JP2002181909A - 磁気センサの製造方法 - Google Patents
磁気センサの製造方法Info
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- JP2002181909A JP2002181909A JP2000377312A JP2000377312A JP2002181909A JP 2002181909 A JP2002181909 A JP 2002181909A JP 2000377312 A JP2000377312 A JP 2000377312A JP 2000377312 A JP2000377312 A JP 2000377312A JP 2002181909 A JP2002181909 A JP 2002181909A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気抵抗パターンをその周囲の成形品から露
出するタイプの磁気センサであっても、金型による成形
品成形時に微細な異物によって磁気抵抗パターンが傷つ
けられることのない磁気センサの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 基板１５１の表面に磁気抵抗パターン１
５３を設けてなる磁気センサ素子１５を、金型Ｅ１，Ｅ
２のキャビティーＣ１，Ｃ２内に収納し、その際磁気セ
ンサ素子１５の磁気抵抗パターン１５３形成面を金型Ｅ
２の面に密着させ、次にキャビティーＣ１，Ｃ２内に溶
融モールド樹脂を充填して固化した後に金型Ｅ１，Ｅ２
を取り外すことによって磁気センサ素子１５を成形品内
にインサート成形した磁気センサを製造する。磁気セン
サ素子１５の磁気抵抗パターン１５３形成面を密着する
金型Ｅ２の面Ａであって磁気抵抗パターン１５３が対向
する部分に磁気抵抗パターン１５３形成面によって塞が
れる空隙部Ｅ２３を形成する。
出するタイプの磁気センサであっても、金型による成形
品成形時に微細な異物によって磁気抵抗パターンが傷つ
けられることのない磁気センサの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 基板１５１の表面に磁気抵抗パターン１
５３を設けてなる磁気センサ素子１５を、金型Ｅ１，Ｅ
２のキャビティーＣ１，Ｃ２内に収納し、その際磁気セ
ンサ素子１５の磁気抵抗パターン１５３形成面を金型Ｅ
２の面に密着させ、次にキャビティーＣ１，Ｃ２内に溶
融モールド樹脂を充填して固化した後に金型Ｅ１，Ｅ２
を取り外すことによって磁気センサ素子１５を成形品内
にインサート成形した磁気センサを製造する。磁気セン
サ素子１５の磁気抵抗パターン１５３形成面を密着する
金型Ｅ２の面Ａであって磁気抵抗パターン１５３が対向
する部分に磁気抵抗パターン１５３形成面によって塞が
れる空隙部Ｅ２３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気センサの製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気抵抗を利用して磁界の状態を
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。図２はこの種の磁気センサ１０を示す斜視
図であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図であり、図４は磁
気センサ素子１５の斜視図である。これらの図に示すよ
うに磁気センサ１０は、平板状の磁気センサ素子１５の
下部（下記する電極パターン１５５）に、四本の金属端
子２０の一端を接続した状態で、その周囲に直接成形品
３０をモールド成形して構成されている。
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。図２はこの種の磁気センサ１０を示す斜視
図であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図であり、図４は磁
気センサ素子１５の斜視図である。これらの図に示すよ
うに磁気センサ１０は、平板状の磁気センサ素子１５の
下部（下記する電極パターン１５５）に、四本の金属端
