JP3136401B2 - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
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- JP3136401B2 JP3136401B2 JP09209740A JP20974097A JP3136401B2 JP 3136401 B2 JP3136401 B2 JP 3136401B2 JP 09209740 A JP09209740 A JP 09209740A JP 20974097 A JP20974097 A JP 20974097A JP 3136401 B2 JP3136401 B2 JP 3136401B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気センサに関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気抵抗を利用して磁界の状態を
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。
【０００３】図８はこの種の従来の磁気センサの１使用
例を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のａ−ａ断面図である。
例を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のａ−ａ断面図である。
【０００４】同図において１００は面対向型ブラシレス
ＤＣモータであり、その上面には回転駆動されるロータ
ヨーク１１１が取り付けられている。
ＤＣモータであり、その上面には回転駆動されるロータ
ヨーク１１１が取り付けられている。
【０００５】ロータヨーク１１１の外周側面には、ロー
タヨーク１１１の回転速度を検出するための磁石１１３
が取り付けられており、磁石１１３の外周側面近傍の固
定ヨーク１０１上には、磁石１１３の磁気を検出する磁
気センサ１１７が取り付けられている。
タヨーク１１１の回転速度を検出するための磁石１１３
が取り付けられており、磁石１１３の外周側面近傍の固
定ヨーク１０１上には、磁石１１３の磁気を検出する磁
気センサ１１７が取り付けられている。
【０００６】磁気センサ１１７は平板状に形成された磁
気センサ素子１１７ａを樹脂製のホルダ１１７ｂに取り
付けると共に、磁気センサ素子１１７ａの前面に半田１
１７ｄにて接続された４本の金属端子１１７ｃをホルダ
１１７ｂの裏面側に引き出して固定ヨーク１０１上に設
けた図示しない回路パターンに半田１１９で接続する。
気センサ素子１１７ａを樹脂製のホルダ１１７ｂに取り
付けると共に、磁気センサ素子１１７ａの前面に半田１
１７ｄにて接続された４本の金属端子１１７ｃをホルダ
１１７ｂの裏面側に引き出して固定ヨーク１０１上に設
けた図示しない回路パターンに半田１１９で接続する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の磁気センサ１１７にあっては以下のような問題点があ
った。 上記構造の磁気センサ１１７を製造するには、磁気セ
ンサ素子１１７ａに金属端子１１７ｃを固定する工程
と、モールド樹脂製のホルダ１１７ｂを成型する工程
と、ホルダ１１７ｂに磁気センサ素子１１７ａを取り付
ける工程の３工程必要となり、その製造が煩雑で、特に
量産時の製造コストの低減化を阻害していた。
の磁気センサ１１７にあっては以下のような問題点があ
った。 上記構造の磁気センサ１１７を製造するには、磁気セ
ンサ素子１１７ａに金属端子１１７ｃを固定する工程
と、モールド樹脂製のホルダ１１７ｂを成型する工程
と、ホルダ１１７ｂに磁気センサ素子１１７ａを取り付
ける工程の３工程必要となり、その製造が煩雑で、特に
量産時の製造コストの低減化を阻害していた。
【０００８】磁気センサ素子１１７ａへの金属端子１
１７ｃの固定は半田１１７ｄで行なわれるが、その接続
強度は十分と言えず、従って図８（ｂ）に示すように半
田１１７ｄの上に補強剤１１７ｆを塗布する必要があ
り、この点からも製造コストの低減化を阻害していた。
１７ｃの固定は半田１１７ｄで行なわれるが、その接続
強度は十分と言えず、従って図８（ｂ）に示すように半
田１１７ｄの上に補強剤１１７ｆを塗布する必要があ
り、この点からも製造コストの低減化を阻害していた。
【０００９】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、製造が容易で且つ金属端子の磁気セン
