JPH08195534A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPH08195534A
JPH08195534A JP7004228A JP422895A JPH08195534A JP H08195534 A JPH08195534 A JP H08195534A JP 7004228 A JP7004228 A JP 7004228A JP 422895 A JP422895 A JP 422895A JP H08195534 A JPH08195534 A JP H08195534A
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治 山本
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線構造体１４を樹脂製の成形体１１により
モールドした構成の回路基板において、電気部品の接続
作業性の向上を図ること。 【構成】 配線構造体１４には、成形体１１の下面に沿
って複数の接続部１４ｂが形成されており、これら接続
部１４ｂには、プリント配線基板用の半田槽を用いて電
気部品が一斉に半田付けされる。また、配線構造体１４
には、複数の接続孔１４ｄが形成されており、これら接
続孔１４ｄにはネジ１９が自動挿入された後、電気部品
に自動締付けされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路を形成する配
線構造体を樹脂層で覆った構成の回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板は、積層絶縁板（厚さ
１ｍｍ〜３ｍｍ程度）の片面や両面に電解銅箔で厚さ３
５μまたは７５μ程度の回路パターンを形成した構成に
なっている。従って、回路パターンに流せる電流容量に
限界がある、配線の立体交差部分にジャンパー線が必要
である等の不具合を呈する。「特願平６−１５９１１９
号公報」には、上記不具合を対策するために提案された
回路基板が開示されている。
【０００３】この回路基板は、図２３に示すように、回
路パターンを形成する配線構造体１を樹脂層２で覆った
構成であり、図２４に示すように、配線構造体１は複数
の配線メンバー１ａを立体的に組合わせた形態になって
いる。この構成の場合、配線メンバー１ａには孔状の接
続部１ｂやリード部１ｃが形成されており、配線構造体
１に小形の電気部品を接続するにあたっては、電気部品
の端子を接続部１ｂに半田付けすることになる。また、
大形の電気部品を接続するにあたっては、電気部品の端
子をリード部１ｃに差込んで半田付けすることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、接続部１ｂの高さ位置が一定でないため、
プリント配線基板用半田槽の設備を利用して半田付け作
業を行うことができなかった。従って、手作業やロボッ
トにより、電気部品を接続部１ｂに一個ずつ半田付けす
る必要があり、電気部品の接続作業性が悪かった。しか
も、リード部１ｃに電気部品を差込んだ後、回路基板お
よび電気部品を逆にして半田付け作業を行っていたた
め、電気部品の接続作業性が一層悪かった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、電気部品の接続作業性の向上を図り
得る回路基板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の回路基板
は、樹脂層内に埋設され、電気回路を形成する配線構造
体と、この配線構造体に設けられ、電気部品が半田付け
される接続部と、前記配線構造体に設けられ、締結部材
の挿入に伴い電気部品の一端側が接続される接続孔とを
備え、前記接続部が、前記樹脂層の表面部に配置されて
いるところに特徴を有する。
【０００７】請求項２記載の回路基板は、高さ寸法の異
なる複数の電気部品が接続される複数の接続孔と、前記
複数の電気部品の反接続側を所定部位に固定する固定部
材とを備え、前記接続孔が、前記複数の電気部品の高さ
寸法の違いを吸収するように位置ずれしているところに
特徴を有する。請求項３記載の回路基板は、高さ寸法の
異なる複数の電気部品が接続される複数の接続孔と、前
記複数の電気部品の反接続側を所定部位に固定する固定
部材と、配線構造体と電気部品との間に介在され、前記
複数の電気部品の高さ寸法の違いを吸収する筒部材とを
備えたところに特徴を有する。
【０００８】請求項４記載の回路基板は、電気部品が配
線構造体に装着された状態で樹脂層内に埋設されている
ところに特徴を有する。請求項５記載の回路基板は、樹
脂層に回路パターン形成部が設けられ、この回路パター
ン形成部に回路パターンが設けられているところに特徴
を有する。請求項６記載の回路基板は、回路パターンに
リード部品が実装されているところに特徴を有する。
【０００９】請求項７記載の回路基板は、配線構造体に
回路パターン接続部が設けられ、この回路パターン接続
部と回路パターンとの間が接続部材により接続されてい
るところに特徴を有する。請求項８記載の回路基板は、
接続孔が樹脂層の表面部に配置されているところに特徴
を有する。
【００１０】請求項９記載の回路基板は、回路パターン
接続部および回路パターン形成部が樹脂層の表面部に配
置されているところに特徴を有する。請求項１０記載の
回路基板は、プリント配線基板が装着される基板装着部
が樹脂層に設けられているところに特徴を有する。
【００１１】請求項１１記載の回路基板は、樹脂層内に
プリント配線基板が埋設されているところに特徴を有す
る。請求項１２記載の回路基板は、電気部品を装着する
