JPH0559954U - 水晶振動子用気密端子 - Google Patents

水晶振動子用気密端子

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JPH0559954U
JPH0559954U JP252392U JP252392U JPH0559954U JP H0559954 U JPH0559954 U JP H0559954U JP 252392 U JP252392 U JP 252392U JP 252392 U JP252392 U JP 252392U JP H0559954 U JPH0559954 U JP H0559954U
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JP
Japan
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solder
leads
glass
crystal
crystal unit
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Pending
Application number
JP252392U
Other languages
English (en)
Inventor
義信 三ケ月
憲太郎 大井
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 水晶振動子用気密端子において、特にリード
にメッキされた半田層を加熱溶融して水晶片を半田付け
する場合に好適する構造を提供する。 【構成】 ガラス43の上面をリード42a,42b周
辺に沿ってくぼみ21a,21bを,かつリード42
a,42bの側面に切欠き22を設ける。このことによ
り余剰の半田8を上記くぼみ21a,21bおよび切欠
き22に溜められるので、水晶片2とリード42a,4
2bを固定,通電するのに十分な半田8を供給すること
ができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は水晶振動子用気密端子に関し、特にリードに半田メッキをして水晶 片を半田付けする気密端子のガラス部とリードの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のリード端部に形成した平面部に水晶片を半田付けする形状の気密端子の 例について説明する。
【0003】 従来、平面部を形成した2本のリードに水晶片を接合させ、銀ペースト等の導 電性接着剤により固定と導通をする製造工程をとってきた。しかし、この製法で は十分な接着力が得られず、振動,衝撃によって水晶片が脱離するという欠点が あった。
【0004】 そこで、全面に半田メッキされたリードの平面部に熱を加え、半田を溶融して 水晶片を半田付けする製法が考えられている。以下、図面を用いて詳述する。
【0005】 図4(A)は水晶片の半田付け後の水晶振動子用気密端子正面断面図であり、 (B)はその側面断面図である。水晶振動子は気密端子1と水晶片2を半田付け して構成される。気密端子1は薄肉円筒形の金属外環4内を2本のリード3a, 3bをガラス5によって気密,絶縁的に封止し、リード3a,3bの全面に半田 メッキを施したものである。水晶片2はその下端部を2本のリード3a,3bの 平面部6a,6bの片面に接触させた状態で、平面部6a,6bのもう片面を例 えば熱風で加熱し、溶融した半田8により水晶片2と2本のリード3a,3bを 電気的かつ機械的に接続する。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の平面を有するリード3a,3bをガラス5にて封止した 気密端子1は、半田8の供給量に限界があり、少なすぎると固着力が弱く、多す ぎると余剰の半田8がリード3a,3bの根元部へ溜り、リード3a,3b間, あるいはリード3a,3bと金属外環4間の絶縁を損なうという欠点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この考案の水晶振動子用気密端子は、上記問題点を解決するため、リードが封 止されるガラス部にくぼみを形成し、またリード平面部に側端より切込みを設け たものである。
【0008】
【作用】
この考案によれば、水晶振動子用気密端子のガラスにくぼみを設けることによ り、余剰の半田はこのくぼみに溜り、不所望な半田がリード,リード間あるいは リードと金属外環との間に入り、絶縁を損なうことがないので水晶片を固着する に十分な半田を供給することが可能となる。
【0009】 また、リードに設けた切欠きも、半田の溜めと半田の流れ落ちを防止すること ができる。
【0010】
【実施例】
以下、この考案について図面を参照して説明する。但し、従来の技術において 説明した部品と同一部品は同一符号を付してその説明を省略する。
【0011】 図1(A)(B)は、この考案の請求項1にかかる一実施例の水晶振動子用気 密端子を用いた水晶振動子の正面断面図,および側面断面図である。図において 11は気密端子であり、ガラス13のリード12a,12bの根元周辺にくぼみ 21a,21bを形成してリード12a,12bを封着したものである。本実施 例によれば十分な半田8の供給が可能となり、水晶振動子2の電気的かつ機械的 接続が確実なものとなる。
【0012】 なお、本実施例でのくぼみ21a,21bの形状は、直円の椀状であるが、長 円状や角穴であっても、また他の形状であってもよい。またくぼみ21a,21 bの数もいくつあってもよい。
【0013】 図2(A)(B)は、この考案の請求項2にかかる一実施例の水晶振動子用気 密端子を用いた水晶振動子の正面断面図および側面断面図である。
【0014】 図において31は気密端子であり、リードの平面部6a,6bの側面に切欠き 22を有するリード32a,32bをガラス33で気密封止したものである。本 実施例における半田付けするときの利点は、この切欠き22に余剰の半田34が 溜るので、ガラス面Pへ半田8が流れ落ちることがない。
【0015】 なお、本実施例のものは角形の切欠き22であるが、半円形であってもよいし 、他の形状でもよく、半田8の流れ落ちを防止できればよい。
【0016】 図3(A)(B)は、この考案の請求項3にかかる水晶振動子用気密端子の正 面断面図および側面断面図である。
【0017】 図において、41は請求項2のリードを用い、請求項1のガラス形状に封着し た気密端子である。リード42a,42bの平面部6a,6bへ切欠き22を備 えるのは請求項2と同様であるが、切欠き22の位置をガラス43のくぼみ21 a,21bの中へ入れることにより、水晶片2の取付位置をガラス43へ近付け ることが可能となるので、高さの低い水晶振動子2を得ることができる利点があ る。なお、この切欠き22の一部をガラス43へ埋め込んでもよい。
【0018】
【考案の効果】
ガラスおよびリードに半田部のくぼみを設けたことにより、くぼみのない水晶 振動子用気密端子と比較して十分な量の半田量を供給できるので、水晶片の接着 力が向上し、振動や機械的衝撃に強い水晶振動子が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この考案の請求項1にかかる実施例の水晶振
動子用気密端子を用いた水晶振動子 (A) 正面断面図 (B) 側面断面図
【図2】 この考案の請求項2にかかる実施例の水晶振
動子用気密端子を用いた水晶振動子 (A) 正面断面図 (B) 側面断面図
【図3】 この考案の請求項3にかかる実施例の水晶振
動子用気密端子を用いた水晶振動子 (A) 正面断面図 (B) 側面断面図
【図4】 従来の水晶振動子用気密端子を用いた水晶振
動子 (A) 正面断面図 (B) 側面断面図
【符号の説明】
11,31,41 気密端子 2 水晶片 12a,12b,32a,32b,42a,42b リ
ード 4 金属外環 13,33,43 ガラス 6a,6b リードの平面部 8 半田 34 余剰の半田 21a,21b ガラスのくぼみ 22 リード平面部の切欠き

