JP2022057303A - 成形品及び成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路シートがインサートされている成形品を安価に提供することにある。
【解決手段】第１ステップで、回路シート２０を、回路シート２０の第２主面２２の第１領域ＡＲ１が第１型１０１の台地状部１１０に接し且つ第２領域ＡＲ２が第１型１０１に接しないようにセットする。第１ステップでは、回路シート２０の第１被固定箇所を第１型１０１の第１部分Ｐａ１に配置し、第２被固定箇所を第１型１０１の第２部分Ｐａ２に配置する。第１部分Ｐａ１が、台地状部１１０よりも高く且つ台地状部１１０に沿って設けられている第１突出部１２１及び第２突出部１２２の少なくとも一方に沿う部分であり、第２部分Ｐａ２が、台地状部１１０に沿って第１突出部１２１及び第２突出部１２２が設けられていない部分である。
【選択図】図１４

Description

本発明は、成形品及び成形品の製造方法に関し、特に、成形体の中に回路シートが成形時にインサートされる成形品及び成形品の製造方法に関する。

従来から、筐体の一部である成形品に回路シートを一体化させるように成形する技術が知られている。例えば、特許文献１（特許第５９１７３５４号公報）には、表示パネルが開示されている。特許文献１に記載されている表示パネルは、電子機器の筐体の一部として使用される成形品である。この表示パネルでは、検知電極層の形成された基材フィルムと、外側成形体と、内側成形体とが一体に形成されている。特許文献１の回路シートは、検知電極層の形成された基材フィルムである。特許文献１の基材フィルムは、外側成形体と内側成形体とに挟まれている。

特許第５９１７３５４号公報

特許文献１に記載されている表示パネルは、基材フィルムが外側成形体と内側成形体とに挟まれ、しかも、外側成形体と基材フィルムと内側成形体の全体が表面保護層で覆われている。このような構造により、特許文献１に記載の表示パネルは、基材フィルムの外表面や内表面に沿って、水分が侵入したり、腐食ガスが侵入したりするのを効果的に防止できる。
ところで、特許文献１に記載されている表示パネルは、内側成形体を成形するための一次成形型と、外側成形体を成形するための二次成形型とを用いて成形される。そのため、特許文献１に記載されているような成形品を得るには、２組の成形型が必要になり、二度の射出成形が必要になり、製造コストが上昇する。

本発明の課題は、回路シートがインサートされている成形品を安価に提供することにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る成形品の製造方法は、第１主面と第１主面に対向する第２主面と導電パターンとを有する回路シートを、第２主面の第１領域が第１型の台地状部に接し且つ第２主面の第２領域が第１型に接しないように第１型にセットする第１ステップと、回路シートが第２型に接しないように第１型に第２型を型締めして、回路シートの第１主面と第２主面の第２領域が露出するキャビティを形成する第２ステップと、キャビティに溶融材料を導入して、回路シートの第１主面と第２主面の第２領域に溶融材料を接触させる第３ステップと、溶融材料を冷却して固化させ、回路シートの第１主面に対向する外面と第２主面の第２領域に対向する内面を持つ樹脂製の成形体を形成する第４ステップと、第１型と第２型の型開きをして成形品を取り出す第５ステップとを備える。第１ステップでは、回路シートの第１被固定箇所を第１型の第１部分に配置するとともに、第２領域を含む回路シートの第２被固定箇所を第１型の第２部分に配置する。第１部分が、台地状部よりも高く且つ第１型の台地状部に沿って設けられている第１突出部及び第２突出部の少なくとも一方に沿う部分であり、第２部分が、台地状部に沿って第１突出部及び第２突出部が設けられていない部分である。
このように構成されている成形品の製造方法では、一組の第１型と第２型で、樹脂の中にインサートされた回路シートを備える成形品を製造することができる。また、第１型と第２型を型締めしてから型開きをするまでの１ショットの溶融材料の導入で、樹脂の中にインサートされた回路シートを備える成形品を製造することができる。

上述の成形品の製造方法において、第１型の第２部分が、台地状部の幅が回路シートの幅よりも狭い部分である。このように構成されている成形品の製造方法では、第１型の構成が簡単になり、成形品の構成が簡単になって成形品を製造し易くなる。
上述の成形品の製造方法において、第１型の第２部分が、台地状部を分割する部分であり、第１ステップでは、第２部分において、回路シートが、分割された台地状部の２つの分割部分に掛け渡される。このように構成されている成形品の製造方法では、第２部分において回路シートを支持する支持部樹脂部を大きくでき、回路シートをしっかりと固定できる。
上述の成形品の製造方法において、第１型の第１部分には、第１突出部及び第２突出部と台地状部との間に溝部が形成されていてもよい。このように構成されている成形品の製造方法では、溝部に溶融材料が入り込むことによって、台地状部の両側の回路シートの第２領域に接する樹脂の厚みを増やすことができる。この厚みの増した樹脂により回路シートを固定する樹脂の強度を向上させることができる。

上述の成形品の製造方法において、第１型は、第１突出部と回路シートの第１端辺との間及び第２突出部と回路シートの第２端辺との間の少なくとも一方に隙間ができるように構成されてもよい。このように構成されている成形品の製造方法では、第１突出部と第１端辺との間の隙間及び第２突出部と第２端辺との間の隙間の少なくとも一方に溶融材料が入り込む。この入り込んだ樹脂によって、回路シートの第１端辺の周囲及び第２端辺の周囲の少なくとも一方の樹脂の量が増し、回路シートの第１端辺及び第２端辺の少なくとも一方の周囲の樹脂による支持が強化される。
上述の成形品の製造方法において、第１ステップでは、回路シートの接続部を第１型のスリットの中に挿入してもよい。このように構成されている成形品の製造方法では、接続部を成形品の内面の側に引き出すことができる。

上述の成形品の製造方法において、第１型には、第１突出部と第２突出部の組が、複数組み設けられ、第１ステップでは、複数組みの第１突出部と第２突出部の間の全てに、回路シートを配置してもよい。このように構成されている成形品の製造方法では、複数組みの第１突出部と第２突出部によって、溶融材料の導入時に回路シートが第１型に対してずれ難くなっている。このように複数組みの第１突出部と第２突出部を設けることによって、回路シートが第１型の第１突出部と第２突出部の間に嵌め込まれ、溶融樹脂の流動によって回路シートはずらされることは無く、成形体の所定位置に高精度で固定できる。
上述の成形品の製造方法において、第１型の第１突出部及び第２突出部並びに台地状部が摺動ブロックに形成され、第３ステップでは、摺動ブロックが移動して、摺動ブロックの移動前に第１突出部及び第２突出部並びに台地状部が在った場所にキャビティを形成して溶融材料を導入してもよい。このように構成されている成形品の製造方法では、摺動ブロックが第２型に圧接された状態においては、第１突出部及び第２突出部並びに台地状部により回路シートの成形時のズレを抑制できる。また、摺動ブロックの後退後においては、スライド前に第１突出部及び第２突出部並びに台地状部が在った場所にキャビティが広がって溶融材料が入り込む。このように入り込んだ樹脂により、成形品の中での回路シートの固定が強化される。
本発明の一見地に係る成形品は、第１主面と第１主面に対向する第２主面と導電パターンとを有する回路シートと、回路シートの第１主面の全体を覆う成形体と
を備えている。成形体は、回路シートの周囲から第２主面に接触しながら延びる複数の支持樹脂部を回路シートの周囲の全体に渡って有するとともに、回路シートの周囲に配置されている複数の凹部を回路シートの周囲の全体に渡って有する。複数の支持樹脂部と複数の凹部は、支持樹脂部と凹部とが交互に周囲に沿って並ぶように配置されている。
このように構成されている成形品では、製造時において、凹部を形成するために型に形成される突出部で溶融材料から回路シートが受ける力が緩和され、支持樹脂部を形成するための溶融樹脂により回路シートの周囲の全体から回路シートが力を受けることになる。そのため、成形体の中における回路シートのずれが少なくなり、回路シートの配置位置の精度の高い成形品を提供することができる。