ための部品装着部が樹脂層に設けられているところに特
徴を有する。
【００１２】
【作用】請求項１記載の手段によれば、樹脂層の表面部
に接続部が配置されているため、接続部に電気部品を半
田付けするにあたって、プリント配線基板用半田槽を利
用して一斉作業が行われる。しかも、接続孔に電気部品
を接続するにあたって、接続孔に締結部材が自動挿入さ
れ、電気部品の接続作業が十分に自動化される。
【００１３】請求項２および３記載の手段によれば、複
数の電気部品の一端側が接続孔に接続され、他端側が所
定部位に固定される。従って、電気部品の両側が安定的
に支持され、応力が集中し易い電気部品の接続部分が保
護される。請求項４記載の手段によれば、電気部品が、
配線構造体に装着された状態で樹脂層に埋設されている
ため、この電気部品を装着する特別の作業を行う必要が
なくなる。
【００１４】請求項５記載の手段によれば、樹脂層に回
路パターンが設けられているので、プリント配線基板を
用いて回路パターンを別途形成する必要がなくなる。請
求項６記載の手段によれば、回路パターンに接続された
強度の大きいリード部品を介して、強度の小さい電気部
品が接続される。
【００１５】請求項７記載の手段によれば、配線構造体
と回路パターンとの間が接続されているので、配線構造
体から信号を取出す動作や取出した信号を回路パターン
に供給する動作等が行われる。請求項８記載の手段によ
れば、接続孔が樹脂層の表面部に配置されているので、
接続孔に電気部品を接続するにあたって、電気部品の大
きさに関する制約がなくなる。しかも、電気部品の接続
部分が露出するので、この接続部分がチェック可能にな
る。
【００１６】請求項９記載の手段によれば、回路パター
ン接続部および回路パターン形成部が樹脂層の表面部に
位置しているので、回路パターン接続部に接続部材を半
田付けする作業と回路パターンに電気部品を半田付けす
る作業と接続部に電気部品を半田付けする作業とが一斉
に行われる。請求項１０記載の手段によれば、樹脂層の
基板装着部にプリント配線基板が装着されるので、装置
が大形化されることなく、多様な機能が付加される。
【００１７】請求項１１記載の手段によれば、樹脂層内
にプリント配線基板が埋設されているので、装置が大形
化されることなく、多様な機能が付加される。請求項１
２記載の手段によれば、樹脂層の部品装着部に電気部品
が装着されるので、特別な部材を付加することなく、極
力少ない部品点数で電気部品が簡単に装着される。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１ないし図３
に基づいて説明する。まず、図２において、樹脂層に相
当する成形体１１には４つのネジ孔１１ａが形成され、
各ネジ孔１１ａにはネジ（図示せず）が挿入されてい
る。そして、図１に示すように、これら各ネジを機器本
体１２に締め込むことにより、成形体１１が機器本体１
２に固定されている。尚、成形体１１の下面には４本の
支持脚１１ｂが一体形成されており（２本のみ図示す
る）、４本の支持脚１１ｂと機器本体１２との間には空
間部１３が形成されている。
【００１９】成形体１１の内部には、電気回路を形成す
る配線構造体１４が埋設されている。この配線構造体１
４は、導電性金属板を切断加工および折曲加工すること
から製造されたものであり、図３に示すように、複数の
配線メンバー１４ａが立体的に組合わされた形態になっ
ている。そして、所定の配線メンバー１４ａには、下方
へ突出する接続部１４ｂが形成され、これら接続部１４
ｂは、図１に示すように、成形体１１の下面に沿って配
置されることにより、成形体１１の下面側に露出してい
る。
【００２０】配線構造体１４の各接続部１４ｂには、図
３に示すように、第１接続孔１４ｃが形成されている。
これら第１接続孔１４ｃは、配線構造体１４に穴加工を
施すことから形成されたものであり、各接続部１４ｂと
同様、成形体１１の下面に位置することになる。また、
成形体１１には、図２に示すように、開口部１１ｃが２
つ形成され、配線構造体１４の接続部１４ｂは、図１に
示すように、開口部１１ｃを通して成形体１１の上面側
に露出している。そして、接続部１４ｂの第１接続孔１
４ｃには、抵抗１５の端子１５ａや小容量コンデンサ１
６の端子１６ａ等、比較的小形の電気部品が開口部１１
ｃを通して半田付けされている。
【００２１】尚、成形体１１は、成形型（図示せず）内
に配線構造体１４を収容した状態で樹脂を注入するイン
サート成形によって製造されたものであり、抵抗１５や
コンデンサ１６を半田付けする際の熱に十分に耐える熱
化可塑性樹脂を材料としている。また、成形体１１の機
能としては、配線構造体１４に接続される電気部品の絶
縁距離を確保する、電気部品と配線構造体１４との接続
部分を振動等から保護することがあげられる。
【００２２】配線構造体１４には、接続孔に相当する第
２接続孔１４ｄが形成されている。これら第２接続孔１
４ｄは、配線構造体１４に穴加工を施すことから形成さ
れたものであり、接続部１４ｂの形成面より上方の同一
水平面内に配置されている。また、成形体１１の下面に
は開口部１１ｄが複数形成され、第２接続孔１４ｄは開
口部１１ｄを通して成形体１１の下面側に露出してい
る。そして、成形体１１の開口部１１ｄ内には、整流器
１７や大容量コンデンサ１８等、比較的大形の電気部品
が挿入されている。
【００２３】成形体１１の上面には、図２に示すよう
に、円形状の開口部１１ｅが複数形成され、図１に示す
ように、配線構造体１４の第２接続孔１４ｄは、開口部
１１ｅを通して成形体１１の上面側に露出している。そ
して、整流器１７およびコンデンサ１８には、成形体１
１の開口部１１ｅから配線構造体１４の第２接続孔１４
