JP3740329B2 - 部品実装基板 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品が実装される部品実装基板に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
例えば電子レンジのマグネトロンを駆動する部品実装基板には、プリント配線基板の回路パターンにＩＧＢＴモジュールおよびコンデンサ等を半田付けした構成のものがある。この構成の場合、回路パターンに大電流が流れるので、回路パターンを構成する銅箔を幅広にする必要があり、回路パターンが大きくなる。しかも、大電流が流れる数多くの半田付け部分がプリント配線基板の表面に露出するので、信頼性の点で改善の余地が残されている。
【０００３】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、小形で信頼性が高い部品実装基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の部品実装基板は、複数の導電板からなる回路パターンと、前記回路パターンに電気的に接続された内部電気部品と、前記回路パターンおよび前記内部電気部品を封止する樹脂製の封止部と、前記封止部に設けられ前記封止部の成形後に前記封止部の外部から前記回路パターンに外部電気部品のリード端子を接続するための開口部とを備え、前記開口部はその内部で前記外部電気部品のリード端子を前記回路パターンに接続するものであって前記外部電気部品および前記内部電気部品を前記回路パターンを介して相互に接続可能に構成するものであり、前記内部電気部品は整流回路と前記整流回路の両出力端子間に接続され制御装置によってスイッチング制御される能動素子を備え、前記外部電気部品は前記整流回路の両出力端子間に接続された共振コンデンサを備え、前記回路パターンは前記整流回路の一方の入力端子に交流電源を供給するものであって前記封止部の一つの側面を貫通し且つ前記封止部の外部で交流電源に接続される端子部が形成された入力フレームを前記導電板として備え、前記整流回路の他方の入力端子に交流電源を供給するものであって前記封止部の一つの側面と同一の側面を貫通し且つ前記封止部の外部で前記交流電源に接続される端子部が形成された入力フレームを前記導電板として備え、前記能動素子または前記共振コンデンサを昇圧トランスの一次コイルに接続するものであって前記封止部の一つの側面とは反対側の側面を貫通し且つ前記封止部の外部で前記一次コイルに接続される端子部が形成された出力フレームを前記導電板として備えているところに特徴を有する。
上記手段によれば、銅箔に比べて幅狭な導電板を使用できるので、回路パターンが小形化される。また、内部電気部品を回路パターンと共に封止しているので、両者の接続部分が覆われる。しかも、外部電気部品と回路パターンとを封止部の開口部内で接続できるので、両者の接続部分が封止部の外部に突出することがなくなり、総じて、信頼性が高まる。さらに、回路パターンを電源等に端子部を介して簡単に接続することができる。
【０００６】
請求項２記載の部品実装基板は、封止部がエポキシ系樹脂を材料に形成されているところに特徴を有する。
上記手段によれば、封止部の絶縁性，耐熱性，成形性が高まる。
【０００７】
請求項３記載の部品実装基板は、回路パターンのうち内部電気部品に対応する部分に残りの部分より厚肉な厚肉部が設けられているところに特徴を有する。
上記手段によれば、封止部のうち厚肉部に対応する部分が薄肉化される。このため、封止部の薄肉部分で放熱抵抗が小さくなるので、内部電気部品の放熱性が高まる。
【０００８】
請求項４記載の部品実装基板は、回路パターンのうち内部電気部品に対応する部分に封止部の外部に露出する露出部が設けられているところに特徴を有する。
上記手段によれば、内部電気部品で発生する熱が回路パターンの露出部を通して外部に直接的に放出されるので、内部電気部品の放熱性が高まる。
【０００９】
請求項５記載の部品実装基板は、封止部内のうち内部電気部品に対応する部分に回路パターンとは電気的に絶縁された金属部材が埋設され、前記金属部材に前記封止部の外部に露出する露出部が設けられているところに特徴を有する。
上記手段によれば、内部電気部品で発生する熱が封止部の外部に効率的に放出されるので、放熱性が高まる。しかも、封止部に絶縁物を介することなく導電性の放熱板を取付けることができるので、部品点数が削減される。
