JPH1082698A - 測定抵抗体を有する温度センサ - Google Patents

測定抵抗体を有する温度センサ

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JPH1082698A
JPH1082698A JP9144482A JP14448297A JPH1082698A JP H1082698 A JPH1082698 A JP H1082698A JP 9144482 A JP9144482 A JP 9144482A JP 14448297 A JP14448297 A JP 14448297A JP H1082698 A JPH1082698 A JP H1082698A
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    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
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    • G01K7/183—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer characterised by the use of the resistive element

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的簡単に製造できる温度センサであっ
て、低コストで製造でき、かつ長寿命の消費財、例えば
洗濯機、乾燥機、自動車内温度調節に設置可能な温度セ
ンサを提供する。 【解決手段】 本発明の温度センサは、電気的絶縁表面
とその上に存する抵抗体層をもつサブストレートから成
る測定抵抗体から構成され、測定抵抗体が耐熱性合成物
質から成り一次外被として働く被覆により包囲され、こ
の一次被覆が埋め込まれた測定抵抗体と一緒に、外部容
器としての追加の合成物質周囲塗布体により包囲され、
そして測定抵抗体の接続導体が一次外被および合成物質
周囲塗布体中を外方に導かれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的絶縁表面お
よびその上に設けられた抵抗体層を備える基板から構成
された測定抵抗体を有する温度センサに関し、特定する
と、測定抵抗体が耐熱性合成物質より成る被覆により包
囲され、測定抵抗体の接続導体がこの被覆を貫通して導
かれるこの種の温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ特許DT 25 27 739 B2 には、抵抗
体温度計用の電気的測定抵抗体を製造する方法が開示さ
れている。この方法においては、セラミック材料より成
る支持体上に予め定められた温度係数を有する白金薄膜
が装着され、そして測定抵抗体は、熱的および機械的要
求に抗することができるように、関連して例えばエポキ
シ樹脂より成る耐熱性覆い層を備える。さらに、覆い層
は、ガス層からの拡散、周囲からの固い物質、あるいは
測定抵抗体と接触する物体に対する保護を提供すべきも
のである。
【０００３】さらに、ドイツ実用新案89 13 803.1 に
は、表面温度測定のための抵抗体温度計が開示されてい
る。この装置にあっては、金属層温度センサが合成物質
被覆により包囲されており、この被覆を貫通して、抵抗
体温度計の接続導体が外方に導かれる。合成物質被覆
は、多層プラスチック吹付け具で製造され、エポキシ樹
脂より成る。温度センサは、温度が報知されるべき表面
上へ直接取付が予定される。
【０００４】さらに、ドイツ特許DE 41 04 674 A1 には
温度センサが開示されている。この装置にあっては、セ
ンサとして働く測定抵抗体が、セラミックより成る板状
支持体の前面に被着した白金薄層抵抗体により形成さ
れ、これがガラスより成る本質的に管状の容器に気密に
密閉され、そして支持体は本質的に長手方向エッジのみ
で応力なしに突き合わされ、他方すべての残りの平滑面
およびエッジ面は測定抵抗自体と同じく、容器に対して
完全に接触することなく配置される。これにより、支持
体は応答関係の意味のある低下が生じることなく振動な
しに包囲することができる。
【０００５】この装置は、容器に対する支持体の比較的
精密なセンタリングないし精確な調整のため、その製造
が比較的高価につく。
【０００６】さらに、ドイツ実用新案79 19 142 は、温
度測定のための薄層測定抵抗体を開示しているが、この
薄層測定抵抗体にあっては、支持体としてセラミック薄
板が抵抗体層として薄い白金被覆を備えており、そして
抵抗体層は電気的に結合された接続線を有している。薄
層測定抵抗体は、二つの半体より成るセラミック容器内
に配置され、そして半体は分離面で接合剤により相互に
融着ないし貼着され、測定抵抗体から外方に導かれる接
続線が接合剤内に埋め込まれる。
【０００７】この装置は、二つの半体より成る容器のた
め、比較的精確な構造が必要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、比較