本発明に係る成形品の製造方法によれば、回路シートがインサートされている成形品を安価に提供することができる。

第１実施形態に係る成形品の製造方法により製造される成形品の一例を示す斜視図である。 図１の平面ＰＬ１で切断した成形品の断面形状を示す断面図である。 （ａ）は図２のＩ－Ｉ線に沿って切断した成形品の断面形状を示す断面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示されている成形品の断面の一部を拡大した部分拡大断面図である。 図１の成形品を製造するための第１型及び第２型の斜視図である。 回路シートの平面図である。 第１実施形態に係る成形品の製造方法により製造される成形品の他の例を示す上面図である。 （ａ）は図６のＩＩ－ＩＩ線に沿って切断した成形品の断面形状を示す断面図であり、（ｂ）は図６のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断した成形品の断面形状を示す断面図である。 第１実施形態に係る成形品の製造方法により製造される成形品のさらに他の例を示す底面図である。 （ａ）は図８のＩＶ－ＩＶ線に沿って切断した成形品の断面形状を示す断面図であり、（ｂ）は図８のＶ－Ｖ線に沿って切断した成形品の断面形状を示す断面図である。 型締め前の第１型及び第２型を示す模式図である。 成形品の製造方法の工程を示すフローチャートである。 第１型の一部を示す部分拡大平面図である。 第１型の一部と回路シートを示す部分拡大平面図である。 （ａ）は図１３のＶＩ－ＶＩ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図であり、（ｂ）は図１３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図である。 （ａ）は図１３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの一例を示す部分拡大断面図であり、（ｂ）は図１３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの他の例を示す部分拡大断面図である。 成形品の一部を拡大した部分拡大底面図である。 （ａ）は図１６のＩＸ－ＩＸ線に沿って切断した成形品の部分断面図であり、（ｂ）は図１６のＸ－Ｘ線に沿って切断した成形品の部分断面図である。 （ａ）は図１６のＸＩ－ＸＩ線に沿って切断した成形品の一例を示す断面図であり、（ｂ）は図１６のＸＩ－ＸＩ線に沿って切断した成形品の他の例を示す断面図である。 第２実施形態の第１型の一部を示す部分拡大平面図である。 第２実施形態の第１型の一部と回路シートを示す部分拡大平面図である。 （ａ）は図２０のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図であり、（ｂ）は図２０のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図である。 （ａ）は図２１（ａ）の箇所に対応する箇所で切断した成形品の部分断面図であり、（ｂ）は図２１（ｂ）の箇所に対応する箇所で切断した成形品の部分断面図である。 （ａ）は第２実施形態の第１型と第２型と回路シートの他の構成を示す部分拡大断面図であり、（ｂ）は第２実施形態の他の構成を示す成形品の部分断面図である。 第１型の一部を示す部分拡大平面図である。 第１型の一部と回路シートを示す部分拡大平面図である。 （ａ）は図２５のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図であり、（ｂ）は図２５のＸＶ－ＸＶ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図である。 図２５のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図である。 成形品の一部を拡大した部分拡大底面図である。 （ａ）は図２８のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿って切断した成形品の部分断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は図２８のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿って切断した成形品の部分断面図である。 図２８のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿って切断した成形品の部分断面図である。 第１型の一部と回路シートを示す部分拡大平面図である。 （ａ）は図３１のＸＸ－ＸＸ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図であり、（ｂ）は図３１のＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿う箇所で切断した第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図である。 成形品の一部を拡大した部分拡大底面図である。 （ａ）は図３３のＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ線に沿って切断した成形品の部分断面図であり、（ｂ）は図３３のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線に沿って切断した成形品の部分断面図である。 （ａ）は変形例Ｃに係る第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図であり、（ｂ）は変形例Ｃに係る成形品の一部を拡大した部分拡大断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は変形例Ｄに係る第１型と第２型と回路シートの部分拡大断面図であり、（ｃ）は図８のＸＸＩＶ-ＸＸＩＶ線の箇所で切断した変形例Ｄに係る成形品の一部を拡大した部分拡大断面図である。 （ａ）は変形例Ｅに係る第１型と第２型と回路シートを一箇所で切断した部分拡大断面図であり、（ｂ）は変形例Ｅに係る第１型と第２型と回路シートを他の箇所で切断した部分拡大断面図である。 （ａ）は変形例Ｅに係る成形品を一箇所で切断した断面図であり、（ｂ）は変形例Ｅに係る成形品を他の箇所で切断した断面図である。

＜第１実施形態＞
（１）成形品の概要
図１及び図２には、成形品１の一例が示されている。図２には、図１に一点鎖線で示されている平面ＰＬ１で切断された成形品１の断面形状が示されている。平面ＰＬ１はＸＺ平面である。図３（ａ）には、図２のＩ－Ｉ線に沿って切断した成形品１の断面形状、換言すると図１及び図２のＺ方向に対して垂直な平面（ＸＹ平面）で成形品１を切断したときの断面形状が示されている。図３（ｂ）には、図３（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分が拡大して示されている。図４には、図１に示されている成形品１を製造するための第１型１０１及び第２型１０２が示されている。図５には、折り曲げられる前の回路シート２０が示されている。
成形品１の形状は、内部に収容空間ＨＳを有する中空の立体形状である。成形品１は、成形体１０と回路シート２０とを備えている。図１及び図２に示されている成形品１は、１ショットのインサート成形によって成形体１０と回路シート２０が一体化されたものである。図２、図３（ａ）及び図３（ｂ）においては、図が見難くなるのを避けるため、成形体１０の断面を示すハッチングが省略されている。
成形体１０は、外面１１と内面１２とを有している。内面１２は、収容空間ＨＳに露出している。成形体１０の外面１１には、樹脂が露出されてもよい。成形体１０の外面１１には、成形と同時に加飾層が形成されてもよい。また、成形体１０の外面１１には、成形後に塗装が施されてもよい。回路シート２０は、第１主面２１と第２主面２２とを有している。成形体１０は、回路シート２０の第１主面２１に接して配置されるとともに、回路シート２０の第２主面２２に接して配置されている。図２において、外周部１３が回路シート２０の第１主面２１に接している部分であり、内周部１４が回路シート２０の第２主面２２に接している部分である。言い換えると、回路シート２０が、外周部１３と内周部１４に挟まれるように成形体１０の中にインサートされている。このように成形体１０の中にインサートされた回路シート２０は、成形体１０を構成する構成材料によって第１主面２１と第２主面２２の両側から挟まれて固定されている。このように第１主面２１と第２主面２２の両側から挟んで回路シート２０を固定する場合には、回路シート２０と成形体１０とを接着させるための接着剤を省くことができる。接着剤を省くと接着剤塗布工程を省ける。ただし、回路シート２０と成形体１０とを接着させるための接着剤を設けてもよい
図４に示されている第１型１０１と第２型１０２を用いて、成形品１が製造される。回路シート２０の中央部には、開口部２９が設けられている。回路シート２０が配置される部分は、回路シート２０の開口部２９の周囲に位置する第１型１０１の台地状部１１０である。第１型１０１は、エアー吸引穴１０６を有する。第１型１０１にセットされた回路シート２０は、エアー吸引穴１０６に吸着されて保持される。溶融樹脂が射出されるゲート１０５は、第１型１０１の中央部に設けられている。ゲート１０５は、この開口部２９から樹脂を射出する。ここでは、ゲート１０５が第１型１０１の中央部の回路シート２０の開口部２９に設けられている。しかし、ゲート１０５を設ける位置は、前述の位置に限られるものではない。ゲート１０５を設ける位置は、回路シート２０の第２主面２２に直接溶融樹脂が射出されない位置であればよい。

（１－１）回路シート２０
回路シート２０は、例えば、金属シート、金属シートと絶縁性フィルムがラミネートされたシート、印刷回路フィルムまたはフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣという場合がある。）及びそれらを組み合わせたものである。金属シートは、例えば、銅箔を所定の形状に打ち抜いたものである。金属シートは３次元形状を持つように加工されていてもよい。例えば、プレス加工により、打ち抜いた銅箔を折り曲げてもよい。印刷回路フィルムは、絶縁性フィルムに配線パターンを導電性インキで厚膜印刷したものである。印刷回路フィルムでは、例えば、銀粒子のような導電性の物質を含有した導電性インキを塗布した部分が乾燥後に配線パターンとして機能する。印刷回路フィルム及びＦＰＣに用いられる絶縁性フィルムは、例えば有機材料で形成される。絶縁性フィルムを構成する有機材料には、例えば樹脂がある。絶縁性フィルムを構成する樹脂には、例えばポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂またはポリエステル樹脂がある。印刷回路フィルム及びＦＰＣは、例えば、配線パターンが形成されている絶縁性フィルムを３次元形状に加工したものであってもよい。

（１－１－１）回路シート２０が印刷回路フィルムである場合
図１から図３（ｂ）及び図５に示されている回路シート２０は、印刷回路フィルムである。図１に示されている回路シート２０は、フィルム状のベース基材２８に、印刷によって形成された配線パターン３１、アンテナ３２及びタッチスイッチ３３を有している。ベース基材２８は例えば絶縁性の樹脂フィルムである。アンテナ３２及びタッチスイッチ３３は、配線パターン３１によって成形品１の外の例えばデバイスに接続される。これら配線パターン３１が回路シート２０に設けられた導電パターンである。アンテナ３２は、回路シート２０に接続されているデバイスが通信を行うための機能部品である。タッチスイッチ３３は、回路シート２０に接続されているデバイスに例えばオン・オフなどの情報を入力するための機能部品である。回路シート２０の略中央部分に、平面視したときの形状が長方形である開口部２９が設けられている。
回路シート２０は、アンテナ３２及びタッチスイッチ３３が形成されている主部２０ａと、主に成形品１の外に引き出される配線パターン３１が形成されているリード部２０ｂに分けられる。リード部の先端には、回路シート２０の外の配線に接続される接続部２０ｃが設けられている。この回路シート２０は、成形体１０と一体成形される前に簡単な曲げ装置で、主部２０ａとリード部２０ｂとが直交するように曲げられている。なお、ここでは主部２０ａとリード部２０ｂとが直交する場合を例に挙げて説明しているが、主部２０ａとリード部２０ｂは直交しなくてもよい。接続部２０ｃの背面には、補強板３４が取り付けられている。接続部２０ｃの背面は、配線の形成面に対して反対側の面になる。補強板３４は、成形体１０の成形後に取り付けられてもよい。