サ素子への固定も確実に行なえる磁気センサを提供する
ことにある。
ありその目的は、製造が容易で且つ金属端子の磁気セン
サ素子への固定も確実に行なえる磁気センサを提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、基板の表面に磁気抵抗パターンと該磁気抵
抗パターンから引き出した電極パターンとを設けてなる
磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ素子の電極パ
ターンに接続される金属板製の端子と、前記端子の他端
を外部に突出した状態で前記磁気センサ素子と端子とを
インサート成型してなる成型品とを具備し、前記電極パ
ターンと端子の間に導電塗料層を介在して磁気センサを
構成した。また本発明は、基板の表面に磁気抵抗パター
ンと該磁気抵抗パターンから引き出した電極パターンと
を設けてなる磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ
素子の電極パターンに接続される金属板製の端子と、前
記端子の他端を外部に突出した状態で前記磁気センサ素
子と端子とをインサート成型してなる成型品とを具備
し、前記電極パターンと端子の間に、弾性導電塗料層を
介在して磁気センサを構成した。また本発明は、基板の
表面に磁気抵抗パターンと該磁気抵抗パターンから引き
出した電極パターンとを設けてなる磁気センサ素子と、
一端が前記磁気センサ素子の電極パターンに接続される
金属板製の端子と、前記端子の他端を外部に突出した状
態で前記磁気センサ素子と端子とをインサート成型して
なる成型品とを具備し、前記電極パターンと端子の間
に、ホットメルトタイプの導電性接着剤層を介在して磁
気センサを構成した。
め本発明は、基板の表面に磁気抵抗パターンと該磁気抵
抗パターンから引き出した電極パターンとを設けてなる
磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ素子の電極パ
ターンに接続される金属板製の端子と、前記端子の他端
を外部に突出した状態で前記磁気センサ素子と端子とを
インサート成型してなる成型品とを具備し、前記電極パ
ターンと端子の間に導電塗料層を介在して磁気センサを
構成した。また本発明は、基板の表面に磁気抵抗パター
ンと該磁気抵抗パターンから引き出した電極パターンと
を設けてなる磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ
素子の電極パターンに接続される金属板製の端子と、前
記端子の他端を外部に突出した状態で前記磁気センサ素
子と端子とをインサート成型してなる成型品とを具備
し、前記電極パターンと端子の間に、弾性導電塗料層を
介在して磁気センサを構成した。また本発明は、基板の
表面に磁気抵抗パターンと該磁気抵抗パターンから引き
出した電極パターンとを設けてなる磁気センサ素子と、
一端が前記磁気センサ素子の電極パターンに接続される
金属板製の端子と、前記端子の他端を外部に突出した状
態で前記磁気センサ素子と端子とをインサート成型して
なる成型品とを具備し、前記電極パターンと端子の間
に、ホットメルトタイプの導電性接着剤層を介在して磁
気センサを構成した。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかる磁気センサ１０を示す斜視図であり、図２は図１
のＡ−Ａ断面図である。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかる磁気センサ１０を示す斜視図であり、図２は図１
のＡ−Ａ断面図である。
【００１２】両図に示すように磁気センサ１０は、平板
状の磁気センサ素子１５の下部（下記する電極パターン
１５５）に、４本の金属端子２０の一端を接続した状態
で、その周囲に直接成型品３０をモールド成型して構成
されている。以下各構成部材について説明する。
状の磁気センサ素子１５の下部（下記する電極パターン
１５５）に、４本の金属端子２０の一端を接続した状態
で、その周囲に直接成型品３０をモールド成型して構成
されている。以下各構成部材について説明する。
【００１３】ここで図３は磁気センサ素子１５を示す拡
大斜視図である。同図に示すように磁気センサ素子１５
は、平板状のガラス，シリコン若しくはセラミックから
なる基板１５１の表面に、所望の磁気抵抗パターン１５
３と、該磁気抵抗パターン１５３から引き出された４本
の電極パターン１５５とを形成することによって構成さ
れている。各電極パターン１５５は基板１５１の下辺近