的簡単に製造できる温度センサであって、低コストで製
造でき、かつ長寿命の消費財、例えば洗濯機、乾燥機、
自動車内温度調節装置に設置可能な温度センサを創作す
ることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は、被覆が
一次外被ないし容器として働き、この外被を埋め込まれ
た測定抵抗体と一緒に外部容器としての追加の合成物質
周囲塗布体により包囲し、そして接続導体を合成物質周
囲塗布体を貫通して外部に導くことにより解決される。
【００１０】センサが刺激的な環境において設置できる
ように周囲雰囲気に対して最適に封止された簡単で頑丈
な構造がとりわけ有利であることがわかった。さらに、
本装置は廉価に製造できる。
【００１１】本発明の有利な実施の形態は、特許請求の
範囲の請求項２〜７に示される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を具体
例について説明する。図１ａに従うと、測定抵抗体１
は、長手方向に延在する基板３の一端部２に配置され、
ＳＭＤ鑞づけにより装着される。測定抵抗体は、接続接
触部６，７および導体路４，５を介して温度センサの外
部接触子８，９と結合される。測定抵抗体１は、電気的
絶縁表面を有する板状セラミック基板より成り、その上
に測定抵抗が白金薄層の形式で装着される。DE 25 27 7
39 B2 から周知のように、このような測定素子は、例え
ば蛇行形態の抵抗層を有してよいが、それについてはこ
こでより詳しく論述する要はない。開いて図示されたセ
ンサの平面図において、合成物質の被覆１０は封止用一
次外被ないし容器として図示されているが、この一次外
被には、基板３の外部接触子８，９に導かれる部分に対
する貫通孔が開けられている。外部接触子８，９は、プ
ラグとして構成される。合成物質被覆１０より成る一次
外被と基板３は、さらに合成物質周囲塗布体ないし殻体
１３により包囲されており、そして外部接触子８，９
は、この基板および測定用抵抗体を封止密閉する合成物
質周囲塗布体からプラグ接触子として突出している。測
定抵抗体１は、接続接触部６，７の領域において基板３
の各導体路４，５上に直接鑞付けされる。
【００１３】図１ｂによる長手方向断面図により説明す
ると、測定抵抗体１は長手方向断面で図示されており、
そのサブストレート１５は板状セラミック部材として構
成され、そして該部材は、少なくとも抵抗体層１６に対
する表面範囲において電気的に絶縁されて構成される。
抵抗体層１６は、相対する端部に接続接触部６，７を有
しており、そしてこれらの接触部は、各々基板３の導体
路４，５上に直接互いに電気的に絶縁されて鑞付けされ
る。したがって、例えば接続接触部６は、導体路４と鑞
を介して電気的および機械的に堅固に結合され、接続接
触部７は対応的に導体路５と結合される。抵抗体１は、
基板３の端部２と一緒に一次外被を形成する合成物質被
覆１０内に埋め込まれる。合成物質被覆１０ならびに回
路基板３の大部分は、外部容器として機能する合成物質
周囲塗布体１３により包囲され、そしてこの周囲塗布体
は、端部１８の範囲において、プラグとして構成される
外部接続接触子８，９へ導線を通すための開口を有す
る。回路基板３の短縮により、図２ａおよび図２ｂによ
り後で説明されるように、温度センサを例えば通常の半
導体容器ないしパッケージないに組み入れることが可能
である。
【００１４】図２ａは、図１ａに従う温度センサを斜視
図で示すもので、その合成物質周囲塗布体１３は通常半
導体素子の分野において使われるようなＴＯパッケージ
として構成される。回路板実装のためのトランジスタパ
ッケージは、ＴＯで標記される。トランジスタパッケー
ジ使用の場合、外部接触子８，９は、通常の回路板への
鑞付けに適合した長手方向に延在するピン８’，９’の
形式で構成される。しかしながら、場合によっては即座
の交換を達成するために、ピン８’，９’をプラグソケ
ットに導入することも可能である。
【００１５】さらに、図２ｂは、所謂ＳＯＴパッケージ
として構成された合成物質周囲塗布体１３を図示してい
る。このＳＯＴパッケージは、ＳＭＤ技術における回路
板実装に役立つ。この場合、鑞付け面８”，９”を具備
する外部へ導かれる接触子８，９は、ＳＭＤ技術の回路
板の接触面に直接鑞付けできる。この種のＳＯＴパッケ
ージは、とりわけ小型化の目的に適合している。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】測定抵抗が基盤上にＳＭＤ構成で実装された
上方で開いた温度センサの平面図である。
【図１ｂ】図１ａに示される温度センサの長手方向断面
図である。
【図２ａ】ＴＯパッケージと接続接触子を備える温度セ
ンサの斜視図である。
【図２ｂ】ＳＯＴパッケージと接続接触子を備える温度
センサの斜視図である。
【符号の説明】
１ 測定抵抗体 ２ 端部（基板の） ３ 基板 ４，５ 導体路 ６，７ 接続接触部 ８，９ 外部接続接触子 ８’，９’ ピン １０ 合成物質被覆 １３ 合成物質周囲塗布体 １５ サブストレート １６ 抵抗層

