KR101006523B1 - 메모리 카드용 회로 기판 및 이를 갖는 메모리 카드 - Google Patents

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Abstract

메모리 카드용 회로 기판 및 이를 갖는 메모리 카드가 개시되어 있다. 메모리 카드용 회로 기판은 칩 영역, 상기 칩 영역의 주변에 배치된 주변 영역, 회로 배선들 및 상기 주변 영역에 수납 공간을 제공하는 소자 실장부를 포함하는 회로 기판 몸체, 상기 주변 영역에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제1 접속 패드들, 상기 소자 실장부의 주변에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제2 접속 패드들 및 상기 소자 실장부 내에 실장 되며 상기 제2 접속 패드들과 전기적으로 접속된 수동 소자를 포함한다.

Description

메모리 카드용 회로 기판 및 이를 갖는 메모리 카드{SUBSTRATE FOR MEMORY CARD AND MEMORY CARD HAVING THE SUBSTRATE}
본 발명은 메모리 카드용 회로 기판 및 이를 갖는 메모리 카드에 관한 것이다.
최근 들어 방대한 데이터를 저장 및 방대한 데이터를 단시간 내 처리할 수 있는 반도체 칩 및 반도체 칩을 포함하는 메모리 카드가 개발되고 있다.
반도체 칩 제조 기술 및 반도체 패키지 제조 기술의 개발에 따라 모바일 제품, MP3 플레이어, 휴대용 데이터 저장 장치의 사이즈는 점차 감소 되고 있고, 이에 더하여 각종 전자 제품에서 방대한 데이터를 저장 및 처리하는 것이 가능해지고 있다.
최근에는 반도체 패키지의 기술 개발에 따라 카드 형상을 갖는 데이터 저장 장치가 개발되고 있다. 카드 형상을 갖는 대표적인 데이터 저장 장치로는 SD 카드, 미니 SD 카드, 마이크로 SD 카드 등이 대표적이다.
이들 중 마이크로 SD 카드에는 플래시 메모리 칩이 탑재되며, 휴대용 기기에 주로 사용되며, 이외에도 마이크로 SD 카드는 휴대용 GPS 장치, MP3 플레이어, 게 임기, 확장형 USB 플래시 메모리 드라이브 등에도 널리 적용되고 있다.
마이크로 SD 카드는 카드 형상을 갖는 데이터 저장 장치들 중 가장 작은 사이즈를 갖는 메모리 카드이다. 마이크로 SD 카드의 표준 사이즈는 가로 15mm, 세로 11mm, 높이 0.7mm 내지 1mm이다. 마이크로 SD 카드는 SD 카드의 4분의 1 정도의 크기를 갖는다.
종래 마이크로 SD 카드는 기판, 기판상에 실장 되며 데이터를 저장하는 메모리 반도체 칩 및 메모리 반도체 칩에 저장된 데이터를 처리하는 콘트롤 반도체 칩 및 저항 소자, 커패시터와 같은 수동 소자들을 포함한다.
최근 들어, 마이크로 SD 카드의 성능을 보다 향상시키기 위해 마이크로 SD 카드에는 고용량 커패시턴스를 갖는 고용량 커패시터가 요구되고 있으나, 고용량 커패시터를 마이크로 SD 카드에 적용할 경우 마이크로 SD 카드의 두께가 규정된 마이크로 SD 카드의 두께보다 두껍게 되는 문제점을 갖는다.
본 발명의 하나의 목적은 고용량 커패시턴스를 가짐에도 불구 하고 규정된 두께를 갖는 고용량 커패시터가 장착된 메모리 카드용 기판을 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 상기 메모리 카드용 기판을 갖는 메모리 카드를 제공한다.
본 발명에 따른 메모리 카드용 회로 기판은 칩 영역, 상기 칩 영역의 주변에 배치된 주변 영역, 회로 배선들 및 상기 주변 영역에 수납 공간을 제공하는 소자 실장부를 포함하는 회로 기판 몸체, 상기 주변 영역에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제1 접속 패드들, 상기 소자 실장부의 주변에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제2 접속 패드들 및 상기 소자 실장부 내에 실장 되며 상기 제2 접속 패드들과 전기적으로 접속된 수동 소자를 포함한다.