（１－１－２）回路シート２０が金属シートである場合
図６、図７（ａ）及び図７（ｂ）には、回路シート２０が金属シートである成形品１が示されている。図６には、成形品１を上方から見た状態（Ｚ軸方向に見た状態）が示されている。図７（ａ）には、図６のＩＩ－ＩＩ線に沿って切断した成形品１の断面の形状が示されている。図７（ｂ）には、図６のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断した成形品１の断面形状が示されている。
図６に示されている回路シート２０は、金属シートによって形成されたアンテナ４１及びタッチスイッチ４２である。金属シートは、例えば、銅または銅合金のシートである。回路シート２０には、例えば、デバイスに接続させる端子部を設ける場合は、バネ特性に優れたリン青銅板が使用される。回路シート２０は、必要に応じて３次元形状に賦形され、所定形状に打ち抜かれ、インサートに適した形状に仕上げられた後、腐食防止のため、通常はニッケル、金のメッキ処理が施される。リン青銅板の板厚は、０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであり、プレス加工を行うのに適した板厚は０．０７ｍｍ～０．３ｍｍである。成形体１０の外面１１に沿って広がっている部分がアンテナ４１及びタッチスイッチ４２の主部２０ａである。Ｚ軸方向に延びるリン青銅板の部分がアンテナ４１及びタッチスイッチ４２のリード部２０ｂである。接続部２０ｃは、成形体１０の内面１２の側に収納されるデバイスに接続される。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されている回路シート２０においても、成形体１０の外周部１３が回路シート２０の第１主面２１に接しており、内周部１４が回路シート２０の第２主面２２に接している。

（１－１－３）回路シート２０がＦＰＣである場合
図８、図９（ａ）及び図９（ｂ）には、回路シート２０がＦＰＣである成形品１が示されている。図８には、成形品１を背面から見た状態（Ｚ軸方向に見た状態）が示されている。図９（ａ）には、図８のＩＶ－ＩＶ線に沿って切断した成形品１の断面の形状が示されている。図９（ｂ）には、図８のＶ－Ｖ線に沿って切断した成形品１の断面形状が示されている。なお、図８において、ドットのハッチングが示されている箇所は、成形体１０によって回路シート２０が覆われている部分である。
図８に示されている回路シート２０は、エッチングまたはメッキによって形成された配線パターン５１、ＬＥＤ５２及び集積回路などの高機能電子部品５３を有している。配線パターン５１はカバーフィルムに覆われている。これら配線パターン５１が導電パターンの一例である。前述のＬＥＤは、light emitting diodeの略語である。ＬＥＤ５２及び高機能電子部品５３は、配線パターン５１によって例えば成形品１の外のデバイスに接続される。ＬＥＤ５２は、光で成形品１の外部に情報を報知するための機能部品である。高機能電子部品５３は、例えば回路シート２０に接続されているデバイスからの入力に応じて複雑な機能を果たす機能部品である。回路シート２０は、ＬＥＤ５２及び高機能電子部品５３が形成されている主部２０ａと、主に成形品１の外に引き出される配線パターン５１が形成されたリード部２０ｂとに分けられる。この回路シート２０は、成形体１０と一体成形される前に簡単な曲げ装置で、主部２０ａとリード部２０ｂとが直交するように曲げられている。図９（ａ）に示されているように、回路シート２０の接続部２０ｃには、補強板５４が貼り付けられている。折り曲げ前の補強板５４の形状は、長方形である。補強板５４の一部は、主部２０ａの一部にまで延びている。補強板５４は、例えば熱可塑性樹脂またはステンレスの薄板からなる。折り曲げ後の補強板５４の断面形状は、Ｌ字形になっている。

（１－２）成形体１０
成形体１０は、インサート成形時に射出される溶融材料が固化することによって形成されたものである。成形体１０の厚さ（外面１１と内面１２の距離Ｌ１）は、例えば２．５ｍｍである（図２、図７（ｂ）及び図９（ｂ）参照）。外面１１と内面１２の距離Ｌ１は、例えば０．６ｍｍから５ｍｍの範囲で設定される。成形体１０は、着色されていても着色されていなくてもよい。成形体１０は、透明、半透明あるいは不透明の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーのうちの少なくとも一方を用いて成形される。ここでいう溶融材料は、例えば、熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーのうちの少なくとも一方が熱で溶融したものである。成形体１０の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂若しくはＡＳ樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂がある。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂（ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリアミド系樹脂、またはウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系のエラストマーが、成形体１０の材料として使用される。また、天然ゴムまたは合成ゴムが、成形体１０の材料として用いられる。成形体１０は、溶融材料が固化したもののみで構成されたものでなくてもよい。また、成形体１０には、ガラス繊維のような樹脂補強材やチタン酸バリウムのような誘電率を上げる無機フィラーが添加されてもよい。さらに、シリコン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の導入前には加熱により流動状態であるが、金型内で化学反応し硬化するタイプの熱硬化性樹脂または２液混合によるウレタン樹脂の使用も可能である。回路シート２０との接着が困難なポリアセタール樹脂及びエンジニアリング樹脂、汎用接着剤と接着しない熱硬化性樹脂等で成形体１０が成形される場合でも、物理的に回路シート２０を成形体１０に固定することができる。成形方法は、射出成形に限らずトランスファ－成形、発泡成形、ブロー成形、ＲＩＭ成形等、各々の成形体の材料に適した成形方法を選択すればよい。

（２）成形品の製造方法
成形品１は、例えば、図１０に示されている第１型１０１と第２型１０２を用いて製造される。図１１には、成形品１の製造フローの概要が示されている。
図１１に示されている転写シート配置工程（ステップＳ１）では、図１０に示されているように、型開きされた金型（第１型１０１と第２型１０２）の間に転写シート２００が配置される。
配置された転写シート２００は、例えばクランプ（図示せず）によって、第２型１０２に固定される。転写シート２００は、基体フィルムの上に転写層と接着層が形成されたものである。図１０及び図１１に示されている成形品１の製造方法では、成形体１０の外面１１に転写層が接着層により接着される。転写シート２００を構成する基体フィルムは、ほとんどの場合、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂で形成される。
転写シート２００の配置とともに、または転写シート２００の配置と前後して回路シート２０が第１型１０１にセットされる（ステップＳ１）。
回路シート２０がセットされた後、第１型１０１と第２型１０２の型締めが行われる（ステップＳ２）。第１型１０１と第２型１０２の型締めにより、第１型１０１と第２型１０２に囲まれたキャビティＣｖ（図１４（ａ）及び図１４（ｂ）参照）が形成される。
第１型１０１と第２型１０２のキャビティＣｖに溶融樹脂が射出さえる（ステップＳ３）。キャビティＣｖに射出された樹脂が適正な密度になるように所定の圧力が加え続けられる。なお、この第１実施形態では、溶融材料として、溶融樹脂を例に挙げて説明する。しかし、溶融材料は、溶融樹脂以外のものであってもよい。例えば、溶融樹脂の代わりの溶融材料として、溶融した熱可塑性エラストマーが用いられてもよいし、加熱により流動状態となり金型内の熱で化学反応し硬化する熱硬化樹脂であっても、主剤と反応剤の二液を混合し金型内で化学反応するウレタン樹脂であってもよい。
次に、キャビティＣｖの中の溶融樹脂が冷却される（ステップＳ４）。冷却されてキャビティＣｖの中で固化した樹脂が成形体１０になる。
最後に、第１型１０１と第２型１０２の型開きをして成形品１を取り出す（ステップＳ５）。

上述のステップＳ１（第１ステップ）における回路シート２０の第１型１０１へのセットについてさらに詳しく説明する。図１２及び図１３には、図１０に示されている第１型１０１の一部が拡大して示されている。図１３において拡大されているのは、第１型１０１のコア面ＣＦと、コア面ＣＦにセットされたアンテナ４１を構成する回路シート２０である。図１４（ａ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図１３のＶＩ－ＶＩ線に沿う箇所で切断した断面形状が拡大して示されている。図１４（ｂ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図１３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って切断した断面形状が拡大して示されている。また、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図１３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う箇所で切断した断面形状が拡大して示されている。図１５（ａ）と図１５（ｂ）の違いは、回路シート２０のリード部２０ｂの接続部２０ｃが折り曲げられているか、あるいは折り曲げられていないかの違いである。
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示されているように、第１型１０１は、コア面ＣＦに台地状部１１０を有している。図１４（ａ）及び図１４（ｂ）においては、図が見難くなるのを避けるため第１型１０１の断面を示すハッチングが省略されている。台地状部１１０は、表面が平らで周囲のコア面ＣＦから一段高くなった部分である。回路シート２０の第２主面２２の一部が台地状部１１０に接している。この台地状部１１０に接している第２主面２２の一部が第１領域ＡＲ１である。また、回路シート２０の第２主面２２の一部が台地状部１１０に接していない。この台地状部１１０に接していない第２主面２２の一部が第２領域ＡＲ２である。台地状部１１０には、複数のエアー吸引穴１０６が設けられている。