【００１０】
請求項６記載の部品実装基板は、封止部内のうち内部電気部品に対応する部分に回路パターンとは機械的に別体の金属部材が埋設されているところに特徴を有する。
上記手段によれば、封止部のうち金属部材に対応する部分が薄肉化される。このため、封止部の薄肉部分で放熱抵抗が小さくなるので、内部電気部品の放熱性が高まる。
【００１１】
請求項７記載の部品実装基板は、封止部に外部電気部品を支持する支持部が設けられているところに特徴を有する。
上記手段によれば、外部電気部品を支持した状態で回路パターンに接続することができるので、外部電気部品の接続作業性が高まる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施例を図１ないし図５に基づいて説明する。図２の部品実装基板１は電子レンジのキャビネット（図示せず）内に配設されたものであり、次のように構成されている。
【００１４】
封止部２はエポキシ系樹脂を材料に形成されたものであり、横長な矩形板状をなしている。この封止部２内の左側部には、図１に示すように、導電板に相当する入力フレーム３〜５が埋設されており、入力フレーム３〜５にはタブ端子６〜８が一体形成されている。これら各タブ端子６〜８は端子部に相当するものであり、封止部２の左側面を貫通して外部に突出している。
【００１５】
封止部２には入力フレーム３に対応して１個の開口部９が形成され、入力フレーム４に対応して３個の開口部１０が形成され、入力フレーム５に対応して１個の開口部１１が形成されている。これら各開口部９〜１１は封止部２を厚さ方向に貫通する円形孔状をなすものであり、入力フレーム３には開口部９内に位置して端子孔１２が形成され、入力フレーム４には３個の開口部１０内に位置して３個の端子孔１３が個別に形成され、入力フレーム５には開口部１１内に位置して端子孔１４が形成されている。
【００１６】
封止部２内の右側部には導電板に相当する出力フレーム１５〜１７が埋設されており、出力フレーム１５〜１７にはメガネ端子１８〜２０が一体形成されている。これら各メガネ端子１８〜２０は端子部に相当するものであり、封止部２の右側面を貫通して外部に突出している。また、出力フレーム１５および１７には幅狭な基板端子２１および２２が一体形成されている。これら各基板端子２１および２２は端子部に相当するものであり、封止部２の上端面を貫通して外部に突出している。
【００１７】
封止部２には出力フレーム１５に対応して２個の開口部２３が形成され、出力フレーム１６に対応して３個の開口部２４が形成され、出力フレーム１７に対応して１個の開口部２５が形成されている。これら各開口部２３〜２５は封止部２を厚さ方向に貫通する円形孔状をなすものであり、出力フレーム１５には２個の開口部２３内に位置して２個の端子孔２６が個別に形成され、出力フレーム１６には３個の開口部２４内に位置して３個の端子孔２７が個別に形成され、出力フレーム１７には開口部２５内に位置して端子孔２８が形成されている。
【００１８】
封止部２内の左右方向中央部には導電板に相当する幅狭な制御フレーム２９および３０が埋設されており、制御フレーム２９および３０には基板端子３１および３２が一体形成されている。これら各基板端子３１および３２は端子部に相当するものであり、封止部２の上端面を貫通して外部に突出している。
【００１９】
封止部２内の左側部には導電板に相当する中継フレーム３３および３４が埋設されており、封止部２には中継フレーム３４に対応して２個の開口部３５が形成されている。これら各開口部３５は封止部２を厚さ方向に貫通する円形孔状をなすものであり、中継フレーム３４には２個の開口部３５内に位置して２個の端子孔３６が個別に形成され、中継フレーム３３には基板端子３７が一体形成されている。この基板端子３７は端子部に相当するものであり、封止部２の上端面を貫通して外部に突出している。
【００２０】
封止部２内には導電板に相当する中継フレーム３８および３９が埋設されており、長尺な中継フレーム３８には基板端子４０が一体形成されている。この基板端子４０は端子部に相当するものであり、封止部２の上端面を貫通して外部に突出している。
【００２１】
