JPS61149344U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61149344U JPS61149344U JP3100985U JP3100985U JPS61149344U JP S61149344 U JPS61149344 U JP S61149344U JP 3100985 U JP3100985 U JP 3100985U JP 3100985 U JP3100985 U JP 3100985U JP S61149344 U JPS61149344 U JP S61149344U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hook
- shaped protrusion
- wedge
- shaped
- engages
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例の半導体装置を示す側
面図、第2図は第1図の実施例の素子搭載基板を
示す正面図である。尚図において、 1……封止用セラミクスキヤツプ、2……鉤形
突起、3……クサビ形溝、4……素子搭載用セラ
ミクス基板、5……放熱用銅フイン、6……電極
引き出し端子、7……ベースリード電極、8……
コレクタリード電極、9……エミツタリード電極
、10……搭載半導体素子、11……クサビ形突
起、12……ボンデイング線。
面図、第2図は第1図の実施例の素子搭載基板を
示す正面図である。尚図において、 1……封止用セラミクスキヤツプ、2……鉤形
突起、3……クサビ形溝、4……素子搭載用セラ
ミクス基板、5……放熱用銅フイン、6……電極
引き出し端子、7……ベースリード電極、8……
コレクタリード電極、9……エミツタリード電極
、10……搭載半導体素子、11……クサビ形突
起、12……ボンデイング線。
Claims (1)
- 外側面より接着面方向に延びた鉤形突起を有す
る封止用セラミツクスキヤツプと、前記鉤形突起
と嵌合するクサビ形溝構造を側面に有する半導体
素子搭載用セラミクス基板とを備えていることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3100985U JPS61149344U (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3100985U JPS61149344U (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61149344U true JPS61149344U (ja) | 1986-09-16 |
Family
ID=30531222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3100985U Pending JPS61149344U (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61149344U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0335547A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Fujitsu Ltd | パッケージ |
JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
JP2012248808A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kyocera Crystal Device Corp | モジュール |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP3100985U patent/JPS61149344U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0335547A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Fujitsu Ltd | パッケージ |
JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
JP2012248808A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kyocera Crystal Device Corp | モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61149344U (ja) | ||
JPH02114943U (ja) | ||
JPS61207038U (ja) | ||
JPS63187330U (ja) | ||
JPS6217140U (ja) | ||
JPH01146548U (ja) | ||
JPH02114941U (ja) | ||
JPS6159364U (ja) | ||
JPH03122543U (ja) | ||
JPS6234441U (ja) | ||
JPS5929048U (ja) | 半導体部品の放熱器取付構造 | |
JPS6194356U (ja) | ||
JPS6033441U (ja) | 半導体装置 | |
JPS64301U (ja) | ||
JPS6142853U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS6370155U (ja) | ||
JPS60113639U (ja) | 半導体装置 | |
JPS61102039U (ja) | ||
JPH0262734U (ja) | ||
JPS61166536U (ja) | ||
JPS62174346U (ja) | ||
JPH0451145U (ja) | ||
JPS6120063U (ja) | 抵抗体内蔵半導体装置 | |
JPH01165652U (ja) | ||
JPS6292651U (ja) |