JPH0335547A - パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 パッケージ、特にマイクロ波帯域で使用される半導体装
置を収納するパッケージに関し、爪部の位置精度を向上
してキャップの着脱が可能で且つキャップとベースとを
十分に接触できるパッケージを得ることを目的とし、 ■少なくとも一片が切断された切断部９を有し且つ前記
切断部９と直角な方向の折り曲げ部８によって折り曲げ
られた爪部２が設けられたキャップ本体１と、 半導体回路素子５が搭載され、且つ前記爪部２を収容す
る凹形状の受け部６を備えるベース４とを有し、 前記キャップ本体１は前記爪部２の折り曲げ部８と直角
な方向の切断部９と前記受け部６との接触によってベー
ス４に固定されることを特徴とするパッケージ及び、 ■少なくとも一片が切断された切断部９を有し且つ前記
切断部９と直角な方向の折り曲げ部８によって折り曲げ
られた爪部２が設けられた衝立部４ｂを周辺に有するベ
ース４と、 周辺に前記爪部２を収容する貫通孔１ａが設けられたキ
ャンプ本体１とを有し、 前記キャップ本体ｌは、その貫通孔１ａに前記爪部２の
収容して前記ベース４に固定されることを特徴とするパ
ッケージを提供するものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置を収納するパッケージ、特に、マ
イクロ波帯領域で動作する半導体回路素子を収納するパ
ッケージに関する。

マイクロ波帯領で使用される半導体回路素子は、基板な
どに実装する前の特性と実装した後の特性とが異なる場
合があり、実装後に半導体回路素子のチップ抵抗やチッ
プコンデンサなどを交換して特性を再調整する必要があ
る。

従って、上記の如き半導体回路素子を収納するパッケー
ジは、再調整を可能とするため、キャップを着脱可能と
しなければならない。

〔従来の技術〕

一般的に、キャップは樹脂あるいは金属によって構成さ
れている。

第８図（ａ）、　　（ｂ）は従来のキャップの構造を示
す図である。

図において、（ａ）は樹脂によって形成されるキャップ
、（ｂ）は金属によって形成されるキャップであり、そ
れぞれ、■はキャップ本体、３は爪部を示している。

樹脂によるキャップは、同図（ａ）に示されるように、
その爪部３がキャップ本体１の内側に一体に成型されて
いる。

また、金属よるキャンプは、同図（ｂ）に示されるよう
に、その爪部３がキャップ本体１の下方に延びた形状を
有している。

第１Ｏ図は上記従来のキャップを第９図に示されるベー
ス４に固定した状態を示す図である。

図において、４は金属によって構成されるベース、６は
ベース４に設けられた受け部である。

ベース上に半導体回路素子（図示せず）を搭載した後、
樹脂によるキャップでは、同図（ａ）に示されるように
、キャップ本体１の側壁とベース４とが当接する部位（
矢印ａ）と、爪部３と受け部６とが当接する部位（矢印
ｂ）とによってベース４を挟んだ状態でキャンプ本体ｌ
が固定される。

また、金属によるキャップでは、同図（ｂ）に示される
ように、キャップ本体１の側壁とベース４とが当接する
部位（矢印ａ）と、爪部３が折り曲げられて受け部６と
接する部位（矢印ｂ）とによってベース４を挟んだ状態
でキャップｌが固定される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のように従来のパッケージは、キャップを半田付け
などによって固定しておらず、キャップがベースを挟む
構造であり、そのパッケージをプリント基板などに実装
した後もキャップの着脱が可能である。

しかしながら、樹脂によるキャップは、キャップ本体１
と爪部３とが一体に形成でき、爪部３の位置を正確に決
めることができてキャップを強固に固定できるが、樹脂
では半導体回路素子から発せられるマイクロ波シールド
の能力がないため、実装後に金属製のシールド板でカバ
ーする必要がある。

また、金属によるキャップは、樹脂によるキャップに比
べてシールド能力を有している点で優れており、これを
使用する要求が大きいが、第８図（ｂ）で示した従来の
金属によるキャップは、爪部３を折り曲げる構成である
ため、爪部３の破損、変形などが問題となり、キャップ
の着脱回数がおのずと制限されてしまうという問題を有
している。

特に、金属によるキャップでは、シールド能力を発揮さ
せるために、キャップとベースとを十分に接触させて電
気的に接続する必要があり、爪部を設ける位置には、高
い精度が要求される。

金属によるキャップに、上記樹脂によるキャンプが有し
ているような突起状の爪部を設けることも考えられるが
、材質が金属であるが故、樹脂のように一体戒型して正
確な位置に爪部を作り付けることは困難である。

本発明は、上記の問題に鑑み、金属によるキャップ本体
に高い精度をもって容易に形成可能な突起状の爪部を有
するパッケージを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段］ 第１図（ａ）は本発明の構成を示す図である。

図において１はキャップ本体、２は爪部、８は折り曲げ
部、９は切断部である。

本発明“では、上記目的を達成するため、第１図（ａ）
に示すように、キャップ本体１に、少なくとも１片の切
断部９を有し、これに直角な方向の折り曲げ部８によっ
て折り曲げられた爪部２を設けるものである。