ｄを通してネジ１９（締結部材に相当する）が締め込ま
れ、これにより、整流器１７およびコンデンサ１８が配
線構造体１４に接続されている。
【００２４】次に上記回路基板の製造手順について説明
する。まず、配線構造体１４を成形型のキャビティ内に
収容した後、キャビテイ内に溶融樹脂を射出することに
より成形体１１を形成する。次に、成形体１１の開口部
１１ｃを通して配線構造体１４の第１接続孔１４ｃに抵
抗１５の端子１５ａおよびコンデンサ１６の端子１６ａ
を挿入し、プリント配線基板用半田槽の設備を利用して
自動的に一斉半田付け作業を行う。
【００２５】抵抗１５およびコンデンサ１６を接続した
ら、成形体１１の開口部１１ｄに整流器１７およびコン
デンサ１８を挿入する。そして、成形体１１の開口部１
１ｅから配線構造体１４の第２接続孔１４ｄを通して、
整流器１７およびコンデンサ１８にネジ１９を自動的に
締め込み、整流器１７およびコンデンサ１８を配線構造
体１４に接続した後、成形体１１のネジ孔１１ａにネジ
を挿入し、これら各ネジを機器本体１２に締め込む。
【００２６】上記実施例によれば、複数の接続部１４ｂ
を成形体１１の下面（表面部）に配置し、これら接続部
１４ｂに抵抗１５およびコンデンサ１６を半田付けする
構成とした。このため、プリント配線基板用半田槽の設
備を利用して自動的に一斉半田付け作業を行うことが可
能となる。従って、手作業やロボットにより、電気部品
を一個ずつ半田付けする効率の悪い作業が廃止され、そ
の結果、電気部品の接続作業性が向上する。
【００２７】また、配線構造体１４に第２接続孔１４ｄ
を形成し、第２接続孔１４ｄを通して整流器１７および
コンデンサ１８にネジ１９を自動的に締め込む構成とし
た。このため、リード部に電気部品を差込んで半田付け
を行う従来とは異なり、整流器１７およびコンデンサ１
８の自動接続作業が可能になる。従って、抵抗１５やコ
ンデンサ１６の自動半田付け作業と相俟って、電気部品
の接続作業が十分に自動化されることになるので、電気
部品の接続作業性が一層向上する。また、複数の第２接
続孔１４ｄを同一水平面上に配置したので、ネジ１９の
自動締め込み作業を行い易くなる利点もある。
【００２８】次に本発明の第２実施例を図４に基づいて
説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。配線構造体１４の第２接続孔１
４ｄは、整流器１７およびコンデンサ１８の下面が面一
となるように、整流器１７およびコンデンサ１８の高さ
寸法の違いに応じて上下方向へ位置ずれしている。
【００２９】これら第２接続孔１４ｄの高さ位置は、配
線メンバー１４ａの曲げ位置を変更することに基づいて
調整されたものであり、整流器１７の下面側は、固定部
材に相当するネジ２０を機器本体１２に締め込むことに
より、機器本体１２に固定されている。また、コンデン
サ１８の下面側は、ネジ２０を機器本体１２に締め込む
ことにより、固定部材に相当する取付金具２１を介して
機器本体１２に固定されている。
【００３０】上記実施例によれば、整流器１７およびコ
ンデンサ１８の高さ寸法の違いに応じて第２接続孔１４
ｄの位置を調整し、整流器１７およびコンデンサ１８の
下面側を機器本体１２の安定面（平面部）に固定した。
このため、整流器１７およびコンデンサ１８の上下両側
が安定的に支持される。
【００３１】従って、整流器１７およびコンデンサ１８
が大形で重いという事情があるにも拘らず、機器本体１
２に振動や衝撃等の外力が作用しても、整流器１７と第
２接続孔１４ｄとの接続部分，コンデンサ１８と第２接
続孔１４ｄとの接続部分に振動等の応力が作用しなくな
る。その結果、整流器１７の接続部分および大容量コン
デンサ１８の接続部分が保護され、機器全体の信頼性が
向上する。しかも、整流器１７およびコンデンサ１８に
より成形体１１が支えられるので、成形体１１の支持脚
１１ｂを廃止できる利点もある。
【００３２】次に本発明の第３実施例を図５に基づいて
説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。配線構造体１４には、左側の第
２接続孔１４ｄ部分に位置して円筒状のカラー２２がろ
う付けされている。このカラー２２は筒部材に相当する
ものであり、導電性金属から形成されている。そして、
整流器１７には、第２接続孔１４ｄからカラー２２を通
してネジ１９が締め込まれ、これにより、整流器１７が
配線構造体１４に接続されている。
【００３３】整流器１７の下面とコンデンサ１８の下面
とは面一になっている。これは、整流器１７およびコン
デンサ１８の高さ寸法の違いに応じてカラー２２の高さ
寸法を調節することに伴い実現されたものであり、整流
器１７の下面側は、ネジ２０を機器本体１２に締め込む
ことにより、機器本体１２に固定されている。また、コ
ンデンサ１８の下面側は、ネジ２０を機器本体１２に締
め込むことにより、取付金具２１を介して機器本体１２
に固定されている。尚、カラー２２は、配線構造体１４
にろう付けされた状態で成形体１１内にインサート成形
されたものである。
【００３４】上記実施例によれば、整流器１７およびコ
ンデンサ１８の高さ寸法の違いに応じてカラー２２の高
さ寸法を調整し、整流器１７およびコンデンサ１８の下
面側を機器本体１２の安定面に固定した。このため、上
記第２実施例と同様、整流器１７の接続部分およびコン
デンサ１８の接続部分を保護できる、成形体１１を支え
る支持脚１１ｂを廃止できるといった効果を奏する。し
かも、整流器１７から発生した熱がカラー２２から放散
されるので、整流器１７の熱から配線構造体１４が保護
され、この点からも装置の信頼性が向上する。
【００３５】尚、上記第３実施例においては、カラー２