傍に設けられている。なお磁気抵抗パターン１５３部分
はパーマロイ薄膜の上に保護膜をコートすることにより
形成され、また電極パターン１５５はその最上層として
ニッケル層や銅層を蒸着や無電解メッキにて形成するこ
とで構成されている。
大斜視図である。同図に示すように磁気センサ素子１５
は、平板状のガラス，シリコン若しくはセラミックから
なる基板１５１の表面に、所望の磁気抵抗パターン１５
３と、該磁気抵抗パターン１５３から引き出された４本
の電極パターン１５５とを形成することによって構成さ
れている。各電極パターン１５５は基板１５１の下辺近
傍に設けられている。なお磁気抵抗パターン１５３部分
はパーマロイ薄膜の上に保護膜をコートすることにより
形成され、また電極パターン１５５はその最上層として
ニッケル層や銅層を蒸着や無電解メッキにて形成するこ
とで構成されている。
【００１４】図１，図２に戻って、成型品３０は略凸形
状に成型されており、その中央には磁気センサ素子１５
をその磁気抵抗パターン１５３形成面を露出した状態で
モールドする素子保持部３１と、該素子保持部３１の両
側に設けられる固定部３３，３５とによって構成されて
いる。固定部３３には突起３４が、固定部３５には貫通
孔３６が設けられている。
状に成型されており、その中央には磁気センサ素子１５
をその磁気抵抗パターン１５３形成面を露出した状態で
モールドする素子保持部３１と、該素子保持部３１の両
側に設けられる固定部３３，３５とによって構成されて
いる。固定部３３には突起３４が、固定部３５には貫通
孔３６が設けられている。
【００１５】なお素子保持部３１の磁気センサ素子１５
の周囲３か所には、凹部３２が設けられている。またそ
の一端が成型品３０内で磁気センサ素子１５の電極パタ
ーン１５５（図３参照）に接続された金属端子２０の他
端は、成型品３０から外部に突出して後側に折り曲げら
れている。
の周囲３か所には、凹部３２が設けられている。またそ
の一端が成型品３０内で磁気センサ素子１５の電極パタ
ーン１５５（図３参照）に接続された金属端子２０の他
端は、成型品３０から外部に突出して後側に折り曲げら
れている。
【００１６】なお本実施形態の場合、図２に示すよう
に、磁気センサ素子１５の電極パターン１５５（図では
その厚みを示さず）上には導電塗料層１６１及びその上
に弾性導電塗料層１６３が印刷されており、前記金属端
子２０は弾性導電塗料層１６３上に何ら接着剤なしで押
し付けられることで接続されている。
に、磁気センサ素子１５の電極パターン１５５（図では
その厚みを示さず）上には導電塗料層１６１及びその上
に弾性導電塗料層１６３が印刷されており、前記金属端
子２０は弾性導電塗料層１６３上に何ら接着剤なしで押
し付けられることで接続されている。
【００１７】ここで導電塗料層１６１の材質としては例
えばフェノール系熱硬化性樹脂に銀粉を混練したものな
どを用いる。なお導電塗料層１６１の材質は電極パター
ン１５５上に印刷形成できるものであればどのようなも
のであっても良い。
えばフェノール系熱硬化性樹脂に銀粉を混練したものな
どを用いる。なお導電塗料層１６１の材質は電極パター
ン１５５上に印刷形成できるものであればどのようなも
のであっても良い。
【００１８】また弾性導電塗料層１６３の材質として
は、熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練したも
のなどを用いる。この弾性導電塗料層１６３は印刷乾燥
後であっても所定のゴム弾性を有する性質を有する。な
お弾性導電塗料層１６３の材質は乾燥後にゴム弾性を有
する性質を有するものであればどのような材質のもので
も良い。
は、熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練したも
のなどを用いる。この弾性導電塗料層１６３は印刷乾燥
後であっても所定のゴム弾性を有する性質を有する。な
お弾性導電塗料層１６３の材質は乾燥後にゴム弾性を有
する性質を有するものであればどのような材質のもので
も良い。
【００１９】次にこの磁気センサ１０の製造方法を説明
する。即ち磁気センサ１０を製造するには、図４に示す
ようにまず下金型Ｅ上に４本の金属端子２０（図４では
１本のみ示す）を載置する。
する。即ち磁気センサ１０を製造するには、図４に示す
ようにまず下金型Ｅ上に４本の金属端子２０（図４では
１本のみ示す）を載置する。
【００２０】次に予め磁気センサ素子１５の４つの電極
パターン１５５上にそれぞれ導電塗料層１６１と弾性導
電塗料層１６３を印刷乾燥形成しておいたものを用意
