JPWO2023203757A5 - - Google Patents

Description

前記課題を解決するために、請求項１に記載の実装部品の位置決め固定構造は、
変形可能な基材上に配置された導電性パターンの接続パッドと電気的に接合される端子部が少なくとも露出するように実装部品を回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、
前記基材の少なくとも一面を覆い前記基材を支持する樹脂層の一部が前記基材を厚み方向に貫通して前記基材上に突出し前記実装部品の前記端子部が高さ方向に露出しないように前記実装部品を囲うとともに前記実装部品の前記端子部が前記接続パッド上に位置するように前記実装部品に側方から接触して位置決め固定する固定部が形成されている、
ことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の実装部品の位置決め固定構造において、
前記固定部は、前記導電性パターンを跨いで前記基材上に突出している、
ことを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の実装部品の位置決め固定構造において、
前記固定部は、挟み込む前記実装部品よりもその間隙が幅狭く形成されている 、
ことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の実装部品の位置決め固定構造において、
前記固定部は、前記実装部品の挿入側に向かって誘い込み形状を有する、
ことを特徴とする。

前記課題を解決するために、請求項５に記載の実装部品の位置決め固定構造は、
変形可能な基材上に配置された導電性パターンの接続パッドと電気的に接合される端子部が少なくとも露出するように実装部品を回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、
前記基材の少なくとも一面を覆い前記基材を支持する樹脂層に前記端子部が前記接続パッド上に位置するように前記実装部品の側面を挟み込むように受け入れて位置決め固定する凹部が形成されている、
ことを特徴とする。

前記課題を解決するために、請求項６に記載の実装部品の位置決め固定構造は、
変形可能な基材上に配置された導電性パターンの接続パッドと電気的に接合される端子部が少なくとも露出するように実装部品を回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、
傾斜面として構成され厚み方向に屈曲して屈曲部が形成された前記基材の少なくとも一面を覆い前記基材を支持する樹脂層に前記端子部が前記接続パッド上に位置するように前記屈曲部に配置された前記実装部品を側方から挟み込んで位置決め固定する壁部が形成されている 、
ことを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の実装部品の位置決め固定構造において、
前記壁部は、挟み込む前記実装部品よりもその間隙が幅狭く形成されている、
ことを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の実装部品の位置決め固定構造において、
前記壁部は、前記実装部品の挿入側に向かって誘い込み形状を有する、
ことを特徴とする。

前記課題を解決するために、請求項９に記載の実装部品の位置決め固定構造の製造方法は、
変形可能な基材上に配置された導電性パターンの接続パッドと電気的に接合される端子部が少なくとも露出するように実装部品を回路基板に位置決め固定する実装部品の位置決め固定構造の製造方法であって、
前記基材を準備する工程と、
前記基材上に前記導電性パターンを配置する工程と、
前記基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔が形成された前記基材を金型に載置して前記基材を支持する樹脂層と前記実装部品を挟み込んで固定する固定部を射出成形する工程と、
前記導電性パターンと前記実装部品の前記端子部とを接合手段で電気的に接合する工程と、を含む、
ことを特徴とする。

請求項２に記載の発明によれば、配線レイアウトを変更することなく実装部品の位置合わせをすることができる。

請求項３に記載の発明によれば、実装部品をガタつきなく固定することができる。

請求項４に記載の発明によれば、実装部品の挿入が容易になる。

請求項５に記載の発明によれば、変形可能な基材の接続パッドに実装部品を精度よく位置合わせできるとともに、実装部品の導電性パターンへの電気的接合の作業性を良くすることができる。

