JPS6013149Y2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS6013149Y2 JPS6013149Y2 JP18668481U JP18668481U JPS6013149Y2 JP S6013149 Y2 JPS6013149 Y2 JP S6013149Y2 JP 18668481 U JP18668481 U JP 18668481U JP 18668481 U JP18668481 U JP 18668481U JP S6013149 Y2 JPS6013149 Y2 JP S6013149Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature fuse
- insulating substrate
- fusible alloy
- electrode
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は温度ヒユーズの改良に関するものである。
温度ヒユーズは保護すべき電気機器の所定場所に配して
使用される。
使用される。
而して機器温度が許容温度に達すると、温度ヒユーズの
可溶合金が溶断し、この溶断により電気機器への通電が
遮断される。
可溶合金が溶断し、この溶断により電気機器への通電が
遮断される。
而るに、電気機器への温度ヒユーズの配置場所は、電気
機器の種類、設計によって異なり一様ではないが、多く
の場合、薄型温度ヒユーズは上記配置場所に対する適応
性に秀れている。
機器の種類、設計によって異なり一様ではないが、多く
の場合、薄型温度ヒユーズは上記配置場所に対する適応
性に秀れている。
第1図は本出願人が既に提案した薄型温度ヒユーズを示
している。
している。
第1図において、1′は絶縁基板 2/、2/は絶縁基
板上に印刷により設けた箔状電極(銅箔)、3’、3’
は各電極2’、2’に接続したリード線、4′は電極2
’、2’間に接続した薄型可溶合金、5′は可溶合金4
′上に設けたフラックス(その主な機能は、可溶合金が
溶融したとき、その表面張力を増加して溶断を迅速化す
ることにある)、6′は樹脂コーティングである。
板上に印刷により設けた箔状電極(銅箔)、3’、3’
は各電極2’、2’に接続したリード線、4′は電極2
’、2’間に接続した薄型可溶合金、5′は可溶合金4
′上に設けたフラックス(その主な機能は、可溶合金が
溶融したとき、その表面張力を増加して溶断を迅速化す
ることにある)、6′は樹脂コーティングである。
上記温度ヒユーズは、その構造上、薄型化が容易である
。
。
しかしながら、被保護機器から当該温度ヒユーズの可溶
合金に伝達される熱は、温度ヒユーズの片面のみからで
あり、感熱性については改良すべきところがある。
合金に伝達される熱は、温度ヒユーズの片面のみからで
あり、感熱性については改良すべきところがある。
本考案に係る温度ヒユーズは、上記感熱性の向上を図っ
たものであり、絶縁基板の表面に電極を設け、各電極に
それぞれリード線を接続し、上記両電極間を可溶合金で
接続せる温度ヒユーズにおいて、上記可溶合金が重畳接
合される部分に絶縁基板の裏面に達する良熱伝導体を設
けたことを特徴とするものである。
たものであり、絶縁基板の表面に電極を設け、各電極に
それぞれリード線を接続し、上記両電極間を可溶合金で
接続せる温度ヒユーズにおいて、上記可溶合金が重畳接
合される部分に絶縁基板の裏面に達する良熱伝導体を設
けたことを特徴とするものである。
以下、図面により本考案を説明する。
第2図Aは本考案に係る温度ヒユーズを示す上図説明図
であり、第2図Bは第2図Aにおけるb−す断面説明図
である。
であり、第2図Bは第2図Aにおけるb−す断面説明図
である。
第2図A並びに第2図Bにおいて、1は絶縁基板である
。
。
2,2は絶縁基板1の表面上に印刷により設けた箔状電
極であり、通常、銅箔からなる。
極であり、通常、銅箔からなる。
21.21は各電極2,2の先端部に設けた孔であり、
これらの番孔21には熱良伝導性材、例えば鋼材からな
るピン3が装着され、各ピン3は絶縁基板1の裏面に頭
出している。
これらの番孔21には熱良伝導性材、例えば鋼材からな
るピン3が装着され、各ピン3は絶縁基板1の裏面に頭
出している。
4は絶縁基板1の裏面に設けた熱良伝導性情、例えば、
銅箔であり、上記ピン3の頭出部にハンダ等により接合
されている。
銅箔であり、上記ピン3の頭出部にハンダ等により接合
されている。
この熱良伝導性情4は省略することも可能である。
5は可溶合金であり、その両端が上記の各電極先端部の