子２０の一端を接続した状態で、その周囲に直接成形品
３０をモールド成形して構成されている。
【０００３】ここで磁気センサ素子１５は平板状のガラ
ス、シリコン若しくはセラミックからなる基板１５１表
面に、所望の磁気抵抗パターン１５３と、磁気抵抗パタ
ーン１５３から引き出された四本の電極パターン１５５
とを形成することによって構成されている。各電極パタ
ーン１５５は基板１５１の下辺近傍に設けられている。
なお磁気抵抗パターン１５３部分は図６に示すようにパ
ーマロイ薄膜等からなる磁気抵抗パターンＡ11〜Ａ22，
Ｂ11〜Ｂ22の上に保護膜をコートすることにより形成さ
れ、また電極パターン１５５はその最上層としてニッケ
ル層や銅層を蒸着や無電解メッキによって形成すること
で構成されている。
ス、シリコン若しくはセラミックからなる基板１５１表
面に、所望の磁気抵抗パターン１５３と、磁気抵抗パタ
ーン１５３から引き出された四本の電極パターン１５５
とを形成することによって構成されている。各電極パタ
ーン１５５は基板１５１の下辺近傍に設けられている。
なお磁気抵抗パターン１５３部分は図６に示すようにパ
ーマロイ薄膜等からなる磁気抵抗パターンＡ11〜Ａ22，
Ｂ11〜Ｂ22の上に保護膜をコートすることにより形成さ
れ、また電極パターン１５５はその最上層としてニッケ
ル層や銅層を蒸着や無電解メッキによって形成すること
で構成されている。
【０００４】一方図２，図３に示すように成形品３０は
略凸形状に成形されており、その中央には磁気センサ素
子１５をその磁気抵抗パターン１５３形成面を露出した
状態でモールドする素子保持部３１と、素子保持部３１
の両側に設けられる固定部３３，３３とによって構成さ
れている。固定部３３，３３にはこの磁気センサ１０を
回路基板上に位置決め・固定するための突起３４と貫通
孔３６が設けられている。
略凸形状に成形されており、その中央には磁気センサ素
子１５をその磁気抵抗パターン１５３形成面を露出した
状態でモールドする素子保持部３１と、素子保持部３１
の両側に設けられる固定部３３，３３とによって構成さ
れている。固定部３３，３３にはこの磁気センサ１０を
回路基板上に位置決め・固定するための突起３４と貫通
孔３６が設けられている。
【０００５】なお素子保持部３１の磁気センサ素子１５
の周囲３箇所には凹部３２が設けられている。またその
一端が成形品３０内で磁気センサ素子１５の電極パター
ン１５５（図２参照）に接続された金属端子２０の他端
は、成形品３０から外部に突出して後側に折り曲げられ
ている。
の周囲３箇所には凹部３２が設けられている。またその
一端が成形品３０内で磁気センサ素子１５の電極パター
ン１５５（図２参照）に接続された金属端子２０の他端
は、成形品３０から外部に突出して後側に折り曲げられ
ている。
【０００６】なおこの磁気センサ１０の場合、図３に示
すように磁気センサ素子１５の電極パターン１５５（図
ではその厚みを示さず）上には導電塗料層１６１及びそ
の上に弾性導電塗料層１６３が印刷されており、前記金
属端子２０は弾性導電塗料層１６３上に何ら接着材なし
で押し付けられることで接続されている。
すように磁気センサ素子１５の電極パターン１５５（図
ではその厚みを示さず）上には導電塗料層１６１及びそ
の上に弾性導電塗料層１６３が印刷されており、前記金
属端子２０は弾性導電塗料層１６３上に何ら接着材なし
で押し付けられることで接続されている。
【０００７】そして上記磁気センサ１０の従来の製造方
法は、図５に示すように、磁気センサ素子１５と四本の
金属端子２０とを、接合した第一，第二金型Ｅ１０，Ｅ
２０にそれぞれ設けたキャビティーＣ１０，Ｃ２０内に
収納し、その際磁気センサ素子１５の磁気抵抗パターン
１５３形成面を第二金型Ｅ２０の面ａに密着させ、次い
でピンゲートＰ１０からキャビティーＣ１０，Ｃ２０内
に高圧の溶融モールド樹脂を充填して固化し、その後第
一，第二金型Ｅ１０，Ｅ２０を取り外すことによって行
なわれる。
法は、図５に示すように、磁気センサ素子１５と四本の
金属端子２０とを、接合した第一，第二金型Ｅ１０，Ｅ
２０にそれぞれ設けたキャビティーＣ１０，Ｃ２０内に
収納し、その際磁気センサ素子１５の磁気抵抗パターン
１５３形成面を第二金型Ｅ２０の面ａに密着させ、次い
