JPS6133659Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6133659Y2 JPS6133659Y2 JP1977008244U JP824477U JPS6133659Y2 JP S6133659 Y2 JPS6133659 Y2 JP S6133659Y2 JP 1977008244 U JP1977008244 U JP 1977008244U JP 824477 U JP824477 U JP 824477U JP S6133659 Y2 JPS6133659 Y2 JP S6133659Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- circuit pattern
- copper
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- -1 copper-phosphorus-silver-zinc Chemical compound 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FEEABVAOCDUXPH-UHFFFAOYSA-N [Ag].[P].[Cu] Chemical compound [Ag].[P].[Cu] FEEABVAOCDUXPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N silver zinc Chemical compound [Zn].[Ag] BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案印刷配線板に関する。
近年印刷配線板は塔載する電子部品の高密度
化、高精度化に伴い高密度化、高精度化が進み、
印刷配線板の価格も増加の傾向にある。また電子
装置の改良に伴い、電子装置に使用される印刷配
線板の設計変更がしばしば生じている。そのよう
な場合には省資源化、及び電子装置の早期改良達
成のために印刷配線板は回路パタン変更部におけ
る追加接続法として回路パタン間に導電リードが
半田付けされ使用されている。しかし印刷配線板
への部品着脱の際に導電リードの接合部半田が高
温雰囲気に暴露されるため導電リード接合部が溶
融し、回路パタン変更部の電気的接続性が損なわ
れる。また導電リードは印刷配線板上の半田付け
による接合部のみで固定されているため、外部の
機械的振動により共振し、ストレスが接合部に集
中し、導電リード接合部が破壊されることがしば
しば観察されていた。また、回路パタン変更個所
が多い場合は、上述の問題の他に導電リードの布
線管理が難しくなるという欠点があつた。
化、高精度化に伴い高密度化、高精度化が進み、
印刷配線板の価格も増加の傾向にある。また電子
装置の改良に伴い、電子装置に使用される印刷配
線板の設計変更がしばしば生じている。そのよう
な場合には省資源化、及び電子装置の早期改良達
成のために印刷配線板は回路パタン変更部におけ
る追加接続法として回路パタン間に導電リードが
半田付けされ使用されている。しかし印刷配線板
への部品着脱の際に導電リードの接合部半田が高
温雰囲気に暴露されるため導電リード接合部が溶
融し、回路パタン変更部の電気的接続性が損なわ
れる。また導電リードは印刷配線板上の半田付け
による接合部のみで固定されているため、外部の
機械的振動により共振し、ストレスが接合部に集
中し、導電リード接合部が破壊されることがしば
しば観察されていた。また、回路パタン変更個所
が多い場合は、上述の問題の他に導電リードの布
線管理が難しくなるという欠点があつた。
本考案の目的は上記従来の欠点を除去した印刷
配線板を提供することにある。
配線板を提供することにある。
本考案による印刷配線板は第１の配線板の主面
上における少くとも２つの回路パタンが第１の配
線板の前記主面上に配置固定された第２の配線板
に設けられた回路パタンと銅合金ろう材層を接合
面に有した導電リードを介して溶接接続されてい
ることを特徴とする。
上における少くとも２つの回路パタンが第１の配
線板の前記主面上に配置固定された第２の配線板
に設けられた回路パタンと銅合金ろう材層を接合
面に有した導電リードを介して溶接接続されてい
ることを特徴とする。
あるいは本考案による印刷配線板は第１の印刷
配線板のたがいに独立した回路パタン変更端部が
第１の印刷配線板上に配置された第２の印刷配線
板の独立した回路パタンと銅合金ろう材層を設け
た導電リードを介して抵抗溶接により電気的に相
互接続されしかも第２の印刷配線板は絶縁性接着
剤あるいはネジ止めによつて第１の印刷配線板に
固定されていることを特徴とする。
配線板のたがいに独立した回路パタン変更端部が
第１の印刷配線板上に配置された第２の印刷配線
板の独立した回路パタンと銅合金ろう材層を設け
た導電リードを介して抵抗溶接により電気的に相
互接続されしかも第２の印刷配線板は絶縁性接着
剤あるいはネジ止めによつて第１の印刷配線板に
固定されていることを特徴とする。
次に本考案の一実施例を第１図乃至第３図を参
照して説明する。
照して説明する。
第１図は本考案の実施例の印刷配線板主要部の
平面図であり、導電パタン２，３の形成された第
１の印刷配線板１に導電パタン６、スルーホール
１０，１１の形成された第２の配線板５が取り付
けられ両配線板における導電パタン間の相互接続
が導電リード７によつてなされているものであ
る。
平面図であり、導電パタン２，３の形成された第
１の印刷配線板１に導電パタン６、スルーホール
１０，１１の形成された第２の配線板５が取り付
けられ両配線板における導電パタン間の相互接続
が導電リード７によつてなされているものであ
る。
第２図は第１図のβ−β′における断面図で、
第１の印刷配線板１の回路パタン銅箔２および３
が銅合金ろう材層８および銅箔７′から成る導電
リード７で第２の印刷配線板５の回路パタン銅箔
６に抵抗溶接により電気的に接続されている。ま
た第２の印刷配線板５は第１の印刷配線板１に接
着剤層４によつて固定されている。
第１の印刷配線板１の回路パタン銅箔２および３
が銅合金ろう材層８および銅箔７′から成る導電
リード７で第２の印刷配線板５の回路パタン銅箔
６に抵抗溶接により電気的に接続されている。ま
た第２の印刷配線板５は第１の印刷配線板１に接
着剤層４によつて固定されている。
第３図は第１図におけるα−α′の断面図であ
