JP4510975B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の回路を構成する電子部品を装着する回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子回路は高機能化に伴い、大電流を必要とすると同時に制御等のための微少電流で高密度に部品を装着することが求められている。
【0003】
従来の技術として、大電流用の基板と微少電流高密度用の基板を別々に形成し、互いの接続をリード線を用いて行っていた。以下、図面を参照しながら、上述した従来の方法の一例について説明する。
【0004】
図7は従来の回路基板構成を示すものである。
【0005】
図7において、101は導体パターン、102は樹脂、103は接続導体、104は部品、105は微細基板、106は接続リード線である。
【0006】
以上のように構成された回路基板構造に基づくその動作について説明する。
【0007】
まず、導電性金属板を用いて導電パターン101,…,101を形成し、その導電パターン101,…,101の周囲に部品4を実装し接合する部分を残して樹脂部2を用いて覆い、樹脂成形回路基板120を形成する。
【0008】
この導電パターン101,…,101の形成は、通常、エッチング又はプレス加工で形成されるが、用いる導電性金属板の厚みにより導体パターン101,…,101の導体間の距離が決まる。プレス加工を例にとると、板厚の1.5〜2倍程度の隙間が必要となる。これは通常用いられるプリント基板に比べて隙間が大きいと言える。
【0009】
従って、実装する部品104の接続電極間は大きいものを用いるため、部品104も大きくなることが多い。部品104の電極と、導電パターン101,…,101の接続は、接続導体103を用いて行うが、通常ハンダを用いる。接続は導電パターン101,…,101の表面、裏面のいずれで行うも任意である。
【0010】
また、小さな部品で密度の高い回路については、微細基板105を作成して、小型の部品104を実装した後、接続リード線106を介して電気的接続をし、機器の所定の場所に固定される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成では、機器の小型化に限界があり、接続リード線106で接続するという煩わしさがある。
【0012】
従って、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、接続リード線を無くして、微細基板と導体パターンを直接的に接続する回路基板及び回路基板製造方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【0014】
本発明の第1態様によれば、導電体を用いて形成した導体パターンを少なくともその接合部を除いて樹脂で覆うように成形された樹脂成形回路基板と、
上記樹脂成形回路基板に形成される回路より微細でかつ上記導体パターンの上記接合部と接合される接合部を有する微細回路を有する微細基板とを備えて、
上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部と上記微細基板の上記接合部とを接続導体を介して電気的に接合するとともに、
上記微細基板はフィルム状であり、上記樹脂成形回路基板は大電流用の樹脂成形回路基板であり、
上記微細基板を取り付ける上記樹脂成形回路基板の微細基板対向面に、上記樹脂成形回路基板と上記微細基板との接合時に形成される隙間を埋める凸部を備えることを特徴とする回路基板を提供する。
本発明の第2態様によれば、上記微細基板の上記接合部と接合する上記樹脂成形回路基板の微細基板対向面に、上記導体パターンと絶縁された独立ランドを形成するようにした第1の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第3態様によれば、上記微細基板を接合する上記微細基板の上記導体パターンの周辺に溝を備えるようにした第1又は2の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第4態様によれば、上記微細基板を上記樹脂成形回路基板の材料とは異なる他の基板材料で形成する第1〜3のいずれか1つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第5態様によれば、上記樹脂成形回路基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が露出した凹部を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入するとともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合して上記回路基板を製造する第1〜4のいずれか1つ又は2の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第6態様によれば、上記微細基板に放熱板を備えるようにした第1〜5のいずれか1つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