JP2001249170A - センサ素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例え小型であっても硬質基板の電極パターン
への接続パターンの接続が確実に行え、またセンサの設
置位置とその出力を接続する位置とが離れているような
場合でもその取り付け作業が容易に行えるセンサ素子及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】 硬質基板１５１にセンサ部１５３を設け
るとともにセンサ部１５３から電極パターン１５５を引
き出してなるセンサ基板１５と、電極パターン１５５に
接続する接続パターンを設けてなるフレキシブル基板２
０とを具備する。センサ基板１５の電極パターン１５５
にフレキシブル基板２０の接続パターンを接続した状態
でこの接続部の周囲にモールド樹脂（成形品３０）を成
形し、一体化せしめる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気センサやリニ
アセンサ等のセンサ素子及びその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気抵抗を利用して磁界の状態を
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。図８はこの種の磁気センサ８０を示す図で
あり、図８（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）の
Ａ−Ａ断面図である。また図９は磁気センサ基板８１を
示す斜視図である。ここでまず磁気センサ基板８１は、
硬質基板８３の表面に所望の磁気抵抗パターンからなる
センサ部８５と、センサ部８５から引き出された４本の
電極パターン８７とを設けて構成されている。なお各電
極パターン８７上には導電層が印刷形成されている。そ
して磁気センサ８０は、平板状の磁気センサ基板８１に
設けた各電極パターン８７に４本の金属板製の端子９０
の一端を接続した状態でその周囲に直接成形品（ケー
ス）１００をモールド成形して構成されている。

【０００３】しかしながら上記従来の磁気センサ８０に
は以下のような問題点があった。 前記磁気センサ８０は小型なので、端子９０と電極パ
ターン８７は両者の当接面が小さく、溶融モールド樹脂
を射出成形する際に溶融モールド樹脂が端子９０を電極
パターン８７に押し付ける押圧力が弱く、両者間で接続
不良を生じる恐れがあった。

【０００４】磁気センサ８０は小型なので端子９０の
強度は弱く、磁気センサ素子８１の各電極パターン８７
に端子９０を接続したものを金型内に収納して金型のキ
ャビティー内に高圧の溶融モールド樹脂を圧入した際、
樹脂圧によって端子９０が動いて接続不良を生じる恐れ
があった。

【０００５】 各端子９０の電極パターン８７に接続
する部分は独立しているので、溶融モールド樹脂圧入時
に各端子９０と電極パターン８７の接続した部分の間に
端子９０の横から溶融モールド樹脂が入り込みやすく、
この点からも両者間で接続不良を生じる恐れがあった。

【０００６】磁気センサ８０を設置する位置と、磁気
センサ８０の出力を接続する基板の位置は、各種機器に
よっては離れた場所となる場合がある。このような場合
は、端子９０に別途リード線などを半田付けして接続
し、基板の位置まで配い回す必要がある。しかしながら
この作業は煩雑であった。