し、この磁気センサ素子１５をその磁気抵抗パターン１
５３形成面を下にして下金型Ｅ上に載置する。その際磁
気センサ素子１５は下金型Ｅに設けた３つのガイド突起
Ｅ１（図には２つのみ示すが、もう１本のガイド突起Ｅ
１は図４に示す右側のガイド突起Ｅ１の紙面手前側であ
って磁気センサ素子１５の紙面手前側の外周側面をガイ
ドする位置に設けられている）の間にガイドされて位置
決めされる。即ち図１に示す３つの凹部３２は、３つの
ガイド突起Ｅ１を設けることによって形成される。この
とき前記４つの弾性導電塗料層１６３の表面が各金属端
子２０の一端面に直接当接する。
パターン１５５上にそれぞれ導電塗料層１６１と弾性導
電塗料層１６３を印刷乾燥形成しておいたものを用意
し、この磁気センサ素子１５をその磁気抵抗パターン１
５３形成面を下にして下金型Ｅ上に載置する。その際磁
気センサ素子１５は下金型Ｅに設けた３つのガイド突起
Ｅ１（図には２つのみ示すが、もう１本のガイド突起Ｅ
１は図４に示す右側のガイド突起Ｅ１の紙面手前側であ
って磁気センサ素子１５の紙面手前側の外周側面をガイ
ドする位置に設けられている）の間にガイドされて位置
決めされる。即ち図１に示す３つの凹部３２は、３つの
ガイド突起Ｅ１を設けることによって形成される。この
とき前記４つの弾性導電塗料層１６３の表面が各金属端
子２０の一端面に直接当接する。
【００２１】なお磁気センサ素子１５を下金型Ｅ上に載
置した際、図４に示す矢印Ｂ方向にエアを吹きかけるこ
とによって、磁気センサ素子１５の上端部分ｂをガイド
突起Ｅ１の根元ａ部分に確実に当接せしめて両者間に隙
間が生じることを防止し、確実に磁気センサ素子１５の
位置決めを行なうようにしても良い。
置した際、図４に示す矢印Ｂ方向にエアを吹きかけるこ
とによって、磁気センサ素子１５の上端部分ｂをガイド
突起Ｅ１の根元ａ部分に確実に当接せしめて両者間に隙
間が生じることを防止し、確実に磁気センサ素子１５の
位置決めを行なうようにしても良い。
【００２２】次に下金型Ｅの上に上金型Ｆを載置して金
属端子２０を挟持し、この状態で上金型Ｆ側に設けたピ
ンゲートＦ１から例えば２６０℃程度で射出圧力例えば
１００〜６００ｋｇｆ／ｃｍ2程度の高温高圧の溶融モ
ールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフ
ェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等を圧入して、上下金型
Ｆ，Ｅにそれぞれ設けたキャビティーＦ３，Ｅ３内をモ
ールド樹脂で満たす。
属端子２０を挟持し、この状態で上金型Ｆ側に設けたピ
ンゲートＦ１から例えば２６０℃程度で射出圧力例えば
１００〜６００ｋｇｆ／ｃｍ2程度の高温高圧の溶融モ
ールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフ
ェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等を圧入して、上下金型
Ｆ，Ｅにそれぞれ設けたキャビティーＦ３，Ｅ３内をモ
ールド樹脂で満たす。
【００２３】この溶融モールド樹脂の射出圧力によって
各金属端子２０はそれぞれ弾性導電塗料層１６３に押し
付けられるので、図５に示すように、弾性導電塗料層１
６３が厚み方向に若干押圧されて弾性変形した状態でそ
の周囲にモールド樹脂（即ち成型品３０）が満たされる
こととなる。なお弾性導電塗料層１６３と金属端子２０
の当接面は何ら接着剤で接着されておらず、単に機械的
に圧接（弾接）されているだけであるが、その電気的接
続は十分なものである。
各金属端子２０はそれぞれ弾性導電塗料層１６３に押し
付けられるので、図５に示すように、弾性導電塗料層１
６３が厚み方向に若干押圧されて弾性変形した状態でそ
の周囲にモールド樹脂（即ち成型品３０）が満たされる
こととなる。なお弾性導電塗料層１６３と金属端子２０
の当接面は何ら接着剤で接着されておらず、単に機械的
に圧接（弾接）されているだけであるが、その電気的接
続は十分なものである。
【００２４】そして前記溶融モールド樹脂が固化した後
に上下金型Ｆ，Ｅを取り外し、その後、図１，図２に示
すように金属端子２０を成型品３０の後側に折り曲げれ
ば磁気センサ１０が完成する。
に上下金型Ｆ，Ｅを取り外し、その後、図１，図２に示
すように金属端子２０を成型品３０の後側に折り曲げれ
ば磁気センサ１０が完成する。
【００２５】なお上記実施形態においてピンゲートＦ１
の位置を図示の位置、即ち磁気センサ素子１５の下部近