메모리 카드용 회로 기판의 상기 소자 실장부는 상기 회로 기판 몸체의 상면 및 상기 상면과 대향 하는 하면을 관통하는 관통홀이다.
메모리 카드용 회로 기판의 상기 수동 소자 및 상기 제2 접속 패드들은 솔더에 의하여 전기적으로 접속된다.
메모리 카드용 회로 기판의 상기 수동 소자는 커패시터 소자 또는 저항 소자를 포함한다.
메모리 카드용 회로 기판의 상기 소자 실장부는 상기 회로 기판 몸체의 상면 에 형성된 리세스부를 포함한다.
본 발명에 따른 메모리 카드는 칩 영역, 상기 칩 영역의 주변에 배치된 주변 영역, 회로 배선들 및 상기 주변 영역에 오목하게 형성된 소자 실장부를 포함하는 회로 기판 몸체, 상기 주변 영역에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제1 접속 패드들 및 상기 소자 수납부의 주변에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제2 접속 패드들을 포함하는 회로 기판, 상기 소자 실장부 내에 배치되며 상기 제1 접속 패드들과 전기적으로 접속된 수동 소자, 상기 칩 영역에 배치되며 상기 제2 접속 패드들과 전기적으로 접속된 반도체 칩 모듈, 상기 반도체 칩 모듈 및 상기 수동 수자를 덮는 몰딩 부재를 포함한다.
메모리 카드의 상기 소자 실장부는 상기 회로 기판 몸체의 상면 및 상기 상면과 대향 하는 하면을 관통하는 관통홀을 포함한다.
메모리 카드는 상기 하면 상에 배치되며 상기 하면으로부터 노출된 상기 수동 소자를 덮는 절연 테이프를 포함한다.
메모리 카드의 상기 반도체 칩 모듈은 데이터를 저장하기 위한 메모리 반도체 칩 및 상기 데이터를 처리하기 위한 콘트롤 반도체 칩을 포함한다.
메모리 카드의 상기 메모리 반도체 칩은 적어도 2 개가 적층 된다.
메모리 카드의 상기 몰딩 부재는 상기 회로 기판 몸체의 상기 상면으로부터 측정하였을 때, 제1 두께를 갖는 제1 몰딩부 및 상기 회로 기판 몸체의 상기 상면으로부터 측정하였을 때 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는 제2 몰딩부를 포함한다.
메모리 카드의 상기 수동 소자는 상기 제2 몰딩부와 대응하는 위치에 배치된다.
메모리 카드의 상기 수동 수자는 상기 제1 몰딩부와 대응하는 위치에 배치된다.
메모리 카드의 상기 수동 소자는 상기 제1 및 제2 몰딩부들과 대응하는 위치에 배치된다.
메모리 카드의 상기 수동 소자는 커패시터 소자 및 저항 소자 중 어느 하나를 포함한다.
메모리 카드의 상기 제2 접속 패드 및 상기 수동 소자를 전기적으로 연결하는 접속 부재들을 더 포함한다.
메모리 카드의 상기 소자 실장부는 상기 회로 기판 몸체의 상면으로부터 형성된 리세스부를 포함한다.
본 발명에 따르면, 마이크로 SD 카드와 같은 메모리 카드에 고용량 커패시턴스를 갖는 커패시터와 같은 수동 소자를 실장 할 뿐만 아니라 메모리 카드의 두께 규격을 충족하여 메모리 카드의 성능을 보다 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 카드용 기판 및 이를 갖는 메모리 카드에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드용 기판을 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 회로 기판(100)은 회로 기판 몸체(110), 제1 접속 패드(120)들, 제2 접속 패드(130)들 및 수동 소자(140)들을 포함한다. 본 실시예에 의한 회로 기판(100)은, 예를 들어, 마이크로 SD 카드 등에 적용될 수 있다.