ピン3,3に重畳接合されている。
ピン3,3に重畳接合されている。
この重畳界面並びにピンと電極との界面は、電気溶接に
よって行うことが可能であり、この場合、重畳部上面の
可溶合金面、並びにピンの絶縁基板裏面側への頭出部に
それぞれ溶接用電極を当接することにより電気溶接を行
う。
よって行うことが可能であり、この場合、重畳部上面の
可溶合金面、並びにピンの絶縁基板裏面側への頭出部に
それぞれ溶接用電極を当接することにより電気溶接を行
う。
電気溶接に代えハンダ接合を使用することも可能である
。
。
6,6は各電極2,2に接合したリード線であり、その
接合には、上記と同様、電気溶接またはハンダ接合を使
用できる。
接合には、上記と同様、電気溶接またはハンダ接合を使
用できる。
7は樹脂コーティング、8はフラックスである。
上記においては、電極先端部を絶縁基板の裏面側に良熱
伝導材を介して出現させるのにピンを使用したが、第3
図に示すように電極先端部に設けた孔21を銅でスルホ
ールメッキ(第3図における30)するようにしてもよ
く、この場合、下地メッキは無電解メッキにより行い、
その上に電解メキを行うことが望ましい。
伝導材を介して出現させるのにピンを使用したが、第3
図に示すように電極先端部に設けた孔21を銅でスルホ
ールメッキ(第3図における30)するようにしてもよ
く、この場合、下地メッキは無電解メッキにより行い、
その上に電解メキを行うことが望ましい。
本考案に係る温度ヒユーズにおいては上述した通り、絶
縁基板表面に設けた電極の所定部分に絶縁基板の裏面に
達する良熱伝導体を設け、その電極の所定部分に可溶合
金を重畳接合したから可溶合金に、温度ヒユーズの裏面
からも熱を感受させ得、温度ヒユーズの感熱性をよく向
上できる。
縁基板表面に設けた電極の所定部分に絶縁基板の裏面に
達する良熱伝導体を設け、その電極の所定部分に可溶合
金を重畳接合したから可溶合金に、温度ヒユーズの裏面
からも熱を感受させ得、温度ヒユーズの感熱性をよく向
上できる。
第1図は従来の温度ヒユーズを示す説明図、第2図Aは
本考案に係る温度ヒユーズを示す説明図、第2図Bは第
2図Aにおけるb−b断面説明図、第3図は本考案温度
ヒユーズにおける電極先端部の別個を示す説明図である
。 図において、1は絶縁基板、2,2は電極、3.3並び
に30は良熱伝導体、5は可溶合金、6.6はリード線
である。
本考案に係る温度ヒユーズを示す説明図、第2図Bは第
2図Aにおけるb−b断面説明図、第3図は本考案温度
ヒユーズにおける電極先端部の別個を示す説明図である
。 図において、1は絶縁基板、2,2は電極、3.3並び
に30は良熱伝導体、5は可溶合金、6.6はリード線
である。
Claims (1)
- 絶縁基板の表面に電極を設け、各電極にそれぞれリード
線を接続し、上記両電極間を可溶合金で接続せる温度ヒ
ユーズにおいて、上記可溶合金が重畳接合される電極部
分に、絶縁基板の裏面に達する良熱伝導体を設けたこと
を特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18668481U JPS6013149Y2 (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18668481U JPS6013149Y2 (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5890639U JPS5890639U (ja) | 1983-06-20 |
JPS6013149Y2 true JPS6013149Y2 (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=29988841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18668481U Expired JPS6013149Y2 (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6013149Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-12-14 JP JP18668481U patent/JPS6013149Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5890639U (ja) | 1983-06-20 |
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