JPS6240404Y2 - - Google Patents
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- JPS6240404Y2 JPS6240404Y2 JP8758781U JP8758781U JPS6240404Y2 JP S6240404 Y2 JPS6240404 Y2 JP S6240404Y2 JP 8758781 U JP8758781 U JP 8758781U JP 8758781 U JP8758781 U JP 8758781U JP S6240404 Y2 JPS6240404 Y2 JP S6240404Y2
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- resistor
- diameter
- electrode
- electrode bodies
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- Expired
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、例えば酸化亜鉛を主体としたセラミ
ツクスからなる電圧非直線抵抗素子の構造に関す
る。
ツクスからなる電圧非直線抵抗素子の構造に関す
る。
この種の抵抗素子はサージ吸収用として回路に
挿入されるが、従来は接続のためのリード線を有
する構造であつた。すなわち第１図に示すように
酸化亜鉛を主成分とする円板状抵抗体１の両面に
銀電極２を備え、この電極２に軸方向に一直線を
なすリード線３が軟ろう４によつてろう付され、
全体が樹脂５によつて封止されている。あるいは
第２図のようにリード線３が抵抗体１の表面に平
行に引出されている。しかしこの素子においては
ろう付時のフラツクスの影響による抵抗体側面の
もれ電流の増加、ろう付の信頼性から来る最高使
用温度の制約あるいは被覆樹脂の低い耐湿性に基
づく素子の特性劣化による寿命の低下などの問題
があつた。またこのような素子を絶縁基板上の印
刷配線に接続する場合には、リード線を基板の穴
に挿入してその先端を配線導体とろう付してい
た。しかしリード線の穴への挿入は素子の印刷配
線への実装の自動化には望ましくない。
挿入されるが、従来は接続のためのリード線を有
する構造であつた。すなわち第１図に示すように
酸化亜鉛を主成分とする円板状抵抗体１の両面に
銀電極２を備え、この電極２に軸方向に一直線を
なすリード線３が軟ろう４によつてろう付され、
全体が樹脂５によつて封止されている。あるいは
第２図のようにリード線３が抵抗体１の表面に平
行に引出されている。しかしこの素子においては
ろう付時のフラツクスの影響による抵抗体側面の
もれ電流の増加、ろう付の信頼性から来る最高使
用温度の制約あるいは被覆樹脂の低い耐湿性に基
づく素子の特性劣化による寿命の低下などの問題
があつた。またこのような素子を絶縁基板上の印
刷配線に接続する場合には、リード線を基板の穴
に挿入してその先端を配線導体とろう付してい
た。しかしリード線の穴への挿入は素子の印刷配
線への実装の自動化には望ましくない。
本考案はこのような欠点を解消し、信頼性が高
くしかも印刷配線への実装の容易な非直線抵抗素
子を提供することを目的とする。
くしかも印刷配線への実装の容易な非直線抵抗素
子を提供することを目的とする。
この目的は抵抗体と、その両面にそれぞれ接触
する２個の電極体と、その電極体間に跨がり抵抗
体を気密封止するガラス管体とを備え、両電極体
はそれぞれ径大の円柱部と径小の円柱部とを同軸
的に一体に結合してなつていて径小の円柱部の端
面において抵抗体の各面に接触し、ガラス管体は
電極体の径小の円柱部の側面に密着し両電極体を
抵抗体に圧着しながら両電極体間に跨がつている
ことによつて達成される。
する２個の電極体と、その電極体間に跨がり抵抗
体を気密封止するガラス管体とを備え、両電極体
はそれぞれ径大の円柱部と径小の円柱部とを同軸
的に一体に結合してなつていて径小の円柱部の端
面において抵抗体の各面に接触し、ガラス管体は
電極体の径小の円柱部の側面に密着し両電極体を
抵抗体に圧着しながら両電極体間に跨がつている
ことによつて達成される。
以下図を用いて本考案の実施例について説明す
る。第３図において、例えば直径3.0mm、厚さ1.0
mmの円板状に焼結した酸化亜鉛を主体とした電圧
非直線抵抗体１は両面に直径2.2mmの銀電極２が
焼付けられている。銀電極２には直径3.0mm、厚
さ1.5mmのジユメツト線とよばれる酸化銅被覆鉄
線からなる径小部６１と直径4.5mm、厚さ1.5mmの
鉄製円板からなる径大部６２とが溶接されて一体
となつた電極体６が接触している。これらを内径
3.2mm、肉厚0.5mm、長さ4.0mmの硼硅酸鉛を主体と
した低融点ガラス管７の中にセツトし、不活性ガ
スふん囲気内で700℃の熱処理をする。その結果
ガラス管７は溶融変形して図示のように抵抗体１
および電極体径小部６１の側面に密着する。この
場合ガラス管７は電極体径小部６１の表面の酸化
銅と反応溶着し、凝固、冷却時の収縮の際に抵抗
体１の表面電極２を径小部６１の端面に圧着し、
抵抗体１と電極体６とを電気的に接続する。
る。第３図において、例えば直径3.0mm、厚さ1.0
mmの円板状に焼結した酸化亜鉛を主体とした電圧
非直線抵抗体１は両面に直径2.2mmの銀電極２が
焼付けられている。銀電極２には直径3.0mm、厚