회로 기판 몸체(110)는, 예를 들어, 플레이트 형상을 갖는 인쇄회로기판이다. 평면상에서 보았을 때, 회로 기판 몸체(110)는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 회로 기판 몸체(110)는 반도체 칩(미도시) 및 수동 소자(140)들이 실장 되는 상면(111) 및 상면(111)과 대향 하는 하면(112)을 갖는다.
회로 기판 몸체(110)는 반도체 칩이 실장 되는 칩 영역(CR) 및 칩 영역(CR)의 주변을 따라 배치된 주변 영역(PR)을 갖는다. 칩 영역(CR)은 반도체 칩, 예를 들면, 메모리 반도체 칩이 실장 되기에 적합한 면적을 갖는다.
도 2를 참조하면, 회로 기판 몸체(110)는 회로 배선(미도시) 및 소자 실장부(115)를 포함한다.
회로 배선은 회로 기판 몸체(110)의 칩 영역(CR) 및 주변 영역(PR)에 각각 배치된다.
소자 실장부(115)는 주변 영역(PR)에 적어도 하나가 배치되며, 소자 실장부(115)에 의하여 후술 될 수동 소자(140)들은 회로 기판 몸체(110)의 내부에 배치 되고, 이로 인해 회로 기판 몸체(110)로부터 돌출된 수동 소자(140)의 높이를 감소시킬 수 있다.
소자 실장부(115)는, 예를 들어, 회로 기판 몸체(110)의 내부에 수동 소자(140)들이 실장 되기에 적합한 수납 공간을 제공한다. 본 실시예에서, 소자 실장부(115)들은, 예를 들어, 회로 기판 몸체(110)의 상면(111) 및 하면(112)을 관통하는 관통홀이다. 본 실시예에서, 관통홀의 깊이는 회로 기판 몸체(110)의 두께와 실질적으로 동일하다.
도 2를 참조하면, 제1 접속 패드(120)들은 주변 영역(PR)에 배치된다. 구체적으로, 제1 접속 패드(120)들은 각 소자 실장부(115)에 인접하게 배치된다. 제1 접속 패드(120)들은 각 소자 실장부(115)의 양쪽에 한 쌍이 배치된다. 각 소자 실장부(115)의 양쪽에 각각 배치된 제1 접속 패드(120)들은 회로 배선과 전기적으로 연결된다. 제1 접속 패드(120)들은 후술 될 수동 소자(140)들과 전기적으로 연결된다.
제2 접속 패드(130)들은 주변 영역(PR)에 배치된다. 예를 들어, 제2 접속 패드(130)들은 회로 기판 몸체(110)의 상면(111) 상에 배치된다. 제2 접속 패드(130)들은 칩 영역(CR)에 배치되는 반도체 칩(미도시)의 본딩 패드(미도시)들과 전기적으로 접속된다.
수동 소자(140)들은 회로 기판 몸체(110)의 주변 영역(PR)에 배치된 소자 실장부(115)에 의하여 형성된 회로 기판 몸체(110)의 수납 공간 내에 배치된다. 본 실시예에서, 수동 소자(140)들은, 예를 들어, 직육면체 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 각 소자 실장부(115)에 의하여 형성된 수납 공간 내에 배치된 수동 소자(140)는, 예를 들어, 약 1㎌의 커패시턴스를 갖는 고용량 커패시터일 수 있다. 이와 다르게, 수동 소자(140)들은 커패시터뿐만 아니라 저항 소자일 수 있다.
도 2를 참조하면, 약 1㎌의 커패시턴스를 갖는 고용량 커패시터인 수동 소자(140)는 제1 높이(H1)를 갖고, 수동 소자(140)의 양쪽에는 각각 제1 접속 패드(120)와 전기적으로 접속되는 접속 단자(142)들이 배치된다.