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気的絶縁表面とその上に存する抵抗体
    層をもつサブストレートから成る測定抵抗体を備える温
    度センサであって、測定抵抗体が耐熱性合成物質から成
    る被覆により包囲され、この被覆を通って測定抵抗体の
    接続導体が導出されるものにおいて、被覆１０が一次外
    被ないし容器として働き、この一次被覆が埋め込まれた
    測定抵抗体と一緒に、外部容器としての追加の合成物質
    周囲塗布体１３により包囲され、そして接続導体４，５
    が合成物質周囲塗布体１３中を外方に導かれることを特
    徴とする温度センサ。
  2. 【請求項２】 測定抵抗体１がＳＭＤ部材として構成さ
    れ、その周囲に対して合成物質被覆１０により封止さ
    れ、そして少なくとも２本の接続導体４，５が測定抵抗
    体１と外部接続接触子８，９との間において合成物質被
    覆１０と合成物質周囲塗布体１３中を気密かつ液密に導
    かれる請求項１記載の温度センサ。
  3. 【請求項３】 外部接続接触子８，９がＳＭＤ実装体に
    対する蝋付け接触子として構成される請求項２記載の温
    度センサ。
  4. 【請求項４】 測定抵抗体１が基板３上に鑞付けされ、
    該基板がその測定抵抗体から離間した端部に少なくとも
    一つの電気的接続を有し、その接続がピンの形式の外部
    接続接触子８，９として構成されるプラグと結合されて
    いる請求項２記載の温度センサ。
  5. 【請求項５】 合成物質被覆１０がシリコンラックより
    成る請求項１〜４のいずれかに記載の温度センサ。
  6. 【請求項６】 外部合成物質周囲塗布体１３が熱硬化性
    合成物質より成る請求項１〜５のいずれかに記載の温度
    センサ。
  7. 【請求項７】 外部合成物質被覆１３がＴＯパッケージ
    として構成され、該パッケージがその接続表面２０の領
    域にピン８’，９’として構成される外部接続接触子を
    有する請求項１〜６のいずれかに記載の温度センサ。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1101600C (zh) * 1998-11-28 2003-02-12 中国科学院新疆物理研究所 具有模拟量、开关量和频率输出的温度传感器(f元件)
DE19936924C1 (de) * 1999-08-05 2001-06-13 Georg Bernitz Vorrichtung zur Hochtemperaturerfassung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE10052178C1 (de) * 2000-10-20 2002-05-29 Siemens Ag Elektrischer Widerstand
DE10111657A1 (de) * 2001-03-09 2003-01-02 Heraeus Electro Nite Int Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für Sensorelemente, sowie Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor
DE10134646A1 (de) * 2001-07-17 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Sensorelement
DE10201000A1 (de) * 2002-01-11 2003-07-31 Infineon Technologies Ag Integriertes Sensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung
US7306967B1 (en) 2003-05-28 2007-12-11 Adsem, Inc. Method of forming high temperature thermistors
US7292132B1 (en) * 2003-12-17 2007-11-06 Adsem, Inc. NTC thermistor probe
US7812705B1 (en) 2003-12-17 2010-10-12 Adsem, Inc. High temperature thermistor probe
DE102004004792A1 (de) * 2004-01-30 2005-08-18 Siemens Ag Sensorkopf
US8303173B2 (en) * 2007-10-29 2012-11-06 Smiths Medical Asd, Inc. Dual potting temperature probe
DK2312288T3 (da) 2009-10-16 2013-02-18 Jumo Gmbh & Co Kg Temperatursensor med printplade med flere lag
US8523430B2 (en) * 2010-07-28 2013-09-03 Lattron Co. Ltd. Ultra thin temperature sensor device
FR2965348B1 (fr) * 2010-09-23 2013-03-29 Continental Automotive France Capteur pour vehicule automobile et procedes de fabrication et de demontage correspondants
DE102011086600B4 (de) * 2011-11-17 2018-01-18 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Temperatursensor
DE102012204817B4 (de) 2012-03-12 2020-09-10 PGT Thermprozesstechnik GmbH Temperatursensor
DE102012204898A1 (de) * 2012-03-27 2013-10-02 Klaus Schirmer Temperatursensor
KR101706305B1 (ko) * 2013-09-25 2017-02-13 주식회사 엘지화학 온도 센서를 포함하는 전지모듈
CN103698041A (zh) * 2013-12-01 2014-04-02 太原航空仪表有限公司 嵌入铂电阻式总温探头
EP3115759B2 (en) * 2014-03-07 2023-04-26 Shibaura Electronics Co., Ltd. Temperature sensor and temperature sensor manufacturing method
DE102018102709A1 (de) * 2018-02-07 2019-08-08 Tdk Electronics Ag Temperatursensor und ein Verfahren zur Herstellung des Temperatursensors
US11525739B2 (en) * 2018-05-08 2022-12-13 Texas Instruments Incorporated Thermistor die-based thermal probe
DE102019113046A1 (de) * 2019-05-17 2020-11-19 Borgwarner Ludwigsburg Gmbh Temperatursensor
CN111307316A (zh) * 2020-03-19 2020-06-19 中国计量科学研究院 一种温度传感器的制造方法
CN115027070B (zh) * 2022-06-07 2023-05-30 北京金诺美科技股份有限公司 一种制作温度校准探头的辅助装置和制作工艺