台地状部１１０に沿って、第１突出部１２１及び第２突出部１２２が設けられている。さらに詳細には、台地状部１１０の両側面部に対向する位置に沿って第１突出部１２１及び第２突出部１２２が設けられている。台地状部１１０のコア面ＣＦからの高さは、例えば、成形品の肉厚（コア面ＣＦと第２型１０２の内面間の距離）が２．０ｍｍの場合、０より大きく且つ１．３ｍｍ以下である。また、第１突出部１２１及び第２突出部１２２の高さは、台地状部１１０の上にセットされた回路シート２０の厚みの２分の１以上の高さ第１主面があればよい。このように、第１突出部１２１及び第２突出部１２２は、コア面ＣＦから見て、台地状部１１０よりも高い。第１突出部１２１及び第２突出部１２２の高さは、第１型１０１にセットされた回路シート２０の端面と同一以上の高さがあることが好ましい。第１突出部１２１及び第２突出部１２２の高さは、互いに異なっていてもよい。回路シート２０が配置される第１部分Ｐａ１と第２部分Ｐａ２を、図１３の３組の第１突出部１２１及び第２突出部１２２を用いて説明する。図１３の３組の第１突出部１２１及び第２突出部１２２において、第１突出部１２１と第２突出部１２２の間の斜線でハッチングされている部分が第１部分Ｐａ１である。また、第２部分Ｐａ２は、図１３において、ドットでハッチングされている部分である。なお、図が見難くなるのを避けるため、図１３の第１部分Ｐａ１及び第２部分Ｐａ２の一部にしかハッチングを施していない。従って、図１３において、回路シート２０が配置されている部分のうち、ハッチングを施していない部分であっても、第１突出部１２１と第２突出部１２２の間が第１部分Ｐａ１である。また、図１３において、回路シート２０が配置されている部分のうち、ハッチングが施されていない部分であっても、台地状部１１０に沿って第１突出部１２１と第２突出部１２２の両方が配置されていない部分が第２部分Ｐａ２である。第１部分Ｐａ１の長さＬ２は例えば１ｍｍ～１０ｍｍであり、第２部分Ｐａ２の長さＬ３は例えば０．５ｍｍ～５ｍｍである。
図１２及び図１３に示されているように、この第２部分Ｐａ２は、台地状部１１０の幅を回路シート２０の幅よりも狭くした部分である。そのため、台地状部１１０と回路シート２０の幅の差だけ、回路シート２０が台地状部１１０からはみ出す。この台地状部１１０から回路シート２０がはみ出した部分が、台地状部１１０に接していない第２領域ＡＲ２になる。
また、第１部分Ｐａ１においては、第１突出部１２１と台地状部１１０の間及び第２突出部１２２と台地状部１１０の間に溝部１３１，１３２が形成されている。
なお、台地状部１１０の一方の端部には、第３突出部１２３が設けられている。第３突出部１２３は、コア面ＣＦから見て、台地状部１１０よりも高い。このような第３突出部１２３が設けられることで、溶融樹脂が射出されたときに回路シート２０が溶融樹脂から受ける力が第３突出部１２３により弱められる。このような第３突出部１２３の作用により、溶融樹脂から回路シート２０に及ぼされる力によって回路シート２０の一方の端部がずれるのが抑制される。

図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示されているように、回路シート２０が第１型１０１にセットされた状態において、回路シート２０のリード部２０ｂは、開口部１４１、スリット１４３及び収納部１４０に収められる。開口部１４１は、リード部２０ｂより幅及び厚み共に大きい。成形時、この開口部１４１には、溶融樹脂が入り込む。開口部１４１に入り込んだ溶融樹脂は、成形後、リード部２０ｂの屈曲部根元の支持部１７となる。スリット１４３の幅及び厚みは、回路シート２０のリード部２０ｂの幅及び厚みよりもわずかに大きいだけである。このようなスリット１４３の中にリード部２０ｂが挿入されることで、溶融樹脂は、スリット１４３に進入することができず、収納部１４０に樹脂が入り込むことは無い。よって、成形後でも接続部２０ｃが露出した状態なので、接続部２０ｃを用いて電気的な接続を行うことができる。なお、第１型１０１には、スリット１４３にリード部２０ｂを導きやすくするために、開口部１４１からスリット１４３に繋がるテーパ部１４２が設けられている。また、スリット１４３よりも幅及び厚みの大きい開口部１４１には溶融樹脂が入り込み、接続部２０ｃの立上り部が補強される。

上述のステップＳ２（第２ステップ）においては、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示されているように、回路シート２０が第２型１０２に接しないように第１型１０１と第２型１０２が型締めされる。上述のステップＳ３（第３ステップ）においては、キャビティＣｖに溶融樹脂が射出され、回路シート２０の第１主面２１と第２主面２２の第２領域ＡＲ２に溶融樹脂が接触する。さらに、ステップＳ４（第４ステップ）で、溶融樹脂を冷却して固化させ、回路シート２０の第１主面２１に対向する外面１１と第２主面２２の第２領域ＡＲ２に対向する内面１２を持つ樹脂製の成形品１を形成する。ステップＳ５（第５ステップ）で、第１型１０１と第２型１０２の型開きをして成形品１を取り出す。成形体１０の外面１１には、加飾層１９が転写されている。

図１３から図１５（ｂ）に示されているように、第１型１０１と第２型１０２にセットされたアンテナ４１を用いて成形された成形品１が、図１６、図１７（ａ）、図１７（ｂ）、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示されている。図１７（ａ）には、図１６のＩＸ－ＩＸ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。図１７（ｂ）には、図１６のＸ－Ｘ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。また、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）には、図１６のＸＩ－ＸＩ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。第１型１０１の第２部分Ｐａ２には、台地状部１１０に沿って第１突出部１２１も第２突出部１２２も設けられていない。台地状部１１０に沿って第１突出部１２１及び第２突出部１２２が設けられていない第２部分Ｐａ２では、図１７（ｂ）に示されているように、回路シート２０の第２主面２２の第２領域ＡＲ２に、成形体１０の支持樹脂部１０ｂが接する。この第２主面２２の第２領域ＡＲ２に接する支持樹脂部１０ｂと、当該第２領域ＡＲ２に対向する第１主面２１に接する樹脂１０ａとで回路シート２０が挟まれるので、このような回路シート２０を挟む第１主面２１側の樹脂１０ａと第２主面２２側の支持樹脂部１０ｂにより回路シート２０がしっかりと固定される。

図１７（ａ）の凹部１５ａ，１５ｂは、図１４（ａ）に示されている第１突出部１２１及び第２突出部１２２が抜けることによってできた凹みである。凹部１５ａ，１５ｂに隣接するリブ１６ａ，１６ｂは、図１４（ａ）に示されている溝部１３１，１３２に溶融樹脂が入ることによって形成されたものである。リブ１６ａ，１６ｂと、リブ１６ａ、１６ｂに対向する第１主面２１の側の樹脂１０ａとによって、回路シート２０が挟まれる。このように溝部１３１，１３２に入り込んだ樹脂（リブ１６ａ，１６ｂ）により、成形品１の中での回路シート２０の固定が強化される。
図１４（ａ）に示されているように、回路シート２０と第１突出部１２１との間に隙間Ｉｎ１が設けられている。同様に、回路シート２０と第２突出部１２２との間に隙間Ｉｎ２が設けられている。これら隙間Ｉｎ１，Ｉｎ２は、回路シート２０を第１突出部１２１、第２突出部１２２の間にセットする時の余裕代としての役割を果たす。そのため、隙間Ｉｎ１，Ｉｎ２が狭くなるほど、成形体１０における回路シート２０の位置精度が高くなる反面、回路シート２０の形状については全ての個所において高い精度が要求されることになる。なお、セットされる回路シート２０の第１型１０１からの脱落防止のために、台地状部１１０の任意の個所に１個所以上エアー吸引孔を設けてもよい。回路シート２０の固定に関して言えば、隙間Ｉｎ１，Ｉｎ２にも溶融樹脂が入り込むことにより回路シート２０の第１端辺２０ｍと第２端辺２０ｎの外側にも樹脂の側壁１０ｃ，１０ｄが形成され、これら側壁１０ｃ，１０ｄによって回路シート２０の固定が強化される。隙間Ｉｎ１の幅と隙間Ｉｎ２の幅の合計の大きさは、例えば０．０１ｍｍ～０．２ｍｍである。
図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示されているように、回路シート２０の接続部２０ｃには樹脂が付着しない。そのため、回路シート２０は、接続部２０ｃを用いて成形品１の外のデバイスとの良好な電気的な接続が行える。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）の開口部１４１に入り込んだ樹脂は、リード部２０ｂの屈曲部根本を補強する支持部１７になる。図１８（ａ）及び図１８（ｂ）の回路シート２０は、リン青銅の薄板からなり、バネ性に優れた金属シートである。接続部２０ｃは、図１８（ａ）に示されているように、屈曲させずにまっすぐな形状のまま用いてもよい。しかし、図１８（ｂ）に示されているように、成形品１のインサート成形前または成形後に、金属シートからなる接続部２０ｃが、プレス加工などによって電気的接続に適した形状に変形されてもよい。