でピンゲートＰ１０からキャビティーＣ１０，Ｃ２０内
に高圧の溶融モールド樹脂を充填して固化し、その後第
一，第二金型Ｅ１０，Ｅ２０を取り外すことによって行
なわれる。
【０００８】ところで磁気センサ１０を製造する上記従
来の製造方法においては、磁気センサ素子１５の磁気抵
抗パターン１５３を露出するため、磁気抵抗パターン１
５３形成面を第二金型Ｅ２０の面ａに密着させている。
来の製造方法においては、磁気センサ素子１５の磁気抵
抗パターン１５３を露出するため、磁気抵抗パターン１
５３形成面を第二金型Ｅ２０の面ａに密着させている。
【０００９】しかしながら前記磁気センサ１０の製造工
程においてキャビティーＣ１０，Ｃ２０内に微細な異物
（ゴミ）が入り込むことがあるが、この微細な異物が磁
気抵抗パターン１５３と面ａの間に入り込むと、キャビ
ティーＣ１０，Ｃ２０内に高圧の溶融モールド樹脂を充
填する工程の際に、異物が磁気抵抗パターン１５３に強
く押し付けられて磁気抵抗パターン１５３に傷、打痕が
付き、この磁気抵抗パターン１５３を傷めて故障の原因
になる恐れがあった。
程においてキャビティーＣ１０，Ｃ２０内に微細な異物
（ゴミ）が入り込むことがあるが、この微細な異物が磁
気抵抗パターン１５３と面ａの間に入り込むと、キャビ
ティーＣ１０，Ｃ２０内に高圧の溶融モールド樹脂を充
填する工程の際に、異物が磁気抵抗パターン１５３に強
く押し付けられて磁気抵抗パターン１５３に傷、打痕が
付き、この磁気抵抗パターン１５３を傷めて故障の原因
になる恐れがあった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、磁気抵抗パターン
をその周囲の成形品から露出するタイプの磁気センサで
あっても、金型による成形品成形時に微細な異物によっ
て磁気抵抗パターンが傷つけられることのない磁気セン
サの製造方法を提供することにある。
みてなされたものでありその目的は、磁気抵抗パターン
をその周囲の成形品から露出するタイプの磁気センサで
あっても、金型による成形品成形時に微細な異物によっ
て磁気抵抗パターンが傷つけられることのない磁気セン
サの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、基板の表面に磁気抵抗パターンを設けてな
る磁気センサ素子を、金型のキャビティー内に収納し、
その際磁気センサ素子の磁気抵抗パターン形成面を金型
の面に密着させ、次に前記キャビティー内に溶融モール
ド樹脂を充填して固化した後、金型を取り外すことによ
って磁気センサ素子を成形品内にインサート成形した磁
気センサを製造する磁気センサの製造方法において、前
記磁気センサ素子の磁気抵抗パターン形成面を密着する
前記金型の面であって前記磁気抵抗パターンが対向する
部分に、磁気抵抗パターン形成面に密着しない空隙部を
形成したことを特徴とする。
め本発明は、基板の表面に磁気抵抗パターンを設けてな
る磁気センサ素子を、金型のキャビティー内に収納し、
その際磁気センサ素子の磁気抵抗パターン形成面を金型
の面に密着させ、次に前記キャビティー内に溶融モール
ド樹脂を充填して固化した後、金型を取り外すことによ
って磁気センサ素子を成形品内にインサート成形した磁
気センサを製造する磁気センサの製造方法において、前
記磁気センサ素子の磁気抵抗パターン形成面を密着する
前記金型の面であって前記磁気抵抗パターンが対向する
部分に、磁気抵抗パターン形成面に密着しない空隙部を
形成したことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は前記図２に示す磁気
センサ１０の製造方法を示す図である。同図に示すよう
に磁気センサ１０を製造するには、まず第二金型Ｅ２上
に４本の金属端子２０（図１では１本のみ示す）を載置
する。
を参照して詳細に説明する。図１は前記図２に示す磁気
センサ１０の製造方法を示す図である。同図に示すよう
に磁気センサ１０を製造するには、まず第二金型Ｅ２上
に４本の金属端子２０（図１では１本のみ示す）を載置
する。
【００１３】次に予め磁気センサ素子１５の４つの電極
パターン１５５上にそれぞれ導電塗料層１６１と弾性導
電塗料層１６３とを印刷乾燥形成しておいたものを用意
しておく。ここで導電塗料層１６１の材質としては例え
