JP2553887B2 - ヒューズ付電子部品 - Google Patents
ヒューズ付電子部品Info
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- JP2553887B2 JP2553887B2 JP62258212A JP25821287A JP2553887B2 JP 2553887 B2 JP2553887 B2 JP 2553887B2 JP 62258212 A JP62258212 A JP 62258212A JP 25821287 A JP25821287 A JP 25821287A JP 2553887 B2 JP2553887 B2 JP 2553887B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- electronic component
- lead
- electronic parts
- cathode
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ヒューズ付の電子部品に関するものであ
る。
る。
（従来の技術） 従来のヒューズ内蔵型の固体電解コンデンサは、第５
図に示すように、一般的な方法で作られたコンデンサ素
子21の陽極導電線22を溶接などの手段により陽極端子23
に接続し、一方、コンデンサ素子陰極部24と陰極端子25
の間を一定の間隔をあけ、この間を絶縁被覆していない
低融点合金（ヒューズ）26を介して半田付けなどの手段
で接続し、樹脂外装27している。このヒューズ機構内蔵
コンデンサは、素子内部でショート故障が発生したとき
の大電流が流れ、そのとき発生する熱により低融点合金
26が溶融する原理を利用しているので、溶融した金属が
容易に溶断されるためには接続点から接続点の間は長い
距離が必要であり、このためにコンデンサ素子陰極部と
陰極端子との間は一定の間隔をとっていた。
図に示すように、一般的な方法で作られたコンデンサ素
子21の陽極導電線22を溶接などの手段により陽極端子23
に接続し、一方、コンデンサ素子陰極部24と陰極端子25
の間を一定の間隔をあけ、この間を絶縁被覆していない
低融点合金（ヒューズ）26を介して半田付けなどの手段
で接続し、樹脂外装27している。このヒューズ機構内蔵
コンデンサは、素子内部でショート故障が発生したとき
の大電流が流れ、そのとき発生する熱により低融点合金
26が溶融する原理を利用しているので、溶融した金属が
容易に溶断されるためには接続点から接続点の間は長い
距離が必要であり、このためにコンデンサ素子陰極部と
陰極端子との間は一定の間隔をとっていた。
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の構成では、電子部品として大型になる欠点
を有していた。また、接続点と接続点の位置がずれると
低融点合金の長さが異なってくるので、故障が発生して
からの溶断時間が変わり、溶断特性にばらつきを生じさ
せる欠点を有するものであった。
を有していた。また、接続点と接続点の位置がずれると
低融点合金の長さが異なってくるので、故障が発生して
からの溶断時間が変わり、溶断特性にばらつきを生じさ
せる欠点を有するものであった。
さらに、ヒューズ部材として端子リード部材とは異種
の低融点合金を用いる必要があった。
の低融点合金を用いる必要があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、端子リード部
材をそのままヒューズ部材として使用し、安定した溶断
特性を得、かつ小型のヒューズ付電子部品を提供するこ
とである。
材をそのままヒューズ部材として使用し、安定した溶断
特性を得、かつ小型のヒューズ付電子部品を提供するこ
とである。
（問題点を解決するための手段） 本発明のヒューズ付電子部品は、内部素子に連結され
た外部端子の一部分の断面積を小さくすることによりヒ
ューズ部を形成すると共に、ヒューズ部が外気と接触す
るようにして部品全体を外装してなるものであり、ま
た、ヒューズ部の外側面に絶縁層が形成されているもの
である。
た外部端子の一部分の断面積を小さくすることによりヒ
ューズ部を形成すると共に、ヒューズ部が外気と接触す
るようにして部品全体を外装してなるものであり、ま
た、ヒューズ部の外側面に絶縁層が形成されているもの
である。
（作 用） 上記構成により、ヒューズ部はジュール熱により発熱
し、空気と接触しているため、金属の酸化が促進され、
容易に溶断できる。さらに、ヒューズ部は、外側にあた
るところに対して絶縁層が形成されているため、他の部
品等と接触し、短絡することはない。
し、空気と接触しているため、金属の酸化が促進され、
容易に溶断できる。さらに、ヒューズ部は、外側にあた
るところに対して絶縁層が形成されているため、他の部
品等と接触し、短絡することはない。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説
明する。
明する。
第１図（Ａ），（Ｂ）は本発明のヒューズ付電子部品
の２つの例の各断面図である。同図において、１はコン
デンサ素子であり、２は陽極リードである。陽極リード
２は陽極外部リード３と溶接により、コンデンサ素子１
の陰極部はヒューズ機能をもつ陰極外部リード４と半田
付けにより、各々接続され、そののち、外装樹脂５で外
装されている。外気と接触するように配されたヒューズ
部の外側には、絶縁層６が形成されている。ヒューズ部
はジュール熱により他のリード部より発熱するように、
その断面積を小さくし、高抵抗にする必要がある。
の２つの例の各断面図である。同図において、１はコン
デンサ素子であり、２は陽極リードである。陽極リード
２は陽極外部リード３と溶接により、コンデンサ素子１
の陰極部はヒューズ機能をもつ陰極外部リード４と半田
付けにより、各々接続され、そののち、外装樹脂５で外
装されている。外気と接触するように配されたヒューズ
部の外側には、絶縁層６が形成されている。ヒューズ部
はジュール熱により他のリード部より発熱するように、
その断面積を小さくし、高抵抗にする必要がある。
第２図（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）はヒューズ部の構