＜第２実施形態＞
上記第１実施形態では、図１４（ａ）に示されているように、台地状部１１０と第１突出部１２１及び第２突出部１２２との間に溝部１３１，１３２が形成されている第１型１０１を用いて、成形品１を製造する場合について説明した。しかし、溝部１３１，１３２が形成されていない第１型１０１を用いて成形品１を製造してもよい。
第２実施形態では、溝部１３１，１３２が形成されていない第１型１０１を用いて成形品１を製造する方法及びそのような方法で製造された成形品について説明する。
（３）成形品の製造方法
成形品１は、例えば、図１９に示されている第１型１０１を用いて製造される。第２実施形態の成形品１の製造フローは、第１実施形態と同様に図１１に示されている製造フローを用いることができる。図１９に示されている第１型１０１を用いる点以外は、第２実施形態の製造方法が第１実施形態の製造方法と同様であるので、第２実施形態に係る製造フローの概要の説明を省略する。

上述のステップＳ１（第１ステップ）における回路シート２０の第１型１０１へのセットについてさらに詳しく説明する。図１９及び図２０には、図１０に示されている第１型１０１の一部が拡大して示されている。図２０において拡大されているのは、第１型１０１のコア面ＣＦと、コア面ＣＦにセットされたアンテナ４１を構成する回路シート２０である。図２１（ａ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図２０のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う箇所で切断した断面形状が拡大して示されている。図２１（ｂ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図２０のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿って切断した断面形状が拡大して示されている。図２１（ａ）及び図２１（ｂ）においては、図が見難くなるのを避けるため第１型１０１の断面を示すハッチングが省略されている。なお、第２実施形態の第１型１０１のうちの第１実施形態の第１型１０１と同じ構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する。

図１９及び図２０に示されているように、第２部分Ｐａ２は、台地状部１１０の幅を回路シート２０の幅よりも狭くした部分である。そのため、台地状部１１０と回路シート２０の幅の差だけ、回路シート２０が台地状部１１０からはみ出す。この台地状部１１０から回路シート２０がはみ出した部分が、台地状部１１０に接していない第２領域ＡＲ２になる。
第２部分Ｐａ２に対して、第１部分Ｐａ１は、回路シート２０の幅よりも台地状部１１０の幅が広い部分である。そのため、台地状部１１０と回路シート２０の幅の差だけ、台地状部１１０が回路シート２０からはみ出す。
なお、第２実施形態では、図１９及び図２０に示されているように、第１部分Ｐａ１においては、第１突出部１２１と台地状部１１０の間及び第２突出部１２２と台地状部１１０の間に溝部が形成されていない。台地状部１１０の一方の端部には、第３突出部１２３が設けられている。第３突出部１２３と台地状部１１０との間にも溝が形成されていない。

上述のステップＳ２（第２ステップ）においては、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）に示されているように、回路シート２０が第２型１０２に接しないように第１型１０１と第２型１０２が型締めされる。上述のステップＳ３（第３ステップ）においては、キャビティＣｖに溶融樹脂が射出される。さらに、ステップＳ４（第４ステップ）で、溶融樹脂を冷却して固化させ、回路シート２０の第１主面２１に対向する外面１１と第２主面２２の第２領域ＡＲ２に対向する内面１２を持つ樹脂製の成形品１を形成する。ステップＳ５（第５ステップ）で、第１型１０１と第２型１０２の型開きをして成形品１を取り出す。成形体１０の外面１１には、加飾層１９が転写されている。

図２０から図２１（ｂ）に示されているように、第１型１０１と第２型１０２にセットされたアンテナ４１を用いて成形された成形品１が、図２２（ａ）、図２２（ｂ）に示されている。図２２（ａ）には、図２１（ａ）に対応する成形品１の断面形状が拡大して示されている。図２２（ｂ）には、図２１（ｂ）に対応する成形品１の断面形状が拡大して示されている。第１型１０１の第２部分Ｐａ２には、台地状部１１０に沿って第１突出部１２１も第２突出部１２２も設けられていない。台地状部１１０に沿って第１突出部１２１及び第２突出部１２２が設けられていない第２部分Ｐａ２では、台地状部１１０の幅が回路シート２０の幅よりも狭い。そのため、第２部分Ｐａ２では、図２２（ｂ）に示されているように、回路シート２０の第２主面２２の第２領域ＡＲ２に、成形体１０の支持樹脂部１０ｂが接する。この第２主面２２の第２領域ＡＲ２に接する支持樹脂部１０ｂと、当該第２領域ＡＲ２に対向する第１主面２１に接する樹脂１０ａとで回路シート２０が挟まれるので、このような回路シート２０を挟む第１主面２１側の樹脂１０ａと第２主面２２側の支持樹脂部１０ｂにより回路シート２０がしっかりと固定される。

図２２（ａ）の凹部１５ａ，１５ｂは、図２１（ａ）に示されている第１突出部１２１及び第２突出部１２２が抜けることによってできた凹みである。図２１（ａ）に示されているように、回路シート２０と第１突出部１２１との間に隙間Ｉｎ１が設けられ、回路シート２０と第２突出部１２２との間に隙間Ｉｎ２が設けられている。セットされる回路シート２０の第１型１０１からの脱落防止のために、台地状部１１０の任意の個所に１個所以上エアー吸引孔を設けてもよい。隙間Ｉｎ１，Ｉｎ２にも溶融樹脂が入り込むことにより回路シート２０の第１端辺２０ｍと第２端辺２０ｎの外側に樹脂の側壁１０ｃ，１０ｄが形成されると、これら側壁１０ｃ，１０ｄによって回路シート２０の固定が強化される。

第２実施形態の第１突出部１２１及び第２突出部１２２は、図２１（ａ）に示されているように、回路シート２０の端面（第１端辺２０ｍと第２端辺２０ｎを含む端面）の高さよりも高い場合について説明した。しかし、エアー吸引穴１０６を設けた場合には、しっかりと吸着保持できるようになるため、第１突出部１２１及び第２突出部１２２を図２３（ａ）に示されているように形成してもよい。図２３（ａ）に示されている第１突出部１２１及び第２突出部１２２の高さは、回路シート２０の端面（第１端辺２０ｍと第２端辺２０ｎを含む端面）の高さと同じになっている。図２３（ａ）に示されている箇所に対応する成形品１の断面形状が図２３（ｂ）に示されている。

（４）変形例
（４－１）変形例Ａ
上記第１実施形態の図１７（ｂ）に示されているように、第１型１０１の中の第２部分Ｐａ２では、回路シート２０の第２主面２２の第１領域ＡＲ１が、第１型１０１の台地状部１１０に支持されている。しかし、第１型１０１の第２部分Ｐａ２において、回路シート２０を台地状部１１０が支持しないように構成された第１型１０１を用いてもよい。
回路シート２０を台地状部１１０が支持しないように構成された第１型１０１の構成について、図２４、図２５、図２６（ａ）、図２６（ｂ）及び図２７を用いて説明する。また、図２４から図２７に示されている第１型１０１と第２型１０２により成形された成形品１について、図２８、図２９（ａ）、図２９（ｂ）、図２９（ｃ）及び図３０を用いて説明する。
図１１のステップＳ１（第１ステップ）における回路シート２０の第１型１０１へのセットについてさらに詳しく説明する。図２４及び図２５には、図１０に示されている第１型１０１の一部が拡大して示されている。図２５において拡大されているのは、第１型１０１のコア面ＣＦと、コア面ＣＦにセットされたアンテナ４１を構成する回路シート２０である。図２６（ａ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図２５のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿って切断した断面形状が拡大して示されている。図２６（ｂ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図２５のＸＶ－ＸＶ線に沿って切断した断面形状が拡大して示されている。また、図２７には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図２５のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿って切断した断面形状が拡大して示されている。
図２６（ａ）に示されているように、第１型１０１は、コア面ＣＦに台地状部１１０を有している。しかし、図２６（ｂ）に示されているように、第１型１０１は、第２部分Ｐａ２においては、台地状部１１０がなく、従って、回路シート２０を支えていない。第２部分Ｐａ２は、台地状部１１０を分割する部分である。言い換えると、台地状部１１０が第２部分Ｐａ２で分割される。さらに、台地状部１１０は、第２部分Ｐａの両側に台地状部１１０の２つの分割部分を持つと言い換えることができる。
図２６（ａ）及び図２６（ｂ）においては、図が見難くなるのを避けるため第１型１０１の断面を示すハッチングが省略されている。第１型１０１の第１部分Ｐａ１においては、回路シート２０の第２主面２２の一部が台地状部１１０に接している。この台地状部１１０に接している第２主面２２の一部が第１領域ＡＲ１である。また、第１型１０１の第２部分Ｐａ２においては、回路シート２０の第２主面２２の一部が台地状部１１０に接していない。この台地状部１１０に接していない第２主面２２の一部が第２領域ＡＲ２である。図２６（ｂ）から分かるように、回路シート２０が第２部分Ｐａ２において第１型１０１に接しないように、互いに隣接する台地状部１１０の分割部分に掛け渡されている。言い換えると、回路シート２０は、キャビティＣｖの中において、第２部分Ｐａ２で宙に浮いた状態になっている。

台地状部１１０に沿って、第１突出部１２１及び第２突出部１２２が設けられている。また、図２６（ａ）に示されているように、第１部分Ｐａ１においては、第１突出部１２１と台地状部１１０の間及び第２突出部１２２と台地状部１１０の間に溝部が形成されていない。なお、図２５に示されているように、台地状部１１０の一方の端部には、第３突出部１２３が設けられている。図２７に示されているように、回路シート２０が第１型１０１にセットされた状態において、回路シート２０のリード部２０ｂは、開口部１４１、スリット１４３、収納部１４０の中に挿入されている。また、スリット１４３にリード部２０ｂを導きやすくするために、開口部１４１からスリット１４３に繋がるテーパ部１４２が設けられている。

