JPS6314357Y2 - - Google Patents

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JPS6314357Y2
JPS6314357Y2 JP1983197658U JP19765883U JPS6314357Y2 JP S6314357 Y2 JPS6314357 Y2 JP S6314357Y2 JP 1983197658 U JP1983197658 U JP 1983197658U JP 19765883 U JP19765883 U JP 19765883U JP S6314357 Y2 JPS6314357 Y2 JP S6314357Y2
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JP
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fusible alloy
insulating case
porous
temperature
temperature fuse
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JP1983197658U
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Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この発明は温度過昇防止装置として用いられる
温度ヒユーズに関し、より詳しくは特定温度で溶
融する可溶合金を用い、周囲温度が過昇しようと
すると前記可溶合金が溶融して電気回路を開くよ
うにした温度ヒユーズに関する。
背景技術 最近の電気機器には、電気機器自体の異常に起
因する焼損や火災を未然に防止するために温度過
昇防止装置が内蔵されるようになつてきた。この
種温度過昇防止装置のうち、可溶体として特定温
度で溶融する可溶合金を用いた温度ヒユーズは、
最も構造が簡単で安価であり、よく用いられてい
る。
第1図は実開昭58−338号公報等に開示されて
いる、従来の可溶合金型温度ヒユーズの典型的な
断面図を示す。図において、1,2は銅よりなり
その表面に半田メツキ等を施した一対のリード線
である。3は前記各リード線1,2の一端間に溶
接等の手段で固着された、特定温度で溶融する可
溶合金である。4は前記リード線1,2の先端部
および可溶合金3の表面に被着された酸化防止用
のフラツクスである。5はセラミツク等よりなる
円筒状の絶縁ケースで、前記可溶合金3との間に
十分なる空隙が形成される大きさを有している。
6,7はエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂で、リ
ード線1,2を絶縁ケース5に固着するととも
に、両者間を封止している。
上記の構成において、常温時は両リード線1,
2が可溶合金3を介して電気的に接続されてお
り、この温度ヒユーズを通して電気機器に通電さ
れる。しかしながら、電気機器の異常によつて周
囲温度が上昇して可溶合金3の融点を越えると、
可溶合金3が溶融し、溶融した可溶合金3は、第
2図に示すように、リード線1,2の先端に表面
張力によつて凝集して球体3a,3bとなり、リ
ード線1,2間が非導通状態になつて回路が解放
され、電気機器への通電が停止される。これに伴
つて周囲温度が低下すると、上記溶融状態の可溶
合金よりなる球体3a,3bがそのまゝ固化する
ので、回路は開放されたまゝであり、電気機器の
温度過昇が防止され、火災等の危険が未然に防止
される。
ところで、上記温度ヒユーズにおいては、可溶
合金3とリード線1,2との溶接等により固着し
ているが、可溶合金3とリード線1,2とが略同
一径で細いため溶接等により正確に同一軸心上に
固着することが困難であるばかりでなく、可溶合
金3やリード線1,2の抵抗値が小さいので抵抗
溶接は不可能であり、しかも可溶合金3の融点が
低いので、固着条件が難しく接合不良によつて内
部抵抗が大きくなつたり、組立途中に可溶合金3
とリード線1,2が分離しやすい。のみならず、
可溶合金3が溶融した際に球体3a,3bを形成
しやすいように、可溶合金3の外径に比較して絶
縁ケース5の内径がかなり大きく設定されている
ため、封口樹脂6,7による封口作業時に両者の
位置決めが行なわれないと、第3図に示すよう
に、可溶合金3が絶縁ケース5の内面に密着ない
し接近して偏心することがある。もしこのような
状態で封口されると、可溶合金3が溶融した際に
溶融した可溶合金が絶縁ケース5の内面に沿つて
流れて、第2図のような球体3a,3bを形成す
ることができない。そのため、可溶合金3が所定
の温度で溶融しても、電気回路を開放することが
不可能になり、所期の動作が得られなくなる。ま
た、封口樹脂6,7が絶縁ケース5内に必要以上
に入り込んで、リード線1,2の露出部寸法が小
さくなり過ぎて、可溶合金3が溶融した際に、球
体3a,3bが形成されにくくなることがある。
考案の目的 そこで、この考案は、可溶合金とリード線とを
溶接等で固着する必要がなく、しかも、可溶合金
が溶融したとき、確実に回路を遮断できる温度ヒ
ユーズを提供することを目的とする。
考案の構成 この考案は、絶縁ケース内に球状の可溶合金を
収納し、その両側から、リード線の先端に固着さ
れた外径が絶縁ケースの内径に略等しい多孔導体
で挟持し、絶縁ケースの両開口部を封口樹脂にて
封口したことを特徴とするものである。
すなわち、球状の可溶合金を両側から多孔導体
で挟持しているので、従来のようにリード線と可
溶合金とを溶接等で固着することが不要になるの
みならず、球状の可溶合金は方向性がないので、
組立作業が著しく容易になり、しかも、可溶合金
が溶融したとき、可溶合金の溶融物が多孔導体に
毛細管現象によつて吸引されるので、確実に回路
を遮断することができる。
実施例 以下に、この考案の実施例を図面を参照して説