第7態様によれば、上記放熱板は上記微細基板と一体的に固定された状態で、上記微細基板の上記接合部を上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部に接合し、上記放熱板の一面が上記樹脂成形回路基板の樹脂部表面と同一面か、突出するようにした第6の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第8態様によれば、上記放熱板が上記微細基板より大きく、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの間に樹脂又は他の絶縁体を介在させて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの下に位置し、上記樹脂又は絶縁体を通して上記導体パターンの放熱を行う第6又は7の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第9態様によれば、上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと対面する面に、電気的に独立したハンダ付けランドを備えて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと上記放熱板とを上記ハンダ付けランドを介して接合するようにした第6〜8のいずれか1つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第10態様によれば、上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの接触部を凸部にして、その凸部で上記放熱板と上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとが接触する第6〜8のいずれか1つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第11態様によれば、上記樹脂成形回路基板の同一導体パターンの表裏に部品を実装する第1〜10のいずれか1つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第12態様によれば、上記接続導体はハンダである第1〜11のいずれか1つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第13態様によれば、上記凸部が絶縁体である、第1〜12のいずれか1つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第14態様によれば、上記凸部は、上記溝で囲まれた領域内に形成されている、第3の態様に記載の回路基板を提供する。
【0040】
【発明の実施形態】
以下に、本発明にかかる実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0041】
図1〜図6は、本発明の種々の実施形態における断面形状を示すものである。
【0042】
図1〜図6において、1は電源系回路などの大電流用として導電性金属板(例えば銅板)で形成される導体パターン、2は樹脂、3はハンダなどの接続導体、4は部品、5は例えば信号系の回路(例えば高周波回路)のように高密度な微細回路を必要とする微細基板、6は接続リード線、7は下部導体、8は独立ランド、9は熱伝導体、10は溝、11は凸部、12は放熱板である。また、20は大電流用の樹脂成形回路基板である。
【0043】
(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。また、図2は、本発明の第1実施形態の変形例にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【0044】
本発明の第1の実施形態にかかる回路基板は、図1に示すように、導電体を用いて形成した導体パターン1,…,1を少なくともその接合部1a,…,1aを除いて樹脂部2で覆うように成形された樹脂成形回路基板20と、上記樹脂成形回路基板20に形成される回路より微細でかつ上記導体パターン1の上記接合部1a,…,1aと接合される接合部5a,…,5aを有する微細回路を有する微細基板5とを備えて、上記樹脂成形回路基板20の上記導体パターン1,…,1の上記接合部1a,…,1aと上記微細基板5の上記接合部5a,…,5aとを電気的に接合するようにしたものである。なお、例えば、両基板5,20の接合部5a,1aの寸法を同一とする。
【0045】
上記樹脂成形回路基板20は、大電流用として導電性金属板(例えば銅板)で形成される導体パターン1,…,1の周囲を、微細基板5の接合部に対する接合部1a,…,1aを残して合成樹脂部2で覆って形成されている。
【0046】
また、上記樹脂成形回路基板20とは別個に、樹脂成形回路基板20の回路より微細な回路でかつ樹脂成形回路基板20では対応しきれない微細回路部分を微細基板5として形成し、その微細基板5に部品4,…,4をハンダなどの接続導体3,…,3をそれぞれ介して実装する。