本発明の爪部２は第１図（ｂ）に示すようキャップ本体
ｌの側壁とベース４とが当接する部位（矢印ａ）と、爪
部２の切断部９と受け部６とが接する部位（矢印ｂ）と
によって挟まれた状態でベース４に固定される。

前記受け部を形成する代わりに、第３図（ａ）に示すよ
うに、ベース４に衝立部４ａを形成し、そこに設けられ
た貫通孔４ｂを利用してもよい。

また爪部２は、第３図（ｂ）に示すように、ベース４の
衝立部４ａに形成してもよい。この場合、キャップ本体
１には爪部２を収容する貫通孔（図示せず）が設けられ
る。

（作用） 本発明では、少なくとも１片の切断部９とこれに直角な
方向の折り曲げ部８をもって爪部２を構成している。

金属の切断加工は、比較的高い精度で行えるため、この
切断面をベース４と接するように構成すれば、高い位置
精度をもって爪部を形成することができる。

そして、切断した面（切断面９）を突出させるための折
り曲げ部８を切断面９に対して実質的に直角にすれば、
切断面９を突出させて爪部２を形成した後もその切断面
９の位置（高さ）が変化することはない。

〔実施例〕

第１実施例 本発明の第１ する。

の実施例を第４図を参照して説明 図において、１はキャップ本体、２は爪部、４はベース
、５は半導体回路素子、６は受け部である。

キャップ本体１は洋白（Ｆｅ−Ｎｉ合金）或いはステン
レスなどによって構成され、その厚さは、ある程度のば
ね性を持たせる必要があるため、例えば約０．２５ｍｍ
に形成されている。そして、このキャップ本体ｌには、
−カ所が切断され、切断面と直角な方向に折り曲げられ
た爪部２が四ヵ所設けられている。更に、キャップ本体
１には、半導体回路素子５のリード５ａを逃がすための
凹部７が形成されている。

また、ベース４は５ＰＣＣ（冷間圧延鉄板）あるいは洋
白などによって構成され、その厚さは概ね１ｍｍ以上あ
れば十分であるが、本実施例では約２ｍｍである。そし
て、このベース４には、爪部２を収容する受け部６が形
成されている。

半導体回路素子５は、ｐｔあるいはアルミナなどからな
る基板上に、半導体素子、チップ抵抗、チップコンデン
サなどを混載した構造を有しておリ、マイクロ波帯域で
動作する回路を構成している。

本実施例によるパッケージは、先ず、ベース４上に半導
体回路素子５を半田付けあるいは導電性樹脂などによっ
て固定した後、そのベース４の受け部６をキャップ本体
ｌの爪部２に合わせて挿入し、キャップ本体のばね性に
よって両者を固定して完成される。

本実施例のパッケージでは、爪部２の位置精度が高いた
め、キャップ本体１をベース４に十分な力をもって接触
させることが出来、金属製のキャップ本体ｌをベース４
と電気的に接続されたシールドとして利用することがで
きる。

第２実施例 通常のベース４は、上記第１実施例のように１ｍｍ以上
の厚さをもって形成されているが、ベース４を直接半田
付けなどによってプリント基板等に接着する場合、ベー
ス４を十分に薄く形成してその熱容量を小さくする必要
がある。これはベース４の熱容量が大きいと、半田付け
に長時間の加熱が必要であるため、半導体回路素子５上
のデバイスに悪影響が与えられたり、また、半田付は不
良を招く原因となるからである。

しかしながら、ベース４を薄く形成した場合、第１実施
″例の様にベース４に爪部２を収納する受け部６が設け
られないため、爪部２がパッケージの外形から突出する
ことになる。

また、爪部２が半田付けされてしまい、キャップ本体１
の着脱が出来ない場合がある。

本実施例では、これを解決するため、第５図に示すよう
に、薄く形成されたベース４に１上１立部４ａを設け、
そこに爪部２を収容する貫通孔を設けるものである。

第５図において第４図と同じ部位には同じ番号が付され
ている。

本実施例では、キャップ本体の側壁の中心付近に設けら
れた切断面（本実施例では二カ所）、及びこれに直角な
折り曲げ部によって構成される爪部２が四カ所設けられ
ている。材質は、第１実施例と同じ洋白、ステンレス、
或いはリン青銅などであり、厚みは、０．２５ｍｍ程度
である。

また、ベース４は厚みが０．３ｍｍ程度であり、例えば
折り曲げ加工によって衝立部４ａが形成されている。ベ
ース４を構成する材質は、半田付けを容易にするため、
熱伝導の低い５ｐｃｃ、洋白などが使用される。

そして、ベース４の衝立部４ａには、爪部２を収容する
ための貫通孔４ｂが形成されている。

本実施例によるパッケージは、半導体回路素子５をベー
ス４に固定した後、そのベース４に形成されている衝立
部４ａの貫通孔４ｂをキャップ本体１の爪部２に合わせ
て挿入し、キャップ本体のばね性によって両者を固定し
て完成される。

