JP2506938Y2 - 樹脂封止型電子回路装置 - Google Patents
樹脂封止型電子回路装置Info
- Publication number
- JP2506938Y2 JP2506938Y2 JP3061390U JP3061390U JP2506938Y2 JP 2506938 Y2 JP2506938 Y2 JP 2506938Y2 JP 3061390 U JP3061390 U JP 3061390U JP 3061390 U JP3061390 U JP 3061390U JP 2506938 Y2 JP2506938 Y2 JP 2506938Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- resin
- electronic circuit
- radiator
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 本考案は樹脂密封型電子回路装置の構造に関するもの
で特に半導体チップ或は回路基板等が固着された板状放
熱体の保持構造に関するものである。
で特に半導体チップ或は回路基板等が固着された板状放
熱体の保持構造に関するものである。
第１図はこの種の従来装置の構造を示す平面図で図に
おいて１は板状放熱体、1aはリード線部で図示しない立
上り部及び折り曲げ部を介して放熱体と一体に形成され
ている。
おいて１は板状放熱体、1aはリード線部で図示しない立
上り部及び折り曲げ部を介して放熱体と一体に形成され
ている。
２はトランジスタ或はダイオード等の半導体チップで
一電極部を板状放熱体１に半田等により固着される。
一電極部を板状放熱体１に半田等により固着される。
３はセラミック等の四角状絶縁基板で上面にトランジ
スタＴ、ダイオードＤ、抵抗Ｒ、及びコンデンサＣ等の
電子部品が固着され、接続線3a（内部リード線）等を通
してリード線4a〜4cに接続されている。
スタＴ、ダイオードＤ、抵抗Ｒ、及びコンデンサＣ等の
電子部品が固着され、接続線3a（内部リード線）等を通
してリード線4a〜4cに接続されている。
4a〜4cはリード線部1aとほぼ平行に導出される他のリ
ード線、５は放熱体１、絶縁基板３及び電子部品を封止
する樹脂部である。
ード線、５は放熱体１、絶縁基板３及び電子部品を封止
する樹脂部である。
係る構造の装置は樹脂封止用ケースを使用しない所謂
フルパッケージ型半導体装置等として量産性に富み、し
かも図示しない金属放熱体に取付ける際に絶縁体を介す
ことなく螺子等により直接取付が可能であるが、その反
面放熱体１に連接されたリード線部1aと離れた該放熱体
の端部（×印）の裏面の樹脂部に温度環境テストにより
ワレ（クラック）が発生する。この理由は連接されたリ
ード線部1aを中心に同テストにおいて、放熱体１、絶縁
基板３が膨張、収縮するために熱ストレスにより樹脂部
５のバランスが崩れるためと考えられる。従って装置の
信頼性を損なう欠点がある。
フルパッケージ型半導体装置等として量産性に富み、し
かも図示しない金属放熱体に取付ける際に絶縁体を介す
ことなく螺子等により直接取付が可能であるが、その反
面放熱体１に連接されたリード線部1aと離れた該放熱体
の端部（×印）の裏面の樹脂部に温度環境テストにより
ワレ（クラック）が発生する。この理由は連接されたリ
ード線部1aを中心に同テストにおいて、放熱体１、絶縁
基板３が膨張、収縮するために熱ストレスにより樹脂部
５のバランスが崩れるためと考えられる。従って装置の
信頼性を損なう欠点がある。
本考案は係る点を鑑み、特にHICに好適な装置を提供
するものである。第２図は本考案の一実施例構造を示す
平面図（一部樹脂部を除いた）で従来例と同一符号は同
等部分を示す。本考案は従来例と対比して明確なように
放熱体１のリード線部側において、該リード線部1aの導
出部とほぼ対称端に切欠部1bを設けたことを特徴とする
ものである。このように構成すれば熱膨張収縮における
構造上のバランスを保ち温度環境試験においても、樹脂
密封型半導体装置の裏面に起こるクラックを発生しづら
くし、十分な信頼性を得られる。この理由は放熱体１の
リード線部導出側端部間で放熱体１と樹脂部の密着強度
のバランスがとれるものと思われる。従って切欠部1bの
巾はリード線部の巾とほぼ等しくすると更に良い結果が
得られる。
するものである。第２図は本考案の一実施例構造を示す
平面図（一部樹脂部を除いた）で従来例と同一符号は同
等部分を示す。本考案は従来例と対比して明確なように
放熱体１のリード線部側において、該リード線部1aの導
出部とほぼ対称端に切欠部1bを設けたことを特徴とする
ものである。このように構成すれば熱膨張収縮における
構造上のバランスを保ち温度環境試験においても、樹脂
密封型半導体装置の裏面に起こるクラックを発生しづら
くし、十分な信頼性を得られる。この理由は放熱体１の
リード線部導出側端部間で放熱体１と樹脂部の密着強度
のバランスがとれるものと思われる。従って切欠部1bの
巾はリード線部の巾とほぼ等しくすると更に良い結果が
得られる。
なお上記実施例では樹脂密封型混成集積半導体装置を
一例として上げたが、同様な構造を持つすべての物に適
用できる。以上の説明から明らかなように本考案によれ
ば外装樹脂のワレを防止した信頼性の高い装置を提供で
きるので実用上の効果は大きい。
一例として上げたが、同様な構造を持つすべての物に適
用できる。以上の説明から明らかなように本考案によれ
ば外装樹脂のワレを防止した信頼性の高い装置を提供で
きるので実用上の効果は大きい。
第１図は従来装置の構造を示す平面図、第２図は本考案
による一実施例である。 １は放熱体、1aはリード線部、1bは切欠部、２は半導体
素子、３は絶縁基板、4a〜4cはリード線、５は樹脂部で
ある。
による一実施例である。 １は放熱体、1aはリード線部、1bは切欠部、２は半導体
素子、３は絶縁基板、4a〜4cはリード線、５は樹脂部で
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】板状放熱体と、前記放熱体に連接されたリ
ード線部と前記リード線部とほぼ平行に導出される他の
リード線と、前記放熱体に固着された絶縁基板と、前記
絶縁基板上に固着された電子回路部品と、前記回路部品
と前記他のリード線を接続する内部リード線と、前記放
熱体、絶縁基板、電子回路部品及び内部リード線を封止
する樹脂部よりなる樹脂封止型電子回路装置において、
前記放熱体のリード線部側において、該リード線部とほ
ぼ対称端部に切欠部を設けたことを特徴とする樹脂封止
型電子回路装置。 - 【請求項２】切欠部の巾をリード線部の巾とほぼ同等に
設定したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
（１）項記載の樹脂封止型電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061390U JP2506938Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061390U JP2506938Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122543U JPH03122543U (ja) | 1991-12-13 |
| JP2506938Y2 true JP2506938Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31533322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061390U Expired - Lifetime JP2506938Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506938Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4909189B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2012-04-04 | ヤンマー株式会社 | 活魚水槽装置 |
| JP4909194B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2012-04-04 | ヤンマー株式会社 | 活魚水槽装置 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP3061390U patent/JP2506938Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03122543U (ja) | 1991-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |