JP5571466B2 - プリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
11 樹脂基板
11a 孔
12 導体層
12a 第1端子部
12b 第2端子部
12c ヒューズ部
13 無機被覆材
13a 無機固体物
13b 絶縁性ペースト
13c 絶縁性フィルム
14 導体棒
14a 接着剤
14b 突出部
15、15a 蓋
20 回路
21 電源
22 電子部品
23 負荷
1000 片面銅張積層板
1001 銅箔
1002 レジスト
1003 ディスペンサー
1003a 絶縁性ペースト
1004 板
1005 レジスト
P 架設部位
Claims (10)
- 開口部を有する絶縁性の樹脂基板と、
前記樹脂基板上に形成された、導体からなる第1端子部及び第2端子部と、
前記第1端子部及び前記第2端子部を相互に電気的に接続するヒューズ部と、
を有するプリント配線板であって、
前記ヒューズ部の少なくとも一部は、前記開口部上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材で覆われており、
絶縁性の前記樹脂基板は、無機フィラーを含み、
前記無機被覆材は、前記開口部の側面から露出した前記無機フィラーの末端で前記樹脂基板と接続されている、
ことを特徴とするプリント配線板。 - 前記無機被覆材は、無機バインダとセラミック充填剤とを含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記セラミック充填剤は、粒子状、粉末状、又は繊維状である、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。 - 前記セラミック充填剤は、アルミナ、ジルコニア、シリカ、及び炭化珪素の少なくとも1種からなる、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載のプリント配線板。 - 前記無機バインダは、水溶性珪酸塩、セラミックゾルの硬化物、セピオライト、及びアタパルジャイトの少なくとも1種からなる、
ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 前記セラミックゾルは、アルミナゾル、シリカゾル、及びチタニアゾルの少なくとも1種からなる、
ことを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。 - 前記無機被覆材の気孔率は、10〜40%である、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 複数の電子部品と、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載のプリント配線板と、
を有し、
前記ヒューズ部が、前記複数の電子部品ごとに設けられてなる、
ことを特徴とする電子デバイス。 - 絶縁性の樹脂基板を準備することと、
前記樹脂基板上に、導体からなる第1端子部及び第2端子部を形成することと、
前記第1端子部及び前記第2端子部を相互に電気的に接続するヒューズ部を形成することと、
前記ヒューズ部の下方に開口部を形成することと、
前記開口部上に配置された前記ヒューズ部の少なくとも一部に、無機バインダとセラミック充填剤とを含むペーストを塗布し、乾燥、硬化させることにより、その部分を絶縁性の無機被覆材で覆うことと、
を含み、
絶縁性の前記樹脂基板は、無機フィラーを含み、
前記開口部の形成の後、前記開口部の側面表層部の樹脂を除去し、前記無機被覆材を、前記開口部の側面から露出した前記無機フィラーの末端で前記樹脂基板と接続すること、をさらに含む、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記開口部の形成は、前記樹脂基板の、前記第1端子部及び前記第2端子部が形成された面とは反対側の面からレーザー加工することにより行う、
ことを特徴とする請求項9に記載のプリント配線板の製造方法。
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