KR20050099523A

KR20050099523A - 보호 소자

Info

Publication number: KR20050099523A
Application number: KR1020057014319A
Authority: KR
Inventors: 유우지 후루우찌
Original assignee: 소니 케미카루 가부시키가이샤
Priority date: 2003-02-05
Filing date: 2004-01-30
Publication date: 2005-10-13
Also published as: TW200416763A; US20050264394A1; TWI228741B; CN1748279A; JP2004265618A; CN100461321C; WO2004070759A1; HK1088116A1; US7088216B2

Abstract

과전류 및 과전압을 방지하기 위한 보호 소자이다. 베이스기판(1)과, 베이스 기판(1) 상에 형성된 한 쌍의 전극(4, 5)과, 이들 한 쌍의 전극(4, 5) 사이에 접속되고, 그 용단에 의해 이들 전극(4, 5) 사이에 흐르는 전류를 차단하기 위한 저융점 금속체(2)를 갖는다. 절연 커버판(13)이 스페이서 부재로서의 한 쌍의 전극(4, 5)에 접촉한 상태에서 위치 결정 고정되어 있다.

Description

보호 소자{PROTECTION ELEMENT}

본 발명은, 이상시에 저융점 금속체의 용단(溶斷)에 의해 전류를 차단하는 보호 소자에 관한 것이다.

종래, 과전류뿐만 아니라 과전압도 방지하기 위해 사용할 수 있는 보호 소자로서, 기판 상에 발열체와 저융점 금속체를 적층한 보호 소자가 알려져 있다(예를 들어, 일본 특허 제2790433호 공보, 일본 특허 공개 평8-161990호 공보 등을 참조).

이들 특허 문헌에 기재되는 보호 소자에서는, 이상시에 발열체에 통전이 이루어지고, 발열체가 발열함으로써 저융점 금속체가 용융한다. 용융한 저융점 금속체는, 저융점 금속체가 적재되어 있는 전극 표면에 대한 습윤성의 장점에 기인하여 전극 상에 가까이 끌어 당겨지고, 그 결과 저융점 금속체가 용단되어 전류가 차단된다.

이러한 타입의 보호 소자의 저융점 금속체와 발열체의 접속 태양으로서는, 일본 특허 공개 평10-116549호 공보나 일본 특허 공개 평10-116550호 공보 등에 기재된 바와 같이, 발열체 상에 저융점 금속체를 적층하지 않고 저융점 금속체와 발열체를 기판 상에 평면적으로 배치하여 접속한다고 하는 태양도 알려져 있지만, 저융점 금속체의 용단과 동시에 발열체로의 통전이 차단되도록 한다고 하는 효과는 동일하다

그런데, 휴대 기기 등의 소형화에 수반하여, 이러한 종류의 보호 소자에도 박형화가 요구되고 있고, 그 목적을 달성하기 위한 하나의 수단으로서 베이스 기판 상에 퓨즈(저융점 금속체)를 배치하는 동시에, 이를 절연 커버판과 수지로 밀봉함으로써 박형화하는 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 평11-111138호 공보 등을 참조).

이 종래 기술의 기판형 온도 퓨즈에서는, 베이스 기판의 한 쪽면에 퓨즈 부착용 막 전극을 형성하고, 그 막 전극 사이에 저융점 가용 합금 부재를 걸쳐 설치하고, 저융점 가용 합금 부재에 플럭스를 도포하고, 베이스 기판보다도 작은 외곽의 절연 커버판을 베이스 기판의 한 쪽면 상에 배치하고, 이 절연 커버판의 주위 단부와 베이스 기판의 주위 단부와의 간극에 밀봉 수지를 충전하고, 밀봉 수지의 절연 커버판 주위 모서리 단부와 베이스 기판 주위 모서리 단부 사이의 외면을 오목 곡선 경사면 또는 직선 경사면으로 하고 있다.

