JPS6327410Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この考案は温度過昇防止装置として用いられる
温度ヒユーズに関し、より詳しくは特定温度で溶
融する可溶合金を用い、周囲温度が過昇しようと
すると前記可溶合金が溶融して電気回路を開くよ
うにした温度ヒユーズに関する。

背景技術 最近の電気機器には、電気機器自体の異常に起
因する焼損や火災を未然に防止するために温度過
昇防止装置が内蔵されるようになつてきた。この
種温度過昇防止装置のうち、可溶体として特定温
度で溶融する可溶合金を用いた温度ヒユーズは、
最も構造が簡単で安価であり、よく用いられてい
る。

第１図は実開昭57−141346号公報等に開示され
ている、従来の可溶合金型温度ヒユーズの典型的
な断面図を示し、第２図は第１図の−線に沿
う断面図を示す。図において、１，２は銅よりな
りその表面に半田メツキ等を施した一対のリード
線である。３は前記各リード線１，２の一端間に
溶接等の手段で固着された、特定温度で溶融する
可溶合金である。４は前記リード線１，２の先端
部および可溶合金３の表面に被着された酸化防止
用のフラツクスである。５はセラミツ７等よりな
る円筒状の絶縁ケースで、前記可溶合金３との間
に十分なる空隙が形成される大きさを有してい
る。６，７はエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂
で、リード線１，２を絶縁ケース５に固着すると
ともに、両者間を封止している。

上記の構成において、常温時は両リード線１，
２が可溶合金３を介して電気的に接続されてお
り、この温度ヒユーズを通して電気機器に通電さ
れる。しかしながら、電気機器の異常によつて周
囲温度が上昇して可溶合金３の融点を越えると、
可溶合金３が溶融し、溶融した可溶合金３は、第
３図に示すように、リード線１，２の先端に表面
力張力によつて凝集して球体３ａ，３ｂとなり、
リード線１，２間が非導通状態になつて回路が開
放され、電気機器への通電が停止される。これに
伴つて周囲温度が低下すると、上記溶融状態の可
溶合金よりなる球体３ａ，３ｂがそのまゝ固化す
るので、回路は開放されたまゝであり、電気機器
の温度過昇が防止され、火災等の危険が未然に防
止される。ところで、上記の温度ヒユーズにおい
ては、リード線１，２の先端間に可溶合金３を溶
接等で固着するので、製造が難しいのみならず、
組立中に外れることもある。また、可溶合金３の
絶縁ケース５の軸心から偏心しやすく、温度ヒユ
ーズの取付方向によつて、温度ヒユーズの感度が
異なつたり、甚しい場合は、可溶合金３が絶縁ケ
ース５の内面に密着して、周囲温度の過昇により
溶融しても、可溶合金３が確実に溶断しない場合
があつた。さらに、絶縁ケース５が円筒状である
ため、平面状の電気機器に取り付ける場合に線接
触状態になり、即応性に乏しかつた。さらにま
た、リード線１，２が軸方向に導出されているた
め、プリント基板等に取り付ける場合は、リード
線１，２の折り曲げ加工が必要であるばかりでな
く、取り付け面積も大きく必要になるといつた問
題点があつた。

このため、実開昭58−74744号公報の第６図に
は、平板状の可溶合金線の両端に金属メツシユ角
筒体を固着するとともに、この金属メツシユ角筒
体の外周面に、平板状のリード線を溶接等で直角
方向に固着し、耐熱樹脂成型体等よりなる箱形の
絶縁ケースに封入したものが開示されている。

上記の構成によれば、可溶合金線とリード線と
を溶接等で固着することが不要になるばかりでな
く、可溶合金線を絶縁ケースの中央部に配置でき
る、絶縁ケースが箱形であり電気機器に取り付け
る場合面接触にできる、可溶合金線が溶融した際
にその溶融物が金属メツシユ角筒体に毛細管現象
で吸収されるので回路を確実に開放できるいつた
各種の利点を有する。