２を配線構造体１４にろう付けしたが、これに限定され
るものではなく、例えばかしめ付けしても良い。また、
上記第２および第３実施例においては、整流器１７およ
びコンデンサ１８の下面を面一としたが、これに限定さ
れるものではなく、例えば両者が上下方向へ若干ずれて
いても良い。この場合、そのずれ量を取付金具２１の高
さ寸法等で吸収し、整流器１７およびコンデンサ１８を
機器本体１２に固定する。
【００３６】また、上記第２および第３実施例において
は、整流器１７およびコンデンサ１８をネジ２０により
機器本体１２に固定したが、これに限定されるものでは
なく、例えばリベットであっても良い。また、上記第２
および第３実施例においては、整流器１７を機器本体１
２に直接固定したが、これに限定されるものではなく、
コンデンサ１８と同様、取付金具を介して固定しても良
い。
【００３７】次に本発明の第４実施例を図６および図７
に基づいて説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材
については同一の符号を付して説明を省略し、以下、異
なる部材についてのみ説明を行う。まず、図６におい
て、成形体１１内には、電気部品に相当する電流検出器
２３が埋設されている。この場合、電流検出器２３には
取付孔およびネジ挿入孔が形成されており、ネジ挿入孔
にはネジ２３ａが挿入されている。
【００３８】そして、電流検出器２３は、その取付孔に
配線構造体１４を挿入し、ネジ２３ａを配線構造体１４
に締め込むことにより、配線構造体１４に接続・固定さ
れている。また、成形体１１の上面には、図７に示すよ
うに、開口部１１ｆが形成されており、電流検出器２３
のコネクタ２３ｂ（電源用および信号取出し用）は、開
口部１１ｆを通して成形体１１の上面側に露出してい
る。
【００３９】上記実施例によれば、回路基板を製造する
にあたっては、まず、電流検出器２３の取付孔を配線構
造体１４に挿入し、電流検出器２３のネジ２３ａを配線
構造体１４に締め込む。次に、配線構造体１４を成形型
のキャビティ内に収容して成形体１１を形成する。従っ
て、半田付け作業やネジ止め作業を後工程で行わなくと
も、電流検出器２３を成形体１１と一体化した状態で配
線構造体１４に接続できる。このため、電流検出器２３
の接続作業および固定作業が簡単化される。
【００４０】また、配線構造体１４に流れる電流を測定
するにあたっては、電流検出器２３のコネクタ２３ｂに
対のコネクタ（図示せず）を接続するだけで良い。従っ
て、配線構造体１４に別の導電性材料を接続し、この導
電性材料に電流検出器を接続する必要がなくなり、その
結果、回路全体が小形化される。
【００４１】次に本発明の第５実施例を図８に基づいて
説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。成形体１１の高さ方向中間部に
は、板状の回路パターン形成部１１ｇが一体形成され、
この回路パターン形成部１１ｇには回路パターン２４が
形成されている。この回路パターン２４は、信号路等の
弱電回路を形成するものであり、回路パターン２４に
は、トランジスタ２５ａや抵抗２５ｂやコンデンサ２５
ｃ等の表面実装用の電気部品が実装されている。
【００４２】上記実施例によれば、成形体１１に回路パ
ターン２４を形成し、大電流回路を配線構造体１４から
構成し、信号路等の弱電流回路を回路パターン２４から
構成した。このため、プリント配線基板に弱電流回路を
別途形成する場合に比べ、基板数の削減および回路基板
全体の小形化が実現される。
【００４３】次に本発明の第６実施例を図９に基づいて
説明する。尚、上記第５実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。回路パターン２４には、リード
部品に相当するコネクタ２５ｄおよび２５ｅが実装され
ている。これらコネクタ２５ｄおよび２５ｅは、その端
子の基端部が成形体１１内に差込まれた状態で回路パタ
ーン２４に半田付けされたものであり、振動等の外力に
対する強度が大きくなっている。そして、コネクタ２５
ｄおよび２５ｅには、振動等の外力に対する強度が比較
的小さい表面実装部品が接続される。
【００４４】上記実施例によれば、回路パターン２４に
強度の大きいコネクタ２５ｄおよび２５ｅを実装し、こ
れらコネクタ２５ｄおよび２５ｅに強度の小さい表面実
装部品を接続した。このため、強度の小さい表面実装部
品を回路パターン２４に直接半田付けする場合に比べ、
強度の小さい表面実装部品の接続強度が向上し、その結
果、電気部品の接続に対する弱電流回路全体の信頼性が
向上する。
【００４５】次に本発明の第７実施例を図１０および図
１１に基づいて説明する。尚、上記第６実施例と同一の
部材については同一の符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部材についてのみ説明を行う。まず、図１１
において、成形体１１には、回路パターン２４側に位置
して複数の開口部１１ｈが形成されており、配線構造体
１４の一部は、開口部１１ｈを通して成形体１１の外部
に露出している。
【００４６】配線構造体１４には、図１０に示すよう
に、回路パターン接続部１４ｅが形成されている。この
回路パターン接続部１４ｅは、成形体１１の高さ方向中
間部に配置されたものであり、回路パターン接続部１４
ｅには接続部材２６の一端部が半田付けされている。こ
の接続部材２６は、導電性材料をコ字状に折曲すること
から形成されたものであり、接続部材２６の他端部は、
回路パターン形成部１１ｇに差込まれた後、回路パター
ン２４に半田付けされている。
【００４７】上記実施例によれば、配線構造体１４に流