그러나, 이 종래 기술과 같이 절연 커버판을 플럭스 상에 적재하여 주위에 수지를 충전함으로써 밀봉하는 방법을 채용한 경우, 베이스 기판과 절연 커버판 사이의 수지 두께를 제어하는 것이 곤란해, 보호 소자 전체의 두께에 변동이 생긴다고 하는 문제점이 있다.

또한, 이 종래 기술에 기재되는 방법에서는 베이스 기판과 절연 커버판 사이의 거리는, 플럭스의 양이나 절연 커버판의 압입 압력 등에 의존하여, 플럭스의 도포 불균일이나 압입 압력의 변동에 의해 크게 변화한다.

이로 인해, 보호 소자 전체의 두께를 보증할 수 없어 보호 소자의 박형화의 요구에 한층 더 안정적으로 대응하는 것이 곤란하게 되어 있다. 최근, 기기의 소형화나 박형화는 점점 진행되는 방향에 있고, 이에 수반하여 상기 보호 소자에도 가일층의 소형화 및 박형화가 요구되는 중이며 상기 문제는 심각한 것으로 되어 있다.

본 발명은 이러한 종래의 실정에 감안하여 제안된 것으로, 베이스 기판과 절연 커버판 사이의 거리를 확실하게 결정할 수 있어 두께의 변동이 없는 치수 안정성이 우수한 보호 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1은 본 발명에 따른 보호 소자의 내부 구조를 도시한 평면도이다.

도2a 및 도2b는 도1의 A-A선 개략 단면도로, 절연 커버판을 위치 결정 고정한 상태를 도시한 것이다.

도3은 접힘부를 설치한 리드를 스페이서로 하는 보호 소자의 개략 단면도이다.

도4a는 절연 커버판에 오목부를 형성한 예를 도시한 개략 단면도이고, 도4b는 절연 커버판을 만곡 형성한 예를 도시한 개략 단면도이다.

도5a 및 도5b는 절연 커버판측에 스페이서부를 형성한 예를 도시한 것으로, 도5a는 핀을 형성한 예, 도5b는 하우징 형상으로 한 예를 도시한 도면이다.

도6은 실시예에서 제작한 보호 소자의 내부 구성을 도시한 개략 단면도이다.

[부호의 설명]

1 : 베이스 기판

2 : 저융점 금속체

3 : 발열체

4, 5, 6, 7 : 전극

8, 9, 10, 11 : 리드

13 : 절연 커버판

14 : 수지

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 과전류 및 과전압을 방지하기 위한 보호 소자이며, 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 형성된 한 쌍의 전극과, 상기 한 쌍의 전극간에 접속되고 그 용단에 의해 상기 전극간에 흐르는 전류를 차단하기 위한 저융점 금속체와, 상기 베이스 기판의 전극이 형성된 측에 상기 베이스 기판에 대향하여 설치되고, 상기 베이스 기판 사이에 개재시킨 스페이서 부재에 접촉한 상태에서 위치 결정 고정된 절연 커버판을 갖는 것이다.

본 발명에서는, 상기 스페이서 부재가 상기 전극에 접속되어 설치된 리드인 것도 효과적이다.

본 발명에서는, 상기 리드에 접힘부가 설치되고 상기 접힘부에 상기 절연 커버판이 접촉되어 있는 것도 효과적이다.

본 발명에서는, 상기 절연 커버판에 상기 저융점 금속체의 용단부에 대응하는 오목부가 형성되어 있는 것도 효과적이다.

본 발명에서는, 상기 절연 커버판은 상기 저융점 금속체의 용단부에 대응하여 오목부가 형성되도록 만곡 형성되어 있는 것도 효과적이다.

본 발명은 과전류 및 과전압을 방지하기 위한 보호 소자이며, 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 형성된 한 쌍의 전극과, 상기 한 쌍의 전극간에 접속되고 그 용단에 의해 상기 전극간에 흐르는 전류를 차단하기 위한 저융점 금속체와, 상기 베이스 기판의 전극이 형성된 측에 상기 베이스 기판에 대향하여 설치된 절연 커버판을 갖고, 상기 절연 커버판에 설치된 스페이서부를 상기 베이스 기판에 접촉시킨 상태에서 위치 결정 고정되어 있는 것이다.