관통홀인 소자 실장부(115) 내에 수동 소자(140)가 배치됨으로써, 수동 소자(140)는 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)으로부터 제2 높이(H2)로 돌출된다.
소자 실장부(115) 내에 배치된 수동 소자(140)들의 각 접속 단자(142)들은 솔더와 같은 접속 부재(146)에 의하여 제1 접속 패드(120)와 전기적으로 접속된다.
한편, 관통홀인 소자 실장부(115) 내에 수동 소자(140)가 배치될 경우, 수동 소자(140)의 단부는 회로 기판 몸체(110)의 후면(112)으로부터 노출되고, 후면(112)으로부터 노출된 수동 소자(140)를 외부에서 인가된 진동 및/또는 충격에 의하여 보호하기 위하여 회로 기판 몸체(110)의 후면(112)에는 보호 필름(116)이 부착될 수 있다. 이와 다르게, 회로 기판 몸체(110)의 후면(112)에는 보호 필름(116) 이외에 몰딩 부재 또는 코팅막이 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 약 1㎌의 고용량 커패시턴스를 갖는 수동 소자(140)가 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)으로부터 제2 높이(H2)로 돌출됨으로써, 고용량 커패시턴스를 갖는 수동 소자(140)를 포함하면서도 마이크로 SD 카드의 두께 규격을 충족시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 카드용 회로 기판을 도시한 단면도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 카드용 회로 기판은 소자 실장부 및 수동 소자를 제외하면 앞서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 메모리 카드용 회로 기판과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 실질적으로 동일한 구성 요소에는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다.
도 3을 참조하면, 회로 기판(100)은 회로 기판 몸체(110), 제1 접속 패드(120)들, 제2 접속 패드(130)들 및 수동 소자(147)들을 포함한다. 본 실시예에 의한 회로 기판(100)은, 예를 들어, 마이크로 SD 카드 등에 적용될 수 있다.
회로 기판 몸체(110)는 회로 배선(미도시) 및 소자 실장부(117)를 포함한다.
회로 배선은 회로 기판 몸체(110)의 칩 영역(CR) 및 주변 영역(PR)에 각각 배치된다.
소자 실장부(117)는 주변 영역(PR)에 적어도 하나가 배치되며, 소자 실장부(117)에 의하여 후술 될 수동 소자(147)들은 회로 기판 몸체(110)의 내부에 배치된다.
소자 실장부(117)는, 예를 들어, 회로 기판 몸체(110)의 내부에 수동 소자(147)들이 실장 되기에 적합한 수납 공간을 제공한다. 본 실시예에서, 소자 실장부(117)들은 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)으로부터 홈 형상으로 형성된 리세스부이다. 본 실시예에서, 소자 실장부(117)의 깊이는 회로 기판 몸체(110)의 두께보다 얇은 깊이를 갖는다.
수동 소자(147)들은 회로 기판 몸체(110)의 주변 영역(PR)에 배치된 소자 실장부(117)에 의하여 형성된 회로 기판 몸체(110)의 수납 공간 내에 배치된다. 본 실시예에서, 수동 소자(147)들은, 예를 들어, 직육면체 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 각 소자 실장부(117)에 의하여 형성된 수납 공간 내에 배치된 수동 소자(147)는, 예를 들어, 고용량 커패시터일 수 있다. 이와 다르게, 수동 소자(147)들은 커패시터뿐만 아니라 저항 소자일 수 있다.
고용량 커패시터인 수동 소자(147)는 제3 높이(H3)를 갖고, 수동 소자(147)의 양쪽에는 각각 제1 접속 패드(120)와 전기적으로 접속되는 접속 단자(148)들이 배치된다.
리세스부인 소자 실장부(117) 내에 약 제3 높이(H3)를 갖는 수동 소자(147)가 배치됨으로써, 수동 소자(147)는 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)으로부터 제4 높이(H4)로 돌출되고, 이로 인해 고용량 커패시턴스를 갖는 수동 소자(147)를 포함하면서도 마이크로 SD 카드의 높이 규격을 충족시킬 수 있다.