封止部２には中継フレーム３８に対応して４個の開口部４１が形成され、中継フレーム３９に対応して２個の開口部４２が形成されている。これら各開口部４１および４２は封止部２を厚さ方向に貫通する円形孔状をなすものであり、中継フレーム３８には４個の開口部４１内に位置して４個の端子孔４３が個別に形成され、中継フレーム３９には２個の開口部４２内に位置して２個の端子孔４４が個別に形成されている。
【００２２】
尚、入力フレーム３〜５，出力フレーム１５〜１７，制御フレーム２９および３０，中継フレーム３３および３４，中継フレーム３８および３９は導電性を有する金属板をプレス成形することに基づいて形成されたものである。また、図１の符号８０は入力フレーム３〜５，出力フレーム１５〜１７，制御フレーム２９および３０，中継フレーム３３および３４，中継フレーム３８および３９から構成された回路パターンを示している。
【００２３】
入力フレーム３のタブ端子６および入力フレーム５のタブ端子８にはコネクタ（図示せず）が機械的に嵌合されている。これら各コネクタは対のタブ端子（図示せず）を内蔵するものであり、入力フレーム３のタブ端子６および入力フレーム５のタブ端子８は、図５に示すように、対のタブ端子を介して商用交流電源４５に電気的に接続されている。
【００２４】
入力フレーム４および５間には外部電気部品に相当する温度ヒューズ４６が介在されている。この温度ヒューズ４６は、図１に示すように、一方のリード端子４６ａが封止部２の開口部１０を通して入力フレーム４の端子孔１３内に挿入され、他方のリード端子４６ａが封止部２の開口部１１を通して入力フレーム５の端子孔１４内に挿入されたものであり、両リード端子４６ａを端子孔１３および１４の周縁部に半田付けすることに基づいて入力フレーム４および５間に電気的に接続されている。
【００２５】
入力フレーム３および４間には、図５に示すように、外部電気部品に相当する雑音防止コンデンサ４７が介在されている。この雑音防止コンデンサ４７は、図１に示すように、一方のリード端子４８が封止部２の開口部９を通して入力フレーム３の端子孔１２内に挿入され、他方のリード端子４８が封止部２の開口部１０を通して入力フレーム４の左下隅の端子孔１３内に挿入されたものであり、両リード端子４８を端子孔１２および１３の周縁部に半田付けすることに基づいて電源フレーム３および４間に電気的に接続されている。
【００２６】
電源フレーム３および４の右側部にはチップダイオード４９および５０が搭載されており、チップダイオード４９および５０は封止部２内に埋設されている。これらチップダイオード４９および５０は内部電気部品に相当するものであり、チップダイオード４９のアノード端子Ａは入力フレーム３にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続され、カソード端子Ｋは中継フレーム３４にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続されている。また、チップダイオード５０のアノード端子Ａは入力フレーム４にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続され、カソード端子Ｋは中継フレーム３４にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続されている。
【００２７】
中継フレーム３８の左側部にはチップダイオード５１および５２が搭載されており、チップダイオード５１および５２は封止部２内に埋設されている。これらチップダイオード５１および５２は内部電気部品に相当するものであり、チップダイオード５１および５２のアノード端子Ａは中継フレーム３８にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続されている。また、チップダイオード５１のカソード端子Ｋは入力フレーム３にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続され、チップダイオード５２のカソード端子Ｋは入力フレーム４にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続されている。尚、図５の符号５３はチップダイオード４９〜５２から構成された整流回路を示している。
【００２８】