れる電流・電圧の状態を信号として取出す動作，取出し
た信号を回路パターン２４に供給する動作を接続部材２
６により行った後、配線構造体１４の信号を回路パター
ン２４内で処理することができる。従って、配線構造体
１４に種々の信号検出用部品を接続する必要がなくな
り、その結果、回路基板の小形化および構成の簡素化が
実現される。しかも、配線構造体１４から取出した信号
の伝達距離（接続部材２６の長さ寸法）が短いので、信
号処理に関してノイズ耐量の強化を図ることができる。
【００４８】また、回路パターン接続部１４ｅと回路パ
ターン形成部１１ｇとを同一平面内に配置した。このた
め、プリント配線基板用半田槽の利用に伴い、回路パタ
ーン接続部１４ｅおよび回路パターン形成部１１ｇに接
続部材２６を半田付けする動作，回路パターン２４に電
気部品を半田付けする動作が一斉に行われる。
【００４９】次に本発明の第８実施例を図１２および図
１３に基づいて説明する。尚、上記第７実施例と同一の
部材については同一の符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部材についてのみ説明を行う。まず、図１２
において、配線構造体１４の接続部１４ｂには夫々第２
接続孔１４ｄが形成されている。これにより、複数の第
２接続孔１４ｄが成形体１４の下面に沿って配置され、
成形体１１の下面側に露出している。
【００５０】第２接続孔１４ｄ内には、成形体１１の開
口部１１ｅを通してネジ１９が挿入されている。そし
て、これらネジ１９は、電気部品に相当する半導体素子
２７の電極２７ａを通して半導体素子２７に締め込まれ
ている。これにより、半導体素子２７の各電極２７ａが
配線構造体１４に接続されている。また、図１３に示す
ように、半導体素子２７の各ゲートピン２７ｂは、回路
パターン形成部１１ｇを下側から上側に貫通し、回路パ
ターン２４に半田付けされている。
【００５１】ところで、半導体素子２７のように、成形
体１１と同程度の大きさの電気部品を配線構造体１４に
接続するにあたっては、電気部品を挿入するための開口
部１１ｄを成形体１１に形成することができない。これ
に対して本実施例は、第２接続孔１４ｄを成形体１１の
下面に配置したので、成形体１１と同程度の大きさの電
気部品であっても、配線構造体１４に接続することがで
きる。しかも、第２接続孔１４ｄと半導体素子２７との
接続部分が露出するので、両者の接続部分を外部から視
認することが可能となり、その結果、装置の信頼性が向
上する。
【００５２】また、電極２７ａに相当する隙間を成形体
１１の下面と半導体素子２７との間に形成できるので、
抵抗１５の端子１５ａおよびコンデンサ１６の端子１６
ａが半導体素子２７の表面に接触することが防止され
る。このため、端子１５ａや１６ａが邪魔になって半導
体素子２７のネジ止め作業に支障を来すことがなくな
り、その結果、半導体素子２７の接触不良が防止され
る。これと共に、端子１５ａや１６ａが半導体素子２７
の表面に傷を付けることが防止される。
【００５３】次に本発明の第９実施例を図１４および図
１５に基づいて説明する。尚、上記第７実施例と同一の
部材については同一の符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部材についてのみ説明を行う。まず、図１４
において、配線構造体１４には、上方へ突出する接続部
１４ｆが複数形成されている。これら接続部１４ｆは、
成形体１１の最上面に沿って配置されたものであり、成
形体１１の上面側に露出している。そして、各接続部１
４ｆには第２接続孔１４ｄが形成されている。
【００５４】配線構造体１４の接続部１４ｆには、図１
５に示すように、電気部品に相当するコンデンサ２８の
両端子２８ａが載置され、これら両端子２８ａおよび第
２接続孔１４ｄには、図１４に示すように、ネジ１９が
挿入されている。また、成形体１１には複数の開口部１
１ｉが形成され、配線構造体１４の接続部１４ｆは、開
口部１１ｉを通して成形体１１の下面側に露出してい
る。そして、開口部１１ｉ内には電気部品（二点鎖線で
示す）が挿入されており、コンデンサ２８の端子２８ａ
および第２接続孔１４ｄに挿入されたネジ１９は、開口
部１１ｉ内の電気部品に締め込まれている。これによ
り、コンデンサ２８および開口部１１ｉ内の電気部品が
共締めされ、配線構造体１４に接続されている。
【００５５】上記実施例によれば、第２接続孔１４ｄを
成形体１１の上面に沿って配置したので、開口部１１ｉ
内に別の電気部品を挿入し、この電気部品とコンデンサ
２８とを共締めすることができる。従って、電気部品の
実装密度が向上し、回路基板が小形化される。しかも、
成形体１１の上面側からネジ１９の締め込み作業を行う
ことができるので、成形体１１を逆さにしたり、不自然
な作業姿勢を取ったりすることなく、平面的な操作で簡
単にネジ１９の締め込み作業が行われる。
【００５６】尚、上記第９実施例においては、コンデン
サ２８の両方の端子を第２接続孔１４ｄにネジ止めした
が、これに限定されるものではなく、一方の端子を第２
接続孔１４ｄにネジ止めし、他方の端子を回路パターン
２４に半田付けしても良い。この構成の場合、コンデン
サ２８が接続部材として機能し、コンデンサ２８を通し
て配線構造体１４の信号が回路パターン２４に取出され
る。
【００５７】また、上記第８実施例においては、第２接
続孔１４ｄを成形体１１の下面に配置し、上記第９実施
例においては、成形体１１の上面に配置した。しかしな
がら、これに限定されるものではなく、成形体１１の側
面に配置しても良く、要は成形体１１の表面部であれば
良い。
【００５８】次に本発明の第１０実施例を図１６および