소자 실장부(117) 내에 배치된 수동 소자(147)들의 각 접속 단자(148)들은 솔더와 같은 접속 부재(146)에 의하여 제1 접속 패드(120)와 전기적으로 접속된다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드를 도시한 평면도이다. 도 5는 도 4의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 메모리 카드(500)는 회로 기판(100), 반도체 칩 모듈(200), 수동 소자(300) 및 몰딩 부재(400)를 포함한다.
회로 기판(100)은 회로 기판 몸체(110), 제1 접속 패드(120)들, 제2 접속 패 드(130)들을 포함한다. 본 실시예에 의한 회로 기판(100)은, 예를 들어, 마이크로 SD 카드 등에 적용될 수 있다.
회로 기판 몸체(110)는, 예를 들어, 플레이트 형상을 갖는 인쇄회로기판이다. 평면상에서 보았을 때, 회로 기판 몸체(110)는 직사각형 형상을 갖는다. 회로 기판 몸체(110)는 도 5에 도시된 상면(111) 및 상면(111)과 대향 하는 하면(112)을 갖는다.
회로 기판 몸체(110)는 반도체 칩이 실장 되는 칩 영역(CR) 및 칩 영역(CR)의 주변을 따라 배치된 주변 영역(PR)을 갖는다.
회로 기판 몸체(110)는 회로 배선(미도시) 및 소자 실장부(115)를 포함한다.
회로 배선은 회로 기판 몸체(110)의 칩 영역(CR) 및 주변 영역(PR)에 각각 배치된다.
소자 실장부(115)는 주변 영역(PR)에 적어도 하나가 배치되며, 소자 실장부(115)에 의하여 수동 소자(300)들은 회로 기판 몸체(110)의 내부에 배치된다.
소자 실장부(115)는, 예를 들어, 회로 기판 몸체(110)의 내부에 수동 소자(300)들이 실장 되기에 적합한 수납 공간을 제공한다. 본 실시예에서, 소자 실장부(115)들은 회로 기판 몸체(110)의 상면(111) 및 하면(112)을 관통하는 관통홀이고, 소자 실장부(115)의 깊이는 D로 표시된다. 이와 다르게, 소자 실장부(115)는 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)으로부터 형성된 리세스부일 수 있다. 본 실시예에서, 리세스부의 깊이는 회로 기판 몸체(110)의 두께보다 얕은 깊이를 갖는다.
도 4를 참조하면, 제1 접속 패드(120)들은 주변 영역(PR)에 배치된다. 구체 적으로, 제1 접속 패드(120)들은 각 소자 실장부(115)의 주변에 배치된다. 제1 접속 패드(120)들은, 예를 들어, 각 소자 실장부(115)의 양쪽에 한 쌍이 배치된다. 각 소자 실장부(115)의 양쪽에 각각 배치된 제1 접속 패드(120)들은 회로 배선과 전기적으로 연결된다.
제2 접속 패드(130)들은 주변 영역(PR)에 배치된다. 예를 들어, 제2 접속 패드(130)들은 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)의 에지들을 따라 복수개가 일렬로 배치된다. 이하, 제2 접속 패드(130)들은 제1 접속 패드부(130a)들, 제2 접속 패드부(130b)들 및 제3 접속 패드부(130c)들로서 정의된다.
수동 소자(300)들은 회로 기판 몸체(110)의 주변 영역(PR)에 배치된 소자 실장부(115)에 의하여 형성된 회로 기판 몸체(110)의 수납 공간 내에 배치된다. 본 실시예에서, 수동 소자(300)들은, 예를 들어, 직육면체 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 각 소자 실장부(115)에 의하여 형성된 수납 공간 내에 배치된 수동 소자(300)는, 예를 들어, 약 1㎌의 커패시턴스를 갖는 고용량 커패시터일 수 있다. 이와 다르게, 수동 소자(300)들은 커패시터뿐만 아니라 저항 소자일 수 있다.