ところが、上記の温度ヒユーズにおいても、金
属メツシユ角筒体とリード線とは溶接等で固着し
なければならないため煩雑であるばかりでなく、
固着が不十分だと輸送中等に可溶合金が脱落する
おそれがあり、さらに前記両者を溶接が不可能な
良導電性かつ良熱伝導性の銅等で構成することが
できず、内部抵抗が高くなり、内部発熱等による
誤動作のおそれがあるし、可溶合金を絶縁ケース
の中央部に配置しているため、全高が大きくなる
という問題があつた。

考案の目的 そこで、この考案は、上記実開昭58−74744号
公報の第６図に示される温度ヒユーズと同様の効
果が得られ、しかも溶接等の固着が不要で小型の
温度ヒユーズを提供することを目的とする。

考案の構成 この考案は、離隔した位置に透孔を有する絶縁
性基台と、絶縁性基台の各透孔上に配置された透
孔を有する金属編組体と、前記金属編組体間に跨
つて配置された両端に透孔を有する平板状の可溶
合金と、前記可溶合金、金属編組体および絶縁性
基台の各透孔を貫通して絶縁性基台に固着されヘ
ツデイング部と絶縁性基台とで前記可溶合金およ
び金属編組体を挟持するヘツデイング加工リード
線と、前記絶縁性基台に固着された蓋体とを備え
たことを特徴とするものである。

すなわち、上記の構成によると、絶縁性蓋体の
上面を電気機器の平面部に接触させると面接触状
態になり、即応性が得られる。また、リード線を
そのまゝプリント基板等に挿入して容易に取り付
けることができる。さらに、可溶合金が金属編組
体によつて、絶縁性基台の上面から浮かして取り
付けられているので、周囲温度の過昇によつて溶
融すると、金属編組体に毛細管現象によつて吸収
されて、確実に溶断するといつた、前記実開昭58
−74744号公報の第６図に開示された温度ヒユー
ズと同様の効果が得られることはもちろん、リー
ド線と可用合金や金属編組体との溶接等による固
着が不要になり、組立作業性が著しく向上する
し、リード線や金属編組体を良導電性かつ良熱伝
導性の銅等で構成することが可能になり、内部抵
抗の小さい温度ヒユーズを提供できる。さらに、
絶縁性基台に近接して可溶合金を組み立てるの
で、全高を小さくできる。

実施例 以下、この考案の一実施例を図面を参照して説
明する。

第４図は温度ヒユーズ１０全体の斜視図、第５
図は蓋体の一部を切り欠いた拡大平面図、第６図
は第５図の−線に沿う断面図である。図にお
いて、１１はセラミツク、耐熱樹脂等よりなる絶
縁性基台で、その上面の離隔した位置に透孔を有
し、この透孔上に、透孔を有する銅等の良導電性
素線を編組した第１の金属編組体１２，１３が配
置されており、この第１の金属編組体１２，１３
に跨つて両端に透孔を有する平板状の可溶合金１
４が載置され、この可溶合金１４の上の離隔した
位置、すなわち前記第１の金属編組体１２，１３
上に、前記同様の第２の金属編組体１５，１６が
載置してある。１７，１８は銅等よりなるヘツデ
イング加工されたリード線で、それぞれ前記第２
の金属編組体１５，１６、可溶合金１４、第１の
金属編組体１２，１３の各透孔を貫通して、さら
に絶縁性基台１１の透孔を貫通して、樹脂１９，
２０によつて絶縁性基台１１に固着されている。
２１はセラミツク、耐熱樹脂等よりなる絶縁性蓋
体で、樹脂２２によつて絶縁性基台１１に固着封
止されている。

上記の構成において、電気機器と直列にリード
線１７，１８を接続し、かつ絶縁性蓋体２１の上
面を電気機器の平面状の感熱部に面接触状態に取
り付ける。すると、リード線１７−可溶合金１４
−リード線１８の経路で電流が流れて、電気機器
に給電される。電気機器の故障等によつて感熱部
の温度が過昇すると、可溶合金１４が溶融し、溶
融物は第１，第２の金属編組体１２，１３，１
５，１６の毛細管現象によつて吸収されるので、
第７図に示すように、確実に１４ａ，１４ｂに溶
断される。