본 발명에서는 상기 스페이서부로서 돌기가 형성되어 있는 것도 효과적이다.

본 발명에서는 상기 돌기가 절연 커버판의 모서리부에 형성되고, 절연 커버판이 하우징 형상으로 되어 있는 것도 효과적이다.

본 발명에서는, 상기 베이스 기판에 상기 돌기에 대응하는 구멍부가 형성되어 있는 것도 효과적이다.

이상의 구성을 갖는 본 발명의 보호 소자에서는, 절연 커버판이 베이스 기판측에 설치된 스페이서 부재(예를 들어, 리드)와 접촉한 상태로, 혹은 절연 커버판 자체에 설치된 스페이서부를 베이스 기판측에 접촉시켜 베이스 기판에 대해 위치 결정 고정되므로, 스페이서 부재의 두께나 스페이서부의 높이에 의해 확실하게 베이스 기판과 절연 커버판의 거리가 규제된다.

따라서 본 발명에 따르면, 베이스 기판과 절연 커버판 사이의 거리가 플럭스의 양이나 절연 커버판의 압입 압력 등에 의존하는 종래 기술과 달리, 베이스 기판과 절연 커버판 사이의 거리가 일정한 것이 되어 박형화가 실현되는 동시에 치수 안정성도 확보된다.

이하, 본 발명을 적용한 보호 소자의 최량의 형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도1에 본 발명을 적용한 보호 소자의 일예(제1 실시 형태)를 도시한다. 또한, 도1은 절연 커버판을 제거한 상태에서의 평면도이다. 본 예의 보호 소자는, 이른바 기판형의 보호 소자(기판형 퓨즈)이고, 소정의 크기의 베이스 기판(1) 상에 용단에 의해 전류를 차단하는 퓨즈로서의 역할을 하는 저융점 금속체(2)와, 이상시에 발열하여 상기 저융점 금속체(2)를 용융하기 위한 발열체(히터)(3)가 근접하여 병렬로 배치되어 있다.

여기서, 베이스 기판(1)의 표면에는 상기 저융점 금속체(2)용의 한 쌍의 전극(4, 5) 및 상기 발열체(3)용의 한 쌍의 전극(6, 7)이 형성되어 있고, 이들 전극(4, 5), 혹은 전극(6, 7)에 대해 전기적으로 접속되는 형상으로 상기 저융점 금속체(2)나 발열체(3)가 예를 들어 인쇄법에 의해 형성되어 있다. 또한, 각 전극(4, 5, 6, 7)에는 각각 리드(8, 9, 10, 11)가 접속되어 있어 외부 단자로서의 역할을 한다.

본 발명의 경우, 베이스 기판(1)의 재질로서는 절연성을 갖는 것이면 어떠한 것이라도 좋고, 예를 들어 세라믹스 기판, 유리 에폭시 기판과 같은 프린트 배선 기판에 이용되는 기판, 유리 기판, 수지 기판, 절연 처리 금속 기판 등을 이용할 수 있다. 이들 중에서는, 내열성이 우수하고 열전도성이 양호한 절연 기판인 세라믹스 기판이 적합하다.

또한, 퓨즈로서의 기능을 갖는 저융점 금속체(2)의 형성 재료로서는, 종래부터 퓨즈 재료로서 사용되고 있는 다양한 저융점 금속체를 사용할 수 있고, 예를 들어 일본 특허 공개 평8-161990호 공보의 표 1에 기재된 합금 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는, BiSnPb 합금, BiPbSn 합금, BiPb 합금, BiSn 합금, SnPb 합금, SnAg 합금, PbIn 합금, ZnAl 합금, InSn 합금, PbAgSn 합금 등을 예로 들 수 있다. 또한, 저융점 금속체(2)의 형상은 박편 형상이라도 좋고 막대 형상이라도 좋다.