図１７に基づいて説明する。尚、上記第７実施例と同一
の部材については同一の符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部材についてのみ説明を行う。回路パターン
接続部１４ｅは成形体１１の下面に配置され、その上面
が開口部１１ｈを通して成形体１１の上面側に露出し、
その下面が成形体１１の下面側に露出している。また、
回路パターン形成部１１ｇは成形体１１の下面に配置さ
れ、複数の接続部１４ｂおよび回路パターン接続部１４
ｅと同一水平面内に位置している。
【００５９】上記実施例によれば、回路パターン形成部
１１ｇの回路パターン２４と回路パターン接続部１４ｅ
と複数の接続部１４ｂとが同一平面上に位置することに
なる。このため、プリント配線基板用半田槽を利用する
ことに伴い、複数の接続部１４ｂに電気部品を半田付け
する作業，回路パターン接続部１４ｅおよび回路パター
ン２４に接続部材２６を半田付けする作業、回路パター
ン２４に弱電流回路用の電気部品を半田付けする作業を
同時に行うことができ、その結果、電気部品の接続作業
性が大幅に向上する。
【００６０】次に本発明の第１１実施例を図１８および
図１９に基づいて説明する。尚、上記第１０実施例と同
一の部材については同一の符号を付して説明を省略し、
以下、異なる部材についてのみ説明を行う。まず、図１
９において、回路パターン形成部１１ｇの上方にはプリ
ント配線基板２９が設けられ、プリント配線基板２９に
は、信号路等の弱電流回路あるいは配線構造体１４より
小容量の大電流回路が形成されている。そして、プリン
ト配線基板２９にはコネクタ２９ａおよび２９ｂが実装
されており、これらコネクタ２９ａおよび２９ｂは回路
パターン２４のコネクタ２５ｄおよび２５ｅに接続され
ている。これにより、プリント配線基板２９の回路パタ
ーンが回路パターン２４に接続されている。
【００６１】回路パターン形成部１１ｇには、図１８に
示すように、基板装着部に相当する支持部１１ｊが一体
形成されており、プリント配線基板２９は、支持部１１
ｊにより支えられている。また、プリント配線基板２９
および支持部１１ｊには、上側からタッピンネジ３０が
締め込まれており、プリント配線基板２９は、タッピン
ネジ３０により支持部１１ｊに固定されている。また、
成形体１１の側面には、基板装着部に相当する溝部１１
ｋが一体形成されており、プリント配線基板２９は、溝
部１１ｋ内に挿入されることにより傾斜防止されてい
る。尚、支持部１１ｊは複数本形成されている。
【００６２】上記実施例によれば、成形体１１に支持部
１１ｊおよび溝部１１ｋを形成し、支持部１１ｊおよび
溝部１１ｋにプリント配線基板２９を装着した。従っ
て、スペース的な理由やコスト的な理由から配線構造体
１４および回路パターン２４に形成できなかった回路を
プリント配線基板２９に形成し、装置に搭載することが
できる。このため、装置の大形化を抑えつつ、小スペー
スで多様な機能を付加することができる。また、タッピ
ンネジ３０の以外の部材を使用せずにプリント配線基板
２９を装着できるので、構成の簡素化およびコストダウ
ンが実現されることになる。
【００６３】尚、上記第１１実施例においては、基板装
着部として支持部１１ｊおよび溝部１１ｋを例示した
が、これに限定されるものではない。例えば、成形体１
１に爪状の基板装着部を一体形成し、プリント配線基板
２９に孔を形成し、爪状の基板装着部をプリント配線基
板２９の孔に引掛ける構成としても良い。また、上記第
１１実施例においては、プリント配線基板２９を回路パ
ターン２４に接続する構成としたが、これに限定される
ものではなく、配線構造体１４に接続する構成としても
良い。
【００６４】次に本発明の第１２実施例を図２０および
図２１に基づいて説明する。尚、上記第１１実施例と同
一の部材については同一の符号を付して説明を省略し、
以下、異なる部材についてのみ説明を行う。回路パター
ン形成部１１ｇは厚肉に形成され、この回路パターン形
成部１１ｇ内にはプリント配線基板３０が埋設されてい
る。このプリント配線基板３０は、コネクタ３０ａ等の
表面実装部品が実装された状態で成形型内に収容される
ことにより、成形体１１にインサート成形されたもので
ある。
【００６５】回路パターン形成部１１ｇには開口部１１
ｍが形成されており、プリント配線基板３０のコネクタ
３０ａは、開口部１１ｍを通して回路パターン形成部１
１ｇの上面側に露出している。そして、プリント配線基
板３０のコネクタ３０ａには、開口部１１ｍを通してコ
ネクタ３１ａが接続されている。また、コネクタ３１ａ
には、ケーブル３１ｃを介してコネクタ３１ｂが接続さ
れ、このコネクタ３１ｂは、プリント配線２９のコネク
タ２９ｂに接続されている。従って、プリント配線基板
３０は、プリント配線２９および回路パターン２４を介
して配線構造体１４に接続されることになる。
【００６６】上記実施例によれば、成形体１１にプリン
ト配線基板３０を埋設したので、スペース的な理由やコ
スト的な理由から配線構造体１４，回路パターン２４，
プリント配線基板２９に形成できなかった回路をプリン
ト配線基板３０に形成し、装置に搭載することができ
る。このため、装置の大形化を抑えつつ、小スペースで
一層多様な機能を付加することができる。
【００６７】尚、上記第１２実施例においては、プリン
ト配線基板３０を、プリント配線基板２９に接続する構
成としたが、これに限定されるものではなく、回路パタ
ーン２４や配線構造体１４に接続しても良い。特に、プ
リント配線基板３０を配線構造体１４に接続する場合に
は、予め両者を接続した状態で成形型内に収容してイン
サート成形すると良い。
【００６８】次に本発明の第１３実施例を図２２に基づ