【０００７】磁気抵抗パターンからなるセンサ部８５
の形成面はこれを傷つけることがあってはならないが、
この磁気センサ８０の搬送時や機器への取り付け時にこ
の面に他の部材などが接触して傷付いてしまう恐れがあ
った。また成形品１００の成形時にこのセンサ部８５の
形成面は金型表面に当接させておく必要があるが、その
際の熱などによってセンサ部８５が劣化する恐れもあっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、例え小型であって
も硬質基板の電極パターンへの接続パターンの接続が確
実に行え、またセンサの設置位置とその出力を接続する
位置とが離れているような場合でもその取り付け作業が
容易に行え、またセンサ部の保護も図れるセンサ素子及
びその製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、硬質基板にセンサ部を設けるとともに前記
センサ部から電極パターンを引き出してなるセンサ基板
と、前記電極パターンに接続する接続パターンを設けて
なるフレキシブル基板とを具備し、前記センサ基板の電
極パターンにフレキシブル基板の接続パターンを接続し
た状態でこの接続部の周囲にモールド樹脂を成形するこ
とで一体化せしめてセンサ素子を構成した。前記フレキ
シブル基板の接続パターンを設けた部分の裏面には、弾
性部材を取り付けることで、前記センサ基板の電極パタ
ーンにフレキシブル基板の接続パターンを弾性を持って
接続せしめることが好ましい。また前記フレキシブル基
板には、硬質基板のセンサ部の表面を被覆する被覆部を
設けることが好ましい。また前記センサ基板は、磁気セ
ンサ基板であることが好ましい。また前記センサ基板
は、硬質基板上に摺接パターンからなるセンサ部を設け
てなるセンサ基板であることが好ましい。また本発明
は、硬質基板にセンサ部を設けるとともに前記センサ部
から電極パターンを引き出してなるセンサ基板と、前記
電極パターンに接続する接続パターンを設けてなるフレ
キシブル基板とを用意し、前記センサ基板の電極パター
ンにフレキシブル基板の接続パターンを接続した状態で
前記センサ基板を金型内に設置し、前記接続部の周囲に
設けたキャビティー内に樹脂を成形することで前記接続
部を成形樹脂で一体に固定することを特徴とする。前記
キャビティー内へ樹脂を注入するゲートは、前記フレキ
シブル基板の接続パターンを設けた部分の背面側近傍で
あることを特徴とする。前記センサ基板の電極パターン
にフレキシブル基板の接続パターンを接続した状態で前
記センサ基板を金型内に設置した際、金型に設けたピン
によって前記電極パターンに前記接続パターンを押し付
けることを特徴とする。前記センサ基板の電極パターン
にフレキシブル基板の接続パターンを接続した状態で前
記センサ基板を金型内に設置した際、金型に設けたピン
を前記フレキシブル基板に設けた位置決め穴に挿入する
ことでフレキシブル基板の位置決めを行うことを特徴と
する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
係る磁気センサ（センサ素子）１０を示す図であり、図
１（ａ）は正面側から見た斜視図、図１（ｂ）は背面側
から見た斜視図である。また図２は磁気センサ１０の縦
断面図であり、図２（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線部分
（中央部分）の断面図、図２（ｂ）は図１（ａ）のＢ−
Ｂ線部分（小穴３６を通る部分）の断面図である。

【００１１】図１，図２に示すように磁気センサ（セン
サ素子）１０は、磁気センサ基板１５の下部に設けた４
つの電極パターン１５５にフレキシブル基板２０の一端
を接続した状態で、その周囲に直接成形品（ケース）３
０をモールド成形して構成されている。以下各構成部品
について説明する。

【００１２】ここで図３は磁気センサ基板１５とフレキ
シブル基板２０を示す斜視図である。磁気センサ基板１
５は前記図９に示す磁気センサ基板８１と同様のもので
あり、平板状のガラスからなる硬質基板１５１の表面
に、所望の磁気抵抗パターンからなるセンサ部１５３
と、センサ部１５３から引き出される４本の電極パター
ン１５５とを形成することによって構成されている。各
電極パターン１５５の表面には導電体ペーストからなる
導電層が印刷形成されている。

【００１３】フレキシブル基板２０は合成樹脂（例えば
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））製のシート２
１の一方の面に、４本の接続パターン２３を形成し、各
接続パターン２３から回路パターン２５を引き出して構
成されている。接続パターン２３と回路パターン２５は
銀ペーストをスクリーン印刷することによって形成され
ている。なお接続パターン２３と回路パターン２５とは
銅箔のエッチングによって形成しても良い。この場合は
接続パターン２３の表面に金メッキしておくことが好ま
しい。またフレキシブル基板２０の接続パターン２３を
設けた部分の両側には、位置決め穴２７，２７が設けら
れている。位置決め穴２７，２７間のピッチは、磁気セ
ンサ基板１５の幅より少し大きく、磁気センサ基板１５
の両側辺の外側になる位置に設けられている。