발열체(3)는, 예를 들어 산화루테늄, 카본블랙 등의 도전 재료와 물유리 등의 무기계 바인더, 혹은 열경화성 수지 등의 유기계 바인더로 이루어지는 저항 페이스트를 도포하여, 필요에 따라 소성함으로써 형성할 수 있다. 또한, 산화루테늄, 카본블랙 등의 박막을 인쇄, 도금, 증착, 스패터로 형성해도 좋고, 이들 필름의 첨부, 적층 등에 의해 형성해도 좋다.

용융한 저융점 금속체(2)가 유입되게 되는 전극, 즉 저융점 금속체(2)용의 전극(4, 5)의 구성 재료에 대해서도 특별히 제한은 없으며, 용융 상태의 저융점 금속체(2)와 습윤성이 좋은 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 구리 등의 금속 단일 부재나 적어도 표면이 Ag, Ag-Pt, Ag-Pd, Au 등으로 형성되어 있는 것 등이다. 발열체(3)용의 전극(6, 7)에 대해서는, 용융 상태의 저융점 금속체(2)와의 습윤성을 고려할 필요는 없지만, 통상은 상기 저융점 금속체(2)용의 전극(4, 5)과 일괄하여 형성되므로 저융점 금속체(2)용의 전극(4, 5)과 동일한 재료에 의해 형성된다.

리드(8, 9, 10, 11)에는 편평 가공한 선재나 둥근 선 등의 금속제의 선재가 이용되고, 납땜이나 용접 등에 의해 상기 전극(4, 5, 6, 7)에 부착함으로써 이들과 전기적으로 접속된다. 이러한 리드가 구비된 형태를 채용하는 경우, 리드의 위치를 전극(4, 5, 6, 7)에 대해 좌우 대칭으로 함으로써, 부착 작업시에 부착면을 의식하는 일 없이 작업할 수 있다.

또한, 저융점 금속체(2) 상에는 그 표면 산화를 방지하기 위해, 플럭스 등으로 이루어지는 내측 밀봉부(12)가 저융점 금속체(2)를 덮도록 설치되어 있다. 이 경우, 플럭스로서는 로진계 플럭스 등 공지의 플럭스를 모두 사용할 수 있으며, 그 점도 등도 임의이다.

또한, 도2a 및 도2b에 도시한 바와 같이 이 내측 밀봉부(12)는 절연 커버판(13)의 내측면에 접촉하지 않는 경우 또는 접촉되어 있는 경우의 어떠한 구성을 취할 수 있다.

이상이 본 실시 형태의 보호 소자의 내부 구조이지만, 본 실시 형태의 보호 소자에서는 도2a 및 도2b에 도시한 바와 같이 저융점 금속체(2)나 발열체(3)를 덮도록 절연 커버판(13)이 설치되어 있다.

이러한 절연 커버판(13)을 설치함으로써, 예를 들어 내측 밀봉부(12)의 부풀어오름 등을 억제할 수 있어(도2b 참조), 보호 소자 전체의 박형화를 실현할 수 있다. 절연 커버판(13)의 재질은, 저융점 금속체(2)의 용단에 견딜 수 있는 내열성과 기계적인 강도를 갖는 절연 재료이면 어떠한 것이라도 좋고, 예를 들어 유리, 세라믹스, 플라스틱, 유리 에폭시 기판과 같은 프린트 배선 기판에 이용되는 기판 재료 등 다양한 재료를 적용할 수 있다. 특히, 세라믹스판과 같은 기계적 강도가 높은 재료를 사용한 경우 절연 커버판(13) 자체의 두께도 얇게 할 수 있어, 보호 소자 전체의 박형화에 크게 기여한다.

절연 커버판(13)을 세라믹과 같은 열전도성이 우수한 재료로 구성하고, 도2b에 도시한 바와 같이 내측 밀봉부(12)(플럭스)를 거쳐서 베이스 기판(1)측과 접촉(열결합)시킴으로써, 보호 기기로의 통상의 부착 접촉면측인 베이스 기판(1)측 이외로부터의 열에 대해서도 응답성이 좋은 퓨즈로 할 수 있다. 이 경우, 양면으로부터의 열검출이라는 의미로부터는, 절연 커버판(13)의 크기는 베이스 기판(1)의 크기와 동등한 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않고 어느 한 쪽이 작거나 혹은 커도 동일한 효과를 얻을 수 있다.