도 5를 참조하면, 약 1㎌의 커패시턴스를 갖는 고용량 커패시터인 수동 소자(300)는 제1 높이(H1)를 갖고, 수동 소자(300)의 양쪽에는 각각 제1 접속 패드(120)와 전기적으로 접속되는 접속 단자(310)들이 배치된다.
관통홀인 소자 실장부(115) 내에 제1 높이(H1)를 갖는 수동 소자(300)가 배치됨으로써, 수동 소자(300)는 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)으로부터 제2 높이(H)로 돌출된다.
소자 실장부(115) 내에 배치된 수동 소자(300)들의 각 접속 단자(310)들은 솔더와 같은 접속 부재(320)에 의하여 제1 접속 패드(120)와 전기적으로 접속된다.
한편, 관통홀인 소자 실장부(115) 내에 수동 소자(300)가 배치될 경우, 수동 소자(300)의 단부는 회로 기판 몸체(110)의 후면(112)으로부터 노출되고, 후면(112)으로부터 노출된 수동 소자(300)를 외부에서 인가된 진동 및/또는 충격에 의하여 보호하기 위하여 회로 기판 몸체(110)의 후면(112)에는 보호 필름(116)이 부착될 수 있다. 이와 다르게, 회로 기판 몸체(110)의 후면(112)에는 보호 필름(116) 이외에 몰딩 부재 또는 코팅막이 형성될 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 회로 기판 몸체(110)의 칩 영역(CR)에는 반도체 칩 모듈(200)이 배치된다. 반도체 칩 모듈(200)은, 예를 들어, 메모리 반도체 칩(210) 및 콘트롤 반도체 칩(220)을 포함한다. 본 실시예에서, 데이터를 저장하는 메모리 반도체 칩(210)은 적어도 2 개가 적층 될 수 있고, 메모리 반도체 칩(210)의 데이터 입/출력을 제어하는 콘트롤 반도체 칩(220)은 메모리 반도체 칩(210) 상에 배치될 수 있다.
메모리 반도체 칩(210)은, 예를 들어, 얇은 두께를 갖는 직육면체 형상을 갖고, 메모리 반도체 칩(210)의 양쪽 에지에는 각각 본딩 패드(212)들이 배치된다. 각 본딩 패드(212)들은 제2 접속 패드(130)의 제1 접속 패드부(130a)들 및 제2 접속 패드부(130b)들과 인접하게 배치된다. 메모리 반도체 칩(210)의 각 본딩 패드(212)들 및 제1 및 제2 접속 패드부(130a,130b)들은, 예를 들어, 도전성 와이어(250)들에 의하여 전기적으로 연결된다.
메모리 반도체 칩(210) 상에 배치된 콘트롤 반도체 칩(220)은 제2 접속 패드(130)의 제3 접속 패드부(130c)들과 인접한 위치에 배치되며, 콘트롤 반도체 칩(220)은 제3 접속 패드부(130c)들과 대응하는 본딩 패드(222)들을 갖는다. 콘트롤 반도체 칩(220)의 각 본딩 패드(222)들 및 제3 접속 패드부(130c)들은, 예를 들어, 도전성 와이어(224)들에 의하여 전기적으로 연결된다.
도 6은 도 4의 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 7은 도 4의 IV-IV' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 몰딩 부재(400)는 회로 기판 몸체(110)의 상면(111) 상에 배치된다. 몰딩 부재(400)는 수동 소자(300) 및 반도체 칩 모듈(200)을 덮는다. 몰딩 부재(400)는, 예를 들어, 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에서, 몰딩 부재(400)는 제1 몰딩부(410) 및 제2 몰딩부(420)를 포함한다. 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)으로부터 측정하였을 때, 제1 몰딩부(410)는 제1 두께(T1)를 갖고, 회로 기판 몸체(110)의 상면(111)으로부터 측정하였을 때, 제2 몰딩부(420)는 제1 두께(T1)보다 두꺼운 제2 두께(T2)를 갖는다. 본 실시예에서, 제1 몰딩부(410)의 제1 두께(T1)는 회로 기판 몸체(110)에 실장 된 수동 소자(300)를 덮는다.