中継フレーム３４および出力フレーム１６間には、図５に示すように、外部電気部品に相当するチィークコイル５４が介在されている。このチョークコイル５４は、図１に示すように、一方のリード端子５５が封止部２の開口部３５を通して中継フレーム３４の端子孔３６内に挿入され、他方のリード端子５５が封止部２の開口部２４を通して出力フレーム１６の端子孔２７内に挿入されたものであり、両リード端子５５を端子孔３６および２７の周縁部に半田付けすることに基づいて中継フレーム３４および出力フレーム１６間に電気的に接続されている。
【００２９】
出力フレーム１６および中継フレーム３８間には、図５に示すように、外部電気部品に相当する平滑コンデンサ５６が介在されている。この平滑コンデンサ５６は、図１に示すように、一方のリード端子５７が封止部２の開口部２４を通して出力フレーム１６の端子孔２７内に挿入され、他方のリード端子５７が封止部２の開口部４１を通して中継フレーム３８の端子孔４３内に挿入されたものであり、両リード端子５７を端子孔２７および４３の周縁部に半田付けすることに基づいて出力フレーム１６および中継フレーム３８間に電気的に接続されている。
【００３０】
出力フレーム１７には、図３に示すように、出力フレーム１７の残りの部分に比べて厚肉な厚肉部５８が設けられている。この厚肉部５８は出力フレーム１７に金属部材５８ｂを機械的に接続することに基づいて形成されたものであり、厚肉部５８には封止部２の下面を通して外部に露出する露出部５８ａが設けられている。尚、金属部材５８ｂは銅またはアルムニウムを材料に形成されたものであり、出力フレーム１７に半田付けまたは溶接されている。
【００３１】
出力フレーム１７には厚肉部５８に位置してＩＧＢＴ５９が搭載されており、ＩＧＢＴ５９は封止部２内に埋設されている。このＩＧＢＴ５９は内部電気部品に相当するものであり、ＩＧＢＴ５９のコレクタ端子Ｃは、図１に示すように、出力フレーム１７にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続され、エミッタ端子Ｅは中継フレーム３８にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続され、ゲート端子Ｇは制御フレーム３０にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続されている。
【００３２】
出力フレーム１６にはＩＧＢＴ６０が搭載されており、ＩＧＢＴ６０は封止部２内に埋設されている。このＩＧＢＴ６０は内部電気部品に相当するものであり、ＩＧＢＴ６０のコレクタ端子Ｃは出力フレーム１６にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続され、エミッタ端子Ｅは下方の出力フレーム１７にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続され、ゲート端子Ｇは制御フレーム２９にワイヤボンディングされることに基づいて電気的に接続されている。
【００３３】
尚、出力フレーム１６には上述した厚肉部５８が設けられており、ＩＧＢＴ６０は出力フレーム１６の厚肉部５８上に搭載されている。また、ＩＧＢＴ５９および６０は半導体ベアチップからなるものである。
【００３４】
出力フレーム１７にはＩＧＢＴ５９の下方に位置してチップダイオード６１が搭載されており、チップダイオード６１は封止部２内に埋設されている。このチップダイオード６１は内部電気部品に相当するものであり、チップダイオード６１の両端子はワイヤボンディングされることに基づいてＩＧＢＴ５９のコレクタ端子Ｃおよびエミッタ端子Ｅ間に逆並列に接続されている（図５参照）。
【００３５】
出力フレーム１６にはＩＧＢＴ６０の右側に位置してチップダイオード６２が搭載されており、チップダイオード６２は封止部２内に埋設されている。このチップダイオード６２は内部電気部品に相当するものであり、チップダイオード６２の両端子はワイヤボンディングされることに基づいてＩＧＢＴ６０のコレクタ端子Ｃおよびエミッタ端子Ｅ間に逆並列に接続されている（図５参照）。
【００３６】
出力フレーム１５および１６間には、図５に示すように、外部電気部品に相当する共振コンデンサ６３が介在されている。この共振コンデンサ６３は、図１に示すように、一方のリード端子６４が封止部２の開口部２３を通して出力フレーム１５の端子孔２６内に挿入され、他方のリード端子６４が封止部２の開口部２４を通して出力フレーム１６の端子孔２７内に挿入されたものであり、両リード端子６４を端子孔２６および２７の周縁部に半田付けすることに基づいて出力フレーム１５および１６間に電気的に接続されている。
