紧凑程度。

如图3所示，透光注塑件200在一些实施例中的厚度大小可以设置为2.5mm至3.5mm。

可以理解地，将透光注塑件200的厚度大小设置为1.5mm至2.5mm，可以在保证透光性的情况下尽可能提高产品的整体轻薄程度。

透光注塑件200在一些实施方式中可以为亚克力注塑件。

可以理解地，使用亚克力胶料注塑成型出透光注塑件200，既可以包保证产品的透光度，还可以提高产品的表面光洁度。

如图2及图3所示，薄膜主体100包括底膜层130、线路层140及电子元器件150。底膜层130起到承载线路层140的作用。线路层140设置于底膜层130上，该线路层140用于传递电流及感应用户的触控。电子元器件150设置于线路层140上，该电子元器件150用于接收线路层140的电流进行工作。

其中，透光注塑件200与底膜层130的一个表面连接，基底注塑件300与底膜层130相对的另一个表面连接，且基底注塑件300包覆电子元器件150。

可以理解地，由于底膜层130无需露置于产品表面，故而能够采用普通的PC材料或PMMA材料制成，无需使用造价高昂的复合材料制成复合薄膜作为底膜层130，有效地降低了生产成本；线路层140可以使用导电油墨印刷至底膜层130上形成，为了使得线路层140能够感应用户的触控操作，可以在触控部位将线路层140设置成电容的形式，当用户触摸预定触控部位之后将改变对应线路层140部分的电容，从而达到感应用户触控操作的目的；电子元器件150可以为LED灯、电阻或电容等用电元件。

还可以理解地，基底注塑件300成型后能够对电子元器件150进行包覆性保护；其次，相比于仅仅依靠电子元器件150和线路层140之间的焊接锡膏连接方式而言，基底注塑件300还能够进一步提高电子元器件150和线路层140的连接可靠性。

如图2所示，薄膜主体100在一些实施例中可以设置高压吸塑槽160，薄膜主体100上可以开设避位孔170。

可以理解地，在不同的应用场景中会需要在薄膜主体100上成型出不同的轮廓，将薄膜主体100送入高压吸塑成型设备上的吸塑模具中，薄膜主体100将沿着吸塑模具的表面进行成型；如此，高压吸塑槽160的深度及槽壁轮廓可以根据实际应用环境的不同灵活设置；

还可以理解地，在部分应用场景中，会有部分装置或者电子元器件需要露置于薄膜主体100的表面，避免薄膜主体100对该部分装置或者电子元器件造成遮盖或阻挡；避位孔170的孔壁轮廓、数量及排布位置可以根据具体产品的形状构造灵活设置。

如图4所示，本实用新型的双层塑胶结构的模内电子面板的制造方法，包括以下步骤：

S1、在薄膜主体100的第一表面110上的预定位置处设置透光注塑件200；

可以理解地，将薄膜主体100送入注塑模具中进行注塑加工，随后，胶料将流动至薄膜主体100的第一表面110上，并冷却成型出透光注塑件200。

S2、在薄膜主体100上相对的第二表面120上的预定位置处设置基底注塑件300；

可以理解地，将薄膜主体100送入注塑模具中进行注塑加工，胶料将爱第二表面120上冷却成型出基底注塑件300。

如图4所示，步骤S1包括：

S101、在底膜层130上设置线路层140；

可以理解地，根据线路层140的预定图案设置与其对应的线路丝印网版，将线路丝印网版盖设于底膜层130上，将导电油墨刷过线路丝印网版后即可在底膜层130上成型出预定图案的线路层140；具体地，可以使用丝印设备或者手动丝印的方式进行线路层140的印刷；导电油墨可以为银系导电油墨。

S102、在线路层140上设置电子元器件150，得到薄膜主体100；

可以理解地，可以采用焊接固定的方式将电子元器件150设置在线路层140上，还可以采用导电胶固定的方式将电子元器件150设置在线路层140上；具体地，不仅可以使用SMT设备完成电子元器件150的安装，还可以使用人工贴片的方式完成。

S103、在薄膜主体100上设置高压吸塑槽，并在薄膜主体100上设置避位孔；

可以理解地，高压吸塑槽可以通过高压吸塑设备使得薄膜主体100沿吸塑模具的轮廓进行形变而形成；避位孔可以通过冲压设备冲压加工而成，还可以采用裁切加工设备裁切加工而成。