여기서, 절연 커버판(13)은 리드(8, 9, 10, 11)와 접촉한 상태에서 압박되고, 그 주위에 수지(14)를 배치함으로써 베이스 기판(1)에 대해 소정의 간격을 유지하여 위치 결정 고정되고, 이들 절연 커버판(13)과 베이스 기판(1) 사이의 공간에 저융점 금속체(2) 및 발열체(3)가 수용되도록 되어 있다.

즉, 본 실시 형태에서는 절연 커버판(13)이 리드(8, 9, 10, 11)와 직접 접촉하고 있고, 따라서 이들 리드(8, 9, 10, 11)가 베이스 기판(1)과 절연 커버판(13) 사이의 거리를 정하는 스페이서 부재로서의 기능을 하고 있다.

이와 같이, 절연 커버판(13)을 베이스 기판(1)측에 설치된 스페이서 부재로서의 리드(8, 9, 10, 11)와 접촉시켜 베이스 기판(1)에 대해 위치 결정 고정함으로써, 리드(8, 9, 10, 11)의 두께에 의해 확실하게 베이스 기판(1)과 절연 커버판(13)과의 간격(거리)이 규제된다.

본 실시 형태에 있어서는, 리드(8, 9, 10, 11)는 금속에 의해 구성되어 있고 높은 강성을 가지므로, 베이스 기판(1)과 절연 커버판(13) 사이의 거리가 플럭스의 양이나 절연 커버판의 압입 압력 등에 의존하는 종래 기술과 달리 일정하게 되어, 박형화가 실현되는 동시에 치수 안정성도 확보된다.

이상은, 리드(8, 9, 10, 11)의 두께가 저융점 금속체(2)나 발열체(3)의 두께보다도 두꺼운 것이 전제이지만, 예를 들어 리드(8, 9, 10, 11)의 두께가 저융점 금속체(2)나 발열체(3)의 두께보다도 얇은 경우에는, 도3에 도시한 바와 같이 리드(8, 9, 10, 11)의 절연 커버판(13)이 접촉하는 부분, 즉 전극(4, 5, 6, 7)과 접속되는 선단부 부분을 접어 접힘부(8a, 9a, 10a, 11a)를 형성하고, 이들 접힘부(8a, 9a, 10a, 11a)에 절연 커버판(13)을 접촉시켜 고정하는 것도 가능하다. 이 경우, 절연 커버판(13)과 베이스 기판(1) 사이의 간격이 리드(8, 9, 10, 11) 두께의 2배 정도로 확대되어, 저융점 금속체(2)나 발열체(3)의 두께가 리드(8, 9, 10, 11)의 두께보다도 두꺼운 경우에도 대응 가능하다.

또한, 용융한 저융점 금속체(2)의 수용 공간을 확보하기 위해, 도4a에 도시한 바와 같이 절연 커버판(13)의 내측면에 오목부(13a)를 형성하거나, 도4b에 도시한 바와 같이 절연 커버판(13) 자체를 저융점 금속체(2)의 용단부에 대응하여 오목부(13a)가 형성되도록 만곡 형성하는 것도 가능하다. 이러한 변경을 행함으로써, 보호 소자의 두께를 최소한으로 억제하면서 용융한 저융점 금속체(2)의 수용 공간을 충분히 확보하는 것이 가능해진다.

본 발명의 경우, 스페이서 부재로서 이용하는 것은 상기 리드(8, 9, 10, 11)에 한정되지 않고 다른 부재라도 상관없다. 이 경우, 보호 소자의 베이스 기판(1) 상에 실장되어 있는 부품 등을 이용하는 것 외에, 스페이서 부재를 별도 베이스 기판(1) 상에 형성해 두는 것도 가능하다. 또한, 예를 들어 리드(8, 9, 10, 11)를 이용하는 경우, 그 높이 조정으로서 리드(8, 9, 10, 11)를 부착하는 전극(4, 5, 6, 7)의 두께를 조정하거나, 도전성 접착제나 페이스트 등으로 조정하는 것도 가능하다. 단, 도전성 접착제나 페이스트 등을 이용하는 경우 이들의 두께가 지나치게 두꺼우면 변동 요인이 되므로 주의를 요한다.