請求項６に記載の発明によれば、変形可能な回路基板の接続パッドに実装部品を精度よく位置合わせして接合部を一度に接合することができる。

請求項７に記載の発明によれば、実装部品をガタつきなく固定することができる。

請求項８に記載の発明によれば、実装部品の挿入が容易になる。

請求項９に記載の発明によれば、変形可能な基材上に配置された接続パッドに配線レイアウトを変更することなく実装部品を精度よく位置合わせすることができる。

固定体６Ａは、樹脂層５の一部が基材２を厚み方向に貫通して基材２の一面２ａ側に実装部品４を囲うように筒状に突出して形成されている。具体的には、図３に示すように、固定体６Ａは、基材２の一面２ａに配置され実装部品４が接合される導電性パターン３の一部（図３Ａにおいて破線で示す３ｂ）を跨ぐように覆って基材２の一面２ａ上に突出している。すなわち、樹脂層５を形成する熱可塑性樹脂が基材２に設けられた貫通孔２１（図３Ａにおいて破線で示す）から基材２の導電性パターン３が配置された一面２ａ上に流動して導電性パターン３の一部を跨いで覆うことで、固定体６Ａは、実装部品４の周りを切れ目のない筒体で囲って実装部品４及び端子部４ｂと接続パッド３ａとの電気的接合部を保護している。

Claims (9)

1. 変形可能な基材上に配置された導電性パターンの接続パッドと電気的に接合される端子部が少なくとも露出するように実装部品を回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、
   前記基材の少なくとも一面を覆い前記基材を支持する樹脂層の一部が前記基材を厚み方向に貫通して前記基材上に突出し前記実装部品の前記端子部が高さ方向に露出しないように前記実装部品を囲うとともに前記実装部品の前記端子部が前記接続パッド上に位置するように前記実装部品に側方から接触して位置決め固定する固定部が形成されている、
   ことを特徴とする実装部品の位置決め固定構造。
2. 前記固定部は、前記導電性パターンを跨いで前記基材上に突出している、
   ことを特徴とする請求項１に記載の実装部品の位置決め固定。
3. 前記固定部は、前記実装部品よりもその間隙が幅狭く形成されている 、
   ことを特徴とする請求項１に記載の実装部品の位置決め固定構造。
4. 前記固定部は、前記実装部品の挿入側に向かって誘い込み形状を有する、
   ことを特徴とする請求項３に記載の実装部品の位置決め固定構造。
5. 変形可能な基材上に配置された導電性パターンの接続パッドと電気的に接合される端子部が少なくとも露出するように実装部品を回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、
   前記基材の少なくとも一面を覆い前記基材を支持する樹脂層に前記端子部が前記接続パッド上に位置するように前記実装部品の側面を挟み込むように受け入れて位置決め固定する凹部が形成されている、
   ことを特徴とする実装部品の位置決め固定構造。
6. 変形可能な基材上に配置された導電性パターンの接続パッドと電気的に接合される端子部が少なくとも露出するように実装部品を回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、
   傾斜面として構成され厚み方向に屈曲して屈曲部が形成された前記基材の少なくとも一面を覆い前記基材を支持する樹脂層に前記端子部が前記接続パッド上に位置するように前記屈曲部に配置された前記実装部品を側方から挟み込んで位置決め固定する壁部が形成されている 、
   ことを特徴とする実装部品の位置決め固定構造。
7. 前記壁部は、挟み込む前記実装部品よりもその間隙が幅狭く形成されている、
   ことを特徴とする請求項６に記載の実装部品の位置決め固定構造。
8. 前記壁部は、前記実装部品の挿入側に向かって誘い込み形状を有する、
   ことを特徴とする請求項７に記載の実装部品の位置決め固定構造。
9. 変形可能な基材上に配置された導電性パターンの接続パッドと電気的に接合される端子部が少なくとも露出するように実装部品を回路基板に位置決め固定する実装部品の位置決め固定構造の製造方法であって、
   前記基材を準備する工程と、
   前記基材上に前記導電性パターンを配置する工程と、
   前記基材に貫通孔を形成する工程と、
   前記貫通孔が形成された前記基材を金型に載置して前記基材を支持する樹脂層と前記実装部品を挟み込んで固定する固定部を射出成形する工程と、
   前記導電性パターンと前記実装部品の前記端子部とを接合手段で電気的に接合する工程と、を含む、
   ことを特徴とする実装部品の位置決め固定構造の製造方法。