【0047】
微細基板5を構成するのは、従来より用いられている基板材料であれば、特に材質を問う必要はない。フィルム状の極めて薄いものから厚みのあるものまで、また、微細基板5に対する微細な回路を形成するための導体パターン1,…,1の形成は両面、片面のいずれでも良い。一例として、樹脂成形回路基板20の回路より微細な回路でかつ樹脂成形回路基板20では対応しきれない微細回路部分を微細基板5に形成するため、上記微細基板5を上記樹脂成形回路基板20の材料とは異なる他の基板材料で形成する。
【0048】
図1では、このように形成された微細基板5が樹脂成形回路基板20の上向きの凹部20a内に挿入されて、微細基板5の下面の電気的接合部5a,…,5aと樹脂成形回路基板20の対応する導体パターン1,…,1の接合部1a,…,1aを接続導体3,…,3を用いて接続している。この凹部20aは、微細基板5が挿入できるように大略同一又は若干それより大きい寸法構成とする。
【0049】
しかしながら、これに限られるものではなく、図2のように、樹脂成形回路基板20の下向きの凹部20b内に微細基板5が挿入されて、接続基板5の上面の接合部5b,…,5bと樹脂成形回路基板20の対応する導体パターン1,…,1の接合部1b,…,1bを接続導体3,…,3を用いて接続するようにしても良い。
【0050】
また、微細基板5が発熱する回路構成の場合は、後述するように、放熱板12などを装着する。
【0051】
上記第1実施形態によれば、導電体を用いて形成した導体パターン1,…,1を樹脂部2で被うように成形してなる構造の樹脂成形回路基板20において、微細部を構成する部分を微細基板5として形成し、微細基板5を樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1と電気的に接合することにより、回路基板を構成するようにしている。このため、樹脂成形回路基板20では出来ない微細な回路を有する微細基板5を樹脂成形回路基板20とは別途に作成し、微細基板5を樹脂成形回路基板20に装着して一体化することにより、部品の小型化、実装面積の削減が出来るという作用を有するものである。また、上記樹脂成形回路基板20は、底面に上記導体パターンの上記接合部1a,…,1aが露出した凹部20aを有し、この凹部20a内に上記微細基板5を挿入するとともに、上記微細基板5の上記接合部5a,…,5aと、上記凹部20aの上記底面の上記導体パターン1,…,1の上記接合部1a,…,1aとを接合するようにすれば、樹脂成形回路基板20内で微細回路基板5を受けるように支持することができ、微細基板の厚みが薄い場合あるいはフィルム状のものでも、樹脂成形回路基板と接続後に安定を得る上において有効であり、また、導体パターンの引き回しも自由に出来るという作用を有する。
【0052】
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板を図3(a)を用いて説明する。
【0053】
まず、樹脂成形回路基板20の微細基板5を装着する部分で、かつ、微細基板5の接合部5a,…,5aに対向しない部分に、下部導体7,7を形成する。他方、微細基板5の裏面には、電気的にどことも接続されない独立した1個又は複数個の独立ランド8,8を、上記下部導体7,7に対向しうる位置に形成する。そして、微細基板5と樹脂成形回路基板20の接合部同士を接続する時に、同時的に、下部導体7,7と独立ランド8,8とを熱伝導体9,9を用いて接続する。なお、下部導体7,7と独立ランド8,8との少なくともいずれか一方、又は、両方とも、が電気的にどことも接続されないようにすればよい。
【0054】
熱伝導体9は、ハンダやその他の接着力のあるもので、かつ、熱伝導性のあるものならば何を用いてもよい。
【0055】
このような構成によれば、微細基板5が薄いフィルム状である場合に、下部導体7,7と独立ランド8,8とを熱伝導体9,9を用いて接続することにより固定部を形成することができ、固定部が多いほうが安定して固着される。もちろん、厚みのある基板材質であっても同様に固定部を増加しても問題はない。
【0056】
上記第2実施形態によれば、樹脂成形回路基板20の下部導体7,7と接する側の微細基板5の面に、独立ランド8,8を形成して、下部導体7,7と独立ランド8,8とを熱伝導体9,9を用いて接続するようにしたものであり、電気的に接続のない独立ランド8,8を用いて下部導体7,7と接続することにより、微細基板5を確実に固定できる。
【0057】
また、上記第2実施形態の変形例として、図3(b)は、微細基板5と樹脂成形回路基板20との接続に接着剤を用いる場合に対応するものである。
【0058】
樹脂成形回路基板20と微細基板5とを電極部である接合部以外の固定部で接着剤により固定するとき、接着剤が流れて接合部につかないようにするために、接着剤が配置される固定部の周辺に溝10を設けて、余分な接着剤が溝10内に流れ込むことにより、余分な接着剤の接合部1a,5aへの流れ出しを防止する。言い換えれば、微細基板5を受ける導体パターン1,…,1の周辺に溝10を形成することにより回路基板を構成するものであり、微細基板5と樹脂成形回路基板20との接合固定のために接着剤を用いる場合に、接着剤がはみ出して接合部の電気的接合に悪影響を与えるのを防止するという作用を有するものである。