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3824328A (en) 1972-10-24 1974-07-16 Texas Instruments Inc Encapsulated ptc heater packages
DE2313756A1 (de) * 1973-03-20 1974-10-03 Raimund Johansen Nutenwiderstandsthermometer mit konstentem nennwiderstand
DE2527739C3 (de) * 1975-06-21 1978-08-31 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Meßwiderstandes für ein Widerstandsthermometer
JPS55134325A (en) 1979-04-06 1980-10-20 Ishizuka Denshi Kk Temperature sensor
DE2919433A1 (de) * 1979-05-15 1980-12-04 Bosch Gmbh Robert Messonde zur messung der masse und/oder temperatur eines stroemenden mediums und verfahren zu ihrer herstellung
DE7919142U1 (de) 1979-07-04 1979-10-11 Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt Duennschicht-messwiderstand fuer temperaturmessungen
DE2944487A1 (de) 1979-11-03 1981-05-14 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Schneller temperatursensor fuer eine brennkraftmaschine
US4339768A (en) 1980-01-18 1982-07-13 Amp Incorporated Transistors and manufacture thereof
DE3111948A1 (de) * 1981-03-26 1982-10-07 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Schneller temperatursensor fuer eine brennkraftmaschine
US4437084A (en) 1981-10-09 1984-03-13 Cooper Industries, Inc. Encapsulated, waterproof temperature sensitive device and method of manufacture
US4630477A (en) 1983-12-30 1986-12-23 Murtland Jr James B Thermistor liquid-level sensing probe
JPS6258721U (ja) 1985-10-02 1987-04-11
US4841273A (en) 1987-12-18 1989-06-20 Therm-O-Disc, Incorporated High temperature sensing apparatus
US5149200A (en) 1988-08-25 1992-09-22 Terumo Kabushiki Kaisha Temperature measuring probe and electronic clinical thermometer equipped with same
DE8913803U1 (ja) * 1988-12-27 1990-02-22 Veb Thermometerwerk Geraberg, Ddr 6306 Geraberg, Dd
US5015988A (en) 1989-09-14 1991-05-14 Fletcher Taylor C Temperature probe
US5247277A (en) 1990-02-14 1993-09-21 Raychem Corporation Electrical devices
JPH04194628A (ja) 1990-11-27 1992-07-14 Sanyo Electric Co Ltd 空調用温度検出器
DE4104674A1 (de) 1991-02-15 1992-08-20 Ludwig Schneider Messtechnik G Sensor, insbesondere temperatursensor
US5367282A (en) 1992-07-21 1994-11-22 Texas Instruments Incorporated Electric motor protector sensor
JP3175890B2 (ja) * 1993-12-27 2001-06-11 日本碍子株式会社 温度センサ
JPH07312301A (ja) 1994-03-24 1995-11-28 Ngk Insulators Ltd 抵抗体素子

Also Published As

Publication number Publication date
CZ159897A3 (en) 1997-12-17
DE59711091D1 (de) 2004-01-22
ZA974503B (en) 1997-12-29
AU2360097A (en) 1997-12-04
JP3725296B2 (ja) 2005-12-07
DE19621000A1 (de) 1997-11-27
SG47217A1 (en) 1998-03-20
MX9703843A (es) 1998-04-30
TW351758B (en) 1999-02-01
EP0809093B1 (de) 2003-12-10
DE19621000C2 (de) 1999-01-28
US6380840B1 (en) 2002-04-30
EP0809093A1 (de) 1997-11-26
BR9703398A (pt) 1998-09-15
CN1172352A (zh) 1998-02-04

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