JPH03122543U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03122543U JPH03122543U JP3061390U JP3061390U JPH03122543U JP H03122543 U JPH03122543 U JP H03122543U JP 3061390 U JP3061390 U JP 3061390U JP 3061390 U JP3061390 U JP 3061390U JP H03122543 U JPH03122543 U JP H03122543U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic circuit
- insulating substrate
- resin
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は従来装置の構造を示す平面図、第2図
は本考案による一実施例である。 1は放熱体、1aはリード線部、1bは切欠部
、2は半導体素子、3は絶縁基板、4a〜4cは
リード線、5は樹脂部である。
は本考案による一実施例である。 1は放熱体、1aはリード線部、1bは切欠部
、2は半導体素子、3は絶縁基板、4a〜4cは
リード線、5は樹脂部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 板状放熱体と、前記放熱体に連接されたリ
ード線部と、前記リード線部とほぼ平行に導出さ
れる他のリード線と、前記放熱体に固着された絶
縁基板と、前記絶縁基板上に固着された電子回路
部品と、前記回路部品と前記他のリード線を接続
する内部リード線と、前記放熱体、絶縁基板、電
子回路部品及び内部リード線を封止する樹脂部よ
りなる樹脂封止型電子回路装置において、前記放
熱体のリード線部側において、該リード線部とほ
ぼ対称端部に切欠部を設けたことを特徴とする樹
脂封止型電子回路装置。 (2) 切欠部の巾をリード線部の巾とほぼ同等に
設定したことを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第(1)項記載の樹脂封止型電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3061390U JP2506938Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3061390U JP2506938Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03122543U true JPH03122543U (ja) | 1991-12-13 |
JP2506938Y2 JP2506938Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31533322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3061390U Expired - Lifetime JP2506938Y2 (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2506938Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009000043A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Yanmar Co Ltd | 活魚水槽装置 |
JP2009011191A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Yanmar Co Ltd | 活魚水槽装置 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP3061390U patent/JP2506938Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009000043A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Yanmar Co Ltd | 活魚水槽装置 |
JP2009011191A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Yanmar Co Ltd | 活魚水槽装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2506938Y2 (ja) | 1996-08-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |