JP7195598B2 - 基台付き基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明によれば、基台成形の際に、溶融樹脂は回路基板の導電体パターンを設けた部分の裏面に衝突する。導電体パターンはいずれの部分も抵抗値が低く、たとえその一部が溶融樹脂の衝突によって損傷しても、電気回路に与える影響は少ない。
これによって、基台成形時に、回路基板上に形成した抵抗体パターンが損傷することを容易に防止でき、その良好な直線性を維持することができる。
また抵抗体パターンを回路基板の短手方向(幅方向)の中央付近に位置させるので、この抵抗体パターンを一方の側辺近傍に位置させる場合に比べ、摺動子との摺接状態をより安定させることができ、その良好な直線性をより確実にすることができる。
また抵抗体パターンを、導電体パターンと配線パターンの間に配置したので、摺動子の幅寸法(摺動子の摺動方向に対して垂直な方向の寸法)が大きくなるのを防ぐことができる。さらに配線パターンが抵抗体パターンに隣接するので、抵抗体パターンと配線パターンをつなぐ配線の長さを必要最小限にすることができる。
本発明によれば、基台成形の際に、溶融樹脂は回路基板の導電体パターンを設けた部分の裏面に衝突する。これによって、基台成形時に、回路基板上に形成した抵抗体パターンが損傷することを容易に防止でき、その良好な直線性を維持することができる。
〔第1実施形態〕
図1は、本願の第1実施形態に係る基台付き基板1-1を示す図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は底面図、図1(c)は図1(a)のA-A断面図、図1(d)は図1(a)のB-B断面図である。これらの図に示すように、基台付き基板1-1は、抵抗体パターン13と導電体パターン15と配線パターン17とを併設した回路基板10と、回路基板10の前記抵抗体パターン13と導電体パターン15と配線パターン17を露出した状態でこの回路基板10の外周と裏面とに一体成形される基台50と、を具備して構成されている。なお抵抗体パターン13と導電体パターン15は、その上を摺動子が摺接する摺接パターンである。以下の説明において、「上」とは回路基板10の抵抗体パターン13などを形成した面をその反対側の面から見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
図5は本発明の第2実施形態に係る基台付き基板1-2の斜視図である。同図に示す基台付き基板1-2は、例えばズームカメラのズーム位置やピント位置を検出するためにカメラの筒状部分に取り付けられて使用される基台付き基板である。同図に示す基台付き基板1-2において、前記図1~図4に示す実施形態にかかる基台付き基板1-1と同一又は相当部分には同一符号を付す(但し、各符号には添え字「-2」を付す)。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図1~図4に示す実施形態と同じである。
10,10-2 回路基板
11,11-2 合成樹脂フィルム
13,13-2 抵抗体パターン
15,15-2 導電体パターン
17,17-2 配線パターン
c カーボン層
g 銀層
50,50-2 基台
51,51-2 ゲート接続部
70,70-2 第1金型(金型)
80,80-2 第2金型(金型)
C1,C1-2 キャビティー
G1,G1-2 ゲート(溶融樹脂注入用ゲート)
Claims (3)
- 摺動子が摺接する抵抗体パターン及び導電体パターンを併設した回路基板と、
前記回路基板の抵抗体パターン及び導電体パターンを露出した状態でこの回路基板の外周と裏面とに一体成形される基台と、
を具備する基台付き基板において、
前記回路基板には、前記抵抗体パターンの一端側に接続されて当該抵抗体パターンに並列に配置される配線パターンがさらに形成され、
前記抵抗体パターンは、前記回路基板の短手方向に対して中央近傍に配置され、前記導電体パターンと配線パターンは、前記抵抗体パターンの両側に配置され、
前記基台を成形する際に用いる溶融樹脂注入用ゲートのゲート接続部を、当該基台裏面の前記導電体パターンに対向する位置に設けたことを特徴とする基台付き基板。 - 請求項1に記載の基台付き基板であって、
前記抵抗体パターンは、カーボン層によって構成され、
前記導電体パターンは、銀層の上にカーボン層を重畳して構成されている
ことを特徴とする基台付き基板。 - 摺動子が摺接する抵抗体パターン及び導電体パターンを併設した回路基板と、
前記回路基板の抵抗体パターン及び導電体パターンを露出した状態でこの回路基板の外周と裏面とに一体成形される基台と、
を具備する基台付き基板の製造方法において、
前記回路基板には、前記抵抗体パターンの一端側に接続されて当該抵抗体パターンに並列に配置される配線パターンがさらに形成されており、
前記抵抗体パターンは、前記回路基板の短手方向に対して中央近傍に配置され、前記導電体パターンと配線パターンは、前記抵抗体パターンの両側に配置されており、
前記回路基板を前記基台の形状のキャビティーを有する金型内に設置した後、
前記回路基板の導電体パターンを形成した部分の裏面に対向する位置に設けた前記金型の溶融樹脂注入用ゲートから溶融樹脂を注入することで、前記基台を成形することを特徴とする基台付き基板の製造方法。
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JP2018248183A JP7195598B2 (ja) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 基台付き基板及びその製造方法 |
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JP2017103361A (ja) | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 帝国通信工業株式会社 | 端子付き回路基板内蔵ケース |
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JPS5923084B2 (ja) * | 1977-05-17 | 1984-05-30 | 帝国通信工業株式会社 | 可変抵抗器 |
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