【００１４】次に成形品３０は図１に示すように略矩形
状に成形されており、一方の表面に磁気センサ基板１５
の磁気抵抗パターン１５３形成面を露出している。成形
品３０の上部には、この磁気センサ１０を他の部材に固
定するための固定穴３１が設けられている。なお磁気セ
ンサ基板１５の周囲３箇所には凹部３３が設けられてい
る。また３４はこの磁気センサ１０を他の部材に固定す
る際の位置決めに用いるガイド部である。成形品３０表
面のフレキシブル基板２０の各接続パターン２３に対応
する部分には、それぞれ小穴３５（全部で４個）が形成
されている。また小穴３５の両側の磁気センサ基板１５
の側部となる位置にも１つずつ小穴３６が形成されてい
る。

【００１５】またフレキシブル基板２０の接続パターン
２３の下側の部分は後方に向けて折り曲げられ、成形品
３０の背面側に設けた開口３８から突出している。一方
成形品３０の背面には、磁気センサ基板１５の背面に至
る凹部３７が設けられている。

【００１６】次にこの磁気センサ１０の製造方法を説明
する。即ちまず図４，図５に示すように、第二金型Ｅ２
のキャビティーＣ内にフレキシブル基板２０と磁気セン
サ基板１５とを収納した状態でその上に第一金型Ｅ１を
被せて第二金型Ｅ２に接合する。なお図４は図２（ａ）
の断面、図５は図２（ｂ）の断面に相当する断面を示し
ている。

【００１７】このときフレキシブル基板２０の位置決め
穴２７（図３参照）に第二金型Ｅ２に設けたピンＰ２が
挿入され、その位置決めが正確に行われる（このピンＰ
２によって図１（ａ）に示す小穴３６が形成される）。
なお２本のピンＰ２，Ｐ２は、磁気センサ基板１５の両
側に位置している。また磁気センサ基板１５は第二金型
Ｅ２に設けた３つのガイド突起Ｅ２１の間にガイドされ
て位置決めされている（図１（ａ）に示す３つの凹部３
３は、これら３つのガイド突起Ｅ２１によって形成され
る）。このようにフレキシブル基板２０と磁気センサ基
板１５は何れも金型Ｅ１，Ｅ２内に正確に位置決めさ
れ、従って各接続パターン２３と電極パターン１５５間
は正確に位置が合う。

【００１８】一方フレキシブル基板２０の各接続パター
ン２３の裏面側にはピンＰ１が当接し、このピンＰ１と
第一金型Ｅ１に設けた押圧部Ｅ１５とによって磁気セン
サ基板１５を挟持し、これによって磁気センサ基板１５
の各電極パターン１５５とフレキシブル基板２０の各接
続パターン２３とを確実に圧接するようにしている。

【００１９】また磁気センサ基板１５のセンサ部１５３
の裏面は、第一金型Ｅ１に設けた押圧部Ｅ１３によって
押圧され、センサ部１５３は第二金型Ｅ２の当接面Ｅ２
５に確実に当接して密着している。なお押圧部Ｅ１３，
Ｅ１５は、磁気センサ基板１５の挟持力を一定にするた
め、弾性体で構成しても良い。

【００２０】そして第二金型Ｅ２側に設けたサブマリン
ゲートＧ１から例えば２６０℃程度で射出圧力が例えば
１００〜６００ｋｇｆ／ｃｍ²程度の高温高圧の溶融モ
ールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）やＰＥＴやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等
をキャビティーＣ内に圧入して満たす。この実施形態の
ようにサブマリンゲートＧ１を第二金型Ｅ２のフレキシ
ブル基板２０の下側に位置せしめて溶融モールド樹脂の
射出方向を磁気センサ基板１５とフレキシブル基板２０
の接合部分の方向に向けたのは、以下の理由による。

【００２１】即ち射出した溶融モールド樹脂をまず磁気
センサ基板１５のフレキシブル基板２０を接合した部分
の背面側に導き、これによって磁気センサ基板１５にフ
レキシブル基板２０の接合部分を圧接せしめた状態を維
持しつつ、その後キャビティーＣの他の部分を溶融モー
ルド樹脂で満たすようにすることで、前記接合部分の接
続を確実に行うためである。

