JP2017069355A - 制御装置 - Google Patents
制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017069355A JP2017069355A JP2015192383A JP2015192383A JP2017069355A JP 2017069355 A JP2017069355 A JP 2017069355A JP 2015192383 A JP2015192383 A JP 2015192383A JP 2015192383 A JP2015192383 A JP 2015192383A JP 2017069355 A JP2017069355 A JP 2017069355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch element
- switch
- control device
- substrate
- thermal fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/04—Bases; Housings; Mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/10—Compensation for variation of ambient temperature or pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10219—Thermoelectric component
Abstract
【課題】温度ヒューズの設置位置のズレを防げ、複数の半導体スイッチ素子の異常発熱の検知能力を向上させる制御装置を提供することである。【解決手段】本発明の制御装置は、基板21と、基板21に接続する第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2と、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2に接触する放熱板22と、基板21に接続する温度ヒューズ26とを備える。放熱板22は、基板21から間隙を確保して温度ヒューズ26を第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2に接触させて保持する規制部35を設ける。【選択図】図5
Description
本発明は、複数の半導体スイッチ素子の異常発熱の検知能力を向上させる制御装置についての発明である。
引用文献1では、配線パターンが形成された基板の表面に組み込まれる電子部品のうち、発熱しやすい特定の電子部品(半導体スイッチ素子)の近傍に、この半導体スイッチ素子の温度が上昇したときに回路を遮断する温度ヒューズが設けられている回路基板が公開されている。この半導体スイッチ素子が設けられる部分の基板に貫通孔が設けられ、半導体スイッチ素子がその貫通孔を跨いで基板の表面側に取り付けられ、半導体スイッチ素子の裏面側に、たとえばシリコーン樹脂などの熱伝導性樹脂を介して温度ヒューズの一部が貫通孔内に入り込むように取り付けられている。
しかしながら、基板の裏面に温度ヒューズを半田付けする際に、温度ヒューズの配置位置にズレが生じたり、そのズレによって複数の発熱しやすい半導体スイッチ素子を用いた場合、各半導体スイッチ素子の異常発熱の検知能力が低下する虞がある。本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、温度ヒューズの設置位置のズレを防げ、複数の半導体スイッチ素子の異常発熱の検知能力を向上させる制御装置を提供することである。
本発明の制御装置は、基板と、前記基板に接続する第1スイッチ素子と第2スイッチ素子と、前記第1スイッチ素子と前記第2スイッチ素子に接触する放熱板と、前記基板に接続する温度ヒューズと、を備える。前記放熱板は、前記基板から間隙を確保して前記温度ヒューズを前記第1スイッチ素子と前記第2スイッチ素子に接触させて保持する規制部を設ける。
本発明によれば、温度ヒューズの設置位置のズレを防げ、複数の半導体スイッチ素子の異常発熱の検知能力を向上させる制御装置を提供することができる。
(第一の実施形態)
本実施形態では、図1に示す照明制御システム10に使用される場合の制御装置4を説明する。ただし、制御装置4は、このような照明制御システム10での使用に限定されるものではない。
本実施形態では、図1に示す照明制御システム10に使用される場合の制御装置4を説明する。ただし、制御装置4は、このような照明制御システム10での使用に限定されるものではない。
照明制御システム10は、親機としての伝送ユニット1と、子機としての複数(本実施形態では2つ)の操作端末器2とを備える。また、複数(本実施形態では2つ)の制御端末器3をさらに備える。これらの伝送ユニット1、操作端末器2及び制御端末器3は、例えば、2線式の信号線7により互いに電気的に接続されている。制御装置4は、調光装置であって、図2に示すように、交流電源11に対して負荷と電気的に直列に接続された状態で使用される。負荷を照明装置5として説明を行う。照明装置5は、例えば光源としてのLED素子と、LED素子を点灯させる点灯回路とを備えている。交流電源11は、例えば単相100〔V〕、60〔Hz〕の商用電源である。
制御装置4は、操作端末器2が出力する照明装置5に対する起動信号を、制御端末器3を介して受信する。起動信号とは、照明の消灯および点灯を指示する消灯信号・点灯信号に加え、照明の明るさを調光する調光信号とする。
以下、図2を参照して、制御装置4の回路構成について説明を行う。制御装置4は、リレー回路12とメイン回路13とで構成される。
リレー回路12は、メイン回路13の開閉スイッチ14のオン・オフを切り替える回路である。つまり、リレー回路12は、交流電源11からメイン回路13へ供給される電圧の供給・遮断を切り替える。リレー回路12は、開閉スイッチ14を動作させる切り替えスイッチ15と、制御端末器3からの起動信号を受信し、起動信号に応じて切り替えスイッチ15を制御する第1制御部16とで構成されている。第1制御部16は、制御端末器3から消灯信号を受信すると、切り替えスイッチ15で開閉スイッチ14をオフにしてメイン回路13への電圧の供給を遮断する。第1制御部16は、制御端末器3から点灯信号を受信すると、切り替えスイッチ15で開閉スイッチ14をオンにして、メイン回路13へ電圧を供給する。