본 실시예에서, 수동 소자(300)는 도 6에 도시된 바와 같이 제1 몰딩부(410)와 대응하는 회로 기판 몸체(110)의 주변 영역(PR)에 배치될 수 있다. 이와 다르게, 수동 소자(300)는 도 7에 도시된 바와 같이 제2 몰딩부(420)와 대응하는 회로 기판 몸체(110)의 주변 영역(PR)에 배치될 수 있다. 이와 다르게, 수동 소자(300) 는 도 4에 도시된 바와 같이 제1 몰딩부(410) 및 제2 몰딩부(420)와 대응하는 영역에 각각 배치될 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 마이크로 SD 카드와 같은 메모리 카드에 고용량 커패시턴스를 갖는 커패시터와 같은 수동 소자를 실장 할 뿐만 아니라 메모리 카드의 두께 규격을 충족하여 메모리 카드의 성능을 보다 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드용 기판을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 카드용 회로 기판을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드를 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 4의 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 4의 IV-IV' 선을 따라 절단한 단면도이다.

Claims (18)

  1. 칩 영역, 상기 칩 영역의 주변에 배치된 주변 영역, 회로 배선들 및 상기 주변 영역에 수납 공간을 제공하는 소자 실장부를 포함하는 회로 기판 몸체;
    상기 주변 영역에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제1 접속 패드들;
    상기 소자 실장부의 주변에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제2 접속 패드들; 및
    상기 소자 실장부 내에 실장 되며 상기 제2 접속 패드들과 전기적으로 접속된 수동 소자;
    를 포함하는 메모리 카드용 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소자 실장부는 상기 회로 기판 몸체의 상면 및 상기 상면과 대향 하는 하면을 관통하는 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 회로 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수동 소자 및 상기 제1 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 접속 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 회로 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수동 소자는 커패시터 소자, 저항 소자, 인덕터 및 다이오드 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 회로 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 소자 실장부는 상기 회로 기판 몸체의 상면에 형성된 리세스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 회로 기판.
  6. 칩 영역, 상기 칩 영역의 주변에 배치된 주변 영역, 회로 배선들 및 상기 주변 영역에 오목하게 형성된 소자 실장부를 포함하는 회로 기판 몸체, 상기 주변 영역에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결되며 상기 소자 실장부의 주변에 배치된 제1 접속 패드들 및 상기 주변 영역에 배치되며 상기 회로 배선들과 연결된 제2 접속 패드들을 포함하는 회로 기판;
    상기 소자 실장부 내에 배치되며 상기 제1 접속 패드들과 전기적으로 접속된 수동 소자;
    상기 칩 영역에 배치되며 상기 제2 접속 패드들과 전기적으로 접속된 반도체 칩 모듈;
    상기 반도체 칩 모듈 및 상기 수동 수자를 덮는 몰딩 부재를 포함하는 메모리 카드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 소자 실장부는 상기 회로 기판 몸체의 상면 및 상기 상면과 대향 하는 하면을 관통하는 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하면 상에 배치되며 상기 하면으로부터 노출된 상기 수동 소자를 덮는 절연 테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 하면 상에 배치되어 상기 하면으로부터 노출된 상기 수동 소자를 덮는 몰딩 부재 또는 코팅막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 반도체 칩 모듈은 데이터를 저장하기 위한 메모리 반도체 칩 및 상기 데이터를 처리하기 위한 콘트롤 반도체 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 메모리 반도체 칩은 적어도 2 개가 적층 된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 몰딩 부재는 상기 회로 기판 몸체의 상면으로부터 측정하였을 때, 제1 두께를 갖는 제1 몰딩부 및 상기 회로 기판 몸체의 상면으로부터 측정하였을 때, 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는 제2 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 수동 소자는 상기 제2 몰딩부와 대응하는 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 수동 수자는 상기 제1 몰딩부와 대응하는 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 수동 소자는 상기 제1 및 제2 몰딩부들과 대응하는 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  16. 제6항에 있어서,
    상기 수동 소자는 커패시터 소자, 저항 소자, 인덕터 및 다이오드들 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  17. 제6항에 있어서,
    상기 제2 접속 패드 및 상기 수동 소자를 전기적으로 연결하는 접속 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  18. 제6항에 있어서,
    상기 소자 실장부는 상기 회로 기판 몸체의 상면으로부터 형성된 리세스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD730907S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730908S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730910S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727911S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727912S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD729251S1 (en) * 2014-06-27 2015-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730909S1 (en) * 2014-06-27 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727913S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736215S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736214S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727910S1 (en) * 2014-07-02 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303313A (ja) 2005-04-22 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd メモリーカード