ばフェノール系熱硬化性樹脂に銀粉を混練したものなど
を用いる。また弾性導電塗料層１６３の材質としては熱
硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練したもの等、
印刷乾燥後であっても所定のゴム弾性を有する性質のも
のを用いる。
パターン１５５上にそれぞれ導電塗料層１６１と弾性導
電塗料層１６３とを印刷乾燥形成しておいたものを用意
しておく。ここで導電塗料層１６１の材質としては例え
ばフェノール系熱硬化性樹脂に銀粉を混練したものなど
を用いる。また弾性導電塗料層１６３の材質としては熱
硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練したもの等、
印刷乾燥後であっても所定のゴム弾性を有する性質のも
のを用いる。
【００１４】そしてこの磁気センサ素子１５をその磁気
抵抗パターン１５３形成面を下にして第二金型Ｅ２上に
載置する。その際磁気センサ素子１５は第二金型Ｅ２に
設けた３つのガイド突起Ｅ１１（図では２つのみ示す
が、もう１本のガイド突起Ｅ１１は図１に示す右側のガ
イド突起Ｅ１１の紙面手前側であって磁気センサ素子１
５の紙面手前側の外周側面をガイドする位置に設けられ
ている）の間にガイドされて位置決めされる。即ち図２
に示す３つの凹部３２は、３つのガイド突起Ｅ１１を設
けることによって形成される。このとき前記４つの弾性
導電塗料層１６３の表面が各金属端子２０の一端面に直
接当接する。
抵抗パターン１５３形成面を下にして第二金型Ｅ２上に
載置する。その際磁気センサ素子１５は第二金型Ｅ２に
設けた３つのガイド突起Ｅ１１（図では２つのみ示す
が、もう１本のガイド突起Ｅ１１は図１に示す右側のガ
イド突起Ｅ１１の紙面手前側であって磁気センサ素子１
５の紙面手前側の外周側面をガイドする位置に設けられ
ている）の間にガイドされて位置決めされる。即ち図２
に示す３つの凹部３２は、３つのガイド突起Ｅ１１を設
けることによって形成される。このとき前記４つの弾性
導電塗料層１６３の表面が各金属端子２０の一端面に直
接当接する。
【００１５】またこのとき磁気センサ素子１５の磁気抵
抗パターン１５３形成面は、第二金型Ｅ２の面（平面）
Ａに密着するが、本発明においては面Ａの前記磁気抵抗
パターン１５３が対向している部分に凹状の空隙部Ｅ２
３を設けているので、磁気抵抗パターン１５３の直前は
空洞になっており、磁気抵抗パターン１５３は面Ａに直
接触れない。なお磁気抵抗パターン１５３形成面の磁気
抵抗パターン１５３の周囲の部分は面Ａに密着してお
り、従って空隙部Ｅ２３は磁気抵抗パターン１５３形成
面によって塞がれている。空隙部Ｅ２３によって面Ａに
直接触れないのは図４の点線で囲む範囲内である。
抗パターン１５３形成面は、第二金型Ｅ２の面（平面）
Ａに密着するが、本発明においては面Ａの前記磁気抵抗
パターン１５３が対向している部分に凹状の空隙部Ｅ２
３を設けているので、磁気抵抗パターン１５３の直前は
空洞になっており、磁気抵抗パターン１５３は面Ａに直
接触れない。なお磁気抵抗パターン１５３形成面の磁気
抵抗パターン１５３の周囲の部分は面Ａに密着してお
り、従って空隙部Ｅ２３は磁気抵抗パターン１５３形成
面によって塞がれている。空隙部Ｅ２３によって面Ａに
直接触れないのは図４の点線で囲む範囲内である。
【００１６】次に第二金型Ｅ２の上に第一金型Ｅ１を載
置して金属端子２０を挟持し、この状態で第一金型Ｅ１
側に設けたピンゲートＰ１から例えば２６０℃で射出圧
力例えば１００〜６００ｋｇｆ／ｃｍ2程度の高温高圧
の溶融モールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタレー
ト（ＰＢＴ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
やポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等を圧入して、
第一，第二金型Ｅ１，Ｅ２にそれぞれ設けたキャビティ
ーＣ１，Ｃ２内をモールド樹脂で満たす。
置して金属端子２０を挟持し、この状態で第一金型Ｅ１
側に設けたピンゲートＰ１から例えば２６０℃で射出圧
力例えば１００〜６００ｋｇｆ／ｃｍ2程度の高温高圧