상술한 보호 소자는 모두 절연 커버판(13)의 스페이서 부재가 베이스 기판(1)측에 설치되어 있는 경우의 예이지만, 이에 한정되지 않고 절연 커버판(13) 자체에 스페이서가 되는 부분을 형성해 두는 것도 가능하다.

예를 들어, 도5a에 도시한 바와 같이 절연 커버판(13)의 4 구석 부분에 핀(13b)을 설치해 두고, 이를 베이스 기판(1)에 접촉시킴으로써 절연 커버판(13)의 높이 위치를 규제하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 핀(13b)이 스페이서 부재로서의 역할을 한다. 또한, 베이스 기판(1)의 핀(13b)을 받치는 부분에 핀 구멍 가공을 실시하여 이 구멍부(1a)에 핀(13b)을 삽입하도록 하면, 치수 안정성, 위치 안정성은 더욱 향상된다.

또한, 상기 핀(13b) 대신에 핀보다도 크기가 큰 리브를 형성하여, 이를 스페이서 부재로 하는 것도 가능하다. 또한, 도5b에 도시한 바와 같이 절연 커버판(13)의 모서리부에 벽부(13c)를 돌출 형성하고, 절연 커버판(13)을 하우징 형상(캡 형상)으로 하는 것도 가능하다. 어떻게 해도, 상기 핀(13b)이나 리브, 벽부(13c)는 사출 성형 등에 의해 절연 커버판(13)에 간단하게 형성하는 것이 가능하다.

이상, 본 발명을 적용한 실시 형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명이 이들 실시 형태에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절하게 변경이 가능한 것은 물론이다. 예를 들어, 앞의 실시 형태에서는 발열체(3)의 발열에 의해 저융점 금속체(2)를 용단하도록 하고 있지만, 발열체가 없는 자기 용융형 보호 소자에도 적용할 수 있다.

다음에, 본 발명을 적용한 구체적인 실시예에 대해 실험 결과를 기초로 하여 설명한다.

<제1 실시예>

본 실시예는, 도6에 도시한 자기 용융형 보호 소자에 적용한 예이다. 제작한 보호 소자의 구성은, 도6에 도시한 바와 같이 베이스 기판(21) 상에 한 쌍의 전극(22, 23)을 설치하고, 이들을 저융점 금속체(24)에 의해 접속하는 동시에 각 전극(22, 23)에 리드(25, 26)를 접속하여 이루어지는 것이다.

구체적으로는, 베이스 기판(21)으로서 6 mm × 6 mm의 크기를 갖는 두께 0.5 mm의 세라믹스 기판을 이용하고, 이 베이스 기판(21)에 전극(22, 23)을 형성하였다. 각 전극(22, 23)으로서는, Ag-Pd로 이루어지는 전극을 인쇄에 의해 형성하였다.

그리고, 이들 전극(22, 23) 사이에 저융점 금속(폭 1 mm, 두께 0.1 mm)을 용접하여 접속하고, 로진계 플럭스(도시하지 않음)로 밀봉하였다. 또한, 각 전극(22, 23)에는 Ni 도금 Cu 리드선(폭 1 mm, 두께 0.5 mm)을 납땜으로 접속하여 리드(25, 26)로 하였다.

계속해서, 베이스 기판(21)의 외주에 2액성 에폭시 수지를 도포하여, 세라믹스제의 절연 커버판(크기 6 mm × 6 mm, 두께 0.5 mm)을 두고(도시 생략), 리드(25, 26)에 접촉할 때까지 압박하여 40 ℃, 8 시간의 조건에서 상기 에폭시 수지를 경화시켰다.