【００３７】
出力フレーム１５および中継フレーム３８間には、図５に示すように、外部電気部品に相当する共振コンデンサ６５が介在されている。この共振コンデンサ６５は、図１に示すように、一方のリード端子６６が封止部２の開口部２３を通して出力フレーム１５の端子孔２６内に挿入され、他方のリード端子６６が封止部２の開口部４１を通して中継フレーム３８の端子孔４３内に挿入されたものであり、両リード端子６６を端子孔２６および４３の周縁部に半田付けすることに基づいて出力フレーム１５および中継フレーム３８間に電気的に接続されている。
【００３８】
封止部２には、図４に示すように、平滑コンデンサ５６の両端部，共振コンデンサ６３の両端部，共振コンデンサ６５の両端部に位置して平板状のリブ６７が一体形成されている（平滑コンデンサ５６については両端部のリブ６７を図示し、共振コンデンサ６３および６５については一端部のリブ６７のみを図示する）。これら各リブ６７は平滑コンデンサ５６等の表面に沿う円弧状の湾曲面６８を有するものであり、平滑コンデンサ５６等を支持することに基づいて平滑コンデンサ５６等の倒れを防止している。尚、リブ６７は支持部に相当するものであり、封止部２のうち雑音防止コンデンサ４７の両端部に対応する部分にも一体形成されている。
【００３９】
封止部２の下面には平板状の絶縁物６９を介して放熱板７０が固定されており、出力フレーム１６および１７は、図３に示すように、厚肉部５８の露出部５８ａが絶縁物６９に密着している（出力フレーム１７の厚肉部５８のみ図示する）。この放熱板７０はアルミニウム等の金属を材料に形成されたものであり、図４に示すように、複数の放熱フィン７１を有している。部品実装基板１は以上のように構成されている。
【００４０】
放熱板７０には制御基板７２がねじ止めされている。この制御基板７２はプリント配線基板からなるものであり、出力フレーム１５の基板端子２１，出力フレーム１７の基板端子２２，制御フレーム２９の基板端子３１，制御フレーム３０の基板端子３２，中継フレーム３３の基板端子３７，中継フレーム３８の基板端子４０は制御基板７２に挿入され、制御基板７２の回路パターンに半田付けされることに基づいて電気的に接続されている。
【００４１】
制御基板７２には、図５に示すように、制御装置７３が搭載されている。この制御装置７３はマイクロコンピュータを主体に構成されたものであり、制御基板７２の回路パターンに半田付けされることに基づいて電気的に接続されている。この制御装置７３は制御フレーム２９および３０を介してＩＧＢＴ６０および５９のゲート端子Ｇに電気的に接続されており、ＩＧＢＴ６０および５９のゲート端子Ｇにドライブ信号を出力することに基づいてＩＧＢＴ６０および５９をスイッチング制御する。
【００４２】
図５の昇圧トランス７４は一次コイル７５，二次コイル７６，ヒータコイル７７を有するものであり、一次コイル７５の両端部にはメガネ端子（図示せず）が電気的に接続されている。これら両メガネ端子は出力フレーム１５のメガネ端子１８および出力フレーム１７のメガネ端子２０にねじ止めされており、出力フレーム１５および１７はメガネ端子１８および２０を介して一次コイル７５に電気的に接続されている。
【００４３】
ヒータコイル７７の両端子はマグネトロン７８の両陰極端子に電気的に接続されている。また、二次コイル７６の両端子は倍電圧整流回路７９の両入力端子に電気的に接続されており、倍電圧整流回路７９の一方の出力端子はマグネトロン７８の陽極端子に電気的に接続され、他方の出力端子はマグネトロン７８の一方の陰極端子に電気的に接続されている。
【００４４】
次に部品実装基板１の製造方法について説明する。入力フレーム３および４にチップダイオード４９および５０を搭載してワイヤボンディングし、中継フレーム３８にチップダイオード５１および５２を搭載してワイヤボンディングする。これと共に、出力フレーム１７にＩＧＢＴ５９およびチップダイオード６１を搭載してワイヤボンディングし、出力フレーム１６にＩＧＢＴ６０およびチップダイオード６２を搭載してワイヤボンディングする。
【００４５】
