JP2710010B2 - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JP2710010B2 JP2710010B2 JP6037926A JP3792694A JP2710010B2 JP 2710010 B2 JP2710010 B2 JP 2710010B2 JP 6037926 A JP6037926 A JP 6037926A JP 3792694 A JP3792694 A JP 3792694A JP 2710010 B2 JP2710010 B2 JP 2710010B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal fuse
- wire
- case
- fuse
- fusible alloy
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は民生及び産機用の小型
トランスや電源回路内に組み込まれるヒートシンク、ダ
イオード、パワートランジスター、ＩＣ等、電子部品へ
直接取付けセット及び部品の過熱保護を目的とする無復
帰型の温度ヒューズに関する。
トランスや電源回路内に組み込まれるヒートシンク、ダ
イオード、パワートランジスター、ＩＣ等、電子部品へ
直接取付けセット及び部品の過熱保護を目的とする無復
帰型の温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の温度ヒューズは、図５に
示すように、温度ヒューズ１′の両端からそれぞれリー
ド線４′が引き出された構造となっている。そして、組
立てにあたり、一般に自動はんだ付け工程から切り離
し、別工程ではんだゴテによるあと付けの使用方法が一
般的で、温度管理が非常に難しく、かつ作業効率が非常
に悪かった。
示すように、温度ヒューズ１′の両端からそれぞれリー
ド線４′が引き出された構造となっている。そして、組
立てにあたり、一般に自動はんだ付け工程から切り離
し、別工程ではんだゴテによるあと付けの使用方法が一
般的で、温度管理が非常に難しく、かつ作業効率が非常
に悪かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記した従
来の温度ヒューズ１′では、リード線４′に軟銅線を使
用しているため、熱伝導が良過ぎ、温度ヒューズを小型
トランスやプリント基板に搭載し、かつはんだ付けする
際に、その熱がリード線４′を介し温度ヒューズ本体内
の可溶合金に伝わり、溶断してしまうおそれがあるとい
う問題があった。そのため、温度ヒューズ１’が使用さ
れる民生及び産機用の小型トランスや電源回路上の基板
に温度ヒューズを実装し自動はんだ付けする分野におい
て自動化が進まなかった。
来の温度ヒューズ１′では、リード線４′に軟銅線を使
用しているため、熱伝導が良過ぎ、温度ヒューズを小型
トランスやプリント基板に搭載し、かつはんだ付けする
際に、その熱がリード線４′を介し温度ヒューズ本体内
の可溶合金に伝わり、溶断してしまうおそれがあるとい
う問題があった。そのため、温度ヒューズ１’が使用さ
れる民生及び産機用の小型トランスや電源回路上の基板
に温度ヒューズを実装し自動はんだ付けする分野におい
て自動化が進まなかった。
【０００４】この発明は上記のことに鑑み提案されたも
ので、その目的とするところは、自動はんだ付け工程の
際、可溶合金の溶断を防止し、自動化に対応した温度ヒ
ューズを提供することにある。
ので、その目的とするところは、自動はんだ付け工程の
際、可溶合金の溶断を防止し、自動化に対応した温度ヒ
ューズを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる温度ヒ
ューズは、フェノール樹脂またはセラミック製の両端が
開口した筒状または有底筒状のケース５、５Ａ内に、ロ
ジン系のフラックス２が塗布された可溶合金３からなる
ヒューズ素体を収納し、かつ前記ケース５の開口部をエ
ポキシ系の合成樹脂６により封止し、かつ前記可溶合金
３に接続するリード線４の主素材は鉄線４ａからなり、
この鉄線４ａの周囲は銅メッキ４ｂ、錫メッキ４ｃが施
された構成となっている。
ューズは、フェノール樹脂またはセラミック製の両端が
開口した筒状または有底筒状のケース５、５Ａ内に、ロ
ジン系のフラックス２が塗布された可溶合金３からなる
ヒューズ素体を収納し、かつ前記ケース５の開口部をエ
ポキシ系の合成樹脂６により封止し、かつ前記可溶合金
３に接続するリード線４の主素材は鉄線４ａからなり、
この鉄線４ａの周囲は銅メッキ４ｂ、錫メッキ４ｃが施
された構成となっている。
【０００６】
