JPS61154101A - 電子部品のリ−ド取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品のリードの取付方法に関するものであ
る。

（従来例の構成とその問題点） 従来の電子部品のリードの取付方法としては。

第１図（Ａ）に示すように絶縁基板１に設けられた貫通
穴よりリード線の先端部２ａ’を突出させ、貫通穴の周
囲の銅等よりなる金属皮膜１ａとの間を、同図（Ｂ）の
ように外部より半田３を供給して絶縁基板１とリード線
２とを電気的に導通し１機械的に固定していた。

また、別の方法としては半田のかわりに同図（Ｃ）のよ
うに導電性の接着剤４を用いることもあった。

しかし、上記のような方法では、半田付けのとき半田付
けを実施する場所以外の所にも金属皮膜があり、半田付
けの必要のない所でも同じように。

半田が付いてしまう、また、導電性の接着剤のとき、小
さな面積の所は塗布が困難なため、導通不良または隣接
する金属皮膜間内短絡を起こす欠点があった。

（発明の目的） 本発明の目的は、従来の欠点を解消し、リードに施こさ
れている半田コーティングを用いて半田付けをするとい
う容易な方法で、信頼性の高い電子部品を提供すること
である。

（発明の構成） 本発明の電子部品のリード取付方法は、リード取付用の
貫通穴を有しこの貫通穴の周囲に半田付用の金属皮膜を
有する絶縁基板にリードを取付け。

る方法において、前記貫通穴の両端から穴の大きさより
も大きな鍔で前記絶縁基板を挟み込み、表面に半田コー
ティングがなされているリードと、前記絶縁基板の金属
皮膜とを電気的に導通可能に接続し、かつ機械的に強固
に半田付けするものである。

（実施例の説明） 本発明の一実施例を第２図ないし第５図に基づいて説明
する。

第２図において、１は絶縁基板で貫通穴１ｂｔ貫通六１
ｂの周囲には金属皮膜１ａがそれぞれ設けられている。

２はリード線で、絶縁基板１の貫通穴１ｂに挿入される
先端部２ａ’と絶縁基板１と裏面にあたる貫通穴１ｂよ
りも大きな鍔部２ｂが設けられている。またリード線２
の表面はメッキ処理等の方法により半田コーティング（
図示せず）がなされている。リード線２の先端部２ａ’
は貫通穴１ｂの深さよりも長く、貫通穴１ｂに挿入され
た状態で先端部２ａ’の最先端を押しつぶすことにより
、第３図に示すように貫通穴１ｂより大きな鍔部２ａが
できる。

この部分に熱を加えて、半田の融点を越えると、半田コ
ーティングが溶け、絶縁基板１の金属皮膜ｌａとつなが
り、冷却された半田が固体化すると。

第４図および、その一部拡大図である第５図に示すよう
に鍔部２ａと金属皮膜１ａが半田２ｃにより接合される
。

このときの加熱の際にフラックスを鍔部２ａと金属皮膜
１ａの部分に介在させておくと、短時間に、かつ安定し
て半田付けができる。

以上のように本実施例によれば、コーティングされてい
る半田を溶融させ、リード線と金属皮膜を接合すること
により、半田付けの必要な部分にだけ半田付けが可能と
なり、半田付けする部分の面積が少なくても安定した半
田付けが可能となる。

なお、半田付けの面積を大きくする方法としては；貫通
穴１ｂの内壁にも金属皮膜を施こしてもよく、絶縁基板
１の上面にリード線２の鍔部２ａが形成することができ
ないときは貫通穴１ｂの内部での半田付けが可能となる
。

（発明の効果） 本発明によれば、リードの半田コーティング部を溶融さ
せ、金属皮膜と半田付けすることにより。

限られた部分での半田付けが可能になり、その実用的効
果は、電子部品の小型化が要求されているので、非常に
大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリード取付方法を示す斜視図、第２図は
本発明によるリード取付方法を示す斜視図、第３図は同
組立斜視図、第４図は同断面図、第５図は第４図Ａ部の
拡大断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リード取付用の貫通穴を有し該貫通穴の周囲に半田付用
   の金属皮膜を有する絶縁基板にリードを取付ける方法に
   おいて、前記貫通穴の両端から、穴の大きさよりも大き
   な鍔で前記絶縁基板を挟み込み、表面に半田コーティン
   グがなされているリードと、前記絶縁基板の金属皮膜と
   を電気的に導通可能に接続し、かつ機械的に強固に半田
   付けすることを特徴とする電子部品のリード取付方法。