いて説明する。尚、上記第１２実施例と同一の部材につ
いては同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる
部材についてのみ説明を行う。成形体１１の上面には、
部品装着部に相当する取付孔１１ｎが形成されている。
【００６９】成形体１１の上面には、電気部品に相当す
るスナバ回路部品３２が装着されている。このスナバ回
路部品３２は、成形体１１の取付孔１１ｎにタッピンネ
ジ（図示せず）を締め込むことに伴い、成形体１１に固
定されたものである。また、成形体１１には開口部１１
ｏが形成されており、配線構造体１４の接続部１４ｂ
は、開口部１１ｏを通して成形体１１の上面側に露出し
ている。そして、スナバ回路部品３２の電極部分である
ワイヤー線３２ａ，３２ａは、開口部１１ｏを通して接
続部１４ｂに半田付けされている。
【００７０】上記実施例によれば、成形体１１に取付孔
１１ｎを形成し、この取付孔１１ｎにスナバ回路部品３
２を固定した。このため、スナバ回路部品３２を固定す
る特別な部材を付加する必要がなく、１本のタッピンネ
ジといった極力少ない部品数でスナバ回路部品３２を簡
単に取付けることが可能になる。その結果、装置が小形
化およびコストダウンされることになる。また、スナバ
回路部品３２は電極部分がワイヤー線３２ａで構成され
ているため、電極部分でスナバ回路部品３２を支えるこ
とができない事情がある。この点本実施例は、スナバ回
路部品３２を成形体１１で支えるので、ワイヤー線３２
ａに応力が作用しなくなり、装置全体の信頼性が向上す
る。
【００７１】尚、上記第１３実施例においては、部品装
着部として取付孔１１ｎを例示したが、これに限定され
るものではなく、例えば、対向配置された２本の爪部か
ら部品装着部を構成しても良い。この構成の場合、爪部
相互間にスナバ回路３２を押込んで装着することにな
る。
【００７２】また、上記第１〜第１３実施例において
は、締結部材としてネジ１９を例示したが、これに限定
されるものではなく、例えばリベットであっても良い。
また、上記第１〜第１３実施例においては、複数の接続
部１４ｂを成形体１１の下面に沿って配置したが、これ
に限定されるものではなく、上面または側面でも良い。
また、上記第１〜第１３実施例においては、第２接続孔
１４ｄを孔状に形成したが、これに限定されるものでは
なく、例えばネジ孔状に形成しても良い。
【００７３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の回路基板は以下の効果を奏する。請求項１記載の手段
によれば、プリント配線基板用半田槽を利用することに
より、複数の接続部に電気部品を一斉に半田付けでき
る。しかも、接続孔に締結部材を自動挿入して電気部品
を接続できる。このため、電気部品の接続作業が十分に
自動化され、接続作業性が向上する。請求項２記載の手
段によれば、電気部品の両側を安定的に支持できる。こ
のため、応力が集中し易い電気部品の接続部分が保護さ
れ、その結果、装置の信頼性が向上する。
【００７４】請求項３記載の手段によれば、電気部品の
両側を安定的に支持できる。このため、応力が集中し易
い電気部品の接続部分が保護され、その結果、装置の信
頼性が向上する。しかも、電気部品の熱を筒部材から放
散できる。このため、電気部品の熱から配線構造体が保
護され、この点からも装置の信頼性が向上する。請求項
４記載の手段によれば、電気部品を配線構造体に装着し
てインサート成形できる。このため、半田付け作業や締
結部材の挿入作業を後工程で行わなくとも、電気部品が
配線構造体に装着され、その結果、電気部品の接続作業
および固定作業が簡単化される。
【００７５】請求項５記載の手段によれば、樹脂層に回
路パターンを設けることができる。このため、プリント
配線基板を用いて回路を別途形成する必要がなくなり、
その結果、基板数の削減および回路基板全体の小形化が
実現される。請求項６記載の手段によれば、強度の小さ
い表面実装用部品を、強度の大きいリード部品を介して
回路パターンに接続できる。このため、電気部品の接続
に対する信頼性が向上する。
【００７６】請求項７記載の手段によれば、配線構造体
の信号を取出して回路パターンに供給できる。このた
め、配線構造体に信号検出用部品を接続する必要がなく
なり、その結果、回路基板の小形化および構成の簡素化
が実現される。しかも、配線構造体の信号を短い伝達距
離で回路パターンに供給できる。このため、ノイズ耐量
の強化が実現される。
【００７７】請求項８記載の手段によれば、樹脂層の表
面に電気部品を接続できるため、電気部品を接続するに
あたって、その大きさに関する制約がなくなる。また、
電気部品の接続部分を外部から視認できるため、装置の
信頼性が向上する。また、樹脂層と電気部品との間に隙
間を形成できるため、樹脂層の表面に電気部品が簡単且
つ確実に接続されると共に、樹脂層の表面に接続される
電気部品が他の部品に当たって傷付くことが防止され
る。また、樹脂層の表面側および内方側の双方から電気
部品を接続できるため、電気部品の実装密度が向上し、
回路基板が小形化される。また、樹脂層の表面側から締
結部材の挿入作業を行うことができるため、締結部材の
挿入作業が簡単化される。
【００７８】請求項９記載の手段によれば、接続部材の
半田付け作業と回路パターンに対する電気部品の半田付
け作業と接続部に対する電気部品の半田付け作業とを同
時に行うことができるため、電気部品の接続作業が大幅
に簡単化される。請求項１０および１１記載の手段によ
れば、樹脂層にプリント配線基板を装着できるため、装
置が大形化されることなく、多様な機能が付加される。