【作用】本発明では上記のように、リード線４の主材料
を熱伝導が極めて良好な軟銅線から、それより熱伝導は
劣るが実用上支障のない鉄線４ａとし、かつ２重のメッ
キ構造とし、自動はんだ付け工程での可溶合金３の溶断
を防止し、かつはんだ付けを容易としている。
を熱伝導が極めて良好な軟銅線から、それより熱伝導は
劣るが実用上支障のない鉄線４ａとし、かつ２重のメッ
キ構造とし、自動はんだ付け工程での可溶合金３の溶断
を防止し、かつはんだ付けを容易としている。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の第１実施例にかかる温度ヒュ
ーズの内部構造を示した部分断面図、図２は図１中Ａ−
Ａ線断面を示す。
ーズの内部構造を示した部分断面図、図２は図１中Ａ−
Ａ線断面を示す。
【０００８】しかして、図１に示すように、この温度ヒ
ューズ１は、周囲に過熱検知時に溶断を促がすためのロ
ジン系のフラックス２が塗布された可溶合金３の両端に
それぞれリード線４を接続してなるヒューズ素体をフェ
ノール樹脂またはセラミック製の両端が開口した筒状の
ケース５内に収納し、かつケース５の両端の開口部をエ
ポキシ系の合成樹脂６により封止して構成されている。
ューズ１は、周囲に過熱検知時に溶断を促がすためのロ
ジン系のフラックス２が塗布された可溶合金３の両端に
それぞれリード線４を接続してなるヒューズ素体をフェ
ノール樹脂またはセラミック製の両端が開口した筒状の
ケース５内に収納し、かつケース５の両端の開口部をエ
ポキシ系の合成樹脂６により封止して構成されている。
【０００９】なお、リード線４は、図２に示すように、
いわゆる芯線として鉄線４ａが用いられ、その周囲には
導電性を良好にするために薄い銅メッキ４ｂが施され、
かつその外周にはんだ付けを良好とするために更に薄い
錫メッキ４ｃが施された構成となっている。
いわゆる芯線として鉄線４ａが用いられ、その周囲には
導電性を良好にするために薄い銅メッキ４ｂが施され、
かつその外周にはんだ付けを良好とするために更に薄い
錫メッキ４ｃが施された構成となっている。
【００１０】この鉄線４ａの熱伝導率は７５であり、従
来用いていた軟銅線の熱伝導率１００よりも低いため、
小型トランスや電源回路の電子部品内に組み込み、プリ
ント基板へ実装し、自動はんだ付けする際に、その熱が
リード線４を介して可溶合金３に伝わり可溶合金３を溶
断させてしまうことはない。
来用いていた軟銅線の熱伝導率１００よりも低いため、
小型トランスや電源回路の電子部品内に組み込み、プリ
ント基板へ実装し、自動はんだ付けする際に、その熱が
リード線４を介して可溶合金３に伝わり可溶合金３を溶
断させてしまうことはない。
【００１１】図３は本発明の第２実施例を示す。この例
ではヒューズ素体を箱型のケース５Ａ内に収納したタイ
プである点に特徴を有している。
ではヒューズ素体を箱型のケース５Ａ内に収納したタイ
プである点に特徴を有している。
【００１２】すなわち、ケース５Ａは断面ほぼＵ字状を
なす有底筒状をなしている。そして、このケース５Ａは
フェノール樹脂やセラミック等からなり、内側の底部に
可溶合金３が収納されている。この可溶合金３の両端に
はリード線４の一端がそれぞれ接続され、これらのリー
ド線４の他端は必要に応じ適宜屈曲されケース５Ａの開
口部５ａから外部に引き出されている。
なす有底筒状をなしている。そして、このケース５Ａは
フェノール樹脂やセラミック等からなり、内側の底部に
可溶合金３が収納されている。この可溶合金３の両端に
はリード線４の一端がそれぞれ接続され、これらのリー
ド線４の他端は必要に応じ適宜屈曲されケース５Ａの開
口部５ａから外部に引き出されている。
【００１３】そして、ヒューズ素体３の周囲には、上述
の実施例と同様、フラックス２が設けられている。ま
た、ケース５Ａの開口部５ａはエポキシ系の如き合成樹
脂６によって塞がれている。
の実施例と同様、フラックス２が設けられている。ま
た、ケース５Ａの開口部５ａはエポキシ系の如き合成樹
脂６によって塞がれている。
【００１４】しかして、このリード線４も、図４に示す
ように、主素材が鉄線４ａからなり、その外周に薄い銅
メッキ４ｂが設けられ、かつその外周に錫メッキ４ｃが
設けられた構成となっている。
ように、主素材が鉄線４ａからなり、その外周に薄い銅
メッキ４ｂが設けられ、かつその外周に錫メッキ４ｃが
設けられた構成となっている。
【００１５】なお、上記の説明では小型トランスや電源
回路に組み込んだ場合について説明したが、他の電子部
品にも適用できることは勿論である。
回路に組み込んだ場合について説明したが、他の電子部