チップダイオード４９〜５２，ＩＧＢＴ５９および６０，チップダイオード６１および６２をワイヤボンディングしたら、入力フレーム３〜５，出力フレーム１５〜１７，制御フレーム２９および３０，中継フレーム３３および３４，中継フレーム３８および３９を成形型（図示せず）内に収納する。この状態で成形型内にエポキシ系樹脂をポッティングすることに基づいて封止部２を成形した後、温度ヒューズ４６，雑音防止コンデンサ４７，チョークコイル５３，平滑コンデンサ５５，共振コンデンサ６３および６５を半田付けする。
【００４６】
上記第１実施例によれば、回路パターン８０を入力フレーム３〜５等の導電板から構成した。このため、銅箔に比べて幅狭な導電板を使用できるので、回路パターンが小形化される。また、ＩＧＢＴ５９等の内部電気部品（能動素子）を封止部２により封止したので、内部電気部品の回路パターン８０に対する接続部分が封止部２により封止される。しかも、共振コンデンサ６３等の外部電気部品（受動素子）を開口部２３等の内部で接続したので、外部電気部品の回路パターン８０に対する接続部分が封止部２の外部に突出することがなくなり、総じて、信頼性が高まる。
また、封止部２をエポキシ系樹脂を材料に形成したので、封止部２の絶縁性，耐熱性，成形性が高まる。
【００４７】
また、回路パターン８０のうちＩＧＢＴ５９および６０の搭載部分に厚肉部５８を設けた。このため、封止部２のうち厚肉部５８に対応する部分が薄肉化されるので、封止部２の薄肉部分で放熱抵抗が小さくなる。従って、ＩＧＢＴ５９および６０の放熱性が高まるので、放熱板７０が小形化される。この場合、回路パターン８０に別体の金属板５８ｂを機械的に接続することに基づいて厚肉部５８ａを形成したので、例えば導電板をプレス成形することに基づいて回路パターン８０の肉厚を変える場合に比べ、厚肉部５８が簡単に形成される。
【００４８】
また、回路パターン８０のうちＩＧＢＴ５９および６０の搭載部分に露出部５８ａを設けたので、ＩＧＢＴ５９および６０で発生する熱が露出部５８ａを通して封止部２の外部に直接的に放出される。このため、ＩＧＢＴ５９および６０の放熱性が一層高まるので、放熱板７０が一層小形される。
【００４９】
また、封止部２にリブ６７を設けた。このため、平滑コンデンサ５６等の外部電気部品を支持した状態で回路パターン８０に半田付けすることができるので、外部電気部品の接続作業性が高まる。
また、回路パターン８０にタブ端子６〜８を設けたので、タブ端子６〜８に対のコネクタを嵌合するだけで回路パターン８０を商用交流電源４５に簡単に接続できる。
【００５０】
また、回路パターン８０にメガネ端子１８〜２０を設けたので、メガネ端子１８〜２０に対のメガネ端子をねじ止めするだけで回路パターン８０を昇圧トランス７４の一次コイル７５に簡単に接続できる。
また、回路パターン８０に基板端子２１，２２，３１，３２，３７，４０を設けたので、制御基板７２を基板端子２１等に差し込んで半田付けするだけで回路パターン８０を制御基板７２に簡単に接続できる。
【００５１】
尚、上記第１実施例においては、厚肉部５８の下面に露出部５８ａを設けたが、これに限定されるものではなく、例えば本発明の第２実施例を示す図６のように、厚肉部５８の下面を封止部２内に埋設しても良い。この場合、封止部２のうち厚肉部５８に対応する部分が薄肉化されるので、封止部２の薄肉部分で放熱抵抗が小さくなり、ＩＧＢＴ５９および６０の放熱性が高まる。しかも、放熱板７０を封止部２の下面に直接的に接触させることができるので、絶縁物６９が不要になる。
【００５２】
また、上記第１および第２実施例においては、出力フレーム１６および１７に金属部材５８ｂを接続することに基づいて厚肉部５８を形成したが、これに限定されるものではなく、例えば板材を厚肉部５８を残してプレス成形することに基づいて残りの薄肉な部分を形成しても良い。
【００５３】
また、上記第１実施例においては、出力フレーム１６および１７に厚肉部５８を設け、厚肉部５８に露出部５８ａを設けたが、これに限定されるものではなく、例えば本発明の第３実施例を示す図７のように、出力フレーム１６および１７に折曲部８１を設け（出力フレーム１７の折曲部８１のみ図示する）、各折曲部８１の下面に露出部８２を設けても良い。この場合、厚肉な金属部材５８ｂが不要になるので、部品点数が削減される上に製品重量が軽くなる。
【００５４】