図１１のステップＳ２（第２ステップ）においては、図２６（ａ）及び図２６（ｂ）に示されているように、回路シート２０が第２型１０２に接しないように第１型１０１と第２型１０２が型締めされる。図１１のステップＳ３（第３ステップ）においては、キャビティＣｖに溶融樹脂が射出され、回路シート２０の第１主面２１と第２主面２２の第２領域ＡＲ２に溶融樹脂が接触する。さらに、ステップＳ４（第４ステップ）で、溶融樹脂を冷却して固化させ、回路シート２０の第１主面２１に対向する外面１１と第２主面２２の第２領域ＡＲ２に対向する内面１２を持つ樹脂製の成形品１を形成する（図２９（ａ）～図２９（ｃ）参照）。ステップＳ５（第５ステップ）で、第１型１０１と第２型１０２の型開きをして成形品１を取り出す。
図２５から図２７に示されているように、第１型１０１と第２型１０２にセットされたアンテナ４１を用いて成形された成形品１が、図２８、図２９（ａ）、図２９（ｂ）、図２９（ｃ）及び図３０に示されている。図２９（ａ）には、図２８のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。図２９（ｂ）及び図２９（ｃ）には、図２８のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。また、図３０には、図２８のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。

第１型１０１の第２部分Ｐａ２には、台地状部１１０に沿って第１突出部１２１と第２突出部１２２の両方が設けられていない。さらに、第２部分Ｐａ２においては、台地状部１１０も設けられていない。そのため、台地状部１１０、第１突出部１２１及び第２突出部１２２が設けられていない第２部分Ｐａ２では、図２９（ｂ）または図２９（ｃ）に示されているように、回路シート２０の第１主面２１及び第２主面２２を取り巻くように成形体１０の樹脂１０ａと支持樹脂部１０ｂが配置される。図２９（ｂ）と図２９（ｃ）では、回路シート２０の第２主面２２に接する支持樹脂部１０ｂの形状が異なっている。このような支持樹脂部１０ｂの状態の違いは、例えば、射出成形の溶融樹脂が第２領域ＡＲ２の両側から入り込むタイミングと流量の違いによって生じる。回路シート２０の一方の側から流入する溶融樹脂と他方の側から流入する溶融樹脂とが結合すれば、回路シート２０の一方の辺から他方の辺まで第２主面２２の側で繋がった支持樹脂部１０ｂが形成される（図２９（ｂ）参照）。また、回路シート２０の両側から流入する溶融樹脂が結合される前に射出が終了する場合は、図２９（ｃ）に示したように中央付近で樹脂が充填されないままになる。この第２主面２２の第２領域ＡＲ２に接する支持樹脂部１０ｂと、当該第２領域ＡＲ２に対向する第１主面２１に接する樹脂１０ａとで回路シート２０が挟まれるので、このような回路シート２０を挟む第１主面２１側の樹脂１０ａと第２主面２２側の支持樹脂部１０ｂにより回路シート２０がしっかりと固定される。
図２９（ａ）の凹部１５ａ，１５ｂは、図２６（ａ）に示されている第１突出部１２１及び第２突出部１２２が抜けることによってできた凹みである。図２６（ａ）に示されているように、回路シート２０と第１突出部１２１との間に隙間Ｉｎ１が設けられている。同様に、回路シート２０と第２突出部１２２との間に隙間Ｉｎ２が設けられている。これら隙間Ｉｎ１，Ｉｎ２に溶融樹脂が入り込むことにより、回路シート２０の第１端辺２０ｍと第２端辺２０ｎの外側にも樹脂の側壁１０ｃ，１０ｄが配置される。回路シート２０の両側に配置されるこれら側壁１０ｃ，１０ｄにより回路シート２０の固定が強化される。図３０に示されているように、回路シート２０の接続部２０ｃには樹脂が付着しない。図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示されている符号と同じ符号で示された部分は、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）の同一符号の部分と同じ構成であるので、ここでは説明を省略する。成形品１の成形後に、金属シートからなる接続部２０ｃは、プレス加工などによって電気的接続に適した形状に変形されてもよい。

（４－２）変形例Ｂ
上記実施形態の図１３及び変形例Ａの図１６に示されている第１型１０１の第１部分Ｐａ１において、台地状部１１０に沿って第１突出部１２１と第２突出部１２２が設けられている。しかし、第１型１０１の第１部分Ｐａ１において、台地状部１１０の片側に第１突出部１２１または第２突出部１２２が設けられるように構成してもよい。第１突出部１２１または第２突出部１２２は、任意の場所に設けられればよく、第１突出部１２１と第２突出部１２２の設け方は規則的でなくてもよい。
台地状部１１０の片側に第１突出部１２１または第２突出部１２２が設けられている第１型１０１の構成が、図３１、図３２（ａ）及び図３２（ｂ）に示されている。また、図３１から図３２（ｂ）に示されている第１型１０１と第２型１０２により成形された成形品１が、図３３、図３４（ａ）及び図３４（ｂ）に示されている。
図３１において拡大されているのは、第１型１０１のコア面ＣＦと、コア面ＣＦにセットされたアンテナ４１を構成する回路シート２０である。図３２（ａ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図３１のＸＸ－ＸＸ線に沿って切断した断面形状が拡大して示されている。図３２（ｂ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を図３１のＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿って切断した断面形状が拡大して示されている。

図３１から図３２（ｂ）に示されている構成については、図１３から図１５（ｂ）に示されているものと同一の構成については同じ符号を付して説明を省略する。図３１に示されているように、第１突出部１２１と第２突出部１２２は、対向しないように交互に配置されている。図３２（ａ）と図１４（ａ）とを比較してわかるように、第１部分Ｐａ１において、変形例Ｂの台地状部１１０の片側に第１突出部１２１が配置され、反対側には第２突出部１２２が配置されない。第２部分Ｐａ２においては、図３２（ｂ）の構成と図１４（ｂ）の構成とが同じになっている。
図３１から図３２（ｂ）に示された第１型１０１と第２型１０２にセットされたアンテナ４１を用いて成形された成形品１が、図３３、図３４（ａ）及び図３４（ｂ）に示されている。図３４（ａ）には、図３３のＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。図３４（ｂ）には、図３３のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。
図３３から図３４（ｂ）に示されている構成について、図１６から図１８（ｂ）に示されているものと同一の構成については同じ符号を付して説明を省略する。図３３に示されているように、凹部１５ａと凹部１５ｂは、対向しないように交互に配置されている。また、リブ１６ａとリブ１６ｂも、変形例Ｂでは、対向しないように交互に配置されている。図３４（ａ）と図１４（ａ）とを比較してわかるように、第１部分Ｐａ１において、変形例Ｂの回路シート２０の片側にリブ１６ａが配置され、回路シート２０の反対側のリブ１６ａに対応する部分にはリブ１６ｂが配置されない。第２部分Ｐａ２においては、図３４（ｂ）の構成と図１４（ｂ）の構成とが同じになっている。
なお、変形例Ｂでは、溝部１３１，１３２を設ける場合について説明した。しかし、変形例Ｂの第１型１０１において、溝部１３１，１３２を形成しないように構成してもよい。

（４－３）変形例Ｃ
上記実施形態、変形例Ａ及び変形例Ｂでは、回路シート２０のリード部２０ｂを成形体１０の内面１２の側に曲げて接続部２０ｃを成形体１０の外に引き出す場合について説明した。しかし、回路シート２０の接続部２０ｃは、成形体１０の中に配置されてもよい。図３５（ａ）には、接続部２０ｃを成形体１０の中に配置する場合の第１型１０１と第２型１０２の断面が示されている。変形例Ｃでは、接続部２０ｃが台地状部１１０に接して配置されている。図３５（ａ）のような第１型１０１と第２型１０２のキャビティＣｖに溶融樹脂が射出されることにより、図３５（ｂ）に示されているように、成形体１０の内面１２の側に配置された接続部２０ｃの任意の個所に内面露出部２４を形成することができる。このような内面露出部２４を持つ回路シート２０との電気的接続を行うために、例えば、相手基板に設置されたポゴピンや板バネ状端子を内面露出部２４に接触させることにより電気的接続が可能であり、また必要に応じてフレキシブル端子部材を導電接着剤またはハンダで接続してもよい。

（４－４）変形例Ｄ
上記実施形態及び変形例Ａから変形例Ｃでは、第１型１０１及び第２型１０２に可動部が設けられていなかったが、第１型１０１及び第２型１０２のうちの少なくとも一方に可動部を設けてもよい。例えば、図８に示されている高機能電子部品５３が配置されている箇所に、油圧或いは空圧シリンダーに連結され型締め中でも任意のタイミングで駆動させることが可能な摺動ブロックを設けてもよい。
図３６（ａ）及び図３６（ｂ）には、型締めされた状態の第１型１０１と第２型１０２と回路シート２０を、図８のＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線に沿って切断した断面形状が拡大して示されている。図３６（ａ）には、摺動ブロック１５０が第２型１０２に圧接された状態が示されている。図３６（ｂ）には、摺動ブロック１５０が第２型１０２から離れた状態が示されている。図３６（ｃ）には、図８のＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線に沿って切断した成形品１の断面形状が拡大して示されている。
図３６（ａ）及び図３６（ｂ）に示されているように、第１型１０１の第１突出部１２１及び第２突出部１２２並びに台地状部１１０が摺動ブロック１５０に形成されている。型締め後の図１１のステップＳ３（第３ステップ）で、図３６（ａ）に示されているように、摺動ブロック１５０を後退させる前に、溶融樹脂ＭＲを射出する。このとき、回路シート２０の第２主面２２が第１型１０１の台地状部１１０に接している。第１型１０１の第１部分Ｐａ１では、図３６（ａ）の射出時に、回路シート２０が第１突出部１２１と第２突出部１２２の間にあるので、溶融樹脂ＭＲから力を受けてもずれ難くなっている。