【００２２】なお溶融モールド樹脂をキャビティーＣ内
に導入する最も好適な位置は、磁気センサ基板１５のフ
レキシブル基板２０を接合した部分の真後ろ（背面側）
である。しかしながらこの実施形態の場合、磁気センサ
１０の寸法が非常に小さいので、前記磁気センサ基板１
５のフレキシブル基板２０を接合した部分の真後ろの位
置にゲートを配置することができなかった。そこでこの
実施形態の位置にサブマリンゲートＧ１を設置した。な
お磁気センサ１０の寸法がそれほど小さくない場合は、
磁気センサ基板１５のフレキシブル基板２０を接合した
部分の真後ろの位置にゲートを配置することが好まし
い。いずれにしてもキャビティーＣ内へ溶融樹脂を注入
するゲートの位置は、フレキシブル基板２０の接続パタ
ーン２３を設けた部分の背面側近傍であることが好適で
ある。

【００２３】そして溶融モールド樹脂が冷却・固化した
後に第一，第二金型Ｅ１，Ｅ２を取り外せば（このとき
サブマリンゲートＧ１の部分は切断される）、図１，図
２に示す磁気センサ１０が完成する。

【００２４】ところで成形品３０から引き出すフレキシ
ブル基板２０は図示の形状以外にも種々の長さ・形状に
形成しておくことが容易にできる。従って磁気センサ基
板１５の取り付け設置位置と、電気回路への電気的接続
位置とが離れているような場合であっても、引き出すフ
レキシブル基板２０の長さや形状を変更することで、フ
レキシブル基板２０を容易にその電気的接続位置に接続
することができ、その取り付け作業が簡単になる。

【００２５】なお電極パターン１５５と接続パターン２
３との接続は、上記実施形態では接着材を用いずに直接
接触させたものの周囲にモールド樹脂を成形することに
よって単に機械的に圧接させているだけであるが、上述
のようにフレキシブル基板２０の接続パターン２３を設
けた部分は電極パターン１５５に強く圧接した状態でそ
の周囲にモールド樹脂が成形されるので、その電気的機
械的接続は十分である。なお電極パターン１５５は通常
その最上層としてニッケル層や銅層を蒸着や無電解メッ
キにて構成しておりその表面が固いので、上記実施形態
のようにその表面にクッション性のある導電塗料層を印
刷によって形成しておくことが接続パターン２３との接
続を確実に行うのに好ましい。さらに電極パターン１５
５と接続パターン２３間の接続を強固にするには以下の
ようにすれば良い。

【００２６】即ち図６に示すようにフレキシブル基板２
０の接続パターン２３を設けた部分の裏面側に弾性部材
４０を取り付ける。この弾性部材４０は例えばシリコン
系の耐熱性のある熱硬化性のエラストマーを印刷するこ
とによって形成される。もちろん弾性部材４０は他の材
質のものであっても良く、またこれを印刷ではなく接着
剤でフレキシブル基板２０に接着するものであっても良
い。

【００２７】このように構成したフレキシブル基板２０
を用いて前記第一，第二金型Ｅ１，Ｅ２によってその周
囲に成形品３０を成形すれば、硬化した成形品３０内に
おいて前記弾性部材４０がフレキシブル基板２０の接続
パターン２３を磁気センサ基板１５の電極パターン１５
５に向けて弾発して常に弾接するので、成形品３０が周
囲の温度変化や湿度変化に伴って多少膨張・収縮して
も、この膨張・収縮は弾性部材４０の弾性変形量の変化
が吸収し、電極パターン１５５と接続パターン２３間は
常に適正な弾接力で弾接状態を保つことができ、従って
その電気的接続がさらに確実になる。