品にも適用できることは勿論である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リード線
４の主材料が鉄線４ａであって、かつ２重メッキ構造に
より構成されているため、自動はんだ付け工程において
リード線４と接続された可溶合金３が溶断することはな
く、かつはんだ付けも容易である。
４の主材料が鉄線４ａであって、かつ２重メッキ構造に
より構成されているため、自動はんだ付け工程において
リード線４と接続された可溶合金３が溶断することはな
く、かつはんだ付けも容易である。
【図１】本発明の第１実施例の内部構造を示した側断面
図。
図。
【図２】図中１中Ａ−Ａ線断面で、本発明のリード線の
内部構造を示す。
内部構造を示す。
【図３】本発明の第２実施例。
【図４】図３中ＡーＡ線断面図。
【図５】従来例の側面図である。
１ 温度ヒューズ ２ フラックス ３ 可溶合金 ４ リード線 ４ａ 鉄線 ４ｂ 銅メッキ ４ｃ 錫メッキ ５、５Ａ ケース ６ 合成樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−109331（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−165096（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−50932（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 フェノール樹脂またはセラミック製の両
端が開口した筒状または有底筒状のケース（５）、（５
Ａ）内に、ロジン系のフラックス（２）が塗布された可
溶合金（３）からなるヒューズを素体を収納し、かつ前
記ケース（５）の開口部をエポキシ系の合成樹脂（６）
により封止し、かつ前記可溶合金（３）に接続するリー
ド線（４）の主素材は鉄線（４ａ）からなり、この鉄線
（４ａ）の周囲は銅メッキ（４ｂ）、錫メッキ（４ｃ）
が施されたことを特徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6037926A JP2710010B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 温度ヒューズ |
| TW84106642A TW269064B (en) | 1994-02-03 | 1995-06-28 | Temperature fuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6037926A JP2710010B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226139A JPH07226139A (ja) | 1995-08-22 |
| JP2710010B2 true JP2710010B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=12511164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6037926A Expired - Lifetime JP2710010B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-09 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2710010B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017069355A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 制御装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS593016B2 (ja) * | 1979-02-15 | 1984-01-21 | 内橋金属工業株式会社 | 温度ヒユ−ズ |
| JPH0613039U (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-18 | ミクロン電気株式会社 | 温度ヒューズ |
-
1994
- 1994-02-09 JP JP6037926A patent/JP2710010B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07226139A (ja) | 1995-08-22 |
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