傍位置（図４では磁気センサ素子１５の右端近傍位置）
にしたのは、ピンゲートＦ１から溶融モールド樹脂を射
出した際に、該溶融モールド樹脂が磁気センサ素子１５
を上方向（図４では左方向）に押し上げて、常に磁気セ
ンサ素子１５の上端部分ｂがガイド突起Ｅ１の根元ａ部
分に当接するようにして、確実に磁気センサ素子１５の
金型Ｅ，Ｆ内での位置決めが行なえるようにするためで
ある。ピンゲートＦ１をこの位置にした場合は、前述の
エアの吹き付け等による位置決め手段は必ずしも必要な
く、また逆に前記エアの吹き付け等による他の位置決め
手段を行なう場合はピンゲートＦ１の位置は別の場所と
しても良いが、両者を行なうとさらに効果的であること
は言うまでもない。
の位置を図示の位置、即ち磁気センサ素子１５の下部近
傍位置（図４では磁気センサ素子１５の右端近傍位置）
にしたのは、ピンゲートＦ１から溶融モールド樹脂を射
出した際に、該溶融モールド樹脂が磁気センサ素子１５
を上方向（図４では左方向）に押し上げて、常に磁気セ
ンサ素子１５の上端部分ｂがガイド突起Ｅ１の根元ａ部
分に当接するようにして、確実に磁気センサ素子１５の
金型Ｅ，Ｆ内での位置決めが行なえるようにするためで
ある。ピンゲートＦ１をこの位置にした場合は、前述の
エアの吹き付け等による位置決め手段は必ずしも必要な
く、また逆に前記エアの吹き付け等による他の位置決め
手段を行なう場合はピンゲートＦ１の位置は別の場所と
しても良いが、両者を行なうとさらに効果的であること
は言うまでもない。
【００２６】ところでこの実施形態において、電極パタ
ーン１５５と金属端子２０の間に弾性導電塗料層１６３
を介在させたのは以下の理由による。即ち、成型品３０
が周囲の温度変化に伴って多少熱膨張・収縮を行なうこ
とで前記弾性導電塗料層１６３と金属端子２０の圧接部
分周囲のモールド樹脂が膨張・収縮を行なったとして
も、該膨張・収縮量は前記弾性導電塗料層１６３の弾性
変形量の変化が吸収し、金属端子２０と弾性導電塗料層
１６３は常に適正な弾接力で弾接状態を保つことがで
き、従って両者間に接続不良が生じる恐れがなくなるか
らである。
ーン１５５と金属端子２０の間に弾性導電塗料層１６３
を介在させたのは以下の理由による。即ち、成型品３０
が周囲の温度変化に伴って多少熱膨張・収縮を行なうこ
とで前記弾性導電塗料層１６３と金属端子２０の圧接部
分周囲のモールド樹脂が膨張・収縮を行なったとして
も、該膨張・収縮量は前記弾性導電塗料層１６３の弾性
変形量の変化が吸収し、金属端子２０と弾性導電塗料層
１６３は常に適正な弾接力で弾接状態を保つことがで
き、従って両者間に接続不良が生じる恐れがなくなるか
らである。
【００２７】なお電極パターン１５５と金属端子２０の
接続部分は、図７（ａ）に示すように導電塗料層１６１
を省略して弾性導電塗料層１６３のみとしても良いし、
また逆に図７（ｂ）に示すように弾性導電塗料層１６３
を省略して導電塗料層１６１のみとしても良い。これら
の場合も金属端子２０との接着剤による接着は不要であ
る。
接続部分は、図７（ａ）に示すように導電塗料層１６１
を省略して弾性導電塗料層１６３のみとしても良いし、
また逆に図７（ｂ）に示すように弾性導電塗料層１６３
を省略して導電塗料層１６１のみとしても良い。これら
の場合も金属端子２０との接着剤による接着は不要であ
る。
【００２８】導電塗料層１６１のみの場合は、弾性導電
塗料層１６３のようにゴム弾性は期待できないが、導電
塗料層１６１を構成する樹脂材の樹脂弾性は期待でき、
この場合は成型品３０をモールドした後に該成型品３０
が固化して冷える際の永久収縮力を利用して金属端子２
０との接続を強固に行なう。成型品３０の材質として熱
膨張・収縮量の少ないものを選べばその接続状態は何ら
問題なく良好に保てる。
塗料層１６３のようにゴム弾性は期待できないが、導電
塗料層１６１を構成する樹脂材の樹脂弾性は期待でき、
この場合は成型品３０をモールドした後に該成型品３０
が固化して冷える際の永久収縮力を利用して金属端子２
０との接続を強固に行なう。成型品３０の材質として熱
膨張・収縮量の少ないものを選べばその接続状態は何ら
問題なく良好に保てる。
【００２９】なお導電塗料層１６１と弾性導電塗料層１
６３の両者を省略して、金属端子２０を直接図３に示す
電極パターン１５５を構成する銅層やニッケル層の上に
接続するようにした場合は、銅層やニッケル層の表面が
平滑で硬いので、これに金属端子２０を直接当接して
も、両者間が全くクッション性のない状態で当接し、従
ってその接続状態は良好とは言えない。一方上述のよう
に表面があまり平滑でなくしかも前記銅層などに比べて