の溶融モールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタレー
ト（ＰＢＴ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
やポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等を圧入して、
第一，第二金型Ｅ１，Ｅ２にそれぞれ設けたキャビティ
ーＣ１，Ｃ２内をモールド樹脂で満たす。
【００１７】このとき前記溶融モールド樹脂の射出圧力
によって磁気センサ素子１５の磁気抵抗パターン１５３
形成面は第二金型Ｅ２の面Ａに強く押し付けられるので
磁気抵抗パターン１５３形成面は図２に示すように成形
品３０の表面に露出する。ところで前記溶融モールド樹
脂の射出の際にもしキャビティーＣ１，Ｃ２内に微細な
異物が入り込んでいて、この異物が磁気抵抗パターン１
５３の表面又はこれに対向する面Ａ表面に付着していた
としたも、磁気抵抗パターン１５３の直前の表面は空隙
部Ｅ２３によって空洞となっているので、異物が磁気抵
抗パターン１５３の面に強く押し付けられることはな
く、従って磁気抵抗パターン１５３表面が傷つくことは
ない。
によって磁気センサ素子１５の磁気抵抗パターン１５３
形成面は第二金型Ｅ２の面Ａに強く押し付けられるので
磁気抵抗パターン１５３形成面は図２に示すように成形
品３０の表面に露出する。ところで前記溶融モールド樹
脂の射出の際にもしキャビティーＣ１，Ｃ２内に微細な
異物が入り込んでいて、この異物が磁気抵抗パターン１
５３の表面又はこれに対向する面Ａ表面に付着していた
としたも、磁気抵抗パターン１５３の直前の表面は空隙
部Ｅ２３によって空洞となっているので、異物が磁気抵
抗パターン１５３の面に強く押し付けられることはな
く、従って磁気抵抗パターン１５３表面が傷つくことは
ない。
【００１８】一方上記溶融モールド樹脂の射出の際、同
時に各金属端子２０も弾性導電塗料層１６３に強く押し
付けられるので、弾性導電塗料層１６３が厚み方向に若
干押圧されて弾性変形した状態でその周囲にモールド樹
脂（即ち成形品３０）が満たされることとなる。なお弾
性導電塗料層１６３と金属端子２０の当接面は何ら接着
材で接着されなくても機械的な圧接（弾接）だけでその
電気的接続は十分となる。
時に各金属端子２０も弾性導電塗料層１６３に強く押し
付けられるので、弾性導電塗料層１６３が厚み方向に若
干押圧されて弾性変形した状態でその周囲にモールド樹
脂（即ち成形品３０）が満たされることとなる。なお弾
性導電塗料層１６３と金属端子２０の当接面は何ら接着
材で接着されなくても機械的な圧接（弾接）だけでその
電気的接続は十分となる。
【００１９】そして前記溶融モールド樹脂が固化した後
に第一，第二金型Ｅ１，Ｅ２を取り外し、その後図２，
図３に示すように金属端子２０を成形品３０の後側に折
り曲げれば磁気センサ１０が完成する。
に第一，第二金型Ｅ１，Ｅ２を取り外し、その後図２，
図３に示すように金属端子２０を成形品３０の後側に折
り曲げれば磁気センサ１０が完成する。
【００２０】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。
【００２１】例えば上記実施形態では電極パターン１５
５上に導電塗料層１６１と弾性導電塗料層１６３とを形
成したが、これら導電塗料層１６１や弾性導電塗料層１
６３はそれぞれ省略しても良い。また電極パターン１５
５と金属端子２０は接着材によって接着しても良いな
ど、その接続構造は種々の変更が可能である。
５上に導電塗料層１６１と弾性導電塗料層１６３とを形
成したが、これら導電塗料層１６１や弾性導電塗料層１
６３はそれぞれ省略しても良い。また電極パターン１５
５と金属端子２０は接着材によって接着しても良いな
ど、その接続構造は種々の変更が可能である。
【００２２】また本発明にかかる磁気センサ１０は、上
記構造の磁気センサに限定されるものではなく、種々の
形状・構造の磁気センサにも適用できる。例えば金属端
子２０を取り付ける代りにフラットケーブルを直接磁気
センサ素子１５の電極パターン１５５に接続した構造の
磁気センサであっても良い。またこの磁気センサを取り