【0059】
また、上記第2実施形態の別の変形例として、図3(c)に示すように、微細基板5の下部と樹脂成形回路基板20の微細基板対向面との間にできる隙間を埋めるように、凸部11を樹脂成形回路基板20の微細基板対向面に形成するようにしたものである。微細基板5と樹脂成形回路基板20とを互いに接合したとき、凸部11が絶縁体として機能する効果があり、両基板間での電気的な短絡を防止できる。図3(c)では、溝10で囲まれた領域内に凸部11を形成することにより、凸部11が溝10により囲まれるようになっているため、凸部11により、微細基板5の下部と樹脂成形回路基板20の微細基板対向面との間にできる隙間を埋めるときはみ出る接着剤が溝10内に流れ込むことにより、余分な接着剤の流れ出しを防止する。すなわち、微細基板5を取り付ける樹脂成形回路基板20の表面を凸部11に形成するようにすれば、導体パターン1,…,1と微細基板5の接続をハンダ、又は導電性ペーストを用いて接続する場合、微細基板5の固定部は導体パターン1,…,1より若干浮き上がって隙間ができる。この隙間を凸部11により無くして互いの密着性を上げ、微細基板5の支えを確実にするという作用を有するものである。
【0060】
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板を図4を用いて説明する。12は放熱板である。
【0061】
微細基板5はその微細回路の特性によっては発熱することが考えられる。
【0062】
この場合、放熱板12を用いて熱の除去を図らねばならない。放熱板12は通常金属を用いるが、微細基板5の導体パターン形成部分との短絡を防止する処理をすることは言うまでもない。
【0063】
微細基板5を樹脂成形回路基板20に装着後、樹脂成形回路基板20の樹脂部2の凹部2a内に放熱板12をはめ込んで、放熱板12を微細基板5の裏面に密着固定すると共に樹脂成形回路基板20の樹脂部2の凹部2a内に固定することができる。
【0064】
また、別の方法として、微細基板5と放熱板12を予め固定した後、微細基板5を樹脂成形回路基板20に装着するときに、同時に、放熱板12を樹脂成形回路基板20の樹脂部2の凹部2a内に固定する方法がある。
【0065】
いずれの方法においても、放熱板12を樹脂成形回路基板20の樹脂部2の凹部2a内に固定することにより、微細基板5の固定も強化されることになる。また、いずれの場合も、放熱板12の厚みに対して、樹脂成形回路基板20の樹脂部2で形成される放熱板12の固定部である凹部2aの深さは同じか、又は、それより小さくなるようにすることにより、図4において放熱板12の下面を樹脂成形回路基板20の下面と同一面か又は樹脂成形回路基板20の下面より突出するようにして、追加の放熱板がさらに必要になったときに、追加の放熱板を樹脂成形回路基板20の図4の下面に装着するだけで、先の放熱板12と追加の放熱板同士の密着性が得られ易い効果がある。
【0066】
上記第3実施形態によれば、放熱板12が、微細基板5より大きく、間に樹脂部2又は他の絶縁体を介在させて、樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1の下に位置し、樹脂部2又は絶縁体を通して樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1の放熱を行うようにしたものである。この結果、微細基板5に固定された放熱板12を大きくし、樹脂成形回路基板20に密着固定することにより、微細基板5の放熱と同時に樹脂成形回路基板20上で生じた熱も同時に放熱するという作用を有するものである。また、放熱板12と微細基板5を予め一体化したものを樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1に接合し、放熱板12の一面が樹脂部2の表面と同一面か、又は、突出するように配置されるようにする。このとき、樹脂成形回路基板20の形成時に放熱板12の取り付け部の凹部2aの深さを放熱板12の厚みと同じか、又は、若干浅くすれば、放熱板12の取り付け後、放熱板12は、樹脂部2の表面に対して同一面、又は、若干突出することになる。このように構成すれば、さらに放熱効果を良くするために、他の放熱物と接続する場合には確実に互いを接触させることができるという作用を有するものである。
【0067】
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板を図5を用いて説明する。13は放熱板12の凸部接合部である。
【0068】
微細基板5の発熱量が大きい場合、大きな放熱面積が必要になる。このため、放熱板12と他の熱伝導体を接続することにより、放熱効果を向上させることが可能である。
【0069】
この第4実施形態では、微細基板5の発熱を樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1に伝導するようにしたものである。
【0070】