【００２８】また図３に示す電極パターン１５５及び／
又は接続パターン２３の表面に、熱可塑性の導電性接着
剤（又は溶融モールド樹脂の熱によって溶ける低融点半
田）を塗布しておけば、成形品３０成形時の溶融モール
ド樹脂の熱によって溶け、両者の電気的接着がさらに確
実になる。

【００２９】また図３に示す電極パターン１５５及び／
又は接続パターン２３の表面に、弾性導電塗料層を印刷
することで、両パターンを弾性を持って接続するように
しても、弾性部材４０を取り付けた場合と同様に、その
弾性によって電気的接続をさらに確実にすることができ
る。また電極パターン１５５及び／又は接続パターン２
３自体を弾性導電塗料層で構成しても良い。弾性導電塗
料層としては、熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を
混練したものなどを用いる。なお弾性導電塗料層の材質
としては乾燥後にゴム弾性を有する性質のものであれば
どのような材質のものであっても良い。

【００３０】図７は本発明の他の実施形態に係る磁気セ
ンサ（センサ素子）１０を示す図であり、図７（ａ）は
正面側から見た斜視図、図７（ｂ）は磁気センサ基板１
５とフレキシブル基板２０を示す斜視図である。

【００３１】この磁気センサ素子１０において前記図１
などに示す磁気センサ素子１０と相違する点は、フレキ
シブル基板２０の接続パターン２３を設けた部分の上部
に、磁気センサ基板１５のセンサ部１５３の表面を被覆
する被覆部２８を設けた点のみである。

【００３２】このように構成すれば、被覆部２８がセン
サ部１５３に面接触した状態で、第一，第二金型Ｅ１，
Ｅ２内にこれら磁気センサ基板１５とフレキシブル基板
２０とが収納されるが、磁気センサ基板１５のセンサ部
１５３の上下を第一，第二金型Ｅ１，Ｅ２によって挟持
した際の挟持圧力は被覆部２８の弾性がこれを吸収する
ので、センサ部１５３の破損を確実に防止できる。また
モールド樹脂成形時の熱からセンサ部１５３を保護で
き、さらに完成した磁気センサ１０のセンサ部１５３が
外部の他の部材に触れて傷付くこともなくなる。

【００３３】なおフレキシブル基板を接続するセンサ基
板は、磁気センサ基板に限定されず、他の種々のセンサ
基板であってもよい。センサ基板の材質もガラスに限定
されず、シリコン，セラミックなどで構成しても良い。

【００３４】図１０は本発明の他の実施形態にかかるセ
ンサ基板１０−２を用いて構成したリニアセンサの分解
斜視図である。このリニアセンサは、センサ基板１０−
２の一端にフレキシブル基板２０−２の一端を接続した
状態で、その周囲に直接成形品３０−２をモールド成形
することでセンサ素子を構成し、さらにセンサ基板１０
−２の上に摺動子６０を取り付けた摺動型物６５を載
せ、その上にケース７０を被せて構成されている。以下
各構成部品について説明する。

【００３５】ここで図１１はセンサ基板１０−２とフレ
キシブル基板２０−２を示す分解斜視図である。同図に
示すようにセンサ基板１０−２は、フェノール積層板や
ガラスエポキシ板からなる絶縁基板上に長手方向に向か
う抵抗パターン（摺接パターン）４５と導電パターン
（摺接パターン）４７とを設け、また両パターン４５，
４７間に抵抗パターン４５の一端部を反対側の端部に引
き出す引出パターン４９を設けて構成されている。各パ
ターン４５，４７，４９は銅箔のエッチングにより、又
は銀ペーストの印刷により形成されており、それらの端
部には、その上に弾性導電塗料層（熱硬化性の架橋型ウ
レタン樹脂に銀粉を混練したものなど、乾燥後にゴム弾
性を有する性質のもの）を印刷することで三本の電極パ
ターン１５５−２を設けて構成されている。これら各電
極パターン１５５−２の間の部分には貫通孔５１が設け
られている。なお前記抵抗パターン４５と導電パターン
４７によってセンサ部１５３−２が構成される。