次に本発明の第４実施例を図８に基づいて説明する。封止部２内にはＩＧＢＴ５９および６０の下方に位置して板状の金属部材８３が埋設されている（ＩＧＢＴ５９の下方に埋設された金属部材８３のみ図示する）。これら各金属部材８３は入力フレーム３〜５等の導電板と共に封止成形されたものであり、各金属部材８３には封止部２の下面に露出する露出部８４が設けられている。また、封止部２の下面には放熱板７０が固定されており、各金属部材８３の露出部８４は放熱板７０に密着している。
【００５５】
上記第２実施例によれば、封止部２内に回路パターン８０とは機械的に別体の金属部材８３を埋設した。このため、封止部２のうち金属部材８３に対応する部分が薄肉化されるので、封止部２の薄肉部分で放熱抵抗が小さくなり、ＩＧＢＴ５９および６０の放熱性が高まる。
【００５６】
また、金属部材８３を回路パターン８０に対して電気的に絶縁し、金属部材８３に露出部８４を設けた。このため、ＩＧＢＴ５９および６０で発生する熱が封止部２の外部に効率的に放出されるので、放熱性が一層高まる。しかも、封止部２に絶縁物６９を介することなく放熱板７０を取付けることができるので、部品点数が削減される。
【００５７】
尚、上記第１ないし第４実施例においては、封止部２の開口部９等を通して入力フレーム２等にクリーム半田を塗布し、リード端子４８等を開口部９等を通してクリーム半田に押付けて接続するようにしても良い。この場合、入力フレーム２等に端子挿入孔１２等を形成する必要がなくなる。
【００５８】
また、上記第１ないし第４実施例においては、封止部２に貫通孔状の開口部９等を形成したが、これに限定されるものではなく、例えば外部電気部品のリード端子が挿入される一面のみが開口する凹状の開口部を形成しても良い。
【００５９】
また、上記第１ないし第４実施例においては、入力フレーム３〜５，出力フレーム１５〜１７，制御フレーム２９および３０，中継フレーム３３および３４を板材から打抜いたが（プレス成形したが）、これに限定されるものではなく、例えばエッチング等の方法により形成しても良い。
【００６０】
また、上記第１ないし第４実施例においては、電子レンジのマグネトロン７８を駆動する部品実装基板１に本発明を適用したが、これに限定されるものではなく、例えば高周波加熱器の加熱コイルを駆動する部品実装基板や洗濯機のメインモータを回転駆動する部品実装基板等に本発明を適用しても良い。
【００６１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の部品実装基板は次の効果を奏する。
請求項１記載の手段によれば、回路パターンを導電板から構成するようにしたので、回路パターンが小形化される。しかも、内部電気部品を封止部により封止し、外部電気部品を封止部の開口部内で回路パターンに接続するようにしたので、信頼性が高まる。しかも、回路パターンに端子部を設けるようにしたので、回路パターンを電源等に簡単に接続することができる。
請求項２記載の手段によれば、封止部をエポキシ系樹脂を材料に形成するようにしたので、封止部の絶縁性，耐熱性，成形性が高まる。
【００６２】
請求項３記載の手段によれば、回路パターンのうち内部電気部品に対応する部分に厚肉部を設けるようにしたので、内部電気部品の放熱性が高まる。
請求項４記載の手段によれば、回路パターンのうち内部電気部品に対応する部分に露出部を設けるようにしたので、内部電気部品の放熱性が高まる。
【００６３】
請求項５記載の手段によれば、回路パターンに対して絶縁された金属部材を封止部内に埋設し、金属部材に露出部を設けるようにしたので、内部電気部品の放熱性が高まる上、封止部および放熱板間を絶縁する絶縁物が不要になる。
請求項６記載の手段によれば、封止部内に回路パターンとは機械的に別体の金属部材を埋設するようにしたので、内部電気部品の放熱性が高まる。
【００６４】
請求項７記載の手段によれば、封止部に外部電気部品を支持する支持部を設けるようにしたので、外部電気部品の接続作業性が高まる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す図（部品実装基板を示す平面図）
【図２】部品実装基板を示す斜視図
【図３】図１のＸ3 線に沿う断面図
【図４】図１のＸ4 線に沿う断面図
【図５】電気的な接続状態を示す図
【図６】本発明の第２実施例を示す図３相当図
【図７】本発明の第３実施例を示す図３相当図
【図８】本発明の第４実施例を示す図３相当図