また、極力少数の部材でプリント配線基板を装着できる
ため、構成の簡素化およびコストダウンが実現される。
【００７９】請求項１２記載の手段によれば、樹脂層に
電気部品を装着できるため、極力少数の部材で電気部品
が簡単に装着される。また、樹脂層で電気部品を支持す
ることができるため、電気部品の電極部分に応力が作用
することが防止され、その結果、装置の信頼性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す図２のイ−イ線に沿
う断面図
【図２】斜視図
【図３】配線構造体を示す斜視図
【図４】本発明の第２実施例を示す図１相当図
【図５】本発明の第３実施例を示す図１相当図
【図６】本発明の第４実施例を示す図７のイ−イ線に沿
う断面図
【図７】図２相当図
【図８】本発明の第５実施例を示す図２相当図
【図９】本発明の第６実施例を示す図２相当図
【図１０】本発明の第７実施例を示す図１１のロ−ロ線
に沿う断面図
【図１１】図２相当図
【図１２】本発明の第８実施例を示す図１３のイ−イ線
に沿う断面図
【図１３】図２相当図
【図１４】本発明の第９実施例を示す図１５のイ−イ線
に沿う断面図
【図１５】図２相当図
【図１６】本発明の第１０実施例を示す図１７のロ−ロ
線に沿う断面図
【図１７】図２相当図
【図１８】本発明の第１１実施例を示す図１９のロ−ロ
線に沿う断面図
【図１９】図２相当図
【図２０】本発明の第１２実施例を示す図２１のロ−ロ
線に沿う要部の拡大断面図
【図２１】図２相当図
【図２２】本発明の第１３実施例を示す図２相当図
【図２３】従来例を示す図２相当図
【図２４】図３相当図
【符号の説明】
１１は成形体（樹脂層）、１１ｇは回路パターン形成
部、１１ｊは支持部（基板装着部）、１１ｋは溝部（基
板装着部）、１１ｎは取付孔（部品装着部）、１２は機
器本体、１４は配線構造体、１４ｂは接続部、１４ｄは
第２接続孔（接続孔）、１４ｅは回路パターン接続部、
１５は抵抗（電気部品）、１６および１８はコンデンサ
（電気部品）、１７は整流器（電気部品）、１９はネジ
（締結部材）２０はネジ（固定部材）、２１は取付金具
（固定部材）、２２はカラー（筒部材）、２３は電流検
出器（電気部品）、２４は回路パターン、２５ｄおよび
２５ｅはコネクタ（リード部品）、２６は接続部材、２
７は半導体素子（電気部品）、２８はコンデンサ（電気
部品）、２９および３０はプリント配線基板、３２はス
ナバ回路部品（電気部品）を示す。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂層内に埋設され、電気回路を形成す
    る配線構造体と、 この配線構造体に設けられ、電気部品が半田付けされる
    接続部と、 前記配線構造体に設けられ、締結部材の挿入に伴い電気
    部品が接続される接続孔とを備え、 前記接続部が、前記樹脂層の表面部に配置されているこ
    とを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項２】 高さ寸法の異なる複数の電気部品が接続
    される複数の接続孔と、 前記複数の電気部品の反接続側を所定部位に固定する固
    定部材とを備え、 前記接続孔が、前記複数の電気部品の高さ寸法の違いを
    吸収するように位置ずれしていることを特徴とする請求
    項１記載の回路基板。
  3. 【請求項３】 高さ寸法の異なる複数の電気部品が接続
    される複数の接続孔と、 前記複数の電気部品の反接続側を所定部位に固定する固
    定部材と、 配線構造体と電気部品との間に介在され、前記複数の電
    気部品の高さ寸法の違いを吸収する筒部材と、を備えた
    ことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
  4. 【請求項４】 電気部品が配線構造体に装着された状態
    で樹脂層内に埋設されていることを特徴とする請求項１
    記載の回路基板。
  5. 【請求項５】 樹脂層に回路パターン形成部が設けら
    れ、 この回路パターン形成部に回路パターンが設けられてい
    ることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
  6. 【請求項６】 回路パターンにリード部品が実装されて
    いることを特徴とする請求項５記載の回路基板。
  7. 【請求項７】 配線構造体に回路パターン接続部が設け
    られ、 この回路パターン接続部と回路パターンとの間が接続部
    材により接続されていることを特徴とする請求項５記載
    の回路基板。
  8. 【請求項８】 接続孔が樹脂層の表面部に配置されてい
    ることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
  9. 【請求項９】 回路パターン接続部および回路パターン
    形成部が樹脂層の表面部に配置されていることを特徴と
    する請求項７記載の回路基板。
  10. 【請求項１０】 プリント配線基板が装着される基板装
    着部が樹脂層に設けられていることを特徴とする請求項
    １記載の回路基板。
  11. 【請求項１１】 樹脂層内にプリント配線基板が埋設さ
    れていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
  12. 【請求項１２】 電気部品を装着するための部品装着部
    が樹脂層に設けられていることを特徴とする請求項１記
    載の回路基板。
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