US20080006927A1 (en) 2000-01-06 2008-01-10 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing Process For Single-Chip MMC/SD Flash Memory Device With Molded Asymmetric Circuit Board
US20080145968A1 (en) 1999-08-04 2008-06-19 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing Method For Micro-SD Flash Memory Card
US20080169573A1 (en) 2007-01-16 2008-07-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Circuit substrate and the semiconductor package having the same

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3049647A (en) * 1958-09-02 1962-08-14 Sylvania Electric Prod Electrical chassis
US4024627A (en) * 1974-04-29 1977-05-24 Amp Incorporated Package mounting of electronic chips, such as light emitting diodes
GB2116777B (en) * 1982-03-03 1985-07-17 Casio Computer Co Ltd Sheet-like compact electronic equipment
JPH05169885A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型ｉｃカード
JP2767670B2 (ja) * 1992-09-03 1998-06-18 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよびそれを用いた電子部品チップの電極形成方法
US6200407B1 (en) * 1994-08-18 2001-03-13 Rockwell Technologies, Llc Method of making a multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area
US5590029A (en) * 1995-01-12 1996-12-31 Dell Usa, L.P. Circuit board SMT device mounting apparatus
JPH08195534A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Toshiba Corp 回路基板
US6329713B1 (en) * 1998-10-21 2001-12-11 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip carrier assembly comprising a stiffener attached to a dielectric substrate
US6407334B1 (en) * 2000-11-30 2002-06-18 International Business Machines Corporation I/C chip assembly
US7176055B2 (en) * 2001-11-02 2007-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing electronic component-mounted component, and electronic component-mounted component
TW546800B (en) * 2002-06-27 2003-08-11 Via Tech Inc Integrated moduled board embedded with IC chip and passive device and its manufacturing method
US7116557B1 (en) * 2003-05-23 2006-10-03 Sti Electronics, Inc. Imbedded component integrated circuit assembly and method of making same
JP2005158770A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層基板とその製造方法及び前記積層基板を用いたモジュールの製造方法とその製造装置
TWI269423B (en) * 2005-02-02 2006-12-21 Phoenix Prec Technology Corp Substrate assembly with direct electrical connection as a semiconductor package
JPWO2006095852A1 (ja) * 2005-03-10 2008-08-21 京セラ株式会社 電子部品モジュール及びその製造方法
US7518229B2 (en) * 2006-08-03 2009-04-14 International Business Machines Corporation Versatile Si-based packaging with integrated passive components for mmWave applications
KR100819554B1 (ko) * 2006-12-04 2008-04-07 삼성전자주식회사 재생 가능한 전자 부품을 구비한 전자 장치, 이 전자장치의 제조방법 및 전자 부품의 재생 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080145968A1 (en) 1999-08-04 2008-06-19 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing Method For Micro-SD Flash Memory Card
US20080006927A1 (en) 2000-01-06 2008-01-10 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing Process For Single-Chip MMC/SD Flash Memory Device With Molded Asymmetric Circuit Board
JP2006303313A (ja) 2005-04-22 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd メモリーカード
US20080169573A1 (en) 2007-01-16 2008-07-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Circuit substrate and the semiconductor package having the same

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