JPH1076U

JPH1076U - 両面実装形基板用ヒューズ

Info

Publication number: JPH1076U
Application number: JP5279993U
Authority: JP
Inventors: 紀男長内
Original assignee: 株式会社アサヒ電機製作所
Priority date: 1993-08-25
Filing date: 1993-08-25
Publication date: 1998-03-17

Abstract

(57)【要約】【目的】一種類の基板用ヒューズを面実装用基板ランド
及びスルーホール用基板に両用実装できる基板用ヒュー
ズの提供。【構成】カップ状口金の外径に同一寸法で下端に幅Ｗ、
長さＬとさらにこの下端に幅ｗ、長さｌのリード板を前
記カップ状口金の中心部でスポット溶接したリード板付
端子を形成し、これを第１の筒体に張渡されたヒューズ
線とともに嵌着してなるリード板付きヒューズＢ、この
リード板付きヒューズＢに第２の筒体を覆せ、その中央
部にこれを配置するとともに第２の筒体の両端の開口の
空間部に接着剤を充填接着固定後、突出のリード板端子
を垂直下方に曲げて構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器回路に実装される基板用ヒューズに関し、くわしくは基板にヒューズを実装の際、二種類の実装方式（表面実装とスルーホール実装）に実装できるようにした基板ヒューズに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、基板への実装方式としては、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、表面実装のものでは、（ａ）のように管形ヒューズＦ_１の両端の金属口金部イを基板ＰのランドＲに載置させ、これをクリーム半田１０により半田付けしたものや、（ｂ）のようなチップヒューズＦ_２の両端の端子片ロにクリーム半田１０により半田付けしたもの、またリードスルー実装のものでは（ｃ）のように予め基板Ｐ上に穿ったスルーホールＨにリード線付きヒューズＦ_３のリード線ハを挿入して基板裏面よりクリーム半田１０等により実装する二種類のものをそれぞれ実装基板の方式に基づいて別々に用意して用いているのが実状である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の技術で述べたように図１（ａ）のものにおいては、基板ランドへ半田付けして実装する時、直接金属口金部が半田ごて等で加熱されるため内部のヒューズ線にもその伝導熱により性能上影響を受けるので作業性にむずかしい面があったり、基板ランドの平面と円筒状の金属口金の接触面積が一部に限られて少しの部分でしか接触ができないという問題があった。

【０００４】このため同図（ｂ）のようなチップヒューズが開示されてはいるがこのものは面実装基板専用のためスルーホール用基板への実装は不可能であり両用できないという問題があった。

【０００５】また同図（ｃ）のようなリード線付きヒューズは、スルーホール実装基板専用としているものであり、これ自体リード線を折曲げて表面実装用基板ランドへ実装することは半田付けの接触面積の過少なことからも不可能であるため両用できないという問題があった。

【０００６】本考案は、従来のもつこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、一種類の基板用ヒューズを用いて、表面実装用基板ランド及びスルーホール用基板のどちらへでも随時使用できるいわゆる両用実装できる基板用ヒューズの提供にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案における基板用ヒューズは、透明なガラスもしくはポリカボネート樹脂等の耐熱性絶縁材からなる外径を有する第１の筒体３とこの内方に、斜めに張渡されたヒューズ線４とさらに前記第１の筒体３とヒューズ線４を嵌着する外径φ４ｍｍ，内径φ３．６ｍｍのカップ状口金１からなる筒形ヒューズにおいて、前記カップ状口金１の外径φＤ＝４ｍｍと同一外径寸法でその下端に幅Ｗ＝２．５ｍｍ，長さＬ＝２．５ｍｍでさらにこの下端に幅ｗ＝０．８ｍｍ，長さｌ＝２．５ｍｍの段付形状のリード板端子２を、前記カップ状口金１の中心部Ｓにてスポット溶接したリード板付き端子Ａを形成し、これを前記第１の筒体３に張渡させたヒューズ線４とこの第１の筒体３と一緒に嵌着して外径φＤ＝４ｍｍ，筒体の全長Ｔ＝８ｍｍのリード板付きヒューズＢを形成するとともに、このリード板付きヒューズＢの外径より大きい内径φｄ＝４、５ｍｍでかつ筒体の全長ｔ＝１０ｍｍの透明度を有するガラスもしくはポリカボネート樹脂等の耐熱性絶縁材からなる第２の筒体５をこのリード板付きヒューズＢがほぼ中央部になるよう配置し、これにより生じる両端の空間部５ａ，５ｂ＝１ｍｍに耐熱性絶縁材からなる接着剤７で充填接着固定後、軸方向に突出してあるリード板端子を垂直下方に曲げて構成したことを特徴としている。