さ1.5mmのジユメツト線とよばれる酸化銅被覆鉄
線からなる径小部６１と直径4.5mm、厚さ1.5mmの
鉄製円板からなる径大部６２とが溶接されて一体
となつた電極体６が接触している。これらを内径
3.2mm、肉厚0.5mm、長さ4.0mmの硼硅酸鉛を主体と
した低融点ガラス管７の中にセツトし、不活性ガ
スふん囲気内で700℃の熱処理をする。その結果
ガラス管７は溶融変形して図示のように抵抗体１
および電極体径小部６１の側面に密着する。この
場合ガラス管７は電極体径小部６１の表面の酸化
銅と反応溶着し、凝固、冷却時の収縮の際に抵抗
体１の表面電極２を径小部６１の端面に圧着し、
抵抗体１と電極体６とを電気的に接続する。
このような構造をとることにより、第１図また
は第２図の構造の場合のリード線ろう付工程およ
び樹脂被覆工程の２工程が１工程に代つて工程が
簡略化されるだけでなく、リード線ろう付時に電
極の銀が軟ろうに食われて無くなる現象やフラツ
クスによる側面もれ電流の増加現象の発生のおそ
れがなくなる。さらにこのような酸化亜鉛非直線
抵抗素子は樹脂より耐熱性、耐湿性ともにすぐれ
たガラスにより封止されているので信頼性が高
く、温度上昇の許容範囲も抵抗体自体の特性によ
つて定まる限度まで広げられる。さらにこの抵抗
素子はプリント板あるいはハイブリツドICセラ
ミツクス基板上の印刷配線に電極体の径大部によ
り直接ろう付することが可能であり、印刷配線基
板に穴を明けることならびにその穴にリード線を
通すことが不必要になる。
は第２図の構造の場合のリード線ろう付工程およ
び樹脂被覆工程の２工程が１工程に代つて工程が
簡略化されるだけでなく、リード線ろう付時に電
極の銀が軟ろうに食われて無くなる現象やフラツ
クスによる側面もれ電流の増加現象の発生のおそ
れがなくなる。さらにこのような酸化亜鉛非直線
抵抗素子は樹脂より耐熱性、耐湿性ともにすぐれ
たガラスにより封止されているので信頼性が高
く、温度上昇の許容範囲も抵抗体自体の特性によ
つて定まる限度まで広げられる。さらにこの抵抗
素子はプリント板あるいはハイブリツドICセラ
ミツクス基板上の印刷配線に電極体の径大部によ
り直接ろう付することが可能であり、印刷配線基
板に穴を明けることならびにその穴にリード線を
通すことが不必要になる。
以上述べたように、本考案は電圧非直線抵抗体
を両側の電極体にはさんでガラス管中に封止し、
ガラス管の収縮によつて抵抗体と電極体を加圧接
触させるとともに、電極体の径大頭部で印刷配線
への直接の接続を可能にしたもので、抵抗素子の
信頼性向上、製造工数の低減のほかに印刷配線へ
の実装の簡易化あるいは自動実装の容易化など得
られる効果は極めて大きい。
を両側の電極体にはさんでガラス管中に封止し、
ガラス管の収縮によつて抵抗体と電極体を加圧接
触させるとともに、電極体の径大頭部で印刷配線
への直接の接続を可能にしたもので、抵抗素子の
信頼性向上、製造工数の低減のほかに印刷配線へ
の実装の簡易化あるいは自動実装の容易化など得
られる効果は極めて大きい。
第１図、第２図は電圧非直線抵抗素子の従来例
の構造を示す断面図、第３図は本考案の一実施例
を示す断面図である。 １……抵抗体、２……電極、６……電極体、７
……ガラス管。
の構造を示す断面図、第３図は本考案の一実施例
を示す断面図である。 １……抵抗体、２……電極、６……電極体、７
……ガラス管。
Claims (1)
- 抵抗体と、該抵抗体の両面にそれぞれ接触する
２個の電極体と、該電極体間に跨がり前記抵抗体
を気密封止するガラス管体とを備え、前記両電極
体はそれぞれ径大の円柱部と径小の円柱部とを同
軸的に一体に結合してなつていて径小の円柱部の
端面において前記抵抗体の各面に接触し、前記ガ
ラス管体は前記電極体の径小の円柱部の側面に密
着し両電極体を前記抵抗体に圧着しながら両電極
体間に跨つていることを特徴とする電圧非直線抵
抗素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8758781U JPS6240404Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8758781U JPS6240404Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57200001U JPS57200001U (ja) | 1982-12-20 |
| JPS6240404Y2 true JPS6240404Y2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=29882788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8758781U Expired JPS6240404Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240404Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-06-15 JP JP8758781U patent/JPS6240404Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57200001U (ja) | 1982-12-20 |
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