り、第１の印刷配線板の回路パタン銅箔２および
３が銅合金ろう材層８および銅箔７′から成る導
電リード７で第２の印刷配線板５の電気的に接続
された１０および１１の２つのスルホールの端部
回路銅箔６に抵抗溶接され電気的に接続してい
る。
り、第１の印刷配線板の回路パタン銅箔２および
３が銅合金ろう材層８および銅箔７′から成る導
電リード７で第２の印刷配線板５の電気的に接続
された１０および１１の２つのスルホールの端部
回路銅箔６に抵抗溶接され電気的に接続してい
る。
ここで本考案で用いうる銅合金ろう材には銅−
銀合金・銅−リン−銀合金・銅−リン合金・銅−
銀−亜鉛合金あるいは銅−リン銀−亜鉛合金を用
いることができるが、特に銅−リン−銀合金およ
び銅−リン−銀−亜鉛合金が好ましい。これら合
金は銅の融点よりも低いために抵抗溶接電流によ
り優先的に溶融し、第１の印刷配線板１の回路パ
タン変更端部銅箔２，３および第２の印刷配線板
５の回路パタン銅箔６を溶断することもなく第１
の印刷配線板１と第２の印刷配線板５と所定の電
気的接続性はろう材層を設けた導電リードを介し
て高信頼性に保持できる。また印刷配線板への部
品着脱の際に高温雰囲気中に印刷配線板が暴露さ
れても導電リードと印刷配線板の接合部は熱的に
安定であり溶融することがないため従来の印刷配
線板の欠点が完全に除去される。しかも第１の印
刷配線板と第２の印刷配線板は接着剤によつて結
合されているため外部の機械的振動にも十分耐
え、導電リードと印刷配線板回路パタン接合部の
機械的破壊は防止できる。なお、第１の印刷配線
板と第２の印刷配線板の結合はネジ止めによつて
もできる。
銀合金・銅−リン−銀合金・銅−リン合金・銅−
銀−亜鉛合金あるいは銅−リン銀−亜鉛合金を用
いることができるが、特に銅−リン−銀合金およ
び銅−リン−銀−亜鉛合金が好ましい。これら合
金は銅の融点よりも低いために抵抗溶接電流によ
り優先的に溶融し、第１の印刷配線板１の回路パ
タン変更端部銅箔２，３および第２の印刷配線板
５の回路パタン銅箔６を溶断することもなく第１
の印刷配線板１と第２の印刷配線板５と所定の電
気的接続性はろう材層を設けた導電リードを介し
て高信頼性に保持できる。また印刷配線板への部
品着脱の際に高温雰囲気中に印刷配線板が暴露さ
れても導電リードと印刷配線板の接合部は熱的に
安定であり溶融することがないため従来の印刷配
線板の欠点が完全に除去される。しかも第１の印
刷配線板と第２の印刷配線板は接着剤によつて結
合されているため外部の機械的振動にも十分耐
え、導電リードと印刷配線板回路パタン接合部の
機械的破壊は防止できる。なお、第１の印刷配線
板と第２の印刷配線板の結合はネジ止めによつて
もできる。
以上のように本考案による印刷配線板における
回路パタン変更部の電気的接続の信頼性は従来の
回路パタン変更部を有する印刷配線板よりも非常
に高く、また特に回路パタン変更個所が多い場合
には有用であり、その実用的価値は著しく大き
い。
回路パタン変更部の電気的接続の信頼性は従来の
回路パタン変更部を有する印刷配線板よりも非常
に高く、また特に回路パタン変更個所が多い場合
には有用であり、その実用的価値は著しく大き
い。
第１図は本考案の一実施例による印刷配線板主
要部の平面図であり、第２図、第３図はそれぞれ
第１図切断線β−β′および切断線α−α′の拡大
断面図である。 図中の符号、１……第１の印刷配線板基材、
２，３……第１の印刷配線板回路パタン変更端部
銅箔、４……接着剤、５……第２の印刷配線板基
材、６……第２の印刷配線板回路パタン銅箔、７
……導電リード、７′……銅箔、８……銅合金ろ
う材層、１０，１１……第２の印刷配線板スルホ
ール。
要部の平面図であり、第２図、第３図はそれぞれ
第１図切断線β−β′および切断線α−α′の拡大
断面図である。 図中の符号、１……第１の印刷配線板基材、
２，３……第１の印刷配線板回路パタン変更端部
銅箔、４……接着剤、５……第２の印刷配線板基
材、６……第２の印刷配線板回路パタン銅箔、７
……導電リード、７′……銅箔、８……銅合金ろ
う材層、１０，１１……第２の印刷配線板スルホ
ール。
Claims (1)
- 第１の配線板の主面上における少くとも２つの
回路パタンが第１の配線板の前記主面上に配置固
定された第２の配線板に設けられた回路パタンと
銅合金ろう材層を接合面に有した導電リードを介
して溶接接続されていることを特徴とする印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008244U JPS6133659Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008244U JPS6133659Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53103565U JPS53103565U (ja) | 1978-08-21 |
| JPS6133659Y2 true JPS6133659Y2 (ja) | 1986-10-01 |
Family
ID=28694587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977008244U Expired JPS6133659Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133659Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528243A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Hitachi Ltd | Radiator fan |
-
1977
- 1977-01-26 JP JP1977008244U patent/JPS6133659Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528243A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Hitachi Ltd | Radiator fan |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53103565U (ja) | 1978-08-21 |
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