【符号の説明】
１は部品実装基板、２は封止部、３〜５は入力フレーム（導電板）、６〜８はタブ端子（端子部）、９〜１１は開口部、１５〜１７は出力フレーム（導電板）、１８〜２０はメガネ端子（端子部）、２１および２２は基板端子（端子部）、２３〜２５は開口部、２９および３０は制御フレーム（導電板）、３１および３２は基板端子（端子部）、３３および３４は中継フレーム（導電板）、３７は基板端子（端子部）、３８および３９は中継フレーム（導電板）、４０は基板端子（端子部）、４１および４２は開口部、４６は温度ヒューズ（外部電気部品）、４７は雑音防止コンデンサ（外部電気部品）、４９〜５２はチップダイオード（内部電気部品）、５４はチョークコイル（外部電気部品）、５６は平滑コンデンサ（外部電気部品）、５８は厚肉部、５８ａは露出部、５８ｂは金属部材、５９および６０はＩＧＢＴ（内部電気部品）、６１および６２はチップダイオード（内部電気部品）、６３および６５は共振コンデンサ（外部電気部品）、６７はリブ（支持部）、８０は回路パターン、８２は露出部、８３は金属部材、８４は露出部を示す。

Claims (7)

  1. 複数の導電板からなる回路パターンと、
    前記回路パターンに電気的に接続された内部電気部品と、
    前記回路パターンおよび前記内部電気部品を封止する樹脂製の封止部と、
    前記封止部に設けられ、前記封止部の成形後に前記封止部の外部から前記回路パターンに外部電気部品のリード端子を接続するための開口部とを備え、
    前記開口部は、その内部で前記外部電気部品のリード端子を前記回路パターンに接続するものであって前記外部電気部品および前記内部電気部品を前記回路パターンを介して相互に接続可能に構成するものであり、
    前記内部電気部品は、
    整流回路と、
    前記整流回路の両出力端子間に接続され、制御装置によってスイッチング制御される能動素子を備え、
    前記外部電気部品は、
    前記整流回路の両出力端子間に接続された共振コンデンサを備え、
    前記回路パターンは、
    前記整流回路の一方の入力端子に交流電源を供給するものであって、前記封止部の一つの側面を貫通し且つ前記封止部の外部で交流電源に接続される端子部が形成された入力フレームを前記導電板として備え、
    前記整流回路の他方の入力端子に交流電源を供給するものであって、前記封止部の一つの側面と同一の側面を貫通し且つ前記封止部の外部で前記交流電源に接続される端子部が形成された入力フレームを前記導電板として備え、
    前記能動素子または前記共振コンデンサを昇圧トランスの一次コイルに接続するものであって、前記封止部の一つの側面とは反対側の側面を貫通し且つ前記封止部の外部で前記一次コイルに接続される端子部が形成された出力フレームを前記導電板として備えていることを特徴とする部品実装基板。
  2. 前記封止部は、エポキシ系樹脂を材料に形成されていることを特徴とする請求項１記載の部品実装基板。
  3. 前記回路パターンのうち前記内部電気部品に対応する部分には、残りの部分より厚肉な厚肉部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の部品実装基板。
  4. 前記回路パターンのうち前記内部電気部品に対応する部分には、前記封止部の外部に露出する露出部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の部品実装基板。
  5. 前記封止部内には、前記内部電気部品に対応する部分に位置して前記回路パターンとは電気的に絶縁された金属部材が埋設され、
    前記金属部材には、前記封止部の外部に露出する露出部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の部品実装基板。
  6. 前記封止部内には、前記内部電気部品に対応する部分に位置して前記回路パターンとは機械的に別体の金属部材が埋設されていることを特徴とする請求項１記載の部品実装基板。
  7. 前記封止部には、前記外部電気部品を支持する支持部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の部品実装基板。
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