上記温度ヒユーズ１０は、リード線１７，１８
が絶縁性基台１１の下面から平行状に導出されて
いるので、プリント基板等にも容易に取り付ける
ことができる。このとき、第１図の温度ヒユーズ
のリード線１，２を同一方向に折り曲げて、プリ
ント基板に取り付ける場合に比較して、リード線
がはみ出さないので、温度ヒユーズの取り付け面
積が小さくなる。また、絶縁ケース１０が箱形状
であるため、電気機器に取り付ける場合、面接触
状態に取り付け可能で、熱感応性に優れる。さら
に、ヘツデイング加工されたリード線１７，１８
を、第１，第２の金属編組体１２，１３，１５，
１６や可溶合金１４の各透孔に貫通させて、リー
ド線１７，１８のヘツデイング部と絶縁性基台１
１とで前記構成部品を挟持するので、これらの部
品相互の溶接等による固着は全く不要である。そ
のため、リード線１７，１８や第１，第２編組体
１２，１３，１５，１６を良導電性かつ良熱伝導
性の銅等で構成することが可能になり、内部抵抗
の小さい、したがつて自己発熱による誤動作のな
い、高信頼性の温度ヒユーズが得られる。さら
に、可溶合金１４が絶縁性基台１１の近傍に取り
付けられているので、全高を小さくできる。

なお、上記実施例において、第１，第２の金属
編組体１２と１５，１３と１６は一体のものを折
り曲げて使用することもできる。また、場合によ
つては、第１の金属編組体１２，１３のみを設
け、第２の金属編組体１５，１６は省略してもよ
い。さらに、リード線１７，１８の絶縁性基台１
１への固着は、リード線１７，１８の絶縁性基台
１１の下面根本部分を機械的にかしめてもよい。

考案の効果 この考案は、以上のように、離隔した位置に透
孔を有する絶縁性基台と、絶縁性基台の各透孔上
に配置された透孔を有する金属編組体と、前記金
属編組体間に跨つて配置された両端に透孔を有す
る平板状の可溶合金と、前記可溶合金、金属編組
体および絶縁性基台の各透孔を貫通して絶縁性基
台のに固着されヘツデイング部と絶縁性基台とで
前記金属編組体と可溶合金を挟持するヘツデイン
グ加工リード線と、前記絶縁性基台に固着された
絶縁性蓋体とを備えているから、実開昭58−
74744号公報の第６図に記載の温度ヒユーズと同
様の効果が得られるのみならず、リード線と金属
編組体や可溶合金との溶接等による固着が不要に
なるので、組立作業が著しく容易になるし、リー
ド線や金属編組体を良導電性かつ良熱伝導性の銅
等で構成可能になり、内部抵抗が小さく自己発熱
が小さい、信頼性の高い温度ヒユーズを提供でき
る。さらに、可溶合金が絶縁性基台の表面近傍に
配置されているので、全高を小さくできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度ヒユーズの断面図、第２図
は第１図の−線に沿う断面図、第３図は動作
後の状態を示す断面図である。第４図はこの考案
の一実施例の温度ヒユーズの斜視図、第５図は蓋
体の一部を切り欠いた拡大平面図、第６図は第５
図の−線に沿う断面図、第７図は動作後の状
態を示す断面図である。 １１……絶縁性基台、１２，１３……第１の金
属編組体、１４……可溶合金、１５，１６……第
２の金属編組体、１７，１８……リード線、２１
……絶縁性蓋体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 離隔した位置に透孔を有する絶縁性基台と、絶
   縁性基台の各透孔上に配置された透孔を有する金
   属編組体と、前記金属編組体間に跨つて配置され
   た両端に透孔を有する平板状の可溶合金と、前記
   可溶合金、金属編組体および絶縁性基台の各透孔
   を貫通して絶縁性基台に固着されヘツデイング部
   と絶縁性基台とで前記可溶合金および金属編組体
   を挟持するヘツデイング加工リード線と、前記絶
   縁性基台に固着された絶縁性蓋体とを備えてなる
   温度ヒユーズ。