メイン回路13は、照明装置5と交流電源11との間に電気的に接続され、照明装置5に対して電流を遮断・導通する回路であるとともに照明装置5に対して電流量を調節することで調光を行う回路である。メイン回路13は、双方向スイッチ17と、一対の入力端子A,Bと、第2制御部18とで構成される。第2制御部18は、制御端末器3から受信する調光信号に従って、双方向スイッチ17の電流の遮断・導通を制御し照明装置5に対し電流量を調節するように構成されている。
制御装置4の回路構成について、第1制御部16と第2制御部18をひとつの制御部としてもよい。この場合、この制御部は、点灯信号を受信すると、開閉スイッチ14をONさせた後、双方向スイッチ17を導通及び調光制御する。また、制御部は、消灯信号を受信すると、双方向スイッチ17の電流の導通を遮断した後、開閉スイッチ14をOFFにする。
双方向スイッチ17は、リレー回路12によってメイン回路13に交流電源からの電圧が供給されている状態の中で、照明装置5に対して、双方向の電流の遮断・導通を切り替える。双方向スイッチ17は、例えば、入力端子(A,B)間に電気的に直列に接続された第1スイッチ素子Q1及び第2スイッチ素子Q2の2個の素子からなる。例えば、第1
スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の各々は、エンハンスメント形のnチャネルMOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)からなる半導体スイッチ素子である。
スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の各々は、エンハンスメント形のnチャネルMOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)からなる半導体スイッチ素子である。
第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2は、入力端子(A,B)間において、いわゆる逆直列に接続されている。つまり、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2は、ソース同士が互いに接続されている。第1スイッチ素子Q1のドレインは入力端子Bに接続され、第2スイッチ素子Q2のドレインは入力端子Aに接続されている。第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2のソースは、制御装置4の内部回路の基準電位と接続されている。
双方向スイッチ17は、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2のオン・オフの組み合わせにより、4つの状態を切替え可能である。4つの状態には、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2が共にオフである双方向オフ状態と、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2が共にオンである双方向オン状態と、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の一方のみがオンである2種類の一方向オン状態とがある。一方向オン状態では、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2のうち、オンの方のスイッチ素子から、オフの方のスイッチ素子の寄生ダイオードを通して一対の入力端子(A,B)間が一方向に導通することになる。例えば、第1スイッチ素子Q1がオン、第2スイッチ素子Q2がオフの状態では、入力端子Bから入力端子Aに向けて電流を流す第1の一方向オン状態となる。また、第2スイッチ素子Q2がオン、第1スイッチ素子Q1がオフの状態では、入力端子Aから入力端子Bに向けて電流を流す第2の一方向オン状態となる。そのため、入力端子(A,B)間に交流電源11から交流電圧Vacが印加される場合、交流電圧Vacの正極性の半周期においては、第1の一方向オン状態が「順方向オン状態」、第2の一方向オン状態が「逆方向オン状態」となる。一方、交流電圧Vacの負極性の半周期においては、第2の一方向オン状態が「順方向オン状態」、第1の一方向オン状態が「逆方向オン状態」となる。
第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2のオン・オフは、ゲート電圧で制御する。第2制御部18が、制御端末器3から調光信号を受信すると、調光レベルに応じてゲート電圧を制御する。照明装置5を最も明るくする場合は、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2を半周期分において全てオン状態に切り替える。照明装置5の明るさを落とす場合は、図3に示すように、0ボルトから交流電圧Vacの正極性の半周期が始まる地点と0ボルトから負極性の半周期とが始まる地点で、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2を一定期間オフ状態へと切り替えてから、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2をオン状態へと切り替える。つまり、第2制御部18は、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2のオン・オフを切り替えることで、オン状態の時間の長さに応じて照明装置5に出力する電力量が可変となり、照明装置5の明るさを調整することとなる。オン状態が半周期の中に多いほど、照明装置5が明るく調光される。
照明装置5の内部回路は、制御装置4の交流電圧Vacの波形から調光レベルを読み取り、LED素子の光出力の大きさを変化させる。ここで、点灯回路は、一例としてブリーダ回路などの電流確保用の回路を有している。そのため、制御装置4の双方向スイッチ17が非導通となる期間においても、照明装置5に電流を流すことが可能である。