摺動ブロック１５０が図３６（ａ）に示されている状態のときに射出された溶融樹脂ＭＲが固化状態になったときに、摺動ブロック１５０が移動する。摺動ブロック１５０が図３６（ｂ）に示されている位置に移動することで、摺動ブロック１５０の移動前に第１突出部１２１及び第２突出部１２２並びに台地状部１１０が在った場所にキャビティＣｖが形成される。この摺動ブロック１５０が移動することによって形成されたキャビティＣｖに溶融樹脂が射出された状態が図３６（ｂ）に示されている。
摺動ブロック１５０のスライド前においては、第１突出部１２１及び第２突出部１２２並びに台地状部１１０により回路シート２０の射出成形時のズレが抑制される。また、摺動ブロック１５０のスライド後においては、スライド前に、第１突出部１２１及び第２突出部１２２並びに台地状部１１０が在った場所に溶融樹脂が入り込む。その結果、高機能電子部品５３が成形体１０の中に包み込まれて埋め込まれる。
なお、図３６（ａ）及び図３６（ｂ）には一組の第１突出部１２１及び第２突出部１２２しか示されていないが、摺動ブロック１５０に形成する第１突出部１２１及び第２突出部１２２はそれぞれ複数であってもよい。また、摺動ブロック１５０に形成する台地状部１１０は、一組の第１突出部１２１及び第２突出部１２２の間の台地状部１１０に限られるものではない。例えば、複数組みの第１突出部１２１及び第２突出部１２２の間の台地状部１１０が摺動ブロック１５０に形成されていてもよい。また、第１型１０１の第２部分Ｐａ２の台地状部１１０が摺動ブロック１５０に形成されてもよい。
（４－５）変形例Ｅ
図３７（ａ）及び図３７（ｂ）に示されているように、回路シート２０をコア面ＣＦよりも低い位置にインサートするように構成してもよい。回路シート２０をコア面ＣＦよりも低い位置にインサートして成形した成形品１が、図３８（ａ）及び図３８（ｂ）に示されている。なお、変形例Ｅの各構成要素について、上記実施形態の各構成要素に対応する部分には同じ符号を付して説明を省略する。図３７（ａ）及び図３７（ｂ）に示されている第１突出部１２１及び第２突出部１２２の高さは、コア面ＣＦの高さと同じになる。回路シート２０を支えるのは、図３８（ｂ）に示されているように、専らリブ１６ａ，１６ｂ（支持樹脂部１０ｂ）になる。
（４－６）変形例Ｆ
上記実施形態では、加飾層１９を転写により設ける場合を説明したが、加飾層は加飾フィルムをインサート成形することによって設けられてもよい。また、成形品１において加飾層１９が形成されていなくてもよい。

（５）特徴
（５－１）
上記実施形態及び変形例に係る成形品１の製造方法では、図１１に示したステップＳ１（第１ステップ）で、例えば図１４（ａ）に示されているように、回路シート２０の第１被固定箇所が、第１型１０１の第１部分Ｐａ１に配置される。また、図１１のステップＳ１で、例えば図１４（ｂ）に示されているように、回路シート２０の第２領域ＡＲ２を含む回路シート２０の第２被固定箇所が、第１型１０１の第２部分Ｐａ２に配置される。回路シート２０の第１被固定箇所は、主に第１主面２１が固定される箇所であり、例えば図１７（ａ）に示されているように凹部１５ａ，１５ｂのうちの少なくとも一方に沿っている部分である。それに対し、回路シート２０の第２被固定箇所は、第１主面２１と第２主面２２が樹脂で挟まれて固定される個所であり、例えば図１７（ｂ）に示されているように凹部１５ａ，１５ｂに沿っていない部分である。また、回路シート２０の第１被固定箇所は、図２１（ａ）、図２６（ａ）または図３２（ａ）に示されている部分であり、回路シート２０の第２被固定箇所は、図２１（ｂ）、図２６（ｂ）または図３２（ｂ）に示されている部分である。回路シート２０の第１被固定箇所の少なくとも一部は、台地状部１１０に接しするように配置される。
このように、第１型１０１と第２型１０２を型締めしてから型開きをするまでの溶融樹脂の射出で、樹脂の中にインサートされた回路シート２０を備える成形品１を製造することができる。一組の第１型１０１と第２型１０２で回路シート２０を備える成形品１を製造でき、従来のように、複数組み金型を用いなくて済むため、金型に掛かるコストを削減することができる。また、従来のように金型を取り換えて溶融樹脂の射出を複数回行わなくても済むため、成形品１の一つ当たりの製造に掛かる時間が短縮され、製造コストを削減することができる。
言い換えると、２色成形ではなく、１回の成形で成形体１０の内部に回路シート２０を固定した成形品１を製造でき、コストメリットが大きいということである。また、成形体１０が、曲面形状を持つ場合でも、１回の成形で成形体１０の内部に回路シート２０を固定することができる。

なお、回路シート２０には、成形樹脂との接着性を有する接着層を設けなくても、回路シート２０の第１主面２１と第２主面２２を部分的に成形樹脂間に挟み込むことにより、成形体１０にインサートされた回路シート２０を固定することができる。そのため、回路シート２０のベース基材２８や成形樹脂に接着性の極めて乏しい材料を用いることができる。
射出成形樹脂が冷却過程で体積収縮し、回路シート２０がほとんど変化しない場合、接着剤を使用し強固に接着していると、成形体１０が反ったり、ねじれたりするなどの変形が生じる。このとき、回路シート２０には、成形樹脂の収縮に対抗する内部応力が生じるため、温度湿度等の環境変化や外部からの衝撃により剥離することがあるが、接着剤を使用しない場合には、そのような不具合を抑制することができる。
また、第１型１０１には、回路シート２０を所定位置にセットできるよう回路シート２０の平面形状に合わせた第１突出部１２１、第２突出部１２２、第３突出部１２３を分割して設けている。そのため、成形体１０の所定位置に、回路シート２０を高精度でインサートし固定できる。さらにエアー吸引孔を設ける場合には、エアー吸引による効果により、成形後の成形体１０の所定位置に回路シート２０をさらに高精度に固定できる。なお、ここでは、回路シート２０が平面形状である場合について説明しているが、回路シート２０は平面形状以外の３次元形状であってもよい。例えば、回路シート２０は湾曲していてもよい。そのような場合も、回路シート２０を所定位置にセットできるよう回路シート２０の面形状に合わせ、第１型１０１に、第１突出部１２１、第２突出部１２２、第３突出部１２３を分割して設ければよい。
例えば、図１６、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示されているように、成形品１は、回路シート２０の周囲から第２主面２２に接触しながら延びる複数の支持樹脂部１０ｂを回路シート２０の周囲の全体に渡って有する。また、成形品１は、回路シート２０の周囲に配置されている複数の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを回路シート２０の周囲の全体に渡って有する。複数の支持樹脂部１０ｂと複数の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、支持樹脂部と前記凹部とが交互に回路シート２０の周囲に沿って並ぶように配置されている。このような成形品１では、製造時において、凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを形成するために第１型１０１に形成される第１突出部１２１、第２突出部１２２、第３突出部１２３で溶融樹脂が回路シート２０の端面に直接当たることを防ぐ防波堤となり、溶融樹脂は圧力が分散・緩和された状態で溝部１３１，１３２に流入し支持樹脂部１０ｂが形成されるので、成形体１０の中における回路シート２０のずれが少なくなり、回路シート２０の配置位置の精度の高い成形品を提供することができる。

（５－２）
例えば、図１２及び図１３を用いて説明した第１型１０１の第２部分Ｐａ２が、台地状部１１０の幅を回路シート２０の幅よりも狭くした部分である。図１２を見ればわかるように、この場合の台地状部１１０の構成は、台地状部１１０の中央部が分割されないので、回路シート２０の第１主面２１にかかる溶融樹脂の圧力により第２主面２２側に変形する個所が無くなる。そのため、このような第１型１０１を用いる製造方法は、成形品１の構造も簡単になって成形品１を製造し易くなる。
（５－３）
例えば図２６（ｂ）を用いて説明した第１型１０１の第２部分Ｐａ２は、台地状部１１０を分割する部分である。そして、図１１のステップＳ１では、回路シート２０が第２部分Ｐａ２において第１型１０１に接しないように、互いに隣接する台地状部１１０の分割部分に掛け渡されている。言い換えると、回路シート２０が第２部分Ｐａ２で宙に浮いた状態になっている。そのため、第１型１０１の第２部分Ｐａ２において、第１型１０１と回路シート２０の間に溶融樹脂が入り込む。その結果、図２９（ａ）または図２９（ｂ）に示されているように、支持樹脂部１０ｂが大きくなり、大きな支持樹脂部１０ｂによって回路シート２０がしっかりと成形品１の中で固定される。
（５－４）
例えば図１４（ａ）を用いて説明した第１型１０１の第１部分Ｐａ１には、第１突出部１２１及び第２突出部１２２と台地状部１１０との間に溝部１３１，１３２が形成されている。第１型１０１に溝部１３１，１３２に溶融樹脂が入り込む。それにより、図１７（ａ）を用いて説明したように、リブ１６ａ，１６ｂが形成され、台地状部１１０の両側の回路シート２０の第２領域ＡＲ２に接する支持樹脂部１０ｂの厚みを増やすことができる。この厚みの増した樹脂（例えばリブ１６ａ，１６ｂ）により、回路シート２０を固定する樹脂の強度を向上させることができる。