本実施例のパッケージによると、爪部２がキャップ本体
１の側壁の中心付近に形成されているため、爪部２がパ
ッケージの外形から突出することが無く、また、ベース
４をプリント基板などに半田付けした後も、キャップ本
体１の着脱が可能である。

第３実施例 第２実施例では、ベース４側に貫通孔４ｂを形成し、爪
部２をキャップ本体ｌ側に形成したが、第６図に示すよ
うに、爪部２をベース４の衝立部４ａに形成し、キャッ
プ本体１にそれを収容する貫通孔１”ａを形成してもよ
い。

本実施例によると、ベース４の内側に爪部２が突出する
ことはない。

従って、半導体回路素子５と衝立部４ａとの間隔が狭く
なっても、爪部２が突出してベース４に搭載されている
半導体回路素子５を破壊することはない。

他の爪部の形状 上記第１．第２および第３の実施例では、爪部２の形状
は、台形をなしていたが、その他にも適宜変更が可能で
ある。

第７図は他の爪部２の形状を示す図であり、１はキャッ
プ本体、２は爪部、８は折り曲げ部、９は切断部である
。

同図（ａ）は、三角形状であり、（ｂ）は円形状の場合
を示している。

また同図（Ｃ）は、切断部９の他にその中間を切断して
おり、それを折り曲げ部８にて折り［Ｉｔ（げた形状を
有している。

上記図（ａ）〜（ｃ）に示される爪部２においても、基
本的には、切断部９とそれに直角な折り曲げ部８とによ
って突出する形状を有しており、いずれも正確な位置精
度をもって形成することが可能である。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によればマイクロ波帯域で動作す
る半導体回路素子を収納するパッケージにおいて、キャ
ップ本体の着脱が可能であると共に、キャップ本体とベ
ースとを十分に接触させることができてキャップ本体を
シールドとして作用させることが可能である。また、ベ
ースが薄く形成された場合においても、同様の効果を奏
することが出来る。

本発明によると、パッケージ実装後の半導体回路素子の
調整が容易化し、特性の安定した回路素子の供給、およ
び実装密度の向上に寄与するところが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１［は本発明の詳細な説明する図、第２図は本発明の
キャップの固定状態を示す図、第３図は本発明のベース
の構造を説明する図、第４図は本発明の第１の実施例を
説明する図、第５図は本発明の第２の実施例を説明する
図、第６図は本発明の第３の実施例を説明する図、第７
図は本発明の他の爪の形状を示す図、第８図は従来のキ
ャップの構造を示す図、第９図はベースの構造を説明す
る図、第１０図は従来のキャップの固定状態を示す図で
ある。 図において、 １・・・・・・・キャンプ本体 ２．３・・・・・爪部 ４・・・・　・・・ベース ４ａ、Ｌａ・・・衝立部 ４ｂ・・・・・・貫通孔 ５・・・・・・・半導体回路素子 ５ａ・　・　・　・　・　・リート ６・・・・・・・受け部 ７・・・・・・・凹部 ８・・・・・・・折り曲げ部 ９・・・・・・・切断部 である。 １　奇ヤ・、７孝イ瞥 １：！″γ−１７γ− １ ７ブＨＣＥ月／）木鴎ｊ＼゛゛５．説６月１１５圧］ｖ
Ｉ　１　口 ト 市１発ａ月のキヤ・ソ７°固乞】大“態、乞示マ閏笛 回 （１） 不発５月の・杷の慣庖Σ名り月ｆろ日 冨 濠 冨 図 本発仔月／）署２の実兎ダ１１乞説明ずう囮万　５　口 、？５￥Ｂ月の冨３の莢希ヤ＋　ｔ　Ａｔ８月すう■奸
　６　図 （Ｃ） 不発明の＠／）爪の形状Ｅ示ずの （α） （レン イ芝ｇ、ｆ）オヤ・・１７搭吟造Σ才、ず同第　８　躬 ベースのす真値Ｅ言も６月ずう回 野 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１片が切断された切断部を有し且つ前
   記切断部と直角な方向の折り曲げ部によって折り曲げら
   れた爪部が設けられたキャップ本体と、半導体回路素子
   が搭載され、且つ前記爪部を収容する凹形状の受け部を
   備えるベースとを有し、前記キャップ本体は、前記爪部
   の折り曲げ部に対して直角な方向の切断部と前記受け部
   との接触によってベースに固定されることを特徴とする
   パッケージ。
2. （２）前記ベースの周辺に衝立部が設けられ、前記衝立
   部には、前記爪部を収容する貫通孔が設けられ、前記キ
   ャップ本体は、前記爪部の折り曲げ部に対して直角な方
   向の切断部と、前記貫通部との接触によってベースに固
   定されることを特徴とする請求項（１）記載のパッケー
   ジ。
3. （３）少なくとも一片が切断された切断部を有し且つ前
   記切断部と直角な方向の折り曲げ部によって折り曲げら
   れた爪部が設けられた衝立部を周辺に有するベースと、 周辺に前記爪部を収容する貫通孔が設けられたキャップ
   本体とを有し、 前記キャップ本体は、その貫通孔に前記爪部の収容して
   前記ベースに固定されることを特徴とするパッケージ。