クッション性のある導電塗料層１６１及び／又は弾性導
電塗料層１６３を印刷しておけば、接着剤なしでも金属
端子２０との接続状態が確実に良好に保てる。
６３の両者を省略して、金属端子２０を直接図３に示す
電極パターン１５５を構成する銅層やニッケル層の上に
接続するようにした場合は、銅層やニッケル層の表面が
平滑で硬いので、これに金属端子２０を直接当接して
も、両者間が全くクッション性のない状態で当接し、従
ってその接続状態は良好とは言えない。一方上述のよう
に表面があまり平滑でなくしかも前記銅層などに比べて
クッション性のある導電塗料層１６１及び／又は弾性導
電塗料層１６３を印刷しておけば、接着剤なしでも金属
端子２０との接続状態が確実に良好に保てる。
【００３０】なお図１に示す成型品３０に設けた突起３
４はこの磁気センサ１０を固定する固定部材（図８にお
いては固定ヨーク１０１）に設けた孔内に回動自在に挿
入するためのものであり、また貫通孔３６はこれに挿入
する図示しないビス（図８（ａ）に示すビス１１８がこ
れに相当する）にてこの磁気センサ１０を固定部材に固
定するためのものである。
４はこの磁気センサ１０を固定する固定部材（図８にお
いては固定ヨーク１０１）に設けた孔内に回動自在に挿
入するためのものであり、また貫通孔３６はこれに挿入
する図示しないビス（図８（ａ）に示すビス１１８がこ
れに相当する）にてこの磁気センサ１０を固定部材に固
定するためのものである。
【００３１】図９は本発明の他の実施形態にかかる磁気
センサ１０−２の側断面図である。この実施形態におい
て前記実施形態と相違する点は、図２に示す弾性導電塗
料層１６３の代わりに、ホットメルトタイプの導電性接
着剤層２００を用いた点のみである。他の構成部材と製
造方法は全く同一なのでその説明は省略する。
センサ１０−２の側断面図である。この実施形態におい
て前記実施形態と相違する点は、図２に示す弾性導電塗
料層１６３の代わりに、ホットメルトタイプの導電性接
着剤層２００を用いた点のみである。他の構成部材と製
造方法は全く同一なのでその説明は省略する。
【００３２】ここで図１０は金属端子２０と電極パター
ン１５５の接続部分の拡大断面図である。本実施形態の
場合は前記実施形態と同様に予め電極パターン１５５上
に熱硬化性の導電塗料層１６１を印刷乾燥し、その上に
ホットメルトタイプの導電性接着剤層２００を印刷乾燥
しておく。導電性接着剤層２００としてはこの実施形態
ではポリエステル系の樹脂に導電粉を混入したものであ
って、１２０℃程度から軟化を始める性質のものを使用
した。
ン１５５の接続部分の拡大断面図である。本実施形態の
場合は前記実施形態と同様に予め電極パターン１５５上
に熱硬化性の導電塗料層１６１を印刷乾燥し、その上に
ホットメルトタイプの導電性接着剤層２００を印刷乾燥
しておく。導電性接着剤層２００としてはこの実施形態
ではポリエステル系の樹脂に導電粉を混入したものであ
って、１２０℃程度から軟化を始める性質のものを使用
した。
【００３３】そして導電性接着剤層２００の上に金属端
子２０を載せた状態で図４に示すと同様の方法でその周
囲に成型品３０となる溶融モールド樹脂を射出成型すれ
ば、金属端子２０は導電性接着剤層２００に押し付けら
れると同時に該溶融モールド樹脂の熱によって導電性接
着剤層２００が溶けて金属端子２０と導電塗料層１６１
間を接着する。そして該溶融モールド樹脂が冷えて固化
することで磁気センサ１０−２が完成するが、導電性接
着剤層２００も固化するので、金属端子２０と導電塗料
層１６１間の接着が確実に行なえる。
子２０を載せた状態で図４に示すと同様の方法でその周
囲に成型品３０となる溶融モールド樹脂を射出成型すれ
ば、金属端子２０は導電性接着剤層２００に押し付けら
れると同時に該溶融モールド樹脂の熱によって導電性接
着剤層２００が溶けて金属端子２０と導電塗料層１６１
間を接着する。そして該溶融モールド樹脂が冷えて固化
することで磁気センサ１０−２が完成するが、導電性接
着剤層２００も固化するので、金属端子２０と導電塗料
層１６１間の接着が確実に行なえる。
【００３４】なおこの実施形態においても図１１に示す
ように、導電塗料層１６１を省略して電極パターン１５
５上に直接ホットメルトタイプの導電性接着剤２００を
形成しても良い。
ように、導電塗料層１６１を省略して電極パターン１５
５上に直接ホットメルトタイプの導電性接着剤２００を
形成しても良い。
【００３５】以上本発明の実施形態を詳細に説明したが
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば以下の