明する。
第4図は温度ヒユーズの断面図を示す。図にお
いて、11はセラミツク等よりなる円筒状の絶縁
ケースで、その内部に球状の可溶合金12が収納
されており、その両側から先端に編組銅線や多孔
焼結金属体等よりなりその外径が絶縁ケースの内
径に略等しい多孔導体13,14を固着したリー
ド線15,16で挟持しており、絶縁ケース11
の両開口部がエポキシ樹脂等の封口樹脂17,1
8によつて封口されている。
上記の構成において、常温時または所定温度以
下では、可溶合金12が固体であり、リード線1
5−多孔導体13−可溶合金12−多孔導体14
−リード線16の経路でリード線15とリード線
16との間が導通状態になつている。なお、可溶
合金12は多孔導体13,14で両側から挟持さ
れる際に、一部が多孔導体13,14に喰い込む
ことによつて、確実に電気的に接続されるので、
内部抵抗は小さい。特に、多孔導体14を編組銅
線で形成した場合は、可溶合金12が多孔導体1
4に深く食い込むので、接触抵抗がより小さくな
るのみならず、可溶合金12を多孔導体14で弾
性的に挟持するので、各部品の寸法精度がそれほ
ど厳しく要求されないという利点がある。
周囲温度が可溶合金12の融点を越えると、可
溶合金12が溶融し、その溶融物が毛細管現象に
よつて両側の多孔導体13,14に吸引される結
果、第5図に示すように、多孔導体13,14間
に可溶合金12の溶融物が存在しなくなり、リー
ド線15とリード線16との間が非導通状態にな
る。
考案の効果 以上のように、この考案は絶縁ケース内に球状
の可溶合金を収納し、その両側より、リード線の
先端に固着された外径が絶縁ケースの内径に略等
しい多孔導体で弾性的に挟持し、絶縁ケースの両
開口部を封口樹脂にて封口したものであるから、
組立に関して、事前に可溶合金とリード線とを溶
接等で固着する必要がなく、また球状の可溶合金
の外径の割に体積が最小であり、しかも方向性が
ないし、一方、リード線と多孔導体との固着は、
可溶合金とリード線との接続に比較して、寸法差
が大きくかつ全体を電気炉等で加熱して多数個を
一括してロウ付けすることも可能で著しく容易で
ある。また、多孔導体によつて、可溶合金を絶縁
ケースの軸心上に容易かつ確実に一致させること
もできる。さらに、可溶合金が溶融すると、毛細
管現象によつて多孔導体に吸引されるので、確実
に回路を遮断されることができるという各種の優
れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の温度ヒユーズの断面図である。
第2図は第1図の温度ヒユーズの動作後の状態を
示す断面図である。第3図は第1図の温度ヒユー
ズにおいて起こりやすい組立不良状態を示す断面
図である。第4図はこの考案の一実施例の温度ヒ
ユーズの断面図である。第5図は第4図の温度ヒ
ユーズの動作後の状態を示す断面図である。 11……絶縁ケース、12……可溶合金、1
3,14……多孔導体、15,16……リード
線、17,18……封口樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 絶縁ケース内に球状の可溶合金を収納し、そ
    の両側から、リード線の先端に固着された外径
    が絶縁ケースの内径に略等しい多孔導体で挟持
    し、絶縁ケースの両開口部を封口樹脂で封口し
    てなる温度ヒユーズ。 2 前記多孔導体が編組銅線よりなり、可溶合金
    を弾性的に挟持してなる、実用新案登録請求の
    範囲第1項記載の温度ヒユーズ。
JP19765883U 1983-12-21 1983-12-21 温度ヒユ−ズ Granted JPS60105040U (ja)

Priority Applications (1)

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JP19765883U JPS60105040U (ja) 1983-12-21 1983-12-21 温度ヒユ−ズ

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JP19765883U JPS60105040U (ja) 1983-12-21 1983-12-21 温度ヒユ−ズ

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JPS60105040U JPS60105040U (ja) 1985-07-17
JPS6314357Y2 true JPS6314357Y2 (ja) 1988-04-22

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JP19765883U Granted JPS60105040U (ja) 1983-12-21 1983-12-21 温度ヒユ−ズ

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US11107612B2 (en) * 2019-09-09 2021-08-31 Dongguan Littelfuse Electronicscompany Limited Overheat protection device and varistor

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JPS58147138U (ja) * 1982-03-29 1983-10-03 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 温度ヒユ−ズ

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JPS60105040U (ja) 1985-07-17

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