このように、照明装置5を点灯する場合は、調光レベルにかかわらず、常に双方向スイッチ17に電流を流すため、MOSFETを用いた双方スイッチ17としては、導通損失として熱が発生する。双方スイッチ17が制御動作不能になった場合は、第1スイッチ素子Q1、第2スイッチ素子Q2のどちらか一方、または両方が異常過熱することもあり、どちらの第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2も温度検知する必要がある。また
、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2は、交流電圧Vacの極性の向きが変わるとともに、寄生ダイオードを経由するスイッチ素子とスイッチ素子自体を経由するスイッチ素子とが相互に異なるため、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2とで発熱する熱量が変わってしまう虞がある。
、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2は、交流電圧Vacの極性の向きが変わるとともに、寄生ダイオードを経由するスイッチ素子とスイッチ素子自体を経由するスイッチ素子とが相互に異なるため、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2とで発熱する熱量が変わってしまう虞がある。
これより、本実施形態では、1つの温度ヒューズ26で、2つの第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の発熱を均等に検知できる制御装置4を提案する。
以下では、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の温度を検知する温度ヒューズ26の設置位置のズレを防げ、複数のスイッチ素子の異常発熱の検知能力を向上させる制御装置4の構成を説明する。
以下では、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の温度を検知する温度ヒューズ26の設置位置のズレを防げ、複数のスイッチ素子の異常発熱の検知能力を向上させる制御装置4の構成を説明する。
制御装置4を斜め下方からみた分解斜視図である図4と、斜め上方からみた斜視図である図5を参照して、制御装置4の構成を説明する。
制御装置4は、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2が搭載される基板21と、スイッチ素子からの熱を伝熱・放熱する放熱板22とが、上部と下部とで分割されている筺体23に収容されて構成される。
基板21には、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2のほかに、温度ヒューズ26や、コンデンサや、その他部品が搭載される。基板21は、例えば紙フェノールやガラス入りエポキシなどの配線基板で、上下面には銅などによって、複数の配線パターンやランドが形成されるとともに、ランドを除く全面をポリエステルやエポキシなどの絶縁層が覆っている。
第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2は、図5に示すように、一方に複数の電極を備える端子24を備え、他端に基板などに固定する固定片25を備える。端子24は基板21の上面のランドに半田付けによって実装接続され、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2が配線パターンを介して、交流電源11や照明装置5の電子回路に接続される。これにより、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2は、直列接続され、それぞれの端子24に交流電圧が印加される。
放熱板22は、例えば金属で形成され、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2から発熱する熱を吸収し、外部へ放出させる。図6に示すように、放熱板22は、基板21に搭載される部品と左右方向、上方向ともに空間を空けて第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2以外の部品と接しないよう構成される。放熱板22は、下方に開口を備える器形状で、基板21と対面するベース27と、周壁28で構成される。周壁28は、基板21に固定する脚片29と、基板21に搭載される電子部品と接触しない空洞部30と、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2を固定する固定壁31を備える。
脚片29は、ベース27の四隅に位置する周壁28の一部であって、基板21に対し垂直に延設する第1片32と、第1片32の先端で、基板21と面平行となる第2片33とで構成される。
脚片29は、ベース27の四隅に位置する周壁28の一部であって、基板21に対し垂直に延設する第1片32と、第1片32の先端で、基板21と面平行となる第2片33とで構成される。
固定壁31は、外面に第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の固定片25をネジ止めする。固定壁31は、固定片25をネジ止めするネジ孔34と、温度ヒューズ26の位置を基板21に接することがないように規制する規制部35を備える。規制部35は放熱板22における第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の中間部から延設する。
ネジ孔34は、2つ形成され、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2とを固定した際に、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2との間に間隙を有するよう構成
される。
される。