S104、将薄膜主体100设置于第一注塑模具内进行第一次注塑成型，从而使胶料在薄膜主体100的第二表面120上成型出基底注塑件300，得到一次注塑的薄膜主体。

可以理解地，将薄膜主体100送入第一注塑模具的注塑腔内，第一注塑模具合模后，注入第一注塑模具内的胶料将在第二表面120上堆积，待胶料冷却成型后形成基底注塑件300，完成薄膜主体100的第一次注塑成型。

如图4所示，步骤S2在一些实施例中可以包括：

S200a，将一次注塑的薄膜主体设置于第二注塑模具内进行第二次注塑成型，从而使胶料在薄膜主体100的第一表面110上成型出透光注塑件200；

可以理解地，将完成第一次注塑成型后的薄膜主体100放入用于第二次注塑成型的第二注塑模具的注塑腔内，待第二注塑模具合模后，注入第二注塑模具内的胶料将在第一表面110上冷却成型出透光注塑件200。

还可以理解地，前后两次分别成型的胶料将互相接触，对薄膜主体100的预定部分进行包覆，使得薄膜主体100的预定部位均能够得到可靠的保护；第一注塑模具内的型腔和第二注塑模具内的型腔各不相同，从而能够收容经过不同加工工序的薄膜主体100。

如图4所示，步骤S2在另一些实施例中可以包括：

S200b，使用第一注塑模具进行第二次注塑成型，从而使透明胶料在薄膜主体100的第一表面110上成型出透光注塑件200。

可以理解地，本实施例中的第一注塑模具包含两套子模具，两套子模具的型腔各不相同，在第一次注塑过程中，薄膜主体100会先放入其中一个子模具中进行一次注塑以在第二表面120上成型出基底注塑件300；然后将一次注塑后的薄膜主体100送入另一个子模具中进行二次注塑，以在第一表面110上成型出透光注塑件200；完成薄膜主体100的注塑加工步骤。

还可以理解地，薄膜主体100可以采用两套不同的注塑模具进行注塑加工，还可以使用双色模具进行注塑加工，还可以采用三色模具进行注塑加工；优选地，使用注塑设备完成上述的注塑加工工序。

优选地，在步骤S102中，线路层140上设置导电胶，将电子元器件150设置于导电胶上。

可以理解地，导电胶可以采用丝印或点胶机点胶的方式设置在线路层140上，然后再通过设备或人工的方式将电子元器件150设置在线路层140涂覆有导电胶的部分，以使电子元器件150的引脚与线路层140导通；具体地，可以根据需要设置导电胶的部分设置对应的导电胶丝印网板，然后通过丝印的方式将导电胶涂覆于线路层140上，完成导电胶的涂覆。

本实用新型的有益效果至少包括：

本实用新型的双层塑胶结构的模内电子面板涉及模内电子技术领域，该模内电子面板在薄膜主体的两相对的第一表面和第二表面上分别设置第一注塑区和第二注塑区，然后通过注塑模具对第一注塑区和第二注塑区分别进行胶料注塑，分别在第一表面上成型透光注塑件，在第二表面上成型基底注塑件；如此，透光注塑件的成型，使得用户操作面板时只能直接接触透光注塑件，提高了产品的表面光洁度，其次，透光注塑件还使得制造商无需使用复合膜材以提高产品的耐磨性能，只需使用普通的PC薄膜即可，降低了产品的生产成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，包括薄膜主体(100)，所述薄膜主体(100)的第一表面(110)上设置有第一注塑区(111)，所述薄膜主体(100)相对的第二表面(120)上设置有第二注塑区(121)，所述第一注塑区(111)上注塑成型有透光注塑件(200)，所述第二注塑区(121)上注塑成型有基底注塑件(300)。

2.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述基底注塑件(300)的厚度大小为2.5mm至3.5mm。

3.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述透光注塑件(200)的厚度大小为1.5mm至2.5mm。

4.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述透光注塑件(200)为亚力克注塑件。

5.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述薄膜主体(100)包括底膜层(130)、线路层(140)及电子元器件(150)，所述线路层(140)设置于所述底膜层(130)上，所述电子元器件(150)设置于所述线路层(140)上；

其中，所述透光注塑件(200)与所述底膜层(130)的一个表面连接，所述基底注塑件(300)与所述底膜层(130)相对的另一个表面连接，且所述基底注塑件(300)包覆所述电子元器件(150)。

6.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述薄膜主体(100)上设置有高压吸塑槽(160) 。

7.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述薄膜主体(100)上开设有避位孔(170)。

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