ような種々の変形が可能である。 磁気センサ素子１５の成型品３０からの離脱を防止す
るために、図６（ａ）に示すように磁気センサ素子１５
の側面２５を粗面化（例えば凹凸の山から谷までの長さ
を５〜１０μｍ程度）しておいても良いし、また図６
（ｂ）に示すように該側面２５を裏面側に向かって広が
るようなテーパ面（例えば傾斜角度０．５〜１．０°）
としておいても良い。
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば以下の
ような種々の変形が可能である。 磁気センサ素子１５の成型品３０からの離脱を防止す
るために、図６（ａ）に示すように磁気センサ素子１５
の側面２５を粗面化（例えば凹凸の山から谷までの長さ
を５〜１０μｍ程度）しておいても良いし、また図６
（ｂ）に示すように該側面２５を裏面側に向かって広が
るようなテーパ面（例えば傾斜角度０．５〜１．０°）
としておいても良い。
【００３６】磁気センサ素子１５や金属端子２０や成
型品３０の形状・材質の種々の変形が可能であることは
言うまでもない。
型品３０の形状・材質の種々の変形が可能であることは
言うまでもない。
【００３７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 磁気センサ素子と端子間の電気的・機械的接続と、そ
の周囲を覆う成型品による機械的固定とが１工程で行な
えるので、その製造が容易且つ迅速に行なえ、量産時の
製造コスト低減化が図れる。
ば以下のような優れた効果を有する。 磁気センサ素子と端子間の電気的・機械的接続と、そ
の周囲を覆う成型品による機械的固定とが１工程で行な
えるので、その製造が容易且つ迅速に行なえ、量産時の
製造コスト低減化が図れる。
【００３８】モールド樹脂によって確実に磁気センサ
素子と端子とをインサート成型して固定するので、半田
や通常の接着剤による固定に比べて両者間の機械的接続
強度が強くなる。
素子と端子とをインサート成型して固定するので、半田
や通常の接着剤による固定に比べて両者間の機械的接続
強度が強くなる。
【００３９】磁気センサ素子の電極パターンの表面に
導電塗料層を形成した場合は、金属端子との接続が確実
になる。
導電塗料層を形成した場合は、金属端子との接続が確実
になる。
【００４０】また電極パターンと端子の間に弾性導電
塗料層を介在した場合は、その弾性力によっての場合
以上に金属端子との接続が確実になる。
塗料層を介在した場合は、その弾性力によっての場合
以上に金属端子との接続が確実になる。
【００４１】また電極パターンと端子の間にホットメ
ルトタイプの導電性接着剤層を介在した場合は、その接
着力によっての場合以上に金属端子との接続が確実に
なる。
ルトタイプの導電性接着剤層を介在した場合は、その接
着力によっての場合以上に金属端子との接続が確実に
なる。
【図１】本発明の一実施形態にかかる磁気センサ１０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】磁気センサ素子１５を示す斜視図である。
【図４】磁気センサ１０の製造方法の説明図である。
【図５】金属端子２０と電極パターン１５５の接続部分
の拡大断面図である。
の拡大断面図である。
【図６】図６（ａ），（ｂ）は他の磁気センサ素子を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】図７（ａ），（ｂ）は金属端子２０と電極パタ
ーン１５５の他の接続構造を示す接続部拡大断面図であ
る。
ーン１５５の他の接続構造を示す接続部拡大断面図であ
る。
【図８】従来の磁気センサの１使用例を示す図であり、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のａ−ａ
断面図である。
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のａ−ａ
断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態にかかる磁気センサ１０
−２の側断面図である。
−２の側断面図である。
【図１０】金属端子２０と電極パターン１５５の接続部
分の拡大断面図である。
分の拡大断面図である。
【図１１】金属端子２０と電極パターン１５５の他の接
続構造を示す接続部拡大断面図である。
続構造を示す接続部拡大断面図である。