【０００８】

【作用】

上記の構成から、カップ状口金とリード板端子のスポット溶接されたリード板付き端子は、耐熱性絶縁材からなる充填接着剤で接着固定されているため、実装時の半田付けによる加熱時間にも余裕ができるから内部のヒューズ線への加熱による影響も少なくてすみこれにより基板上においての確実な半田付け接続が得られる。

【０００９】本考案の基板用ヒューズは、実面実装用基板ランドに固定するときには、リード板付き端子をＬ字状に折曲げ、スルーホール実装用基板に固定するときには、垂直下方に曲げたまま挿入すればよい。

【００１０】

【実施例】

実施例について図面を参照して説明する。図２（ａ）は、本考案に用いるカップ状口金１とリード板端子２、（ｂ）は、このリード板端子の平面図，（ｃ）は、カップ状口金１とリード板端子２をそれぞれの中心部Ｓでスポット溶接して形成したリード板付き端子の斜視図であるが、この（ａ），（ｂ）において、本実施例では、カップ状口金１の外径φＤ＝４ｍｍと同一外径寸法φＤ＝４ｍｍでその下端に幅Ｗ＝２．５ｍｍ，長さＬ＝２．５ｍｍさらにその下端に幅ｗ＝０．８ｍｍ，長さｌ＝２．５ｍｍの突出部２ａ，２ｂを有するリード板端子２を、このカップ状口金１とリード板端子２の中心部Ｓでスポット溶接し、このリード板端子２の下端２ａをカップ状口金１の円周に沿って並行になるよう曲げ加工してリード板付端子Ａを形成する。

【００１１】図３は、本考案の基板用ヒューズの組立工程を説明するための斜視図であるが、（ａ）は、透明度を有するガラスもしくはポリカボネート樹脂等の耐熱性絶縁材からなる第１の筒体３にヒューズ線４を斜めに張渡させ、これに左右から前記リード板付端子Ａを嵌着してリード板付きヒューズＢを形成する。このリード板付きヒューズＢの形成においては、予め前記第１の筒体３の両端には接着剤１０とリード板付端子Ａのカップ状口金１の内方には高温半田２０を溶融しておくことから完全な嵌着が得られる。

【００１２】（ｂ）は、（ａ）で得られたリード板付きヒューズＢであり、これに（ｃ）のように透明度を有するガラスもしくはポリカボネート樹脂等の耐熱性絶縁材からなる第２の筒体５を覆せ、（ｄ）のようにリード板付きヒューズＢが第２の筒体５の中央に配置され、この両端の空間部５ａ，５ｂにエポキシ樹脂等の耐熱性絶縁材からなる接着剤７を充填接着し、（ｅ）のようなリード板端子が突出した形状の基板用ヒューズが完成される。

【００１３】図４は、本考案の両面実装形基板用ヒューズの完成断面図であるが、リード板付きヒューズＢとこれを覆っている第２の筒体５の寸法関係は、前者の外径φ４ｍｍ，全長８ｍｍ，後者の内径φ４．５ｍｍ，全長１０ｍｍであることから前者が後者の中央部に配置されることによりその両端には各々１ｍｍの空間部５ａ，５ｂが得られこの部分に接着剤７が充填されるから極めて堅固な構造となっている。

【００１４】また、充填される接着材７は、適度な粘性のある充填剤をも兼ねるエポキシ樹脂のため作業性も良好でしかも即乾性のため内部のリード板付きヒューズＢの内部へ侵入し、電気的性能に影響を及ぼすことは全くない。