（５－５）
例えば図１４（ａ）を用いて説明した第１型１０１は、第１突出部１２１と回路シート２０の第１端辺２０ｍとの間及び第２突出部１２２と回路シート２０の第２端辺２０ｎとの間に隙間Ｉｎ１，Ｉｎ２ができる。よって隙間Ｉｎ１，Ｉｎ２に溶融樹脂が入り込む場合もあり、その場合は回路シート２０の端辺で樹脂による支持が強化される。
（５－６）
例えば図１５（ａ）及び図１５（ｂ）を用いて説明した第１型１０１には、回路シート２０のリード部２０ｂが挿入される収納部１４０が形成されている。図１１のステップＳ１（第１ステップ）では、回路シート２０のリード部２０ｂが、第１型１０１の収納部１４０の中に収納される。このようにして製造された成形品１では、図１８（ｂ）に示されているように、回路シート２０のリード部２０ｂが、成形品１の内面１２の側に引き出される。その結果、回路シート２０が成形体１０の中にインサートされながら、回路シート２０と成形体１０の外にあるデバイスとの電気的な接続が容易な成形品１が得られる。

（５－７）
例えば図１３に示されている第１型１０１には、第１突出部１２１と第２突出部１２２の組が、複数組み設けられている。図１１のステップＳ１（第１ステップ）では、複数組みの第１突出部１２１と第２突出部１２２の間の全てに、回路シート２０が配置されている。これら複数組みの第１突出部１２１と第２突出部１２２によって、溶融樹脂の射出時に回路シート２０が第１型１０１に対してずれ難くなっている。このように複数組みの第１突出部１２１と第２突出部１２２を設けることによって、回路シート２０が第１型１０１に対して大きくずれて成形品１が不良品になるのを抑制することができる。
特に、エアー吸引により吸着保持される場合には、インサートした回路シート２０が第１型１０１より剥落することを確実に防止し、さらに回路シート２０のシートのずれを小さくすることができ、成形体１０の所定位置に回路シート２０を高精度で固定できる。
また、射出成形樹脂が冷却過程で体積収縮し、回路シート２０がほとんど変化しない場合、回路シート２０には樹脂収縮量に相当する分のタワミが発生する。上述の成形品１の製造方法では、回路シート２０の固定個所を多数個所に分け、また、なるべく小面積にすることで、このタワミによる回路シート２０の変形を均等に分散できている。
（５－８）
図３６（ａ）及び図３６（ｂ）を用いて説明した第１型１０１では、第１突出部１２１及び第２突出部１２２並びに台地状部１１０が摺動ブロック１５０に形成されている。このように構成されている第１型１０１を用いることで、摺動ブロック１５０のスライド前においては、第１突出部１２１及び第２突出部１２２並びに台地状部１１０により回路シート２０の射出成形時のズレを抑制できる。また、摺動ブロック１５０のスライド後においては、スライド前に第１突出部１２１及び第２突出部１２２並びに台地状部１１０が在った場所にキャビティＣｖが広がって溶融樹脂が入り込む。例えば図３６（ｃ）に示されているように、第１突出部１２１及び第２突出部１２２並びに台地状部１１０が在った場所に入り込んだ樹脂により、成形品１の中での回路シート２０の固定が強化される。
（５－９）
例えば図１７（ｂ）を用いて説明した第１型１０１の第２部分Ｐａ２は、台地状部１１０に沿って第１突出部１２１と第２突出部１２２の両方が設けられていない構成になっている。台地状部１１０に沿って第１突出部１２１及び第２突出部１２２の両方が設けられていない第１型１０１を用いて製造すると、第２部分Ｐａ２では、回路シート２０の第２領域ＡＲ２の外側に第１突出部１２１と第２突出部１２２に起因する凹部が形成されない。そのため、第２領域ＡＲ２に接する支持樹脂部１０ｂと、第２領域ＡＲ２に対向する第１主面２１に接する樹脂１０ａとで回路シート２０が挟まれる部分の強度が凹部の形成される部分よりも高くなる。その結果、回路シート２０を挟む第１主面２１側の樹脂１０ａと第２主面２２側の支持樹脂部１０ｂにより回路シート２０がしっかりと固定される。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。

１
１０ 成形体
２０ 回路シート
２１ 第１主面
２２ 第２主面
１０１ 第１型
１０２ 第２型
１１０ 台地状部
１２１ 第１突出部
１２２ 第２突出部
１３１，１３２ 溝部
１４０ 収納部
１５０ 摺動ブロック
ＡＲ１ 第１領域
ＡＲ２ 第２領域
Ｃｖ キャビティ
Ｉｎ１，Ｉｎ２ 隙間
ＭＲ 溶融樹脂
Ｐａ１ 第１部分
Ｐａ２ 第２部分

Claims (9)

1. 第１主面と前記第１主面に対向する第２主面と導電パターンとを有する回路シートを、前記第２主面の第１領域が第１型の台地状部に接し且つ前記第２主面の第２領域が前記第１型に接しないように前記第１型にセットする第１ステップと、
   前記回路シートが第２型に接しないように前記第１型に前記第２型を型締めして、前記回路シートの前記第１主面と前記第２主面の前記第２領域が露出するキャビティを形成する第２ステップと、
   前記キャビティに溶融材料を導入して、前記回路シートの前記第１主面と前記第２主面の前記第２領域に前記溶融材料を接触させる第３ステップと、
   前記溶融材料を冷却して固化させ、前記回路シートの前記第１主面に対向する外面と前記第２主面の前記第２領域に対向する内面を持つ樹脂製の成形体を形成する第４ステップと、
   前記第１型と前記第２型の型開きをして成形品を取り出す第５ステップと
   を備え、
   前記第１ステップでは、前記回路シートの第１被固定箇所を前記第１型の第１部分に配置するとともに、前記第２領域を含む前記回路シートの第２被固定箇所を前記第１型の第２部分に配置し、
   前記第１部分が、前記台地状部よりも高く且つ前記第１型の前記台地状部に沿って設けられている第１突出部及び第２突出部の少なくとも一方に沿う部分であり、
   前記第２部分が、前記台地状部に沿って前記第１突出部及び前記第２突出部が設けられていない部分である、成形品の製造方法。
2. 前記第１型の前記第２部分が、前記台地状部の幅を前記回路シートの幅よりも狭くした部分である、
   請求項１に記載の成形品の製造方法。
3. 前記第１型の前記第２部分が、前記台地状部を分割する部分であり、
   前記第１ステップでは、前記第２部分において、前記回路シートが、分割された前記台地状部の２つの分割部分に掛け渡される、
   請求項１に記載の成形品の製造方法。
4. 前記第１型の前記第１部分には、前記第１突出部及び前記第２突出部と前記台地状部との間に溝部が形成されている、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
5. 前記第１型は、前記第１突出部と前記回路シートの第１端辺との間及び第２突出部と前記回路シートの第２端辺との間の少なくとも一方に隙間ができるように構成されている、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
6. 前記第１ステップでは、前記回路シートの接続部を前記第１型のスリットの中に挿入する、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
7. 前記第１型には、前記第１突出部と前記第２突出部の組が、複数組み設けられ、
   前記第１ステップでは、前記複数組みの前記第１突出部と前記第２突出部の間の全てに、前記回路シートの前記第２主面の前記第２領域を配置する、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
8. 前記第１型の前記第１突出部及び前記第２突出部並びに前記台地状部が摺動ブロックに形成され、
   前記第３ステップでは、前記摺動ブロックが移動して、前記摺動ブロックの移動前に前記第１突出部及び前記第２突出部並びに前記台地状部が在った場所にキャビティを形成して前記溶融材料を導入する、
   請求項１から７のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
9. 第１主面と前記第１主面に対向する第２主面と導電パターンとを有する回路シートと、
   前記回路シートの前記第１主面の全体を覆う成形体と
   を備え、
   前記成形体は、前記回路シートの周囲から前記第２主面に接触しながら延びる複数の支持樹脂部を前記回路シートの前記周囲の全体に渡って有するとともに、前記回路シートの前記周囲に配置されている複数の凹部を前記回路シートの前記周囲の全体に渡って有し、
   複数の前記支持樹脂部と複数の前記凹部は、前記支持樹脂部と前記凹部とが交互に前記周囲に沿って並ぶように配置されていることを特徴とする、成形品。

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