１０ 磁気センサ １５ 磁気センサ素子 １５１ 基板 １５３ 磁気抵抗パターン １５５ 電極パターン １６１ 導電塗料層 １６３ 弾性導電塗料層 ２０ 金属端子 ３０ 成型品 ２００ ホットメルトタイプの導電性接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−79678（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−21976（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 33/00 - 33/18 H01L 43/02
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の表面に磁気抵抗パターンと該磁気
抵抗パターンから引き出した電極パターンとを設けてな
る磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ素子の電極
パターンに接続される金属板製の端子と、前記端子の他
端を外部に突出した状態で前記磁気センサ素子と端子と
をインサート成型してなる成型品とを具備し、前記電極
パターンと端子の間に導電塗料層を介在してなることを
特徴とする磁気センサ。 - 【請求項２】 基板の表面に磁気抵抗パターンと該磁気
抵抗パターンから引き出した電極パターンとを設けてな
る磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ素子の電極
パターンに接続される金属板製の端子と、前記端子の他
端を外部に突出した状態で前記磁気センサ素子と端子と
をインサート成型してなる成型品とを具備し、前記電極
パターンと端子の間に、弾性導電塗料層を介在してなる
ことを特徴とする磁気センサ。 - 【請求項３】 基板の表面に磁気抵抗パターンと該磁気
抵抗パターンから引き出した電極パターンとを設けてな
る磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ素子の電極
パターンに接続される金属板製の端子と、前記端子の他
端を外部に突出した状態で前記磁気センサ素子と端子と
をインサート成型してなる成型品とを具備し、前記電極
パターンと端子の間に、ホットメルトタイプの導電性接
着剤層を介在してなることを特徴とする磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09209740A JP3136401B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09209740A JP3136401B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 磁気センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1138109A JPH1138109A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3136401B2 true JP3136401B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=16577861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09209740A Expired - Fee Related JP3136401B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3136401B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002181909A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 磁気センサの製造方法 |
| WO2006008799A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | C & N Inc | 磁気センサ組立体、地磁気検出装置、素子組立体および携帯端末装置 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP09209740A patent/JP3136401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1138109A (ja) | 1999-02-12 |
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