規制部35は、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の間隙に位置し、先端が基板21と面平行となる突起形状である。規制部35は、固定壁31より前方に突出する突起形状とする。
温度ヒューズ26は、略円筒状のセラミックなどの筒内に可溶合金が内蔵された構成であって、左右両端からは一対のヒューズ端子37が延出している。セラミックは、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2と規制部35の上面とに接触させて設置する。一対のヒューズ端子37は、規制部35から第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の前方を通り、基板21に接続する。
このように、温度ヒューズ26を規制部35の突起の上面に載せ、ヒューズ端子37を基板21に接続することで、温度ヒューズ26を、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2と均一に接触する位置に組み立てることが容易になる。また放熱板22に直接、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2とを固定することで、確実に第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の温度を放熱板22に伝熱させ放熱させることができる。
さらには、温度ヒューズ26を直接、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2とに接触させることで、確実に第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の発熱を検知することができ安全性の向上を図ることが期待できる。
(第二の実施形態)
図7は、本発明の第二の実施形態である制御装置4を示している。なお、ここでは、上記第一の実施形態と相違する事項についてのみ説明し、その他の事項(構成、作用効果等)については、上記第一の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
(第二の実施形態)
図7は、本発明の第二の実施形態である制御装置4を示している。なお、ここでは、上記第一の実施形態と相違する事項についてのみ説明し、その他の事項(構成、作用効果等)については、上記第一の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
この制御装置4は、温度ヒューズ26を規制部35の突起形状の下面に配置するものである。図7に示すように、温度ヒューズ26のセラミック部分を、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2と規制部35の突起形状の下面と接触させて設置する。この場合、一対のヒューズ端子37は、規制部35から第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2の前面を通り、基板21に接続する。
この構成の場合も、規制部35が、温度ヒューズ26の配置位置を固定することになるので、温度ヒューズ26を、第1スイッチ素子Q1と第2スイッチ素子Q2と均一に接触する位置に組み立てることが容易になる。
21 基板
Q1 第1スイッチ素子
Q2 第2スイッチ素子
22 放熱板
26 温度ヒューズ
4 制御装置
35 規制部
Q1 第1スイッチ素子
Q2 第2スイッチ素子
22 放熱板
26 温度ヒューズ
4 制御装置
35 規制部
Claims (3)
- 基板と、
前記基板に接続する第1スイッチ素子及び第2スイッチ素子と、
前記第1スイッチ素子及び前記第2スイッチ素子に接触する放熱板と、
前記基板に接続する温度ヒューズと、
を備える制御装置であって、
前記放熱板は、
前記基板から間隙を確保して前記温度ヒューズを
前記第1スイッチ素子と前記第2スイッチ素子に接触させて保持する規制部を有するものである制御装置。 - 請求項1において、
前記規制部は、
前記第1スイッチ素子と前記第2スイッチ素子の中間部から前記放熱板を延設したものである制御装置。 - 請求項1または2において、
前記第1スイッチ素子と前記第2スイッチ素子は、
直列接続されており、
両端に交流電圧が印加される制御装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015192383A JP2017069355A (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 制御装置 |
TW105128552A TWI611643B (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-05 | 控制裝置 |
KR1020160114346A KR20170038663A (ko) | 2015-09-30 | 2016-09-06 | 제어 장치 |
CN201610819640.4A CN106982510A (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-13 | 控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015192383A JP2017069355A (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017069355A true JP2017069355A (ja) | 2017-04-06 |
Family
ID=58492734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015192383A Pending JP2017069355A (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 制御装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017069355A (ja) |
KR (1) | KR20170038663A (ja) |
CN (1) | CN106982510A (ja) |