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガラスで封止した一端が偏平な一対のリー
    ドの全面に半田メッキを施し、平坦な片面に水晶片を接
    触させて、半田を加熱溶融して半田付けし、電気的かつ
    機械的に支持する水晶振動子用気密端子において、前記
    リード根元周辺のガラスにくぼみを形成したことを特徴
    とする水晶振動子用気密端子。
  2. 【請求項2】ガラスで封止した一端が偏平な一対のリー
    ドの全面に半田メッキを施し、平坦な片面に水晶片を接
    触させて、半田を加熱溶融して半田付けし、電気的かつ
    機械的に支持する水晶振動子用気密端子において、前記
    リードの平坦部に切欠き溝を形成した水晶振動子用気密
    端子。
  3. 【請求項3】ガラスで封止した一端が偏平な一対のリー
    ドの全面に半田メッキを施し、平坦な片面に水晶片を接
    触させて、半田を加熱溶融して半田付けし、電気的かつ
    機械的に支持する水晶振動子用気密端子において、前記
    一対のリード平坦部に切欠きを有する請求項2記載のリ
    ードをガラス封止し、その根元周辺のガラスに請求項1
    記載のくぼみを形成したことを特徴とする水晶振動子用
    気密端子。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006211492A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Seiko Instruments Inc 気密端子とその製造方法、圧電振動子とその製造方法、発振器及び電子機器
JP2009267867A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Kyocera Kinseki Corp 圧電デバイスの製造方法
JP4714558B2 (ja) * 2005-11-04 2011-06-29 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子及び表面実装型圧電振動子

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