成例を示す斜視図であり、高抵抗を得るために次のよう
に種々の手段が採用されている。
成例を示す斜視図であり、高抵抗を得るために次のよう
に種々の手段が採用されている。
（Ａ）幅を狭くする。
（Ｂ）厚さを薄くする。
（Ｃ）穴をあける。
このように構成された電子部品は、不慮の短絡故障を
生じた場合、陰極外部リード４のヒューズ部がジュール
熱による発熱と酸化の相乗効果により比較的短時間にヒ
ューズ部の温度がリードの融点を越えて、すみやかに溶
断し、回路はオープンとなって機器の焼損を防止する。
生じた場合、陰極外部リード４のヒューズ部がジュール
熱による発熱と酸化の相乗効果により比較的短時間にヒ
ューズ部の温度がリードの融点を越えて、すみやかに溶
断し、回路はオープンとなって機器の焼損を防止する。
次に、具体的な実施例を示す。
16V,10μＦのタンタル固体電解コンデンサ素子の陰極
部に、第３図に示すヒューズ機能をもつ陰極外部リード
を半田付けで接続した。これを樹脂外装し、第１図
（Ｂ）のようなコンデンサを得た。
部に、第３図に示すヒューズ機能をもつ陰極外部リード
を半田付けで接続した。これを樹脂外装し、第１図
（Ｂ）のようなコンデンサを得た。
このコンデンサを電圧破壊し（電流を100mAmaxに絞っ
て）、そののち１アンペア／ステップで60秒ずつ印加
し、ヒューズが溶断する電流を調査した。第４図に10個
を試験した結果を示す。
て）、そののち１アンペア／ステップで60秒ずつ印加
し、ヒューズが溶断する電流を調査した。第４図に10個
を試験した結果を示す。
（発明の効果） 本発明によれば、端子リード部材をそのままヒューズ
部材として使用したものであり、構造の簡便さ，融通
性，溶断性能の安定性，小型化，生産性，原価低減等多
くの優れた面をもち、さらにヒューズ溶断の様子が目視
により確認できる等、その実用的な効果は極めて大であ
る。
部材として使用したものであり、構造の簡便さ，融通
性，溶断性能の安定性，小型化，生産性，原価低減等多
くの優れた面をもち、さらにヒューズ溶断の様子が目視
により確認できる等、その実用的な効果は極めて大であ
る。
第１図（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例によるヒュー
ズ付電子部品の断面図、第２図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）
はヒューズ部の構成を示す斜視図、第３図はヒューズ機
能をもつ陰極外部リードの寸法図、第４図は実施例のコ
ンデンサの溶断試験結果、第５図は従来のヒューズ付電
子部品の側面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、３……陽極
外部リード、４……陰極外部リード、５……外装樹脂、
６……絶縁層。
ズ付電子部品の断面図、第２図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）
はヒューズ部の構成を示す斜視図、第３図はヒューズ機
能をもつ陰極外部リードの寸法図、第４図は実施例のコ
ンデンサの溶断試験結果、第５図は従来のヒューズ付電
子部品の側面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、３……陽極
外部リード、４……陰極外部リード、５……外装樹脂、
６……絶縁層。
Claims (2)
- 【請求項１】内部素子に連結された外部端子の一部分の
断面積を小さくすることによりヒューズ部を形成すると
共に、前記ヒューズ部が外気と接触するようにして部品
全体を外装してなることを特徴とするヒューズ付電子部
品。 - 【請求項２】ヒューズ部の外側面に絶縁層が形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の
ヒューズ付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258212A JP2553887B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | ヒューズ付電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258212A JP2553887B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | ヒューズ付電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101620A JPH01101620A (ja) | 1989-04-19 |
| JP2553887B2 true JP2553887B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=17317075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258212A Expired - Lifetime JP2553887B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | ヒューズ付電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553887B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5512435B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2014-06-04 | 三洋電機株式会社 | 電池パック |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP62258212A patent/JP2553887B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01101620A (ja) | 1989-04-19 |
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