回路基板を形成するとき、樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1の大部分は樹脂部2で覆い、導体パターン1,…,1の一部を樹脂部2で覆われないようにして導体パターン1,…,1が露出した接合部1a,…,1aを形成する。放熱板12には、樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1と接触する凸部接触部13を形成する。この放熱板12を樹脂成形回路基板20の下面に配置して、樹脂成形回路基板20内に接合された微細基板5の裏面と接触させると同時に、放熱板12の凸部接合部で13で樹脂成形回路基板20の導体パターン1に接触させるように樹脂成形回路基板20に固定する。このように配置することにより、微細基板5で発生した熱は、直接的には放熱板12に伝わるとともに、放熱板12に伝わった熱が凸部接合部13を介して樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1に伝えて、放熱板12と樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1との両方に吸収させることができる。
【0071】
また、凸部接合部で13の代わりに、熱伝導体9を放熱板12と導体パターン1,…,1の間に介在させるように樹脂成形回路基板20に配置することにより、微細基板5で発生した熱は、直接的には放熱板12に伝わるとともに、放熱板12に伝わった熱が熱伝導体9を介して樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1に伝えて、放熱板12と樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1との両方に吸収させることができる。特に、回路構成上、樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1の厚みが厚いものでは、熱の吸収効果が大きい。なお、図5では、上記2つの形態を同時に図示したが、実際の使用においては、放熱板12を介しての導体パターン1同士の短絡を防止する観点から、凸部接合部13又は熱伝導体9のいずれか一方のみを採用する。ただし、放熱板12が電気的絶縁体の場合には、凸部接合部13及び熱伝導体9の両方を採用してもよい。
【0072】
上記第4実施形態によれば、放熱板12と樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1との接触部を凸部13として接合することを特徴とするものであり、導体パターン1,…,1と放熱板12を接続する場合、放熱板12の導体パターン1,…,1と接触部のみ凸部13とすることにより、他の導体パターン1,…,1と放熱板12の電気的接触を防止しながら、導体パターン1,…,1の熱を効率よく放熱するという作用を有するものである。
【0073】
また、上記第4実施形態によれば、図5に示すように、放熱板12が樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1と対面する面に、独立したハンダ付けランド9,9を形成し、放熱板12をハンダ付けランド9,9を介して導体パターン1,…,1と接合するようにしてもよい。特に、導電性材料を用いて放熱板12を形成する場合には、放熱板12上の他の部分と絶縁された独立ランド9,9を形成し、ハンダ又は導電ペーストを用いて導体パターン1,…,1と接続することにより、放熱板12の固定を確実に行うと共に、放熱効果の向上を図るという作用を有するものである。
【0074】
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板を図6を用いて説明する。
【0075】
回路基板の上面への部品実装は他の実施形態と変わらないが、樹脂成形回路基板20の導体パターン1,…,1の厚みが厚いため、強度が大きく、裏面にも部品実装用の取り付けようの凹部2b,2bを設け、同一導体パターン1,…,1の表裏両面に部品4,…,4を実装できるため、実装密度の向上を図ることができる。
【0076】
上記第5実施形態によれば、導体パターン1,…,1の表裏に部品4,…,4を実装することを特徴とする樹脂成形回路基板20としたものであり、導体パターン1,…,1の表裏を用い部品4,…,4を実装することにより、面積が同じならば倍の実装を可能とし、小型化に寄与するという作用を有するものである。
【0077】
以上のように、上記各実施形態によれば、微細部分を有する微少電流高密度用微細基板5と大電流用樹脂成形回路基板20とを安価に且つ容易に一体化することができる。
【0078】
なお、上記各実施形態において、微少電流高密度用微細基板5と大電流用樹脂成形回路基板20との互いの接合は、それぞれの基板に、部品4,…,4の実装前又は、実装後いずれでも良い。微細基板5の放熱に用いる放熱板12も、両基板5,20の合体前、合体後のいずれでも良い。
【0079】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【0080】
【発明の効果】