付ける部材に応じて成形品３０の形状を種々変更しても
良い。要は磁気センサ素子の磁気抵抗パターンを露出し
た状態でその周囲に成形品を成形してなる構造の磁気セ
ンサであれば、どのような構造の磁気センサにも本発明
を適用できる。
記構造の磁気センサに限定されるものではなく、種々の
形状・構造の磁気センサにも適用できる。例えば金属端
子２０を取り付ける代りにフラットケーブルを直接磁気
センサ素子１５の電極パターン１５５に接続した構造の
磁気センサであっても良い。またこの磁気センサを取り
付ける部材に応じて成形品３０の形状を種々変更しても
良い。要は磁気センサ素子の磁気抵抗パターンを露出し
た状態でその周囲に成形品を成形してなる構造の磁気セ
ンサであれば、どのような構造の磁気センサにも本発明
を適用できる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、たとえ製造の際に用いる成形品成型用の金型内に異
物が混入していたとしても、磁気センサ素子の磁気抵抗
パターン形成面を密着する金型の面であって磁気抵抗パ
ターンが対向する部分に空隙部を形成したので、金型の
キャビティー内に溶融モールド樹脂を圧入する際にこの
異物によって磁気抵抗パターンが傷つけられることはな
いという優れた効果を有する。
ば、たとえ製造の際に用いる成形品成型用の金型内に異
物が混入していたとしても、磁気センサ素子の磁気抵抗
パターン形成面を密着する金型の面であって磁気抵抗パ
ターンが対向する部分に空隙部を形成したので、金型の
キャビティー内に溶融モールド樹脂を圧入する際にこの
異物によって磁気抵抗パターンが傷つけられることはな
いという優れた効果を有する。
【図１】本発明にかかる磁気センサ１０の製造方法を示
す図である。
す図である。
【図２】磁気センサ１０を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】磁気センサ素子１５の斜視図である。
【図５】磁気センサ１０の従来の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図６】磁気抵抗パターン１５３の詳細を示す要部拡大
平面図である。
平面図である。
１０ 磁気センサ １５ 磁気センサ素子 １５１ 基板 １５３ 磁気抵抗パターン １５５ 電極パターン ２０ 金属端子 ３０ 成形品 Ｅ１ 第一金型 Ｃ１ キャビティー Ｐ１ ピンゲート Ｅ２ 第二金型 Ｅ２３ 空隙部 Ｃ２ キャビティー Ａ 面
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の表面に磁気抵抗パターンを設けて
なる磁気センサ素子を、金型のキャビティー内に収納
し、その際磁気センサ素子の磁気抵抗パターン形成面を
金型の面に密着させ、次に前記キャビティー内に溶融モ
ールド樹脂を充填して固化した後、金型を取り外すこと
によって磁気センサ素子を成形品内にインサート成形し
た磁気センサを製造する磁気センサの製造方法におい
て、 前記磁気センサ素子の磁気抵抗パターン形成面を密着す
る前記金型の面であって前記磁気抵抗パターンが対向す
る部分に、磁気抵抗パターン形成面に密着しない空隙部
を形成したことを特徴とする磁気センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377312A JP2002181909A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 磁気センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| WO2013061503A1 (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-02 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 検出センサの製造方法、検出センサ、トランスミッション |
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2000
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