【００３６】フレキシブル基板２０−２は、ＰＥＴフィ
ルム（ポリイミドフイルム等でもよい）の下面に３本の
接続パターン２３−２を形成し、各接続パターン２３−
２から回路パターン２５−２を引き出して構成されてい
る。接続パターン２３−２と回路パターン２５−２は銀
ペーストをスクリーン印刷すること（銅箔のエッチング
などでもよい）で形成されている。各接続パターン２３
−２の間の部分には貫通孔５３が設けられている。

【００３７】そしてセンサ基板１０−２にフレキシブル
基板２０−２を取り付けるには、図１１に示す各電極パ
ターン１５５−２上に各接続パターン２３−２を当接し
た状態で図１２に示すようにその上下を第一，第二金型
Ｅ１−２，Ｅ２−２で挟持する。このとき両金型Ｅ１−
２，Ｅ２−２に設けた四つのピンＰ１−１によってセン
サ基板１０−２とフレキシブル基板２０−２の当接部が
圧接される。またこのとき貫通孔５１，５３の位置は一
致している。

【００３８】この状態で第一金型Ｅ１−２のフレキシブ
ル基板２０−２の接続パターン２３−２を設けた部分の
背面側に設けたゲートＧ１−２から溶融モールド樹脂を
圧入してキャビティーＣ−２内に充填する。ゲートＧ１
−２から射出された溶融モールド樹脂は、まずフレキシ
ブル基板２０−２の接続パターン２３−２の背面側に当
接して接続パターン２３−２を電極パターン１５５−２
に押し付けながら、キャビティーＣ−２内全体に充填さ
れる。

【００３９】そして充填したモールド樹脂が固化した後
に両金型Ｅ１−２，Ｅ２−２を取り外せば、センサ基板
１０−２とフレキシブル基板２０−２を成形品３０−２
によって接続固定したセンサ素子が完成する。このとき
前記貫通孔５１，５３を介して成形品３０−２はその上
下が連結されるので、接続パターン２３−２と電極パタ
ーン１５５−２の接続はさらに確実になる。

【００４０】以上のように成形品３０−２を成形したセ
ンサ基板１０−２の上に図１０に示すように摺動子６０
をその下面に取り付けた摺動型物６５を載せ、その上に
ケース７０を被せ、ケース７０に設けた長孔７１から摺
動型物６５のレバー６６を突出するとともに、ケース７
０の両側から突出する爪７３を成形品３０の底面側に折
り曲げれば、このリニアセンサが完成する。そしてレバ
ー６６を移動すれば、摺動子６０が抵抗パターン４５と
導電パターン４７上を摺動し、これによってセンサ基板
１０−２から引き出したフレキシブル基板２０−２の回
路パターン２５−２に摺動型物６５の位置に応じた出力
が取り出せる。

【００４１】上記実施形態においては、弾性導電塗料層
を印刷することで電極パターン１５５−２を形成してい
るので、前述のように成形品３０−２が周囲の温度変化
や湿度変化に伴って多少膨張・収縮しても、この膨張・
収縮は弾性導電塗料層の弾性変形量の変化が吸収し、電
極パターン１５５−２と接続パターン２３−２間は常に
適正な弾接状態を保つことができ、従ってその電気的接
続がさらに確実となる。なお弾性導電塗料層に代えて弾
性部材をフレキシブル基板２０−２の接続パターン２３
−２の裏面側に取り付けても良いなど、前記実施形態と
同様の変更が可能である。また弾性導電塗料層等の弾性
部材は必ずしも必要なく、通常の銅箔エッチングや銀ペ
ースト印刷によって形成した電極パターン１５５−２と
接続パターン２３−２とを直接接合してもよい。

【００４２】上記実施形態では抵抗パターン４５と導電
パターン４７を用いてセンサ部１５３−２を構成した
が、センサ部はスイッチパターンで構成するなど、他の
摺接パターンを用いてもよい。

【００４３】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や材質であっても、本
願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思
想の範囲内である。