TW (1) | TWI611643B (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2710010B2 (ja) * | 1994-02-09 | 1998-02-10 | 株式会社タムラ製作所 | 温度ヒューズ |
JP3352820B2 (ja) * | 1994-06-06 | 2002-12-03 | 株式会社ユーシン | パワートランジスタの異常発熱保護装置 |
JPH11330665A (ja) | 1998-05-15 | 1999-11-30 | Rohm Co Ltd | 回路基板への温度ヒューズの実装構造 |
JP3740329B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2006-02-01 | 株式会社東芝 | 部品実装基板 |
JP2009124841A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | 大電流スイッチング回路とこれを用いたスイッチング電源 |
CN201887646U (zh) * | 2010-12-15 | 2011-06-29 | 林进益 | 电力调整器 |
CN202818191U (zh) * | 2012-08-15 | 2013-03-20 | 上海新时达电气股份有限公司 | 制动单元 |
TWM469670U (zh) * | 2013-09-13 | 2014-01-01 | Shihlin Electric & Eng Corp | 具溫度保護裝置之繼電器 |
CN203839326U (zh) * | 2014-05-07 | 2014-09-17 | 厦门赛尔特电子有限公司 | 一种高压直流温度保险丝 |
TWM506360U (zh) * | 2015-01-14 | 2015-08-01 | Chin-Yi Lin | 具除錯及溫度偵測功能之固態繼電器 |
-
2015
- 2015-09-30 JP JP2015192383A patent/JP2017069355A/ja active Pending
-
2016
- 2016-09-05 TW TW105128552A patent/TWI611643B/zh active
- 2016-09-06 KR KR1020160114346A patent/KR20170038663A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-09-13 CN CN201610819640.4A patent/CN106982510A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106982510A (zh) | 2017-07-25 |
TWI611643B (zh) | 2018-01-11 |
KR20170038663A (ko) | 2017-04-07 |
TW201712985A (zh) | 2017-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8344647B2 (en) | Converting dimmer switch AC output duty cycle variation into amplitude variation | |
US8025424B2 (en) | LED lighting system for use in environments with high magnetic fields or that require low EMI emissions | |
US8502468B2 (en) | Light emitting bulb, luminary and illumination device using LED | |
JP2008541403A (ja) | 調光スイッチ用の状態表示回路 | |
JP2010140824A (ja) | 電源装置及び照明装置 | |
US20160381754A1 (en) | Dimmable Universal Voltage LED Power Supply with Regenerating Power Source Circuitry and Non-Isolated Load | |
JP2008503068A (ja) | 電気用品の常用灯 | |
TWI396461B (zh) | 調光器及調光控制電路 | |
CN107429882B (zh) | 荧光取代led灯 | |
JP6421618B2 (ja) | Ledモジュール及びled照明装置 | |
JP2014146634A (ja) | Led駆動装置及びled照明装置 | |
JP7033744B2 (ja) | 照明制御システム、点灯システム、照明システム、及びプログラム | |
JP5967513B2 (ja) | 調光器 | |
JP2017069355A (ja) | 制御装置 | |
JP6384258B2 (ja) | Ledモジュール及びled照明装置 | |
JP2016031923A (ja) | 発光装置およびそれを用いた照明器具 | |
CA2726485C (en) | Dimming fluorescent ballast system with shutdown control circuit | |
KR20100052629A (ko) | Led 조명등 | |
US10237935B2 (en) | Emission control device, light-emitting module, light-emitting unit, and lighting fixture | |
JP6389911B1 (ja) | 調光装置 | |
KR20080005129U (ko) | 실내 인테리어용 조명기구 | |
JP5954653B2 (ja) | 調光信号変換装置及びそれを用いた照明システム | |
JP2009110671A (ja) | 発光ダイオード調光システム | |
JP5385839B2 (ja) | 調光器及びそれを用いた照明システム | |
JP2017054700A (ja) | 照明器具 |