【００１５】図５は、本考案の基板用ヒューズを面実装及びスルーホール実装のそれぞれの基板Ｐに取付けた場合の状態図であるが、（ａ）のような面実装基板ランドＲに固定する場合には、両端のリード板端子２の２ａの部分から第２の筒体５の底面に２ｂがＬ字状となるように曲げこれをランドＲ上に載置してクリーム半田１０により半田付けすればよく、スルーホールＨの穿ってある基板へ固定する場合には、両端のリード板端子２の２ａの部分を（ｂ）のように垂直（ラジアル）に曲げて前記スルーホールＨへ挿入し、基板離面よりこのスルーホールＨにクリーム半田１０を流して固定する。

【００１６】

【考案の効果】

本考案は、上述のとおり構成されているので、次に記載する効果を奏する。

【００１７】リード板端子には、耐蝕性、半田付け性の良好な銀メッキを施した軟質の銅薄板を用いていることから基板の実装種類に応じてこれらに一種類のもので対応できる。（従来品では、面実装用とスルーホール実装用のヒューズをそれぞれ必要とした。）すなわち、銅薄板の幅広部で面実装の基板ランド上への安定性と半田面積の確保、銅薄板の先端部でのスルーホール実装へのスルーホール挿入確保が容易にできるからである。また素手によりフォーミングできるので曲げ治具等を必要としない。

【００１８】実装後、半田及びフラックス等の除去のために行う水洗浄等においても、密閉構造のため、ヒューズ線内部への水の浸入、漏洩は全くなく抜群の耐水性能のものが得られる。

【００１９】第１の筒体及び第２の筒体が透明度を有するガラスもしくはポリカボネート樹脂からなるため、内部のヒューズ線が目視できるので断線を含めヒューズ線の状態を確認できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の基板用ヒューズを基板に取付けた状態を
示す斜視図

【図２】本考案の両面実装形基板用ヒューズに用いるリ
ード板付端子の斜視図

【図３】本考案の両面実装形基板ヒューズの組立工程を
説明する斜視図

【図４】本考案の両面実装形基板用ヒューズの完成断面
図

【図５】本考案の両面実装形基板用ヒューズの取付け状
態を示す斜視図

【符号の説明】

１カップ状口金２リード端子板３第１の筒体４ヒューズ線５第２の筒体７接着剤１０クリーム半田２０高温半田Ａリード板付口金Ｂリード板付ヒューズＰ基板Ｒ基板ランドＨ基板スルーホール

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】透明なガラスもしくはポリカボネート樹脂
等の耐熱性絶縁材からなるφ３．５ｍｍの小外径を有す
る第１の筒体３とこの内方に斜めに張渡されたヒューズ
線４とさらに前記第１の筒体３とヒューズ線４を嵌着す
る外径φ４ｍｍ，内径φ３．６ｍｍのカップ状口金１か
らなる筒形ヒューズにおいて、前記カップ状口金１の外
径φＤ＝４ｍｍと同一外径寸法でその下端に幅Ｗ＝２．
５ｍｍ，長さＬ＝２．５ｍｍでさらにこの下端に幅ｗ＝
０．８ｍｍ，長さｌ＝２．５ｍｍの段付き形状のリード
板端子２を、前記カップ状口金１の中心部Ｓにてスポッ
ト溶接したリード板付き端子Ａを形成し、これを前記第
１の筒体３に張渡させたヒューズ線４とこの第１の筒体
３と一緒に嵌着して外径φＤ＝４ｍｍ，筒体の全長８ｍ
ｍのリード板付きヒューズＢを形成するとともに、この
リード板付きヒューズＢの外径より大きい内径φｄ＝
４．５ｍｍかつ筒体の全長ｔ＝１０ｍｍの透明度を有す
るガラスもしくはポリカボネート樹脂等の耐熱性絶縁材
からなる第２の筒体５をこのリード板付きヒューズＢが
ほぼ中央部になるように配置し、これにより生じる両端
の空間部５ａ，５ｂ＝１ｍｍに耐熱性絶縁材からなる接
着剤７を充填接着固定後、軸方向に突出してあるリード
板端子を垂直下方に曲げて構成したことを特徴とする両
面実装形基板用ヒューズ。