【００４４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 センサ基板が小型であっても、センサ基板の各電極パ
ターンに接続するのはフレキシブル基板に設けた接続パ
ターンなので、その接続部の周囲に樹脂を成形する際
は、面積の大きいフレキシブル基板の背面全体が電極パ
ターン面に押し付けられることとなるので、その押圧力
は強く、電極パターンと接続パターン間の圧接が確実に
行える。

【００４５】キャビティー内へ樹脂を注入するゲート
を、フレキシブル基板の接続パターンを設けた部分の背
面側近傍としたので、注入される溶融モールド樹脂の圧
力によって接続パターンを電極パターンに圧接した状態
を維持した中でキャビティー内に溶融モールド樹脂が充
填され、電極パターンと接続パターン間の接続が確実に
行える。

【００４６】センサ基板の各電極パターンに接続する
接続パターンはフレキシブル基板上に設けられているの
で、前記図８に示す従来の磁気センサ８０の金属板から
なる端子９０のように、溶融モールド樹脂圧入時に各端
子９０と電極パターン８７の接続した部分の間に端子９
０の横から溶融モールド樹脂が入り込んで接続不良を生
じるという不都合は生じない。

【００４７】金型に設けたピンによって電極パターン
に接続パターンを押し付けることとしたので、電極パタ
ーンと接続パターン間の接続が確実に行える。

【００４８】金型に設けたピンをフレキシブル基板に
設けた位置決め穴に挿入することでフレキシブル基板の
位置決めを行ったので、溶融モールド樹脂を圧入して
も、電極パターンに対して接続パターンの位置がずれこ
とはなく、電極パターンと接続パターン間の接続が確実
に行える。

【００４９】センサ素子からフレキシブル基板を引き
出すように構成したので、センサ素子の設置位置と、電
気回路への電気的接続位置とが離れているような場合で
あっても、引き出すフレキシブル基板の長さや形状を変
更することで、フレキシブル基板を容易にその電気的接
続位置に接続することができ、その取り付け作業が簡単
になる。

【００５０】フレキシブル基板の接続パターンを設け
た部分の裏面に、弾性部材を取り付けた場合は、この接
続パターンとセンサ基板の電極パターン間の電気的接続
がさらに確実になる。

【００５１】フレキシブル基板に、硬質基板のセンサ
部の表面を被覆する被覆部を設けた場合は、センサ部の
破損や熱による劣化を確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】磁気センサ１０を示す図であり、図１（ａ）は
正面側から見た斜視図、図１（ｂ）は背面側から見た斜
視図である。

【図２】磁気センサ１０の縦断面図であり、図２（ａ）
は図１（ａ）のＡ−Ａ線部分の断面図、図２（ｂ）は図
１（ａ）のＢ−Ｂ線部分の断面図である。

【図３】磁気センサ基板１５とフレキシブル基板２０を
示す斜視図である。

【図４】磁気センサ１０の製造方法の説明図である。

【図５】磁気センサ１０の製造方法の説明図である。

【図６】他のフレキシブル基板２０と磁気センサ基板１
５を示す斜視図である。

【図７】他の磁気センサ１０を示す図であり、図７
（ａ）は正面側から見た斜視図、図７（ｂ）は磁気セン
サ基板１５とフレキシブル基板２０を示す斜視図であ
る。

【図８】従来の磁気センサ８０を示す図であり、図８
（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面
図である。