以上のように本発明は、接続リード線を無くして、微細基板と導体パターンを直接的に接続することにより、大電流と微少電流を用いる回路形成において、個々に形成された回路基板を容易に接続できると共に、接合部の短小化により電気特性の向上、機器の電気部品実装部の小型化を可能とすることができる。
【0081】
さらに、本発明によれば、導電体を用いて形成した導体パターンを樹脂で被うように成形してなる構造の樹脂成形回路基板に対して、微細部を構成する部分を他の基板材料で微細基板を形成し、樹脂成形回路基板の導体パターンと電気的に接合するようにすれば、樹脂成形回路基板では出来ない微細基板を別途作成して、樹脂成形回路基板に装着一体化することができて、部品の小型化、実装面積の削減が出来るという作用を有するものである。
【0082】
また、本発明によれば、上記樹脂成形回路基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が露出した凹部を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入するとともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合するようにすれば、樹脂成形回路基板内で微細回路基板を受けるように支持することができ、微細基板の厚みが薄い場合あるいはフィルム状のものでも、樹脂成形回路基板と接続後に安定を得る上において有効であり、また、導体パターンの引き回しも自由に出来るという作用を有する。
【0083】
また、本発明によれば、導体パターンと接する側の面に、独立ランドを形成するようにすれば、電気的に接続のないランドを用いて導体パターンと接続することにより、微細基板を確実に固定できるという作用を有する。
【0084】
また、本発明によれば、微細基板を受ける導体パターンの周辺に溝を形成するようにすれば、微細基板と樹脂成形回路基板の導体パターンとの固定時に接着剤を用いる場合に、はみ出した接着剤を溝内で吸収できて、接着剤がはみ出すのを防止するという作用を有するものである。
【0085】
また、本発明によれば、微細基板を取り付ける樹脂成形回路基板の表面に凸部を備えるようにすれば、樹脂成形回路基板の導体パターンと微細基板の接続をハンダ又は導電性ペーストを用いて接続する場合、微細基板は導体パターンより若干浮き上がる。この隙間を凸部により無くして、微細基板と樹脂成形回路基板との互いの密着性を上げ、微細基板の支えを確実にするという作用を有するものである。
【0086】
また、本発明によれば、放熱板と微細基板を一体化したものを導体パターンに接合し、放熱板の一面が樹脂表面と同一面か、突出するようにすれば、樹脂成形回路基板の形成時に放熱板の取り付け部の凹部の深さを放熱板の厚みと同じか、若干浅くすることにより、放熱板の取付後、放熱板は、樹脂表面に対して同一面又は、若干突出することになる。これは、放熱効果を良くするためにさらに、他の放熱物と接続する場合、他の放熱物と放熱板とを確実に接触させるという作用を有するものである。
【0087】
また、本発明によれば、上記放熱板が、微細基板より大きく、間に樹脂又は他の絶縁体を介在させて樹脂成形回路基板の導体パターンの下に位置し、樹脂又は絶縁体を通して導体パターンの放熱をするようにすれば、微細基板に固定された放熱板を大きくして樹脂成形回路基板に密着固定することにより、微細基板の放熱と同時に樹脂成形回路基板上で生じた熱も同時に放熱するという作用を有するものである。
【0088】
また、本発明によれば、放熱板の導体パターンと対面する面に独立したハンダ付けランドを形成して樹脂成形回路基板の導体パターンと接合するようにすれば、導電性材料を用いて放熱板を形成する場合、放熱板上の他の部分と絶縁された独立ランドを形成し、ハンダ又は導電ペーストを用いて導体パターンと接続することにより、放熱板の固定を確実に行うと共に、放熱効果の向上を図るという作用を有するものである。
【0089】
また、本発明によれば、放熱板の導体パターンとの接触部を凸部にして接合するようにすれば、導体パターンと放熱板を接続する場合、放熱板の導体パターンと接触部のみ凸部とすることにより、他の導体パターンと放熱板の電気的接触を防止しながら、導体パターンの熱を効率よく放熱するという作用を有するものである。
【0090】
さらに、本発明によれば、樹脂成形回路基板の導体パターンの表裏に部品を実装するようにすれば、導体パターンの表裏を用い部品を実装することにより、面積が同じならば倍の実装を可能とし、小型化に寄与するという作用を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図2】 本発明の第1実施形態の変形例にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図3】 (a),(b),(c)は、それぞれ、本発明の第2実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図、第2実施形態の変形例にかかる樹脂モールド基板の断面図、及び、第2実施形態の別の変形例にかかる樹脂モールド基板の断面図である。