<제2 실시예>

기본적인 보호 소자의 구성은, 앞의 실시예와 동일하다. 본 실시예에서는, 2액성 에폭시 수지의 경화시에 절연 커버판 상에 웨이트를 실어, 경화시의 유동을 억제하도록 하였다.

<비교예>

기본적인 보호 소자의 구성은, 앞의 제1 실시예와 동일하다. 단, 절연 커버판을 리드에 접촉할 때까지 압입하고 있지 않은 것이 제1 실시예와는 다르다.

<평가 결과>

이상에 의해 제작한 실시예 및 비교예의 보호 소자(각 10개)에 대해, 평균 두께와 두께 범위를 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

	평균 두께(mm)	두께 범위(mm)
제1 실시예	1.30	1.25 내지 1.40
제2 실시예	1.28	1.25 내지 1.35
비교예	1.55	1.4 내지 1.8

이 표 1로부터 명백한 바와 같이, 베이스 기판 상의 리드와 절연 커버판을 접촉시킴으로써 분명히 보호 소자의 두께를 얇게 할 수 있고, 게다가 두께 불균일이 적어 안정적으로 제조되어 있는 것을 알 수 있다.

본 발명에 따르면, 절연 커버판이 베이스 기판측에 설치된 스페이서 부재(예를 들어, 리드)와 접촉한 상태로, 혹은 절연 커버판 자체에 설치된 스페이서부를 페이스 기판측에 접촉시켜 베이스 기판에 대해 고정되므로, 베이스 기판과 절연 커버판 사이의 거리를 확실하게 정할 수 있어, 박형화를 실현하면서 두께의 변동이 없는 치수 안정성이 우수한 보호 소자를 얻을 수 있다.

Claims

과전류 및 과전압을 방지하기 위한 보호 소자이며,

베이스 기판과,

상기 베이스 기판 상에 형성된 한 쌍의 전극과,

상기 한 쌍의 전극간에 접속되고, 그 용단에 의해 상기 전극간에 흐르는 전류를 차단하기 위한 저융점 금속체와,

상기 베이스 기판의 전극이 형성된 측에 상기 베이스 기판에 대향하여 설치되고, 상기 베이스 기판 사이에 개재시킨 스페이서 부재에 접촉한 상태에서 위치 결정 고정된 절연 커버판을 갖는 보호 소자.
제1항에 있어서, 상기 스페이서 부재가 상기 전극에 접속되어 설치된 리드인 보호 소자.
제2항에 있어서, 상기 리드에 접힘부가 설치되고, 상기 접힘부에 상기 절연 커버판이 접촉되어 있는 보호 소자.
제1항에 있어서, 상기 절연 커버판에 상기 저융점 금속체의 용단부에 대응하는 오목부가 형성되어 있는 보호 소자.
제1항에 있어서, 상기 절연 커버판은 상기 저융점 금속체의 용단부에 대응하여 오목부가 형성되도록 만곡 형성되어 있는 보호 소자.
과전류 및 과전압을 방지하기 위한 보호 소자이며,

베이스 기판과,

상기 베이스 기판 상에 형성된 한 쌍의 전극과,

상기 한 쌍의 전극간에 접속되고, 그 용단에 의해 상기 전극간에 흐르는 전류를 차단하기 위한 저융점 금속체와,

상기 베이스 기판의 전극이 형성된 측에 상기 베이스 기판에 대향하여 설치된 절연 커버판을 갖고,

상기 절연 커버판에 설치된 스페이서부를 상기 베이스 기판에 접촉시킨 상태에서 위치 결정 고정되어 있는 보호 소자.
제6항에 있어서, 상기 스페이서부로서 돌기가 형성되어 있는 보호 소자.
제6항에 있어서, 상기 돌기가 절연 커버판의 모서리부에 형성되고, 절연 커버판이 하우징 형상으로 되어 있는 보호 소자.
제7항에 있어서, 상기 베이스 기판에 상기 돌기에 대응하는 구멍부가 형성되어 있는 보호 소자.