【図９】磁気センサ基板８１を示す斜視図である。

【図１０】本発明の他の実施形態にかかるセンサ基板１
０−２等を用いて構成したリニアセンサの分解斜視図で
ある。

【図１１】センサ基板１０−２とフレキシブル基板２０
−２を示す斜視図である。

【図１２】センサ基板１０−２にフレキシブル基板２０
−２を取り付けた状態で成形品３０−２を成形する方法
を示す要部断面図である。

【図１３】センサ基板１０−２とフレキシブル基板２０
−２の接続部の接続状態を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１０ 磁気センサ（センサ素子） １５ 磁気センサ基板（センサ基板） １５１ 硬質基板 １５３ センサ部 １５５ 電極パターン ２０ フレキシブル基板 ２３ 接続パターン ２５ 回路パターン ２７ 位置決め穴 ３０ 成形品（ケース） Ｅ１ 第一金型 Ｅ２ 第二金型 Ｃ キャビティー Ｐ１，Ｐ２ ピン ２８ 被覆部 ４０ 弾性部材 １０−２ センサ基板 ４５ 抵抗パターン（摺接パターン） ４７ 導電パターン（摺接パターン） １５５−２ 電極パターン １５３−２ センサ部 ２０−２ フレキシブル基板 ２３−２ 接続パターン ２５−２ 回路パターン ３０−２ 成形品 ６０ 摺動子 ６５ 摺動型物 ７０ ケース Ｅ１−２ 第一金型 Ｅ２−２ 第二金型 Ｐ１−１ ピン Ｇ１−２ ゲート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 仁 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 (72)発明者 水野 伸二 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 (72)発明者 林 直紀 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G017 AA01 AC06 AD55 AD65

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬質基板にセンサ部を設けるとともに前
   記センサ部から電極パターンを引き出してなるセンサ基
   板と、前記電極パターンに接続する接続パターンを設け
   てなるフレキシブル基板とを具備し、 前記センサ基板の電極パターンにフレキシブル基板の接
   続パターンを接続した状態でこの接続部の周囲にモール
   ド樹脂を成形することで一体化せしめてなることを特徴
   とするセンサ素子。
2. 【請求項２】 前記フレキシブル基板の接続パターンを
   設けた部分の裏面に、弾性部材を取り付けることで、前
   記センサ基板の電極パターンにフレキシブル基板の接続
   パターンを弾性を持って接続せしめることを特徴とする
   請求項１記載のセンサ素子。
3. 【請求項３】 前記フレキシブル基板に、硬質基板のセ
   ンサ部の表面を被覆する被覆部を設けたことを特徴とす
   る請求項１又は２記載のセンサ素子。
4. 【請求項４】 前記センサ基板は、磁気センサ基板であ
   ることを特徴とする請求項１又は２又は３記載のセンサ
   素子。
5. 【請求項５】 前記センサ基板は、硬質基板上に摺接パ
   ターンからなるセンサ部を設けてなるセンサ基板である
   ことを特徴とする請求項１又は２又は３記載のセンサ素
   子。
6. 【請求項６】 硬質基板にセンサ部を設けるとともに前
   記センサ部から電極パターンを引き出してなるセンサ基
   板と、前記電極パターンに接続する接続パターンを設け
   てなるフレキシブル基板とを用意し、 前記センサ基板の電極パターンにフレキシブル基板の接
   続パターンを接続した状態で前記センサ基板を金型内に
   設置し、前記接続部の周囲に設けたキャビティー内に樹
   脂を成形することで前記接続部を成形樹脂で一体に固定
   することを特徴とするセンサ素子の製造方法。
7. 【請求項７】 前記キャビティー内へ樹脂を注入するゲ
   ートは、前記フレキシブル基板の接続パターンを設けた
   部分の背面側近傍であることを特徴とする請求項６記載
   のセンサ素子の製造方法。
8. 【請求項８】 前記センサ基板の電極パターンにフレキ
   シブル基板の接続パターンを接続した状態で前記センサ
   基板を金型内に設置した際、金型に設けたピンによって
   前記電極パターンに前記接続パターンを押し付けること
   を特徴とする請求項６記載のセンサ素子の製造方法。
9. 【請求項９】 前記センサ基板の電極パターンにフレキ
   シブル基板の接続パターンを接続した状態で前記センサ
   基板を金型内に設置した際、金型に設けたピンを前記フ
   レキシブル基板に設けた位置決め穴に挿入することでフ
   レキシブル基板の位置決めを行うことを特徴とする請求
   項６記載のセンサ素子の製造方法。