【図4】 本発明の第3実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図5】 本発明の第4実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図6】 本発明の第5実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図7】 従来の回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に接続リード線で接合された状態での上記回路基板のの断面図である。
【符号の説明】
1...導体パターン、
1a...接合部、
2...樹脂部、
3...接続導体、
4...部品、
5...微細基板、
5a...接合部、
6...接続リード、
7...下部導体、
8...独立ランド、
9...熱伝導体、
10...溝、
11...凸部、
12...放熱板、
13...接合部、
20...樹脂成形回路基板。
Claims (14)
- 導電体を用いて形成した導体パターン(1)を少なくともその接合部(1a,1b)を除いて樹脂(2)で覆うように成形された樹脂成形回路基板(20)と、
上記樹脂成形回路基板に形成される回路より微細でかつ上記導体パターンの上記接合部と接合される接合部(5a,5b)を有する微細回路を有する微細基板(5)とを備えて、
上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部と上記微細基板の上記接合部とを接続導体(3)を介して電気的に接合するとともに、
上記微細基板はフィルム状であり、上記樹脂成形回路基板は大電流用の樹脂成形回路基板であり、
上記微細基板を取り付ける上記樹脂成形回路基板の微細基板対向面に、上記樹脂成形回路基板と上記微細基板との接合時に形成される隙間を埋める凸部(11)を備えることを特徴とする回路基板。 - 上記微細回路基板の上記接合部と接合する上記樹脂成形回路基板の微細回路基板対向面に、上記導体パターンと絶縁された独立ランド(7)を形成するようにした請求項1に記載の回路基板。
- 上記微細基板を接合する上記微細基板の上記導体パターンの周辺に溝(10)を備えるようにした請求項1又は2に記載の回路基板。
- 上記微細基板を上記樹脂成形回路基板の材料とは異なる他の基板材料で形成する請求項1〜3のいずれか1つに記載の回路基板。
- 上記樹脂成形回路基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が露出した凹部(20a,20b)を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入するとともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合して上記回路基板を製造する請求項1〜4のいずれか1つ又は2に記載の回路基板。
- 上記微細基板に放熱板を備えるようにした請求項1〜5のいずれか1つに記載の回路基板。
- 上記放熱板は上記微細基板と一体的に固定された状態で、上記微細基板の上記接合部を上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部に接合し、上記放熱板の一面が上記樹脂成形回路基板の樹脂部表面と同一面か、突出するようにした請求項6に記載の回路基板。
- 上記放熱板が上記微細基板より大きく、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの間に樹脂又は他の絶縁体を介在させて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの下に位置し、上記樹脂又は絶縁体を通して上記導体パターンの放熱を行う請求項6又は7に記載の回路基板。
- 上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと対面する面に、電気的に独立したハンダ付けランド(9)を備えて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと上記放熱板とを上記ハンダ付けランドを介して接合するようにした請求項6〜8のいずれか1つに記載の回路基板。
- 上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの接触部を凸部(13)にして、その凸部で上記放熱板と上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとが接触する請求項6〜8のいずれか1つに記載の回路基板。
- 上記樹脂成形回路基板の同一導体パターンの表裏に部品(4)を実装する請求項1〜10のいずれか1つに記載の回路基板。
- 上記接続導体はハンダである請求項1〜11のいずれか1つに記載の回路基板。
- 上記凸部(11)が絶縁体である、請求項1〜12のいずれか1つに記載の回路基板。
- 上記凸部(11)は、上記溝(10)で囲まれた領域内に形成されている、請求項3に記載の回路基板。
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